CN105208793B - 一种不同类型电容相互替换的焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种不同类型电容相互替换的焊接装置，涉及电路板设计领域，其结构包括采用导电材料制成的装置A和装置B，装置B上设置有若干用于放置所需电容的电容放置框，且装置B背面设置有固定焊盘；装置B设置有两个，分别通过其固定焊盘焊接在电路板上电容的两端焊盘处，所述电容的两端置于两端装置B的电容放置框内；装置A上也开设有若干电容放置框，装置A也设置有两个，分别扣设在两端装置B上；同时装置A和装置B上均开设有固定用螺孔，使用螺丝紧固能够将两者固定为一体。本发明解决了电路板调试过程中电容无法相互替换的难题，大大降低了电容替换的工作量，提高了电路调试效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板设计领域，具体的说是一种不同类型电容相互替换的焊接装置。
背景技术
在电子设计领域，电路板是所有电子设计内容的物理载体，所有电子设计意图的最终实现都要通过电路板设计。因此，电路板设计是任何电子设备中不可或缺的一个环节。早期的电路板设计，电路功能简单，器件密度小，信号速率很低，电路板设计能完成连通就可以实现电路设计，基本没有功能和性能方面的挑战。
随着人们对电子设备需求的变化，电子产品向着功能更加丰富，性能更加完美，外观越加美观，尺寸更加小型化等方面发展。这就对现在电子产品的设计提出了更高的要求。电路板尺寸越来越小，所能放置电子元器件的电路板空间也越来越小，电子元器件的排布也越来越密集，对电子元器件进行替换工作也变得越加困难。
电路板设计完成后，需要通过信号完整性和电源完整性的测试。当测试结果符合设计要求的时候，此电路板的电气功能就能很好的实现。当测试结果不符合设计要求时，就要对电路设计进行调试，也就是重新调整线路或者更换电子元器件。对电路板的电源设计来说，电容是电源设计过程中最常用的元器件，电容的合理设计需要通过后期的更换调试来确定最终电路需求的电容容值和数量，调试过程中更换不同容值大小及不同封装大小的电容的情况非常多。由于电容的封装大小，焊盘引脚大小及电容两个引脚的间距不同，给电容的替换工作带来了很大的困扰。
发明内容
本发明针对目前需求以及现有技术发展的不足之处，提供一种不同类型电容相互替换的焊接装置。
本发明所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述焊接装置的结构主要包括采用导电材料制成的装置A和装置B，所述装置B上设置有若干用于放置所需电容的电容放置框，且所述装置B的背面设置有固定焊盘；所述装置B设置有两个分别通过其固定焊盘焊接在电路板上电容的两端焊盘处，所述电容的两端分别置于两端装置B的电容放置框内；所述装置A上也开设有若干电容放置框，所述装置A也设置有两个，分别扣设在两端装置B上，且装置A和装置B的电容放置框相对应；同时装置A和装置B上均开设有固定用螺孔，使用螺丝紧固能够将两者固定为一体。
优选的，所述装置B的固定焊盘设置在装置B背面的外侧或内侧。
优选的，所述装置B的电容放置框内放置金属垫片。
优选的，所述装置B整体为一长方体结构，其上设置有两个电容放置框，并开设有三个固定用螺孔。
优选的，所述装置B上两端螺孔设置为通透螺孔，其余螺孔均设置为未通透螺孔。
优选的，所述装置A整体为一长方体结构，其上设置有两个电容放置框，并开设有三个固定用螺孔。
优选的，所述装置A上开设的螺孔均为通透螺孔。
优选的，所述装置A和装置B采用金属铜制成。
优选的，所述装置A表面除下表面外都设置有绝缘材料，所述装置B表面除上表面和固定焊盘外都设置有绝缘材料。
优选的，所述装置A表面除下表面外都喷有绝缘漆，所述装置B表面除上表面和固定焊盘外都喷有绝缘漆。
本发明所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，与现有技术相比具有的有益效果是：本发明通过合理的装置设计及使用，解决了电路板测试过程中不同类型及封装的电容之间无法互相替换连接的问题，能够实现不同类型电容之间的相互替换焊接，大大降低了电容替换的工作量，使电容之间的替换变得简单易行，提高了电路调试效率。
附图说明
附图1为所述装置B的侧视图；
附图2为所述装置B的俯视图；
附图3为所述装置A的侧视图；
附图标记说明：1、装置B；2、电容放置框；3、固定焊盘；4、装置A；5、通透螺孔；6、未通透螺孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置进一步详细说明。
为了解决在电路板上同一个电容焊盘位置，快捷方便的更换不同尺寸电容，以达到快速高效的电路调试的目的，本发明提出了一种不同类型电容相互替换的焊接装置。
该焊接装置可以固定电容并可以焊接在电路板上，其结构主要包括装置A和装置B等部件；其中，装置A和装置B均采用导电材料制成，所述装置B上设置有若干电容放置框，且所述装置B的背面设置有固定焊盘；由于电容有两个焊盘，因此所述装置B设置有两个，这两个装置B分别通过其背面的固定焊盘焊接在电路板的一端电容焊盘处；装置B的电容放置框中用于放置所需电容，所述电容的两端分别位于两端装置B的电容放置框中；所述装置A上也开设有若干电容放置框，所述装置A扣设在装置B上，且两者的电容放置框相对应；同时装置A和装置B上均开设有固定用螺孔，通过两者的螺孔使用螺丝紧固能够将两者固定为一体。
采用本发明所述焊接装置，将电路板所需电容放置于装置A和装置B的电容放置框中，两个装置B通过其背面的固定焊盘分别焊接在电路板上电容的原有两端焊盘上，由于装置A和装置B均有导电性，即可借助该焊接装置实现电容在电路板上的安装；电路板上需要替换不同型号电容时，只需卸下装置A和装置B上的螺丝，取出原有电容，并按照所需电容型号选择具有合适固定焊盘的装置B，将装置B通过固定焊盘焊接在电路板上，装上所需电容，用螺丝将装置A和装置B重新固定即可。
实施例：
本实施例所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其主要结构包括装置A和装置B，本实施例中装置A和装置B均采用金属铜制成。附图1为装置B的侧视图，如附图1所示，装置B1整体为一长方体结构，其上设置有两个用于放置电容的电容放置框2，其上方开设有三个固定用螺孔。同时，装置B的背面设置有固定焊盘，其大小与电路板上电容焊盘大小一致，所述固定焊盘焊接在电路板上的电容焊盘处，则通过其背面的固定焊盘，装置B能够固定在电路板上；可以根据常用电容焊盘大小，制作多种不同固定焊盘大小的装置B，以备使用。并且，考虑到原有电容的两端焊盘间距与所需放置的电容焊盘间距可能不同，装置B背面的固定焊盘采用两者设计方式，所述固定焊盘3设置在装置B1背面的外侧，或者所述固定焊盘3设置在装置B1背面的内侧，如附图2所示（a图为固定焊盘设置在外侧的俯视图，b图为固定焊盘设置在内侧的俯视图）。
附图3为装置A的侧视图，如附图3所示，装置A4整体为一长方体结构，其上设置有两个用于放置电容的电容放置框2，其上方开设有三个固定用螺孔。正常使用该焊接装置时，可以根据电容焊盘的高度即电容放置框高度的比例，先在装置B的电容放置框内放置金属垫片，然后将所需电容放置在电容放置框中，通过在电容下放置金属垫片达到更好地导电和高度效果。
同时，为使得装置A和装置B通过螺丝固定的更加牢固，所述装置A4上开设的固定用螺孔均是通透螺孔5，所述装置B1靠端部开设的固定用螺孔均是通透螺孔5；并且，为了不影响该焊接装置中所安装电容的正常使用，所述装置B1上除两端螺孔外均设置成未通透螺孔6，避免螺孔中螺丝到达电路板上电容焊盘而带来干扰。如附图1、附图2、附图3所示。
在使用该焊接装置时，为了达到更好的安全性能，所述装置A表面除下表面外都设置有绝缘材料，可以在装置A表面除下表面外都喷上绝缘漆；所述装置B表面除上表面和固定焊盘外都设置有绝缘材料，可以在装置B表面除上表面和固定焊盘外都喷上绝缘漆。
本实施例所述焊接装置中，装置A和装置B上所设置螺孔数量，电容放置框数量只是一个示例，可以根据设计需要进行相应调节。装置B背面的固定焊盘的设计也只是一个示例，也可以根据设计需要进行相应调整。
在电路板上采用本发明进行不同类型电容相互替换，首先根据电路板上已有电容焊盘的大小，选择与其型号相同的固定焊盘，也就是选择合适的装置B，并将装置B的固定焊盘焊接在电路板上，这样装置B就固定在电路板上了。然后，将电容的另一个焊盘也根据上述方式连接上装置B。再根据需要放置的电容型号及数目将电容放置到装置B的电容放置框中，同时考虑电容焊盘的高度即电容放置框高度的比例，可以在装置B的电容放置框内放置金属垫片，最后将装置A扣在装置B上，并使用螺丝通过装置上螺孔紧固，将装置A和装置B及其中电容固定，即可实现本发明所要实现的目的。
上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,其结构主要包括采用导电材料制成的装置A和装置B，所述装置B上设置有若干用于放置所需电容的电容放置框，且所述装置B背面设置有固定焊盘；所述装置B设置有两个，分别通过其固定焊盘焊接在电路板上电容的两端焊盘处，所述电容的两端分别置于两端装置B的电容放置框内；所述装置A上也开设有若干电容放置框，所述装置A也设置有两个，分别扣设在两端装置B上，且装置A和装置B的电容放置框相对应；同时装置A和装置B上均开设有固定用螺孔，使用螺丝紧固能够将两者固定为一体。
2.根据权利要求1所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,根据电路板原有电容的两端焊盘间距与所需放置的电容焊盘间距情况，所述装置B的固定焊盘设置在两块装置B的对应外侧或相对内侧。
3.根据权利要求2所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置B的电容放置框内放置金属垫片。
4.根据权利要求1至3任一所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置B整体为一长方体结构，其上设置有两个电容放置框，并开设有三个固定用螺孔。
5.根据权利要求1至3任一所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置B上两端螺孔设置为通透螺孔，其余螺孔均设置为未通透螺孔。
6.根据权利要求1至3任一所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置A整体为一长方体结构，其上设置有两个电容放置框，并开设有三个固定用螺孔。
7.根据权利要求1至3任一所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置A上开设的螺孔均为通透螺孔。
8.根据权利要求1至3任一所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置A和装置B采用金属铜制成。
9.根据权利要求8所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置A表面除下表面外都设置有绝缘材料，所述装置B表面除上表面和固定焊盘外都设置有绝缘材料。
10.根据权利要求9所述一种不同类型电容相互替换的焊接装置，其特征在于,所述装置A表面除下表面外都喷有绝缘漆，所述装置B表面除上表面和固定焊盘外都喷有绝缘漆。
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