CN105208466B - 机柜式多端口epon*** - Google Patents
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Abstract
一种机柜式多端口EPON***，包括：第一PON模块、第二PON模块、管理模块和交换芯片；其中，所述第一PON模块与所述第二PON模块连接；所述交换芯片与所述第一PON模块连接，所述交换芯片与所述管理模块连接。本发明中机柜式EPON***的业务承载量和用户接入量高，EPON***的体积小，EPON***的复杂度和成本低。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种机柜式多端口EPON***。
背景技术
PON技术作为一种新型的光纤接入技术，具有高带宽、全业务、易维护等多方面的优势，使其成为网络融合的主流技术，而EPON技术以标准较为宽松、技术实现较为简单，同时继承了以太网技术的大量优点，具有很强的现实发展意义。
目前，在EPON***的具体应用中，光线路终端(OLT)产品形态多以1U盒式设备和机柜式设备为主。其中，盒式OLT将控制单元、交换芯片和PONMAC集成在了一块单板上，适用于业务量较小的应用；而机柜式OLT能够承载几十G甚至数百G的业务数据。此外，机柜式OLT正朝着兼容多种不同业务的线卡方向发展，未来的机柜式OLT不仅需要拥有更为强大的带宽，而且需要能够容纳更多的终端和用户接入量。国内机柜式OLT发展较快，目前许多知名设备供应商所研发的产品都能很好的支持EPON业务，其EPON业务卡多以4端口和8端口为主，每个端口最多可外挂32个ONT。
目前，多端口EPON***在业务层和管理层实现方法如图1和图2所示，此方法也是目前的主流方法。在业务层实现时：下行方向，OLT主控盘过来的高速数据通过EPON***的数据交换模块后将数据分发给与之连接的各个PON模块，数据经由PON模块分配到对应的ONT所连接的PON口上；上行方向：各ONT节点的数据经由PON模块处理后送到数据交换模块，最后由数据交换模块将数据汇聚到OLT主控盘。在带外管理层面实现时：EPON***上的管理模块通过FE接口或GE接口与OLT主控盘进行管理数据交换，管理模块通过交换芯片管理各个PON模块。
目前的多端口EPON***的实现方式主要有如下缺点：1.业务层实现需要有一个功能强大的数据交换模块，增加了单业务的体积和成本，同时也增加了设计难度。2.带外管理层实现时每一个PON模块都有一个百兆口和交换芯片连接，PON模块数量增加时需要交换芯片的端口数量也会增加。
因此，如何在不增加交换芯片所需端口数量的基础上，增大机柜式多端口EPON***的业务承载量和用户接入量成为亟待解决的问题之一。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种机柜式多端口EPON***，在不增加交换芯片所需端口数量的基础上，增大机柜式多端口EPON***的业务承载量和用户接入量。
为解决上述问题，本发明提供了一种机柜式多端口EPON***，包括：第一PON模块、第二PON模块、管理模块和交换芯片；
其中，所述第一PON模块与所述第二PON模块连接；所述交换芯片与所述第一PON模块连接，所述交换芯片与所述管理模块连接。
可选的，所述管理模块与OLT主控盘连接，所述第一PON模块与OLT主控盘连接。
可选的，所述第一PON模块包括两组XAUI接口，所述第一PON模块通过一组XAUI接口与所述OLT主控盘连接，所述第一PON模块通过另一组XAUI接口与所述第二PON模块连接；所述第一PON模块包括两组MII接口，所述第一PON模块通过一组MII接口与所述第二PON模块连接，所述第一PON模块通过另一组MII接口与所述交换芯片连接。
可选的，所述管理模块包括处理器、第一PHY芯片和第二PHY芯片；所述处理器包括两组MII接口，所述处理器通过一组MII接口与所述第一PHY芯片连接，所述处理器通过另一组MII接口与所述第二PHY芯片分别连接；所述第一PHY芯片与所述OLT主控盘连接，所述第二PHY芯片与所述交换芯片连接。
可选的，所述处理器为BCM53003芯片，所述第一PHY芯片和第二PHY芯片为BCM5241芯片。
可选的，所述管理模块通过FE接口或者GE接口与所述OLT主控盘连接，所述管理模块通过FE接口与所述交换芯片连接。
可选的，所述第一PON模块和所述第二PON模块为CS8022芯片。
可选的，所述交换芯片为88E6097芯片。
可选的，所述机柜式多端口EPON***包括连个第一PON模块和两个第二PON模块。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
通过将第二PON模块与第一PON模块连接，并将第一PON模块与OLT主控盘和交换芯片连接，使OLT主控盘能够直接访问第一PON模块，以及间接访问第二PON模块，在省略现有数据交换模块和不增加交换芯片端口数目的同时，增加EPON***所引出的PON模块的数量，提高了机柜式EPON***的业务承载量和用户接入量，减小了EPON***的体积，降低了EPON***的复杂度和成本。
附图说明
图1为现有技术中多端口EPON***在业务层实现方法的示意图；
图2为现有技术中多端口EPON***在管理层实现方法的示意图；
图3为本发明中机柜式多端口EPON***实施例在业务层实现方法的示意图；
图4为本发明中机柜式多端口EPON***实施例在管理层实现方法的示意图；
图5为图4中交换芯片的结构示意图；
图6为图4中管理模块的结构示意图。
具体实施方式
正如背景部分所述，现有多端口EPON***业务层实现需要一个功能强大的数据交换模块，EPON***和设计难度复杂，单业务的成本高。另外，带外管理层实现时，每个PON模块都有一个百兆口和交换芯片连接，PON模块数量增加时需要交换芯片的端口数量也会增加。
为解决上述问题，本发明将第二PON模块与第一PON模块连接，将第一PON模块与OLT主控盘和交换芯片连接，以及交换芯片通过管理模块与OLT主控盘连接。使OLT主控盘能够直接访问第一PON模块，以及间接访问第二PON模块，在省略现有数据交换模块和不增加交换芯片端口数目的同时，达到增加EPON***所引出的PON模块的数量，提高机柜式EPON***的业务承载量和用户接入量，减小EPON***的体积，降低EPON***的复杂度和成本的目的。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
本实施例中，以包括两个第一PON模块和两个第二PON模块的机柜式16端口EPON***为例，对本发明中机柜式多端口EPON***进行说明。
图3和图4分别为本发明中机柜式多端口EPON***在业务层和管理层实现时的示意图。结合参考图3和图4，本实施例中机柜式多端口EPON***包括第一PON模块105、第一PON模块107、第二PON模块103、第二PON模块109、管理模块111和交换芯片113。
其中，所述第一PON模块105与所述第二PON模块103连接，所述第一PON模块107与所述第二PON模块109连接。所述第一PON模块105和第一PON模块107分别与所述OLT主控盘101连接，所述第一PON模块105和第一PON模块107还分别与交换芯片113连接，所述交换芯片113与所述管理模块111连接，所述管理模块111与所述OLT主控盘101连接。
本实施例中，所述管理模块111通过FE接口或者GE接口与所述OLT主控盘101连接，所述管理模块111通过FE接口与所述交换芯片113连接。
本实施例中，所述第一PON模块105和第一PON模块107分别包括两组XAUI接口。所述第一PON模块105通过一组XAUI接口与所述OLT主控盘101连接，所述第一PON模块105通过另一组XAUI接口与所述第二PON模块103连接；所述第一PON模块107通过一组XAUI接口与所述OLT主控盘101连接，所述第一PON模块107通过另一组XAUI接口与所述第二PON模块109连接。
所述第一PON模块105和第一PON模块107分别包括两组MII接口。所述第一PON模块105通过一组MII接口与所述第二PON模块103连接，所述第一PON模块105通过另一组MII接口与所述交换芯片113连接；所述第一PON模块107通过一组MII接口与所述第二PON模块109连接，所述第一PON模块107通过另一组MII接口与所述交换芯片113连接。
本实施例中，所述第一PON模块105、第一PON模块107、第二PON模块103和第二PON模块109可为CORTINA公司提供的CS8022芯片。
本实施例中，所述交换芯片113可为MARVELL公司提供的88E6097芯片。参考图5，交换芯片113为88E6097时的结构示意图，将88E6097的P9端口通过一组MII接口与所述第一PON模块105连接，将88E6097的P10端口通过一组MII接口与所述第一PON模块107连接，将88E6097的P0端口通过FE接口与管理模块111连接。
参考图6，为图4中管理模块111的结构示意图，所述管理模块111进一步包括第一PHY芯片1111、处理器1113和第二PHY芯片1115。所述处理器1113包括两组MII接口，所述处理器1113通过一组MII接口与所述第一PHY芯片1111连接，所述处理器1113通过另一组MII接口与所述第二PHY芯片1115连接；所述第一PHY芯片1111与所述OLT主控盘101连接，所述第二PHY芯片1115与所述交换芯片113连接。
具体的，所述处理器1113可为BCM53003芯片，所述第一PHY芯片1111和第二PHY芯片1115可为BCM5241芯片。
由于每个PON模块能够提供4个PON端口，用于连接用户端ONT设备。本实施例中，机柜式多端口EPON***能够提供16个PON端口，可接入16个用户端ONT设备。
本实施例中，通过将第二PON模块103与第一PON模块105连接，将第一PON模块107与第二PON模块109连接，并将第一PON模块105和第一PON模块107与OLT主控盘101和交换芯片113连接，使OLT主控盘101能够直接访问第一PON模块105和第一PON模块107，以及间接访问第二PON模块103和第二PON模块109，在省略现有数据交换模块和不增加交换芯片端口数目的同时，增加EPON***所引出的PON模块的数量，提高了机柜式EPON***的业务承载量和用户接入量，减小了EPON***的体积，降低了EPON***的复杂度和成本。
在其他实施例中，所述机柜式多端口EPON***还可包括两个以上第一PON模块，每个第一PON模块与一个第二PON模块连接。例如，机柜式多端口EPON***包括N(N为2的正整数)个第一PON模块和N个第二PON模块，此时，该机柜式多端口EPON***能够提供8N个PON端口，可接入8N个用户端ONT设备。进一步提高了机柜式EPON***的业务承载量和用户接入量，减小了EPON***的体积。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (8)
1.一种机柜式多端口EPON***，其特征在于，包括：第一PON模块、第二PON模块、管理模块和交换芯片；
其中，所述第一PON模块与所述第二PON模块连接；所述交换芯片与所述第一PON模块连接，所述交换芯片与所述管理模块连接；
所述管理模块与OLT主控盘连接，所述第一PON模块与OLT主控盘连接。
2.如权利要求1所述的机柜式多端口EPON***，其特征在于，所述第一PON模块包括两组XAUI接口，所述第一PON模块通过一组XAUI接口与所述OLT主控盘连接，所述第一PON模块通过另一组XAUI接口与所述第二PON模块连接；所述第一PON模块包括两组MII接口，所述第一PON模块通过一组MII接口与所述第二PON模块连接，所述第一PON模块通过另一组MII接口与所述交换芯片连接。
3.如权利要求1所述的机柜式多端口EPON***，其特征在于，所述管理模块包括处理器、第一PHY芯片和第二PHY芯片；所述处理器包括两组MII接口，所述处理器通过一组MII接口与所述第一PHY芯片连接，所述处理器通过另一组MII接口与所述第二PHY芯片分别连接；所述第一PHY芯片与所述OLT主控盘连接，所述第二PHY芯片与所述交换芯片连接。
4.如权利要求3所述的机柜式多端口EPON***，其特征在于，所述处理器为BCM53003芯片，所述第一PHY芯片和第二PHY芯片为BCM5241芯片。
5.如权利要求2至4任一项所述的机柜式多端口EPON***，其特征在于，所述管理模块通过FE接口或者GE接口与所述OLT主控盘连接，所述管理模块通过FE接口与所述交换芯片连接。
6.如权利要求1所述的机柜式多端口EPON***，其特征在于，所述第一PON模块和所述第二PON模块为CS8022芯片。
7.如权利要求1所述的机柜式多端口EPON***，其特征在于，所述交换芯片为88E6097芯片。
8.如权利要求1所述的机柜式多端口EPON***，其特征在于，所述机柜式多端口EPON***包括两个第一PON模块和两个第二PON模块。
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