CN105164435A - 静液式型轨引导装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种静液式型轨引导装置，其具有以能在引导轨(1)上纵向移动的方式布置的且静液式支承的引导滑座(2)，其中，引导滑座设有压力兜和围绕压力兜布置的兜面，并且其中，引导轨在其朝向压力兜的侧上设有轨道工作面(7)，用以使引导滑座静液式地支承在引导轨上，其中，构造在引导滑座上的兜面设有第一涂层部，第一涂层部由Cu/Sn合金构成。

Description

静液式型轨引导装置
技术领域
本发明涉及一种静液式型轨引导装置，其具有以能在引导轨上纵向移动的方式布置的引导滑座。
背景技术
由DE102005038346A1已经公知了一种根据权利要求1的前序部分的特征的静液式型轨引导装置。
发明内容
本发明的任务是提供一种更好的静液式型轨引导装置。
根据本发明，该任务通过根据权利要求1的静液式型轨引导装置来解决。构造在引导滑座上的兜面设有第一涂层部，该第一涂层部由Cu/Sn合金构成。已经表明的是，仅由铜(Cu)和锡(Sn)两种组分形成的第一涂层部作为静液式的兜面能够实现良好的特性。由这两种组分形成的合金由于制造而可能会包含带有杂质的污物。该第一涂层部可以高精度地以所要求的表面质量优选电镀地进行施加，并且紧接着进行磨削，从而去除掉所施加的涂层部的层厚度的一部分。例如受电镀的施布过程限制的表面和层厚度不精确度可以通过打磨来消除。
根据本发明的静液式型轨引导装置的引导滑座具有压力兜，围绕该压力兜布置有引导滑座的兜面。引导滑座的兜面和引导轨的轨道工作面限界出液压缝隙或支承缝隙，液压流体可以通过它们流出，在压力兜中加压地提供液压流体，以便使引导滑座静液式地支承在引导轨上。当引导滑座沿引导轨移动时，支承缝隙保持恒定。
另外的优点可以在于，利用根据本发明的静液式型轨引导装置确保出色的应急特性。当出现对于正常运行来说需要的静液式的兜压力溃散的情况时，不能维持住引导轨与引导滑座之间的支承缝隙。引导滑座会在外部负荷的情况下停下来并以其兜面置靠在引导轨上。根据本发明的第一涂层部是锡青铜，其具有在由钢形成的引导轨的经常被滑磨的周侧面上的突出的滑动特性。因此，即使在取消了静液式压力的情况下也会确保应急特性，从而使引导滑座能够沿引导轨运动。
当用于第一涂层部的Cu/Sn合金由具有12至14重量百分比的Sn的Cu构成时，确保有特别好的应急特性。在该根据本发明的合金中可以包含由制造所导致的污物。
对于将以有利的方式电镀地施加的第一涂层部最佳地附着到引导滑座上来说有利的是，首先将由铜构成的第二涂层部电镀地施布到引导滑座上；该第二涂层部的层厚度可以明显比由Cu/Sn构成的第一涂层部的层厚度要薄。
根据本发明的静液式型轨引导装置的引导滑座在有利的改进方案中具有由钢形成的承载体，并且在端侧具有安装到承载体上的头部块。在由钢形成的承载体上构造出具有围绕压力兜布置的兜面的压力兜；第一涂层部可以施加到由Cu构成的第二涂层部上，其中，第二涂层部施加到承载体的钢上。在该情况下，优选电镀地施加的第二涂层部用作优选电镀施加的第一涂层部的理想载体。
在本发明的设计方案中，施加到承载体的钢上的涂层部设置有从14μm至包括16μm在内的层厚度。所述层厚度涉及到施加到基体的钢上的涂层部，也就是涉及到第一涂层部包括(如果存在的话的)第二涂层部在内的层厚度。
由Cu/Sn构成的第二涂层部优选可以具有大约70-80μm的层厚度。该第二涂层部于是可以在磨削法中如此程度地进行磨削，即，确保兜面的合格的表面，同时，该兜面构造为应急面。在根据本发明的改进方案中，在磨削第二涂层部之后，电镀地施加的第一和第二涂层部的总层厚度为14μm至16μm，其中，总的层厚度力求为15μm。
附图说明
下面，结合在四个附图中画出的实施例详细阐述本发明。其中：
图1以立体图示出根据本发明的静液式型轨引导装置；
图2示出穿过根据图1的静液式型轨引导装置的横截面；
图3以示意图示出根据本发明的型轨引导装置的引导滑座的涂层结构；并且
图4以示意图示出根据本发明的静液式型轨引导装置的纵截面。
具体实施方式
在两个附图中画出的静液式型轨引导装置具有以能在引导轨1上纵向移动的方式引导的引导滑座2。引导滑座2具有背部3和沿引导轨1布置在引导滑座的两个纵向侧上的侧边4，引导滑座2利用侧边部分地包绕引导轨1。
引导滑座2基本上由以钢形成的承载体5和两个在承载体5的两个端侧布置的头部块6构成。没有画出的软管联接到头部块6上，通过软管泵送液压流体。液压流体经由未进一步画出的且设置在引导滑座2的内部的通道传导，以便在引导滑座与引导轨之间构建出静液式的压垫。
图4以纵截面图示出了勾画出的引导轨1和静液式地支承在该引导轨上的引导滑座2。引导轨1设有轨道工作面7。承载体5在其朝向轨道工作面7的侧上设有压力兜13，在压力兜中提供有加压的液压流体。液压流体经由压力管路14到达压力兜13中。压力兜13被兜面8包围，兜面与轨道工作面7一起限界出支承缝隙15。
图2在横截面中示出引导滑座2的兜面8和引导轨1的轨道工作面7。图2示出总共四个轨道工作面7(两个在轨道上侧，两个在轨道下侧)以及相对应的兜面8。在这些兜面8中的每一个中，多个兜面可以前后相继地沿引导轨1的纵向轴线布置。
在其中四个构造在引导滑座2的承载体5上的兜面8中，两个构造在背部3的朝向引导轨1的侧上，并且两个构造在两个侧边4的每一个在侧边朝向引导轨1的侧上。
由钢形成的承载体5在其兜面8的区域内是涂层的。图3示意性地示出了如下层结构：兜面8自身通过第一涂层部10形成，第一涂层部由Cu/Sn合金形成。该第一涂层部10电镀地施加到由铜构成的第二涂层部11上。该第二涂层部11电镀地施加到承载体5的钢上。
压力兜13和兜面8在实施例中设有根据本发明的涂层部。替选地能够想到的是，遮盖住压力兜，从而仅给兜面8涂层。
第二涂层部11的层厚度s2在3μm至5μm之间。第一涂层部10的层厚度s1为10μm至13μm之间。两个涂层部总共具有15μm+/-1μm的层厚度。
总的层厚度可以明显在15μm之上。在该情况下，以如下程度磨削第二涂层部，从而合格地调节出引导滑座2与引导轨1之间的预定的缝隙大小。
附图标记
1引导轨
2引导滑座
3背部
4侧边
5承载体
6头部块
7轨道工作面
8兜面
9---
10第一涂层部
11第二涂层部
12---
13压力兜
14压力管路
15支承缝隙

Claims (10)

1.一种静液式型轨引导装置，其具有以能在引导轨(1)上纵向移动的方式布置的且静液式地支承的引导滑座(2)，其中，所述引导滑座(2)设有压力兜(13)和围绕所述压力兜(13)布置的兜面(8)，并且其中，所述引导轨(1)在其朝向所述压力兜(13)的侧上设有轨道工作面(7)，用以使所述引导滑座(2)静液式地支承在所述引导轨(1)上，其特征在于，构造在所述引导滑座(2)上的兜面(8)设有第一涂层部(10)，所述第一涂层部由Cu/Sn合金构成。
2.根据权利要求1所述的静液式型轨引导装置，其Cu/Sn合金由具有12至14重量百分比的Sn的Cu构成。
3.根据权利要求1至2中至少一项所述的静液式型轨引导装置，其引导滑座(2)具有由钢形成的承载体(5)，所述承载体具有构造在其上的兜面(8)，其中，所述第一涂层部(10)施加到由Cu构成的第二涂层部(11)上，其中，所述第二涂层部(11)施加到所述承载体(5)的钢上。
4.根据权利要求3所述的静液式型轨引导装置，其第一涂层部(10)和其第二涂层部(11)总共具有从14μm至包括16μm在内的层厚度。
5.根据权利要求1至4中至少一项所述的静液式型轨引导装置，其第一涂层部(10)是电镀地施加的。
6.根据权利要求1至5中至少一项所述的静液式型轨引导装置，其第二涂层部(11)是电镀地施加的。
7.一种用于制造根据权利要求1至6中至少一项所述的静液式型轨引导装置的方法，其中，所述第二涂层部(11)由铜电镀地施布，并且之后，所述第一涂层部(10)由Cu/Sn电镀地施布。
8.一种用于制造根据权利要求1至6中至少一项所述的静液式型轨引导装置的方法，利用所述方法，所述第一涂层部(10)由Cu/Sn电镀地施布，并且紧接着以磨削法进行磨削。
9.根据权利要求8所述的方法，利用所述方法，电镀地施布的第一涂层部(10)具有大于15μm的层厚度，其中，所述第一涂层部借助磨削法以如下程度磨削，即，调节出14μm至16μm的总的层厚度。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述总的层厚度包含所述第二涂层部(11)的层厚度。
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