CN105182804B - 光照射方法和设备 - Google Patents
光照射方法和设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105182804B CN105182804B CN201510300367.XA CN201510300367A CN105182804B CN 105182804 B CN105182804 B CN 105182804B CN 201510300367 A CN201510300367 A CN 201510300367A CN 105182804 B CN105182804 B CN 105182804B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- unit
- light
- module
- control module
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004886 process control Methods 0.000 claims abstract description 98
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 34
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 25
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 claims description 4
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims description 2
- 210000001367 artery Anatomy 0.000 claims 2
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 claims 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 20
- 238000012369 In process control Methods 0.000 description 16
- 238000010965 in-process control Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010977 unit operation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Lasers (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
Abstract
本发明提供一种光照射方法和设备。光照射方法执行以下操作:监视过程控制模块的状态,比较所监视状态值与预置参考值,以及根据比较结果阻挡照射在被照射对象上的光的路径。在用于用光照射被照射对象且处理被照射对象的过程中,实时地监视过程控制模块的心跳以检测在过程控制模块的操作状态下是否发生异常,且当在操作状态下发生异常时,阻挡光的路径以防止被照射对象在长时间内曝露于光。
Description
技术领域
本发明涉及一种光照射方法和设备,且更确切地说,涉及用于在于过程控制模块中发生异常时防止衬底在长时间内曝露于光且受到损害的光照射方法和设备。
背景技术
通常,将玻璃衬底用作例如有机发光二极管显示器等平板显示器装置的衬底。借助于干净的、激光退火、曝光和蚀刻工艺将此类玻璃衬底制造成平板显示器装置。
此处,激光退火工艺是用于通过用激光照射玻璃衬底而使非晶形和多晶薄膜结晶的工艺。此类工艺和工艺所应用于的装置当前按各种类型来实施。举例来说,第2013-0071288号韩国专利申请案早期公开案揭示了激光处理装置和其控制方法,且第0780291号韩国专利揭示了激光退火装置。
此外,在过程期间,当在控制过程的主***中发生异常时,难以控制执行过程的每一装置。明确地说,在其中挡闸开启的状态下(挡闸起到阻挡照射在玻璃衬底上的激光的作用),存在以下情况:其中,当用激光照射玻璃衬底且在比目标时间长的时间段期间用激光照射玻璃衬底的预定区域时,在主***中发生异常。因此,出现以下限制:玻璃衬底在长时间内曝露于激光且玻璃衬底的曝露区域被加热且受到损害。
另外,存在以下情况:其中,当用激光照射玻璃衬底时,在主***中发生异常且接着并不会将控制振荡单元的操作的脉冲信号从主***递送到振荡单元以用于使激光振荡。因此,振荡单元异常地被终止且接着振荡单元受到损害从而减少了其寿命。
发明内容
本发明提供一种光照射方法和设备,其能够在过程期间实时地监视过程控制模块的操作状态以检测在过程控制模块中发生的异常。
本发明还提供一种光照射方法和设备,其能够在于过程控制模块的操作状态下发生异常时关闭挡闸以防止被照射对象在长时间内曝露于光。
本发明还提供一种光照射方法和设备,其能够在于过程控制模块的操作状态下发生异常时,将光照射模块的操作模式改变成内部模式且防止光照射模块异常地被终止。
本发明还提供一种光照射方法和设备,其能够防止被照射对象曝露于光从而防止被照射对象受到损害且增加过程稳定性和生产率。
根据示范性实施例,一种用于处理用光照射的被照射对象的光照射方法包含:监视过程控制模块的状态;比较所监视状态值与预置参考值;以及当预置参考值不同于所监视状态值时,阻挡照射在被照射对象上的光的路径。
所述光照射方法可进一步包含在比较预置参考值与所监视状态值之后,当预置参考值不同于状态值时,产生提示音。
所述光照射方法可进一步包含在比较预置参考值与所监视状态值之后,当预置参考值不同于所监视状态值时,将光照射模块的操作方法从外部模式改变成内部模式。
过程控制模块的所监视状态包含从过程控制模块输出的心跳,所监视状态值可包含心跳的输出周期,且预置参考值可包含心跳的预置参考周期。
根据另一示范性实施例,一种用于处理用光照射的被照射对象的光照射设备包含:光照射模块,其经配置以用光照射被照射对象;挡闸模块,其安置在从光照射模块照射的光的路径上;过程控制模块,其经配置以控制挡闸模块的操作;以及操作控制模块,其经配置以监视过程控制模块的状态,比较所监视状态值与预置参考值,及根据比较结果控制挡闸模块的操作以阻挡照射在被照射的被照射对象上的光的路径。
过程控制模块的所监视状态包含从过程控制模块输出的心跳,所监视状态值可包含心跳的输出周期,且预置参考值可包含心跳的预置参考周期。
光照射模块可包含:振荡单元,其经配置以接收脉冲信号以使光振荡;以及振荡控制单元,其连接到振荡单元且经配置以将脉冲信号输出到振荡单元,其中振荡控制单元的操作模式包含用于接收从过程控制模块输出的脉冲信号以将脉冲信号输出到振荡单元的外部模式,以及用于产生脉冲信号以将脉冲信号输出到振荡单元的内部模式,且可通过操作控制模块的控制来改变。
挡闸模块可包含:挡闸单元,其安置在光的路径上且经配置以接收接通信号以开启光的路径以及接收关断信号以阻挡光的路径;以及挡闸控制单元,其连接到过程控制模块且经配置以接收从过程控制模块输出的控制信号并输出接通或关断信号以用于控制挡闸单元的操作。
过程控制模块可包含:过程控制单元,其经配置以根据预置过程计划表输出用于控制光照射模块和挡闸模块中的至少任一个的操作的信号;以及状态输出单元,其经配置以在过程控制单元的操作期间周期性地输出心跳。
操作控制模块可包含:监视单元,其连接到过程控制模块且经配置以监视从过程控制模块输出的心跳;确定单元,其连接到监视单元且经配置以比较心跳的所监视输出周期与预置参考周期,并且在输出周期匹配参考周期时确定过程控制模块的操作状态为正常的,以及在输出周期并不匹配参考周期时确定过程控制模块的操作状态为异常的;操作控制信号输出单元,其连接到确定单元且经配置以在确定操作状态为正常的时输出接通信号,以及在确定操作状态为异常的时输出关断信号;以及互锁单元,其连接到操作控制信号输出单元和挡闸模块,且经配置以在从操作控制信号输出单元接收到接通信号时控制挡闸模块使其根据预置过程计划表操作,以及在从操作控制信号输出单元接收到关断信号时控制挡闸模块以阻挡光的路径。
互锁单元可连接到操作控制信号输出单元和挡闸单元且在从操作控制信号输出单元接收到关断信号时,将关断信号输出到挡闸单元以关闭挡闸单元。
互锁单元可包含:第一中继器,其连接到挡闸控制单元且经配置以从挡闸控制单元接收接通或关断信号以控制其开启或阻挡;第二中继器,其连接到操作控制信号输出单元且经配置以从操作控制信号输出单元接收接通或关断信号以控制其开启或阻挡;以及第三中继器,其连接到第一和第二中继器,且当第一和第二中继器中的至少一个被阻挡时,第三中继器被阻挡从而关闭挡闸单元,否则,第三中继器被开启从而开启挡闸单元。
操作控制模块可进一步包含提示音产生单元,其连接到操作控制信号输出单元且经配置以在从操作控制信号输出单元输出关断信号时产生提示音。
当振荡控制单元在外部模式中操作时,当从操作控制模块的操作控制信号输出单元输出关断信号时,可将振荡控制单元的操作模式改变成内部模式。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述可以更详细地理解示范性实施例,其中:
图1和图2为根据示范性实施例的光照射设备的框图。
图3为根据示范性实施例的光照射方法的流程图。
附图标记说明:
100:处理腔室;
110:透射型窗口;
200:平台;
300:光照射模块;
310:振荡单元;
320:振荡控制单元;
400:挡闸模块;
410:挡闸单元;
420:挡闸控制单元;
500:过程控制模块;
510:过程控制单元;
520:状态输出单元;
600:操作控制模块;
610:监视单元;
620:确定单元;
630:操作控制信号输出单元;
640:互锁单元;
650:提示音产生单元;
1000:光照射设备;
F:非晶形薄膜;
R:中继器;
R1:第一中继器;
R2:第二中继器;
R3:第三中继器;
S:被照射对象;
S100、S200、S300、S400、S510、S520、S530、S540:操作。
具体实施方式
下文中,将参考附图详细描述特定实施例。然而,本发明可以用不同形式来体现,并且不应被解释为限于本文所阐述的实施例。确切地说,提供这些实施例是为了使得本发明将为透彻的并且完整的,且这些实施例将把本发明的范围完全地传达给所属领域的技术人员。
图1为说明根据示范性实施例的光照射设备的框图,图2为说明根据修改的实例的光照射设备的框图,且图3为根据示范性实施例的光照射方法的流程图。
根据示范性实施例的光照射设备1000可为用于用光照射被照射对象S以处理被照射对象S的设备,且明确地说,用于用光(例如,激光)照射被照射对象S(例如,衬底)以使形成于被照射对象S上的非晶形薄膜F结晶的设备。
如图1和图2中所说明,根据实施例的光照射设备1000包含:处理腔室100,其具有接纳被照射对象S的内部空间,平台200安装在处理腔室100中,被照射对象S安放在所述平台上,且所述平台在过程进行方向上水平地传递被照射对象S;光照射模块300,其安装在处理腔室100外部且用光(例如,激光)照射被照射对象S;挡闸(shutter)模块400,其安置在从光照射模块300照射的光的路径上;过程控制模块500,其控制挡闸模块400的操作;以及操作控制模块600,其监视过程控制模块500的状态,比较所监视状态值与预置参考值,及根据比较结果控制挡闸模块400的操作以允许阻挡照射在被照射对象S上的光的路径。此时,过程控制模块500可将用于控制光照射模块300的操作的信号输出到光照射模块300。另外,操作控制模块600可将用于允许根据所监视状态值与预置参考值的范围的比较结果控制光照射模块300的操作模式改变的信号输出到光照射模块300。
此外,过程控制模块500的所监视状态可包含从过程控制模块500输出的心跳(heartbeat),且因此,所监视状态值可为心跳的输出周期且预置参考值可为心跳的预置参考周期。换句话说,过程控制模块600可监视从过程控制模块500输出的心跳,比较所监视心跳的输出周期与心跳的预置参考周期,及当预置参考周期不同于所监视输出周期时,控制挡闸模块400以允许阻挡照射在被照射对象S上的光的路径。
处理腔室100可包含接纳被照射对象S的内部空间且允许将透射型窗口110安装在处理腔室100的一个侧壁上以便使光照射到处理腔室100中。尽管在附图中未示出,但处理腔室100可包含:气体供应单元,其将处理气体供应到处理腔室100中以控制处理腔室100的内部大气压;以及外来杂质去除单元,其去除在处理腔室100内部产生的外来杂质。平台200可安装在处理腔室100内部且被照射对象S(例如,衬底)可安放在平台200上。平台200可在过程期间在过程进行方向上水平地传送被照射对象S。
光照射模块300可安装在处理腔室100外部且包含:振荡单元310,其使光朝向被照射对象S振荡;以及振荡控制单元320,其连接到振荡单元310且将脉冲信号输出到振荡单元310以控制振荡单元310的操作。振荡单元310接收脉冲信号以使光振荡。举例来说,振荡单元310可允许通过所接收脉冲信号控制光振荡且使激光以脉冲类型振荡。振荡控制单元320的操作模式可包含:外部模式,在所述模式中,接收到从过程控制模块500输出的脉冲信号且将脉冲信号输出到振荡单元310;以及内部模式,在所述模式中,产生脉冲信号以输出到振荡单元310。振荡控制单元320的此类操作模式可通过操作控制模块600的控制来改变。
图1说明在内部模式中操作的光照射模块300且图2说明在外部模式中操作的光照射模块300。
此外,如图2中所说明,当光照射模块300在外部模式中操作且在过程控制模块500的操作状态下发生异常时,并未从过程控制模块500接收到脉冲信号。响应于此,稍后将描述的操作控制模块600的操作控制信号输出单元630可输出信号(例如,关断信号)以允许将光照射模块300的振荡控制单元320的操作模式从外部模式改变成内部模式。在以下情况下,将操作模式改变成内部模式且同时产生脉冲信号以输出到振荡单元310:其中,当振荡控制单元320在外部模式中操作时,从操作控制模块600的操作控制信号输出单元630输出关断信号。如上文所描述,甚至在于过程控制模块500的操作状态下发生异常且脉冲信号的产生和输出经延迟或停止的情况下,光照射模块300也可通过改变振荡控制单元320的操作模式将脉冲信号输出到振荡单元310。因此,可继续进行光产生和振荡,且可通过防止振荡单元310的异常终止而防止根据异常终止产生的损害。
尽管在附图中未展示,但光照射模块300可包含:衰减单元,其用于控制从振荡单元310振荡的光的强度;以及光学单元,其将穿过衰减单元的光的形状和能量分布处理成目标形状和能量分布。此处,光照射模块300可具有用于使光(例如,激光)振荡的已知配置且可将准分子激光作为用于产生激光的激光来应用。按与此方式类似的方式形成的光照射模块300起到用光(例如,按线形处理的激光)照射提供于处理腔室100中的被照射对象S的作用。
挡闸模块400可安置在从光照射模块300输出的光的路径上。挡闸模块400可包含挡闸单元410和挡闸控制单元420,所述挡闸控制单元连接到过程控制模块500且接收从过程控制模块500输出的控制信号以输出接通信号或关断信号以用于控制挡闸单元410的操作。当接收到接通信号时,安置在光路径上的挡闸单元410开启光路径,且当接收到关断信号时,安置在光路径上的挡闸单元410阻挡光路径。挡闸单元410可安置在振荡单元310与平台200之间,且包含以下元件作为其元件(尽管在附图中未示出):旋转板,其安置在与光路径交叉的方向上以开启或阻挡光路径;以及旋转单元,其连接到旋转板且使旋转板旋转。举例来说,旋转单元可接收从操作控制模块600的互锁(interlock)单元640输出的接通信号且使旋转板在一个方向上旋转以开启光路径。另外,旋转单元可接收从操作控制模块600的互锁单元640输出的关断信号且使旋转板在与所述一个方向相反的方向上旋转以阻挡光路径。挡闸单元410不限于此且可具有适合用于开启或阻挡光路径的各种元件和结构。此外,挡闸单元420可通过过程控制模块500的过程控制单元510来控制且根据预置过程计划表输出接通或关断信号。
过程控制模块500起到根据预置过程计划表控制每一模块以进行用于处理被照射对象的过程的作用。过程控制模块500可包含:过程控制单元510,其输出用于控制光照射模块300和挡闸模块400中的至少一个的操作的信号;以及状态输出单元520,其在过程控制单元510的操作期间周期性地输出心跳。此处,预置过程计划表可包含关于(例如)以下各个的信息:用光照射的被照射对象S上的处理区域的开始位置和终止位置、光的形状和能量分布,以及光照射开始和结束时间。
过程控制单元510通过包含以下各个作为其元件而形成主***:中央处理单元(CPU),其执行计算;存储器,其存储预置过程计划表和在每一过程中获得的信息,例如被照射对象上的光照射时间和位置;输入输出装置,其用于输入所获得的信息及输出经处理的信息;以及软件程序,其用于控制过程。
过程控制单元510可根据预置过程计划表输出用于操作光照射模块300的振荡单元310的脉冲信号。从过程控制单元510输出的脉冲信号由振荡控制单元320接收且用于控制振荡单元310,例如,控制振荡单元310的激光振荡开始和激光振荡终止。
另外,过程控制单元510可根据预置过程计划表输出用于操作挡闸模块400的挡闸单元410的控制信号。从过程控制单元510输出的控制信号由挡闸控制单元420接收且用于进行对挡闸单元410的控制,例如,用于开启或阻挡挡闸单元410的光路径的控制。上文所描述的过程控制单元510的配置和过程控制为已知技术且因此将省略其详细描述。
状态输出单元520可为包含在过程控制单元510(例如,主***)中且交互操作的软件。状态输出单元520可包含以下逻辑:其中,与过程控制单元510的操作开始同时地输出状态信号(例如,心跳开始),且在过程控制单元510的操作期间按恒定间隔周期性地输出心跳。此处,心跳意味着(例如)在网络上通过每一终端周期性地交换以便使每一终端具有高可用性的信号。在网络上连接到彼此的终端可将关于在操作中的指示递送到对立终端,甚至当不存在经处理的工作时也如此。状态输出单元520连接到操作控制模块600的监视单元610且起到当过程控制单元510在操作中时在过程中发射及接收心跳的作用。当在过程控制单元510的操作状态下发生异常时,增加或减少从状态输出单元520输出的心跳的输出间隔,且当过程控制单元510的操作停止时,停止从状态输出单元520输出心跳。换句话说,根据实施例的光照射设备1000可包含状态输出单元520以便监视过程控制模块500的操作状态以及是否发生异常。状态输出单元520的心跳输出状态是根据过程控制单元510的操作状态以及在过程控制单元510中是否发生异常而改变,且用户可通过在工作当中使用心跳输出状态快速并且准确地感测过程控制单元510的操作状态以及在过程控制单元510中是否发生异常。
操作控制模块600可包含:监视单元610,其连接到过程控制模块500的状态输出单元520且监视从过程控制模块500的状态输出单元520输出的心跳;确定单元620,其连接到监视单元610,比较所监视心跳的输出周期与预置参考周期,且在输出周期匹配预置参考周期时确定过程控制模块500的操作状态为正常的,以及在输出周期并不匹配预置参考周期时确定过程控制模块500的操作状态为异常的;操作控制信号输出单元630,其连接到确定单元620且在确定操作状态为正常的时输出接通信号,以及在确定操作状态为异常的时输出关断信号;以及互锁单元640,其连接到操作控制输出单元630和挡闸模块400,且在从操作控制信号输出单元630接收到接通信号时执行对挡闸模块400的挡闸单元410的控制以根据预置过程计划表操作,以及在从操作控制信号输出单元630接收到关断信号时执行对挡闸模块400的挡闸单元410的控制以阻挡激光路径。
监视单元610可接收从过程控制模块500的状态输出单元520输出的心跳且再次将心跳发射到状态输出单元520。与此情形类似,监视单元610与状态输出单元520交换心跳。按恒定周期重复地发射/接收心跳,且通过使用此方法,监视单元610可监视操作状态以及在过程控制单元510中是否发生异常。
确定单元620比较来自监视单元610的所监视状态值(例如,心跳输出周期)与预置参考值(例如,预置参考周期)。此处,当过程控制单元510处于正常操作中时,参考周期意味着从状态输出单元520输出的心跳的输出周期。当输出周期匹配参考周期时,确定单元620确定过程控制模块500的操作状态为正常的。另外,当输出周期并不匹配参考周期时,例如,当输出周期比参考周期长或短时或当归因于无心跳从状态输出单元520输出而不存在关于输出周期的信息时,确定单元620确定过程控制模块500的操作状态为异常的。
操作控制信号输出单元630连接到确定单元620。当通过确定单元620确定过程控制模块500的操作状态为正常的时,操作控制信号输出单元630输出接通信号,且当确定操作状态为异常的时,操作控制信号输出单元630输出关断信号。
互锁单元640(例如,中继器R)可连接到操作控制信号输出单元630和挡闸单元410,如图1中所说明。当从操作控制信号输出单元630接收到关断信号时,互锁单元640可将关断信号输出到挡闸单元410以关闭挡闸单元410。此时,中继器可为用于控制电路的连接和断开连接的典型机电开关。
此外,作为修改实例,根据实施例的互锁单元640可如下来配置。如图2中所说明,互锁单元640可包含:第一中继器R1,其连接到挡闸控制单元420且从挡闸控制单元420接收接通或关断信号以用于控制其开启或关闭;第二中继器R2,其连接到操作控制信号输出单元630且从操作控制输出单元630接收接通或关断信号以用于控制其开启或关闭;以及第三中继器R3,其连接到第一中继器R1和第二中继器R2,且当第一中继器R1和第二中继器R2中的至少一个被阻挡时,第三中继器R3被阻挡从而关闭挡闸单元410,否则,第三中继器R3被开启从而开启挡闸单元410。互锁单元640连接到操作控制信号输出单元630和挡闸模块400且起到响应于过程控制模块500的操作状态而根据从操作控制信号输出单元630输出的信号控制挡闸单元400的作用。详细地说,在实施例的修改实例中,挡闸控制单元420和操作控制信号输出单元630通过使用互锁单元640并联连接到挡闸单元410。当分别从挡闸控制单元420和操作控制信号输出单元630输出接通信号时,互锁单元640开启挡闸单元410,且当从挡闸控制单元420和操作控制信号输出单元630中的至少任一个输出关断信号时,互锁单元640关闭挡闸单元410。因此,当过程控制模块500的操作状态为正常的时,可通过挡闸控制单元420的控制根据预置过程计划表执行对挡闸单元410的控制。相反地,当过程控制模块500的操作状态为异常的时,可通过使用互锁单元640执行用于即刻阻挡挡闸单元410的控制。因此,当在用光照射被照射对象S且进行处理的过程中在过程控制模块500中发生异常时,立即阻挡照射在被照射对象S上的光以防止被照射对象S在长时间内被光照射且受到损害。
此外,操作控制模块600连接到操作控制信号输出单元630且可进一步包含提示音产生单元650,其在从操作控制信号输出单元630输出关断信号时产生提示音以用于向用户通知。实施例不限于此且可进一步提供显示器(未示出)以用于在于过程控制模块500中发生异常时向用户提供视觉通知。
在下文中,参看图1到图3,提供关于根据实施例的光照射方法的描述。此时,下文可能省略或简要地提供关于根据实施例的光照射设备的详细描述和重叠描述。
根据根据实施例的光照射方法,为一种用于用光执行照射以处理被照射对象的方法且包含以下操作:用于监视过程控制模块500的状态的操作、用于比较所监视状态值与预置参考值的操作,以及用于在预置参考值不同于所监视状态值时阻挡照射在被照射对象上的光的路径的操作。此处,如上文所描述,过程控制模块500的所监视状态可为从过程控制模块500输出的心跳。因此,前述光照射方法的描述如下。光照射方法包含:用于监视从过程控制模块500输出的心跳的操作、用于比较心跳的所监视输出周期与预置参考周期的操作,以及用于在预置参考周期不同于所监视输出周期时阻挡照射在被照射对象S上的光的路径的操作。另外,在用于比较状态值与参考值的操作之后,光照射方法可进一步执行用于在预置参考周期(例如,参考值)和所监视输出周期(例如,状态值)不同时产生提示音的操作。另外,在用于比较状态值与参考值的操作之后,光照射方法可进一步执行用于在预置参考周期(例如,参考值)和所监视输出周期(例如,状态值)不同时将光照射模块300的操作模式从外部模式改变成内部模式的操作。此外,用于产生提示音的操作和用于改变光照射模块300的操作模式的操作可与用于阻挡光路径的操作同时地执行或在用于阻挡光路径的操作之后执行。
当在执行用光进行的照射过程时在过程控制模块500的操作状态下发生异常时,可出现以下限制:用于控制光照射模块300和挡闸模块400的信号并不是从过程控制模块500输出。明确地说,当在用光照射被照射对象S期间在过程控制模块500的操作状态下发生异常时,并不输出用于控制挡闸单元410的控制信号且挡闸单元410的开启状态继续。因此,被照射对象S可能归因于在比目标时间长的时间内被光照射而受到损害。此外,当在过程控制模块500的操作状态下发生异常时,并不输出用于控制振荡单元310的脉冲信号且可能异常地终止由振荡单元310进行的光产生。因此,在发生异常的情况下,需要进行用于以下操作的工作:监视过程控制模块500的操作状态以及在过程控制模块500中是否发生异常,以及分别控制振荡单元310和挡闸单元410。因此,在实施例中,监视过程控制模块500的心跳以确定过程控制模块500的操作状态为正常或异常状态中的一个,且响应于此,确定是否阻挡光路径以及控制光照射模块300的操作模式。为此目的,下文在实施例中执行光照射方法。
首先,将被照射对象S提供于平台200上(操作S100)。详细地说,根据实施例,在将非晶形薄膜(例如,硅薄膜)形成于被照射对象S(例如,衬底)上之后,使被照射对象S进入光照射设备1000的处理腔室100中从而安放在平台200上。
接着,用光照射被照射对象S(操作S200)。详细地说,用准分子激光照射被照射对象S的非晶硅薄膜F以使其结晶。为此目的,使光从振荡单元310振荡,输出的光穿过衰减单元和光学***,光的强度和形状得到处理,且接着经处理的光穿过处理腔室100的透射型窗口110从而照射在被照射对象S上。
在上文所描述的过程期间,监视过程控制模块500的状态(即,从过程控制模块500输出的心跳)(操作S300)。通过比较心跳的输出周期(例如,状态值范围)与预置参考周期(例如,参考值范围)确定输出周期是否匹配参考周期(操作S400)。当输出周期匹配参考周期时,可根据预置过程计划表继续过程(操作S510)。接着,根据预置过程计划表终止过程。
当心跳的输出周期不同于预置参考周期时,关闭挡闸单元410从而阻挡照射在被照射对象上的光的路径(操作S520)。详细地说,从操作控制信号输出单元630输出关断信号,且互锁单元640将关断信号递送到挡闸单元410以关闭挡闸单元410。此外,对于根据实施例的修改实例的光照射设备,从操作控制信号输出单元630输出关断信号且互锁单元640的第二中继器R2接收从操作控制信号输出单元630输出的关断信号。在此情况下,尽管互锁单元640的第一中继器R1从挡闸控制单元420接收到接通或关断信号,但互锁单元640的第三中继器R3将关断信号输出到挡闸单元410以关闭挡闸单元410。
另外,提示音产生单元650接收到从操作控制信号输出单元630输出的关断信号从而产生提示音(操作S530)。另外,光照射模块300的振荡单元320接收到从操作控制信号输出单元630输出的关断信号从而将操作模式从外部模式改变成内部模式(操作S540)。此后,工作终止。
如上文所描述,根据实施例,实时地监视根据预置过程计划表控制过程的过程控制模块500的心跳。当在过程控制模块500中发生异常时,例如,当归因于过程控制模块500的硬件或软件中的错误而无法执行正常操作时,可控制挡闸单元410以阻挡光照射路径以及用于操作振荡单元310的振荡控制单元320的操作模式以使得光照射模块300不会被异常地终止从而防止光照射模块300的异常终止。因此,可有效地防止归因于典型过程控制模块500中发生异常而发生的操作事故,例如,归因于在长时间内被光照射而造成对衬底的损害,以及归因于振荡单元310的异常终止而造成内部损害。
根据实施例,可在用于用光进行照射且处理被照射对象的过程中实时地监视过程控制模块的心跳以检测过程控制模块的操作状态以及在过程控制模块中是否发生异常。另外,根据所监视状态控制对照射在被照射对象上的光的阻挡。详细地说,比较所监视心跳的输出周期与预置参考周期,且当输出周期不同于参考周期时,确定在过程控制模块的操作状态下发生异常。接着,关闭挡闸单元以阻挡照射在被照射对象上的激光的路径以便保护被照射对象使其免受激光影响。另外,当输出周期不同于参考周期时,可产生提示音以向用户通知所述情形且可将光照射模块的操作模式改变成内部模式以使得振荡单元不会归因于过程控制模块的异常操作状态而被异常地终止。
为此目的,根据示范性实施例的光照射设备形成能够通过在用激光照射被照射对象且进行处理时监视过程控制模块的心跳而实时地检测过程控制模块的操作状态以及是否发生异常的操作控制模块。另外,还有可能通过使用操作控制模块检测到在过程控制模块中发生异常。另外,可通过关闭挡闸单元来防止被照射对象到光的长时间曝光且可通过将光照射模块的操作模式改变成内部模式来防止光照射模块的异常终止。
因此,由于可防止被照射对象(即,衬底)曝露于光且受到损害,因此可防止光照射模块的异常终止,且可增加过程稳定性和生产率。
尽管已关于用于用光照射被照射对象及使被照射对象退火的设备示范性地描述实施例,但实施例并不限于此情形。因此,所属领域的技术人员将容易理解,在不脱离通过所附权利要求界定的本发明的精神和范围的情况下,可以对本发明做出各种修改和改变。
Claims (13)
1.一种用于处理用光照射的被照射对象的光照射方法,包括:
从振荡控制单元输出脉冲信号,以及通过振荡单元接收所述脉冲信号以使所述光振荡;
通过使用操作控制模块监视过程控制模块的状态;
比较所监视状态值与预置参考值;以及
当所述预置参考值不同于所述所监视状态值时,阻挡照射在所述被照射对象上的所述光的路径,
其中所述振荡控制单元的操作模式包括用于接收从所述过程控制模块输出的所述脉冲信号以将所述脉冲信号输出到所述振荡单元的外部模式,以及用于产生所述脉冲信号以将所述脉冲信号输出到所述振荡单元的内部模式,以及通过所述操作控制模块的控制来改变。
2.根据权利要求1所述的光照射方法,其进一步包括在所述比较所述预置参考值与所述所监视状态值之后,当所述预置参考值不同于所述所监视状态值时,产生提示音。
3.根据权利要求1所述的光照射方法,其进一步包括在所述比较所述预置参考值与所述所监视状态值之后,当所述预置参考值不同于所述所监视状态值时,将所述振荡控制单元的操作方法从所述外部模式改变成所述内部模式。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的光照射方法,其中所述所监视状态值包括从所述过程控制模块输出的心跳的输出周期以及所述预置参考值包括参考周期。
5.一种用于处理用光照射的被照射对象的光照射设备,包括:
光照射模块,经配置以用所述光照射所述被照射对象;
挡闸模块,安置在从所述光照射模块照射的所述光的路径上;
过程控制模块,经配置以控制所述挡闸模块的操作;以及
操作控制模块,经配置以监视所述过程控制模块的状态,比较所监视状态值与预置参考值,以及根据比较结果控制所述挡闸模块的操作以阻挡照射在所述被照射对象上的所述光的所述路径,
其中所述光照射模块包括:
振荡单元,经配置以接收脉冲信号以使所述光振荡;以及
振荡控制单元,连接到所述振荡单元且经配置以将所述脉冲信号输出到所述振荡单元,
其中所述振荡控制单元的操作模式包括用于接收从所述过程控制模块输出的所述脉冲信号以将所述脉冲信号输出到所述振荡单元的外部模式,以及用于产生所述脉冲信号以将所述脉冲信号输出到所述振荡单元的内部模式,以及通过所述操作控制模块的控制来改变。
6.根据权利要求5所述的光照射设备,其中所述所监视状态值包括从所述过程控制模块输出的心跳的输出周期以及所述预置参考值包括参考周期。
7.根据权利要求6所述的光照射设备,其中所述挡闸模块包括:
挡闸单元,安置在所述光的所述路径上以及经配置以接收接通信号以开启所述光的所述路径以及接收关断信号以阻挡所述光的所述路径;以及
挡闸控制单元,连接到所述过程控制模块以及经配置以接收从所述过程控制模块输出的控制信号以及输出所述接通信号或所述关断信号以用于控制所述挡闸单元的操作。
8.根据权利要求6所述的光照射设备,其中所述过程控制模块包括:
过程控制单元,经配置以根据预置过程计划表输出用于控制所述光照射模块以及所述挡闸模块中的至少任一个的操作的信号;以及
状态输出单元,经配置以在所述过程控制单元的操作期间周期性地输出所述心跳。
9.根据权利要求7所述的光照射设备,其中所述操作控制模块包括:
监视单元,其连接到所述过程控制模块以及经配置以监视从所述过程控制模块输出的所述心跳;
确定单元,其连接到所述监视单元以及经配置以比较所述心跳的所监视输出周期与预置参考周期,以及在所述输出周期匹配所述参考周期时确定所述过程控制模块的操作状态为正常的,以及在所述输出周期并不匹配所述参考周期时确定所述过程控制模块的操作状态为异常的;
操作控制信号输出单元,其连接到所述确定单元以及经配置以在确定所述操作状态为正常的时输出所述接通信号,以及在确定所述操作状态为异常的时输出所述关断信号;以及
互锁单元,其连接到所述操作控制信号输出单元以及所述挡闸模块,以及经配置以在从所述操作控制信号输出单元接收到所述接通信号时控制所述挡闸模块使其根据预置过程计划表操作,以及在从所述操作控制信号输出单元接收到所述关断信号时控制所述挡闸模块以阻挡所述光的所述路径。
10.根据权利要求9所述的光照射设备,其中所述互锁单元连接到所述操作控制信号输出单元以及所述挡闸单元以及在从所述操作控制信号输出单元接收到所述关断信号时,将所述关断信号输出到所述挡闸单元以关闭所述挡闸单元。
11.根据权利要求9所述的光照射设备,其中所述互锁单元包括:
第一中继器,连接到所述挡闸控制单元以及经配置以从所述挡闸控制单元接收所述接通信号或所述关断信号以控制其开启或阻挡;
第二中继器,连接到所述操作控制信号输出单元以及经配置以从所述操作控制信号输出单元接收所述接通信号或所述关断信号以控制其开启或阻挡;以及
第三中继器,其连接到所述第一中继器以及所述第二中继器,以及当所述第一中继器以及所述第二中继器中的至少一个被阻挡时,所述第三中继器被阻挡从而关闭所述挡闸单元,否则,所述第三中继器被开启从而开启所述挡闸单元。
12.根据权利要求9所述的光照射设备,其中所述操作控制模块进一步包括提示音产生单元,所述提示音产生单元连接到所述操作控制信号输出单元以及经配置以在从所述操作控制信号输出单元输出所述关断信号时产生提示音。
13.根据权利要求5所述的光照射设备,其中当所述振荡控制单元在所述外部模式中操作时,当从所述操作控制模块的所述操作控制信号输出单元输出关断信号时,所述振荡控制单元的所述操作模式改变成所述内部模式。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0067465 | 2014-06-03 | ||
KR1020140067465A KR101877399B1 (ko) | 2014-06-03 | 2014-06-03 | 광 조사 방법 및 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105182804A CN105182804A (zh) | 2015-12-23 |
CN105182804B true CN105182804B (zh) | 2019-05-14 |
Family
ID=54904952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510300367.XA Expired - Fee Related CN105182804B (zh) | 2014-06-03 | 2015-06-03 | 光照射方法和设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101877399B1 (zh) |
CN (1) | CN105182804B (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10261561A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Toshiba Corp | 露光制御方法及びその装置 |
JP4253915B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2009-04-15 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、及びレーザ光源 |
FR2876741B1 (fr) * | 2004-10-18 | 2007-03-02 | Renault Sas | Procede de pilotage d'un circuit de commande et dispositif d'actionnement |
KR20060057210A (ko) * | 2004-11-23 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 노광 설비의 통합 인터락 시스템 및 그의 제어 방법 |
KR100810633B1 (ko) * | 2006-05-17 | 2008-03-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 조사장치, 레이저 결정화 장치 및 그를 이용한결정화 방법 |
JP4556975B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2010-10-06 | ソニー株式会社 | 光照射方法、光照射装置及び微粒子解析装置 |
JP2010164832A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Sony Corp | 光照射装置、光照射方法 |
JP5574670B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2014-08-20 | キヤノン株式会社 | 補償光学装置、撮像装置および補償光学方法 |
-
2014
- 2014-06-03 KR KR1020140067465A patent/KR101877399B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-06-03 CN CN201510300367.XA patent/CN105182804B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101877399B1 (ko) | 2018-07-12 |
KR20150139211A (ko) | 2015-12-11 |
CN105182804A (zh) | 2015-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105280474B (zh) | 蚀刻处理方法以及斜角蚀刻装置 | |
KR101365000B1 (ko) | 고전력 레이저 평판 제품 처리 시스템 컨트롤러 | |
US20150004061A1 (en) | Ozone sanitizing system | |
EP3518651A1 (en) | Controlling ultraviolet intensity over a surface of a light sensitive object | |
CN109089095A (zh) | 一种激光投影设备运行控制方法 | |
WO2011065266A1 (ja) | X線撮影装置 | |
JP2001326162A (ja) | 半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 | |
US20100191362A1 (en) | Coating and developing apparatus | |
CN115976497A (zh) | 一种基于mpcvd设备的故障报警处理方法及相关设备 | |
CN105182804B (zh) | 光照射方法和设备 | |
US7808396B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP6347840B2 (ja) | 技工用重合装置 | |
CN108549356B (zh) | 一种自动化路灯控制器的产测方法 | |
CN108322970A (zh) | 一种舞台台唇灯光控制*** | |
CN105807677A (zh) | 用于泌尿激光手术治疗***的嵌入式控制*** | |
CN113521326A (zh) | 电子束辐照杀菌***的控制***和控制方法 | |
CN208076952U (zh) | 适用于放映设备电源管理的智慧电箱 | |
CN110953484A (zh) | 基于LabVIEW的设备管道检测及控制*** | |
WO2018159006A1 (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
JP2011071271A (ja) | 基板移載方法 | |
CN213457646U (zh) | 汞灯箱结构 | |
CN204744589U (zh) | 眼科器械消毒器械箱 | |
CN111551384A (zh) | 一种基于物联网的智能灭菌器状态远程诊断方法 | |
JP2015171416A (ja) | 遊技台 | |
CN109058144A (zh) | 除尘风机的控制方法及控制*** |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190514 Termination date: 20210603 |