CN105224016B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电子设备；所述电子设备包括第一本体、第二本体和连接件；所述第一本体和第二本体通过所述连接件改变相对位置关系；所述电子设备还包括导热工件和散热工件；其中，所述导热工件，用于与容置于所述第二本体中的热源连接，获取所述热源的热量，并将获取到的热量传递至所述散热工件；所述散热工件，用于与所述导热工件连接，获取传递至自身的热量，并释放所述热量，以对所述热源进行散热处理；所述散热工件设置于所述连接件中，或者设置于所述连接件以及所述第一本体中。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及散热技术，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备已然成为人们生活中不可获取的物品；而且，用户对电子设备的要求也越来越多元化，例如，超轻薄笔记本电脑越来越受到用户青睐；现有超轻薄笔记本电脑通常采用无风扇(fan-less)设计，减小笔记本电脑的重量；但是，现有fan-less设计，仅是通过热传导以及热辐射方式散热，散热效果不佳，降低了用户体验。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供了一种电子设备。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种电子设备；所述电子设备包括第一本体、第二本体和连接件；所述第一本体和第二本体通过所述连接件改变相对位置关系；所述电子设备还包括导热工件和散热工件；其中，

所述导热工件，用于与容置于所述第二本体中的热源连接，获取所述热源的热量，并将获取到的热量传递至所述散热工件；

所述散热工件，用于与所述导热工件连接，获取传递至自身的热量，并释放所述热量，以对所述热源进行散热处理；所述散热工件设置于所述连接件中，或者设置于所述连接件以及所述第一本体中。

上述方案中，所述电子设备还包括：相变散热工件；其中，

所述相变散热工件，设置于所述连接件中，并与设置于所述连接件的所述散热工件相对应，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

上述方案中，所述散热工件包括：可形变部分；所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动；其中，

所述相变散热工件设置于所述可形变部分，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

上述方案中，所述相变散热工件，设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中。

上述方案中，所述相变散热工件中设置有随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的材料。

上述方案中，所述电子设备还包括：传感器和控制器；其中，

所述传感器，用于检测所述电子设备的温度参数，并判断所述温度参数是否大于预设阈值；还用于当检测出所述温度参数大于所述预设阈值时，触发所述控制器；

所述控制器，用于启动所述相变散热工件，触发所述相变散热工件进行吸热操作，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

上述方案中，当所述散热工件设置于连接件中时，所述散热工件包括可形变部分；其中，所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动，用于将传递至所述散热工件的热量传递至所述连接件，以增大散热面积。

上述方案中，当所述散热工件设置于所述连接件以及所述第一本体中时，所述散热工件包括可形变部分和不可形变部分，其中，

所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动，用于将传递至所述散热工件的热量传递至所述连接件；所述不可形变部分设置于所述第一本体中，用于将传递至所述散热工件的热量传递至所述第一本体，以增加散热面积。

上述方案中，所述散热工件的可形变部分设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中。

上述方案中，所述导热工件和散热工件均为高导热金属材料。

本发明实施例所述的电子设备，通过导热工件获取容置于所述电子设备的第二本体中的热源的热量，并将获取到的热量传递至与所述导热工件连接的散热工件；这里，由于所述散热工件设置于所述电子设备的连接件中，或者设置于所述连接件以及所述电子设备的第一本体中，所以，本发明实施例所述的电子设备能够通过所述散热工件将所述热源的热量传递至所述连接件中、或者所述连接件和第一本体中，进而通过所述连接件，或者通过所述连接件和第一本体将所述热量释放；因此，本发明实施例所述的电子设备，增大了所述热源的散热面积，扩展了电子设备的散热方式，提升了散热效率，提升了用户体验。

附图说明

图1为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图一；

图2为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图二；

图3为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图三。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容，下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。

实施例一

图1为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图一；如图1(a)所示，所述电子设备包括第一本体11、第二本体12和连接件13；所述第一本体11和第二本体12通过所述连接件13改变相对位置关系；如图1(b)所示，所述电子设备还包括导热工件14和散热工件(图1中未示出)；其中，

所述导热工件14，用于与容置于所述第二本体12中的热源15连接，获取所述热源15的热量，并将获取到的热量传递至所述散热工件；

所述散热工件，用于与所述导热工件14连接，获取传递至自身的热量，并释放所述热量，以对所述热源进行散热处理；所述散热工件设置于所述连接件13中，或者设置于所述连接件13以及所述第一本体11中。

在实际应用中，所述导热工件和散热工件均为高导热金属材料；所述电子设备可以具体为笔记本电脑，或者任意具有两个本体的电子设备；所述连接件可以具体为转轴；所述第一本体可以具体为设置有显示屏的本体；相应地，所述第二本体可以具体为设置有输入单元，例如键盘的本体；进一步地，所述电子设备的处理单元，例如CPU等容置于所述第二本体中；相应地，所述热源可以具体为CPU；此时，本发明实施例所述的导热工件与所述热源贴合，例如，所述导热工件为金属板(如铜板等)，此时，所述金属板可以设置于所述CPU之上，或之下，且与所述CPU贴合，进而便于获取所述CPU的热量。

在一具体实施例中，如图1(b)所示，所述导热工件14延伸至所述连接件，所述连接件中设置有散热工件，且所述散热工件与所述导热工件14连接，如此，使所述导热工件14获取到的热量能够通过所述散热工件释放出去，进而，增大了所述热源的散热面积，扩展了电子设备的散热方式，提升了散热效率，如此，提升了用户体验。

在另一具体实施例中，所述散热工件不仅设置于所述连接件中，还设置于第一本体中，如此，使所述散热工件通过所述导热工件获取到的热量从连接件的至少部分区域中、以及第一本体的至少部分区域中释放出去，进一步增大了热源的散热面积，丰富了电子设备的散热方式，进一步提升了用户体验。

本发明实施例所述的电子设备，通过导热工件获取容置于所述电子设备的第二本体中的热源的热量，并将获取到的热量传递至与所述导热工件连接的散热工件；这里，由于所述散热工件设置于所述电子设备的连接件中，或者设置于所述连接件以及所述电子设备的第一本体中，所以，本发明实施例所述的电子设备能够通过所述散热工件将所述热源的热量传递至所述连接件中、或者所述连接件和第一本体中，进而通过所述连接件，或者通过所述连接件和第一本体将所述热量释放；因此，本发明实施例所述的电子设备，增大了所述热源的散热面积，扩展了电子设备的散热方式，提升了散热效率，提升了用户体验。

实施例二

图2为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图二；如图1(a)所示，所述电子设备包括第一本体11、第二本体12和连接件13；所述第一本体11和第二本体12通过所述连接件13改变相对位置关系；如图1(b)所示，所述电子设备还包括导热工件14和散热工件(图1中未示出)；其中，

所述导热工件14，用于与容置于所述第二本体12中的热源15连接，获取所述热源15的热量，并将获取到的热量传递至所述散热工件；

所述散热工件，用于与所述导热工件14连接，获取传递至自身的热量，并释放所述热量，以对所述热源进行散热处理；所述散热工件设置于所述连接件13中，或者设置于所述连接件13以及所述第一本体11中。

在实际应用中，所述导热工件和散热工件均为高导热金属材料；所述电子设备可以具体为笔记本电脑，或者任意具有两个本体的电子设备；所述连接件可以具体为转轴；所述第一本体可以具体为设置有显示屏的本体；相应地，所述第二本体可以具体为设置有输入单元，例如键盘的本体；进一步地，所述电子设备的处理单元，例如CPU等容置于所述第二本体中；相应地，所述热源可以具体为CPU；此时，本发明实施例所述的导热工件与所述热源贴合，例如，所述导热工件为金属板(如铜板等)，此时，所述金属板可以设置于所述CPU之上，或之下，且与所述CPU贴合，进而便于获取所述CPU的热量。

在一具体实施例中，如图1(b)所示，所述导热工件14延伸至所述连接件，所述连接件中设置有散热工件，且所述散热工件与所述导热工件14连接，如此，使所述导热工件14获取到的热量能够通过所述散热工件释放出去，进而，增大了所述热源的散热面积，扩展了电子设备的散热方式，提升了散热效率，如此，提升了用户体验。

如图2所示，所述电子设备还包括：相变散热工件16；其中，

所述相变散热工件16，设置于所述连接件13中，并与设置于所述连接件13的所述散热工件相对应，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

在一具体实施例中，由于所述散热工件设置于所述连接件中，所以为使设置于所述连接件中的所述散热工件不影响所述连接件的转动，所述散热工件包括：可形变部分；所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动；进一步地，为提升所述相变散热工件的辅助散热效率，所述相变散热工件还可以设置于所述可形变部分，如此，便于所述相变散热工件辅助所述散热工件对所述热源进行的散热处理。例如，当所述散热工件为热管，所述热管至少包括可形变部分，此时，所述相变散热工件可设置于所述热管的可形变部分中，进而辅助所述热管对所述热源的散热。

在另一具体实施例中，为使所述相变散热工件不影响所述连接件的转动，所述相变散热工件可以设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中。如图2所示，所述连接件13包括转轴区域17，以及椭圆形虚线对应的非转轴区域，所述相变散热工件16容置于所述椭圆形虚线对应的非转轴区域中，如此，不影响所述连接件的转动过程。具体地，当所述散热工件为热管，所述热管至少包括可形变部分，此时，所述热管设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中，也即所述热管的可形变部分设置于所述椭圆形虚线对应的非转轴区域中，所述相变散热工件设置于所述热管的可形变部分中，如此，在不影响所述连接件的转动的条件下，所述相变散热工件最大化的辅助所述散热工件的散热过程。

这里，本领域技术人员应该知晓，在实际应用中，所述电子设备中的散热工件在所述连接件中的设置位置不受限制，只要所述散热工件能够与导热工件连接，获取到所述导热工件传递的热量即可；同理，所述相变散热工件在所述连接件中的设置位置也不受限制，既可设置于所述散热工件中，也可以仅与所述散热工件对应，只要所述相变散热工件能够起到辅助散热的作用即可。

在实际应用中，所述相变散热工件中设置有随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的材料，例如相变材料。这里，由于相变材料在相变的过程中，能够吸收热量，因此，设置有所述相变材料的所述相变散热工件能够具有吸热功能，进而能够辅助所述散热工件对所述热源进行的散热处理。

为有针对性的启动所述相变散热工件的相变过程，控制所述相变散热工件的吸热功能，所述电子设备还包括：传感器和控制器；其中，

所述传感器，用于检测所述电子设备的温度参数，并判断所述温度参数是否大于预设阈值；还用于当检测出所述温度参数大于所述预设阈值时，触发所述控制器；

所述控制器，用于启动所述相变散热工件，触发所述相变散热工件进行吸热操作，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

在实际应用中，所述预设阈值可以根据实际需求而任意设置，例如40度，也就是说，当所述传感器检测到所述温度参数大于40度时，触发所述控制器，使所述控制器启动所述相变散热工件，进而触发所述相变散热工件进行吸热操作，实现散热作用。

在另一具体实施例中，所述散热工件不仅设置于所述连接件中，还设置于第一本体中，如此，使所述散热工件通过所述导热工件获取到的热量从连接件的至少部分区域中、以及第一本体的至少部分区域中释放出去，进一步增大了热源的散热面积，丰富了电子设备的散热方式，进一步提升了用户体验。

本发明实施例所述的电子设备，通过导热工件获取容置于所述电子设备的第二本体中的热源的热量，并将获取到的热量传递至与所述导热工件连接的散热工件；这里，由于所述散热工件设置于所述电子设备的连接件中，或者设置于所述连接件以及所述电子设备的第一本体中，所以，本发明实施例所述的电子设备能够通过所述散热工件将所述热源的热量传递至所述连接件中、或者所述连接件和第一本体中，进而通过所述连接件，或者通过所述连接件和第一本体将所述热量释放；因此，本发明实施例所述的电子设备，增大了所述热源的散热面积，扩展了电子设备的散热方式，提升了散热效率，提升了用户体验。

实施例三

图3为本发明实施例所述的电子设备的结构示意图三；如图1(a)所示，所述电子设备包括第一本体11、第二本体12和连接件13；所述第一本体11和第二本体12通过所述连接件13改变相对位置关系；如图1(b)所示，所述电子设备还包括导热工件14和散热工件(图1中未示出)；其中，

所述导热工件14，用于与容置于所述第二本体12中的热源15连接，获取所述热源15的热量，并将获取到的热量传递至所述散热工件；

所述散热工件，用于与所述导热工件14连接，获取传递至自身的热量，并释放所述热量，以对所述热源进行散热处理；所述散热工件设置于所述连接件13中，或者设置于所述连接件13以及所述第一本体11中。

在实际应用中，所述导热工件和散热工件均为高导热金属材料；所述电子设备可以具体为笔记本电脑，或者任意具有两个本体的电子设备；所述连接件可以具体为转轴；所述第一本体可以具体为设置有显示屏的本体；相应地，所述第二本体可以具体为设置有输入单元，例如键盘的本体；进一步地，所述电子设备的处理单元，例如CPU等容置于所述第二本体中；相应地，所述热源可以具体为CPU；此时，本发明实施例所述的导热工件与所述热源贴合，例如，所述导热工件为金属板(如铜板等)，此时，所述金属板可以设置于所述CPU之上，或之下，且与所述CPU贴合，进而便于获取所述CPU的热量。

在一具体实施例中，如图1(b)所示，所述导热工件14延伸至所述连接件，所述连接件中设置有散热工件，且所述散热工件与所述导热工件14连接，如此，使所述导热工件14获取到的热量能够通过所述散热工件释放出去，进而，增大了所述热源的散热面积，扩展了电子设备的散热方式，提升了散热效率，如此，提升了用户体验。

如图2所示，所述电子设备还包括：相变散热工件16；其中，

所述相变散热工件16，设置于所述连接件13中，并与设置于所述连接件13的所述散热工件相对应，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

在一具体实施例中，由于所述散热工件设置于所述连接件中，所以当所述散热工件设置于连接件中时，为使设置于所述连接件中的所述散热工件不影响所述连接件的转动，所述散热工件包括可形变部分；所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动，以将传递至所述散热工件的热量传递至所述连接件，以增大散热面积。

进一步地，为提升所述相变散热工件的辅助散热效率，所述相变散热工件还可以设置于所述可形变部分，如此，便于所述相变散热工件辅助所述散热工件对所述热源进行的散热处理。例如，当所述散热工件为热管，所述热管至少包括可形变部分，此时，所述相变散热工件可设置于所述热管的可形变部分中，进而辅助所述热管对所述热源的散热。

在另一具体实施例中，为使所述相变散热工件不影响所述连接件的转动，所述相变散热工件可以设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中。如图2所示，所述连接件13包括转轴区域17，以及椭圆形虚线对应的非转轴区域，所述相变散热工件16容置于所述椭圆形虚线对应的非转轴区域中，如此，不影响所述连接件的转动过程。同理，所述散热工件的可形变部分也设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中。具体地，当所述散热工件为热管，所述热管至少包括可形变部分，此时，所述热管设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中，也即所述热管的可形变部分设置于所述椭圆形虚线对应的非转轴区域中，所述相变散热工件设置于所述热管的可形变部分中，如此，在不影响所述连接件的转动的条件下，所述相变散热工件最大化的辅助所述散热工件的散热过程。

这里，本领域技术人员应该知晓，在实际应用中，所述电子设备中的散热工件在所述连接件中的设置位置不受限制，只要所述散热工件能够与导热工件连接，获取到所述导热工件传递的热量即可；同理，所述相变散热工件在所述连接件中的设置位置也不受限制，既可设置于所述散热工件中，也可以仅与所述散热工件对应，只要所述相变散热工件能够起到辅助散热的作用即可。

在实际应用中，所述相变散热工件中设置有随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的材料，例如相变材料。这里，由于相变材料在相变的过程中，能够吸收热量，因此，设置有所述相变材料的所述相变散热工件能够具有吸热功能，进而能够辅助所述散热工件对所述热源进行的散热处理。

为有针对性的启动所述相变散热工件的相变过程，控制所述相变散热工件的吸热功能，所述电子设备还包括：传感器和控制器；其中，

所述传感器，用于检测所述电子设备的温度参数，并判断所述温度参数是否大于预设阈值；还用于当检测出所述温度参数大于所述预设阈值时，触发所述控制器；

所述控制器，用于启动所述相变散热工件，触发所述相变散热工件进行吸热操作，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

在实际应用中，所述预设阈值可以根据实际需求而任意设置，例如40度，也就是说，当所述传感器检测到所述温度参数大于40度时，触发所述控制器，使所述控制器启动所述相变散热工件，进而触发所述相变散热工件进行吸热操作，实现散热作用。

在另一具体实施例中，所述散热工件不仅设置于所述连接件中，还设置于第一本体中，如此，使所述散热工件通过所述导热工件获取到的热量从连接件的至少部分区域中、以及第一本体的至少部分区域中释放出去，进一步增大了热源的散热面积，丰富了电子设备的散热方式，进一步提升了用户体验。具体地，如图3所示，所述导热工件14与所述热源15连接，同时，所述导热工件14与折线形虚线所示的所述散热工件18连接，所述散热工件18不仅设置于所述连接件13中，还设置于所述第一本体11中；进一步地，所述散热工件18包括图3中椭圆形虚线所示的可形变部分181和不可形变部分182，其中，所述可形变部分181设置于所述连接件13中，与所述连接件13同步转动，用于将传递至所述散热工件18的热量传递至所述连接件13，以通过连接件将热量散出；所述不可形变部分182设置于所述第一本体11中，用于将传递至所述散热工件18的热量传递至所述第一本体11，以通过所述第一本体11将热量散热，如此，增加了散热面积。

本发明实施例所述的电子设备，通过导热工件获取容置于所述电子设备的第二本体中的热源的热量，并将获取到的热量传递至与所述导热工件连接的散热工件；这里，由于所述散热工件设置于所述电子设备的连接件中，或者设置于所述连接件以及所述电子设备的第一本体中，所以，本发明实施例所述的电子设备能够通过所述散热工件将所述热源的热量传递至所述连接件中、或者所述连接件和第一本体中，进而通过所述连接件，或者通过所述连接件和第一本体将所述热量释放；因此，本发明实施例所述的电子设备，增大了所述热源的散热面积，扩展了电子设备的散热方式，提升了散热效率，提升了用户体验。

值得注意的是，图1至图3所示的结构仅是用于解释本发明实施例，并非用于限制本发明实施例，在实际应用中，所述散热工件、导热工件等结构可以根据实际需求而任意设置。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种电子设备；所述电子设备包括第一本体、第二本体和连接件；所述第一本体和第二本体通过所述连接件改变相对位置关系；所述电子设备还包括导热工件和散热工件；其中，

所述导热工件，用于与容置于所述第二本体中的热源连接，获取所述热源的热量，并将获取到的热量传递至所述散热工件；

所述散热工件，用于与所述导热工件连接，获取传递至自身的热量，并释放所述热量，以对所述热源进行散热处理；所述散热工件设置于所述连接件中，或者设置于所述连接件以及所述第一本体中；

所述电子设备还包括：相变散热工件；其中，

所述相变散热工件，设置于所述连接件中，并与设置于所述连接件的所述散热工件相对应，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热工件包括：可形变部分；所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动；其中，

所述相变散热工件设置于所述可形变部分，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述相变散热工件，设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述相变散热工件中设置有随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的材料。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：传感器和控制器；其中，

所述传感器，用于检测所述电子设备的温度参数，并判断所述温度参数是否大于预设阈值；还用于当检测出所述温度参数大于所述预设阈值时，触发所述控制器；

所述控制器，用于启动所述相变散热工件，触发所述相变散热工件进行吸热操作，以辅助所述散热工件对所述热源进行散热处理。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述散热工件设置于连接件中时，所述散热工件包括可形变部分；其中，所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动，用于将传递至所述散热工件的热量传递至所述连接件，以增大散热面积。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述散热工件设置于所述连接件以及所述第一本体中时，所述散热工件包括可形变部分和不可形变部分，其中，

所述可形变部分设置于所述连接件中，与所述连接件同步转动，用于将传递至所述散热工件的热量传递至所述连接件；所述不可形变部分设置于所述第一本体中，用于将传递至所述散热工件的热量传递至所述第一本体，以增加散热面积。

8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，所述散热工件的可形变部分设置于所述连接件中除转轴区域以外的其他至少部分区域中。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热工件和散热工件均为高导热金属材料。