CN105206451A - 一种发光机械按键装置及其装配工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光机械按键装置及其装配工艺，包括机械轴、套设于所述机械轴顶部的按键帽、以及设置于所述机械轴底部的电路板，该发光机械键盘还包括设置于所述电路板上的发光体，所述发光体的发光面与设置于所述机械轴的导光部相对，所述导光部的上方设置有所述按键帽。将发光体贴装于电路板，然后再将装配有导光体的机械轴与电路板相焊接，使得装配效率提升，且便于实现自动化作业，此外，在发光体失效时，还便于进行维修更换。

Description

一种发光机械按键装置及其装配工艺

技术领域

本发明涉及键盘技术领域，尤其涉及一种发光机械按键装置及其装配工艺。

背景技术

随着竞技市场的火热，发光机械键盘越来越受到市场的热捧，特别是每个按键单独可调的RGB背光机械键盘。但是背光机械键盘，需要将100多个插件LED灯插设到机械轴的顶部，然后再使得插针穿过与机械轴相配合的加强板，并与设置在底部的电路板焊接，此种安装方式，需要手工插件，生产难度大，一致性不好，且费时费力，且使得该类产品生产成本高，难以大面积推广使用。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种结构简单，便于维修和装配的发光机械按键装置。

本发明的第二目的在于提供一种能够实现自动化作业，有效提高装配效率，降低生产成本的装配工艺。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种发光机械按键装置，包括机械轴、套设于所述机械轴顶部的按键帽、以及设置于所述机械轴底部的电路板，该发光机械键盘还包括设置于所述电路板上的发光体，所述发光体的发光面与设置于所述机械轴的导光部相对，所述导光部的上方设置有所述按键帽。

其中，所述导光部为贯穿设置于所述机械轴的导光孔，所述导光孔内设置有导光体，所述导光体设置于所述发光体的上方。

其中，所述导光体的下底面向下凸设有弧面，所述导光体的上表面设置为平面。

其中，所述电路板贯穿设置有安装孔，所述安装孔与所述发光体相配合。

其中，所述发光体的侧壁上设置有焊脚，所述焊脚与所述安装孔下端口边缘处的焊盘相贴合。

其中，所述导光体的下底面与所述安装孔的上端口相配合。

其中，该发光机械键盘还包括设置在所述电路板上方的加强板，所述加强板与所述电路板之间设置有间隙，且所述加强板上贯穿设置有用于和所述机械轴卡接的卡孔。

其中，所述机械轴底部的插针外露于所述加强板且与所述电路板上的焊孔相配合。

一种装配工艺，包括上述任意一项所述的发光机械按键装置，且包括如下装配步骤：

1).将所述发光体通过贴装及回流焊接方式，与所述电路板设置为一体；

2).将所述导光体***机械轴的导光孔内，并使得装配有导光体的机械轴与贴装有发光体的电路板相焊接；

3).将装配后的所述机械轴与加强板紧固，并使得所述按键帽与所述机械轴的顶部相配合。

其中，所述发光体与所述导光体上下对齐设置且位于同一轴线。

本发明的有益效果：本发明提供了一种发光机械按键装置及其装配工艺，包括机械轴、套设于所述机械轴顶部的按键帽、以及设置于所述机械轴底部的电路板，该发光机械键盘还包括设置于所述电路板上的发光体，所述发光体的发光面与设置于所述机械轴的导光部相对，所述导光部的上方设置有所述按键帽。将发光体贴装于电路板，然后再将装配有导光体的机械轴与电路板相焊接，使得装配效率提升，且便于实现自动化作业，此外，在发光体失效时，还便于进行维修更换。

附图说明

图1是本发明一种发光机械按键装置的分解图。

图2是本发明一种发光机械按键装置的主视图。

图3是图2中AA截面的剖视图。

图4是图1中发光体的轴测图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如附图1至图3所示，一种发光机械按键装置，包括机械轴1、套设于所述机械轴1顶部的按键帽2、以及设置于所述机械轴1底部的电路板3，该发光机械键盘还包括设置于所述电路板3上的发光体4，所述发光体4的发光面与设置于所述机械轴的导光部相对，所述导光部的上方设置有所述按键帽2。

优选的，所述导光部为贯穿设置于所述机械轴的导光孔11，所述导光孔11内设置有导光体5，所述导光体5设置于所述发光体4的上方，且发光体4与导光体的轴芯设置在同一直线上，以此能够使得光线通过导光体4更好的导入机械轴顶部的按键帽内，进而照亮按键帽。

进一步优选的，如图1所示，所述导光体5的下底面向下凸设有弧面51，所述导光体5的上表面设置为平面。此结构设计，能够有效使得设置在导光体下方的发光体发出的光线有效聚集在导光体5的底部，然后通过设置在导光体顶部的平面发散到整个按键帽的内表面，进而照亮设置在按键帽上的字符。

作为进一步优选实施方式，所述电路板3贯穿设置有安装孔31，所述安装孔31与所述发光体4相配合，所述发光体4的侧壁上设置有焊脚41，所述焊脚41与所述安装孔31下端口边缘处的焊盘相贴合。优选的，如图4所示，发光体4为两侧壁设置有焊脚41的LED灯珠，LED灯珠的灯体部分插设于电路板上的安装孔内，LED灯珠两侧壁的焊脚通过贴片机与电路板相焊接，此结构设计，极大的提高了发光体的装配效率，且便于后续的维修。

作为进一步优选，为了有效提高发光体的发光效率，所述导光体5的下底面与所述安装孔31的上端口紧密贴合，以此使得光线有效透过导光体导出，作为优选，导光体采用具有高透光率的PC或PMMA材质一体注塑成型，或采用高透光率的透镜来替代该导光体。

进一步优选的，该发光机械键盘还包括设置在所述电路板3上方的加强板6，所述加强板6与所述电路板3之间设置有间隙，且所述加强板6上贯穿设置有用于和所述机械轴1卡接的卡孔61。加强板6的设置，能够有效增强整个按键装置的强度，且便于对机械轴进行紧固。

进一步优选的，所述机械轴的两侧设置有与加强板上的通孔相配合的卡扣，装配后的所述机械轴1的底部插针外露于所述加强板6且与所述电路板3上的焊孔相配合，以此实现电连接。

一种发光机械按键装置的装配工艺，包括如下装配步骤：

1).将所述发光体4通过贴装及回流焊接方式，与所述电路板3设置为一体；装配时，可先将均布有安装孔31的电路板3装夹于贴片机，然后将上述LED灯珠贴于对应的安装孔内。

2).将所述导光体5***机械轴的导光孔11内，并使得装配有导光体5的机械轴1与贴装有发光体4的电路板3相焊接；此步骤中的导光体与导光孔的装配，可借助外部自动化装置进行快速组装，组装完成后，在借助插装机器完成与电路板的装配。

3).将装配后的所述机械轴1与加强板6紧固，并使得所述按键帽2与所述机械轴1的顶部相配合。

进一步优选的，为有效降低光损，更好的提高光效，发光体4与所述导光体5上下对齐设置且位于同一轴线上。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光机械按键装置，包括机械轴、套设于所述机械轴顶部的按键帽、以及设置于所述机械轴底部的电路板，其特征在于：该发光机械键盘还包括设置于所述电路板上的发光体，所述发光体的发光面与设置于所述机械轴的导光部相对，所述导光部的上方设置有所述按键帽。

2.根据权利要求1所述的一种发光机械按键装置，其特征在于：所述导光部为贯穿设置于所述机械轴的导光孔，所述导光孔内设置有导光体，所述导光体设置于所述发光体的上方。

3.根据权利要求2所述的一种发光机械按键装置，其特征在于：所述导光体的下底面向下凸设有弧面，所述导光体的上表面设置为平面。

4.根据权利要求3所述的一种发光机械按键装置，其特征在于：所述电路板贯穿设置有安装孔，所述安装孔与所述发光体相配合。

5.根据权利要求4所述的一种发光机械按键装置，其特征在于：所述发光体的侧壁上设置有焊脚，所述焊脚与所述安装孔下端口边缘处的焊盘相贴合。

6.根据权利要求4所述的一种发光机械按键装置，其特征在于：所述导光体的下底面与所述安装孔的上端口相配合。

7.根据权利要求1所述的一种发光机械按键装置，其特征在于：该发光机械键盘还包括设置在所述电路板上方的加强板，所述加强板与所述电路板之间设置有间隙，且所述加强板上贯穿设置有用于和所述机械轴卡接的卡孔。

8.根据权利要求7所述的一种发光机械按键装置，其特征在于：所述机械轴底部的插针外露于所述加强板且与所述电路板上的焊孔相配合。

9.一种根据权利要求1至8任意一项所述的发光机械按键装置的装配工艺，其特征在于，包括如下装配步骤：

1).将所述发光体通过贴装及回流焊接方式，与所述电路板设置为一体；

2).将所述导光体***机械轴的导光孔内，并使得装配有导光体的机械轴与贴装有发光体的电路板相焊接；

3).将装配后的所述机械轴与加强板紧固，并使得所述按键帽与所述机械轴的顶部相配合。

10.根据权利要求9所述的一种装配工艺，其特征在于：所述发光体与所述导光体上下对齐设置且位于同一轴线。