CN105174941A - 一种高可靠x8r型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料的组成及制备方法,组分包括主要成分100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3(0.005<x≤0.05)、0.1-0.6摩尔MnCO3、0.2-2.0摩尔MgO、1.5-5.5摩尔SiO2、0.1-0.5摩尔Al2O3、1.0-4.0摩尔ZrO2、0.5-3.5摩尔选自Y2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3、Gd2O3中的至少一种或几种化合物,0.01-0.5摩尔选自WO3、MoO3、V2O5中的至少一种或几种化合物。该介质材料制造的多层陶瓷电容器,内电极采用镍或镍合金,多层陶瓷电容器符合美国ELA标准的X8R特性,并且在高温负荷下的平均寿命在48h以上,多层陶瓷电容器可靠性优良。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层片式陶瓷电容器介质材料,尤其涉及一种使用镍电极的符合X8R特性的具有高可靠性的多层陶瓷电容器介质材料。
背景技术
目前,多层片式陶瓷电容器(MultilayerCeramicCapacitors)简称MLCC,被广泛应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等方面;它是将电极材料与陶瓷材料以多层交替并联叠合起来,经过高温烧成一个整体,再烧制端部外电极而形成;MLCC具有体积小、绝缘电阻高、电感低等诸多优点而备受青睐,特别适合于片式表面贴装技术,可大大提高电路组装密度,缩小整机体积,这一突出的特点使MLCC成为世界上用量最大、发展最快的一种片式元件。
根据国际电子工业协会EIA(ElectronicIndustriesAssociation)标准,X8R型MLCC是指以25℃的电容值为基准,从-55℃到150℃的温度范围之内,容温变化率≤±15%。近年来,一些在高温下工作的电子设备对工作温度上限大于125℃,特别是工作度上限为150~200℃的MLCC产品,有很大的需求。高温稳定型MLCC主要应用于以下两个方面:一是应用于各类车载电子控制装置中;如发动机舱内安装的电子控制单元模块、防抱死***等等;这些电子设备用于引擎控制,驾驶控制以及刹车控制,安全意义重大,但其工作环境非常恶劣,尤其是夏天,发动机舱内的温度会超过130℃,这就要求电子元器件必须具有良好的温度稳定性和耐高温特性。二是涉及国防军工、航空航天以及勘探领域的应用,比容大功率相控阵雷达、装甲车辆、弹载/箭载电路以及石油勘探等,均要求器件的工作温度达到150℃以上。而X7R型MLCC的工作温度范围为-55~125℃,显然不合适,所以研发具有高温稳定性的X8R型MLCC介质材料具有十分重要的实际意义。
许多专利文献中提出的MLCC介质材料虽然能够满足X8R特性要求,但在高温负荷下的寿命时间短;为了提高介质材料的高温负荷寿命,本文通过水热合成法合成钛酸钡钙,以钛酸钡钙为主要成分,用部分的Ca取代Ti后产生晶格缺陷,因此钛酸钡钙具有高抗原原性;为了满足X8R特性,通过钛酸钡钙进行掺杂改性,使居里点向高温方向移动,同时拓宽居里峰,以获得在-55~150℃的温度下的容温变化率在±15%以内,满足X8R特性要求。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的缺陷,提供一种使用镍电极的符合X8R特性的具有高可靠性的多层陶瓷电容器介质材料。
其技术方案是:一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料,其摩尔组份比为:100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3(0.005<x≤0.05)、0.1-0.6摩尔MnCO3、0.2-2.0摩尔MgO、1.5-5.5摩尔SiO2、0.1-0.5摩尔Al2O3、1.0-4.0摩尔ZrO2、0.5-3.5摩尔选自Y2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3、Gd2O3中的至少一种或几种化合物,0.01-0.5摩尔选自WO3、MoO3、V2O5中的至少一种或几种化合物。
所述Ba1-XCaXTiO3采用水热法生产,颗粒尺寸在200-600nm。
一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料的制备方法,包含如下步骤:
(1)选取添加剂MnCO3、MgO、SiO2、Al2O3、ZrO2;
(2)选取Y2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3、Gd2O3中的一种及以上化合物;
(3)选取WO3、MoO3、V2O5中的至少一种或几种化合物;
(4)将步骤(1)至(4)中选取的添加剂粉末进行混合、煅烧;
(5)将煅烧后的粉和其余成分与钛酸钡钙一起混合、分散、干燥后,获得介质材料。
混合后添加剂粉末的煅烧温度为500-900℃。
本发明的优点是:所述介质材料的温度稳定性好,可靠性高;采用抗还原性高的钛酸钡钙为主要成分,配方中引入辅助成分添加剂,使居里峰平直和居里点向高温方向移动,使介质材料的容温变化率更容易满足X8R标准;引入的稀土氧化物提高介质材料的抗还原性。
利用本发明的配方和工艺,可以获得高可靠性的X8R型介质材料。利用该介质材料制备的多层陶瓷电容器,适合在还原气氛中烧结,烧结温度在1250~1320℃。利用该介质材料制备的多层陶瓷电容器有2000以上的介电常数,温度特性符合美国EIA标准的X8R特性;且高温负荷可靠性在150℃施加25V/μm的直流电压时的平均寿命在48h以上。
具体实施方式
一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法,本发明采用水热法生产的钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3为主成分,控制添加剂在晶粒中扩散速率,获得均匀的晶格结构,MLCC可靠性高,符合X8R标准。
本发明中的添加剂成分,提高介质材料的抗还原性,对温度稳定性和高温温度特性有利。
一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3的性能是关键,钛酸钡钙的生产工艺有固相法、水热法或溶胶凝胶法。水热法工艺生产的钛酸钡钙,具有晶粒发育完整、团聚轻、颗粒无孔洞,且粉体毋需高温煅烧处理,避免了烧结过程中造成的晶粒长大、缺陷形成和杂质引入。钛酸钡钙晶粒中无孔洞、缺陷少可以使介质材料获得高的可靠性。
本发明中的添加剂成分,在介质材料中起重要的作用。MnCO3,加速烧结和改善绝缘电阻及IR耐久性,加入量0.1-0.6摩尔(相比100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3)合适,加入量过多,不能得到充分的效果,加入量过少,不利于电容的温度系数。MgO,使电容的温度系数平直,且可以抑制晶粒的长大,加入量0.2-2.0摩尔(相比100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3)合适,加入量过多,会引起烧结特性的退化,加入量过少,不能明显抑制晶粒长大和平直电容的温度系数。SiO2,烧结助剂,降低及展宽材料的烧结温度,加入量1.5-5.5摩尔(相比100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3)合适,加入量过少,引起烧结特性的退化,且不利于电容温度系数和绝缘电阻,加入量过多,造成过烧,引起介电常数的下降。Al2O3,改善烧结特性、绝缘电阻,加入量0.1-0.5摩尔(相比100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3)合适,加入量过少,引起烧结特性的退化,加入量过多,引起绝缘电阻的下降。ZrO2,提高居里温度和使电容的温度系数平直化,加入量1.0-4.0摩尔(相比100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3)合适,加入量过少,改善的效果不充分,加入量过多,不利于绝缘电阻。选自Y2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3、Gd2O3中的至少一种或几种化合物,提高材料在还原气氛下烧结的抗还原性,提高居里温度和使电容的温度系数平直化,提高绝缘电阻和平均寿命,加入量0.5-3.5摩尔(相比100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3)合适,加入量过少,不利于烧结的抗还原性和电容温度系数的平直化,加入量过多,引起烧结特性的退化。选WO3、MoO3、V2O5中的至少一种或几种化合物,提高居里温度和使电容的温度系数平直化,加入量0.01-0.5摩尔(相比100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3)合适,加入量过少,不能充分的使电容的温度系数平直化,加入量过多,引起绝缘电阻的下降;符合EIAX8R标准。
首先,采用水热法制备主要成分钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3;然后,混合至少两种以上辅助添加剂成分并在500-900℃煅烧;然后将煅烧后的粉末和其余成分与钛酸钡钙一起混合、分散、干燥等工艺,获得MLCC介质材料。
接着将上述获得介质材料按照比例与粘合剂、溶剂混合,然后经过分散制成浆料,把浆料通过流延机制成介质生坯膜片,通过丝印机在膜片表面上印刷镍或镍合金电极,再根据设计层数,叠层膜片和印刷内电极;交替叠层印刷内电极的介质薄膜,形成生坯叠层片;在1250-1320℃的还原气氛中烧结成陶瓷体,在陶瓷体两端封上Cu或Cu合金的外部电极,在保护性气氛中烧端,从而获得多层陶瓷电容器MLCC。
下面通过实施例详细说明本发明的介质材料。
首先,采用水热法制备的Ba1-XCaXTiO3;然后,混合MnCO3、MgO、SiO2、Al2O3、ZrO2、选自Y2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3、Gd2O3中的至少一种或几种化合物,0.01-0.5摩尔选自WO3、MoO3、V2O5中的至少一种或几种化合物,在650℃煅烧;然后,按照一定的比例将Ba1-XCaXTiO3烧后的粉体以及其余的添加剂成分经过混合、分散、干燥等工艺,获得MLCC介质材料,材料混合见表1。
然后,在获得的介质材料中加入粘合剂、溶剂,按照上述多层陶瓷电容器的制造方法,获得多层陶瓷电容器。
然后,在25℃的条件下,采用LC电桥,在1.0KHz、1.0V下测试多层陶瓷电容器的容量、损耗;采用绝缘电阻仪,在100V、10秒测试多层陶瓷电容器的绝缘电阻;采用高低温箱,在-55℃~+150℃、1.0KHz、1.0V下,测试多层陶瓷电容器的温度特性TCC;作为高温负荷可靠性试验,在温度150℃施加25V/μm的直流电压,来测试其绝缘电阻随时间的变化,将各试样的绝缘电阻值变为108Ω以下时设为故障,求出平均寿命时间,介电性能测试见表2所示。
参照表2,本发明镍电极X8R型MLCC介质材料的多层陶瓷电容器,在-55℃~+150℃温度特性符合EIAX8R标准,介电常数大于2000,具有良好的绝缘电阻,在150℃施加25V/μm的直流电压时的平均寿命在48h以上。
表1介质材料成分表
表2MLCC介电性能表
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,都属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料,其特征在于:其摩尔组份比为:100摩尔钛酸钡钙Ba1-XCaXTiO3(0.005<x≤0.05)、0.1-0.6摩尔MnCO3、0.2-2.0摩尔MgO、1.5-5.5摩尔SiO2、0.1-0.5摩尔Al2O3、1.0-4.0摩尔ZrO2、0.5-3.5摩尔选自Y2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3、Gd2O3中的至少一种或几种化合物,0.01-0.5摩尔选自WO3、MoO3、V2O5中的至少一种或几种化合物。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料,其特征在于:所述Ba1-XCaXTiO3采用水热法生产,颗粒尺寸在200-600nm。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料的制备方法,其特征在于:包含如下步骤:
(1)选取添加剂MnCO3、MgO、SiO2、Al2O3、ZrO2;
(2)选取Y2O3、Ho2O3、Er2O3、Yb2O3、Gd2O3中的一种及以上化合物;
(3)选取WO3、MoO3、V2O5中的至少一种或几种化合物;
(4)将步骤(1)至(4)中选取的添加剂粉末进行混合、煅烧;
(5)将煅烧后的粉和其余成分与钛酸钡钙一起混合、分散、干燥后,获得介质材料。
4.根据权利要求3所述的一种高可靠X8R型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法的制备方法,其特征在于:混合后添加剂粉末的煅烧温度为500-900℃。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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