CN105128497A - 一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法 - Google Patents

一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105128497A
CN105128497A CN201510477369.6A CN201510477369A CN105128497A CN 105128497 A CN105128497 A CN 105128497A CN 201510477369 A CN201510477369 A CN 201510477369A CN 105128497 A CN105128497 A CN 105128497A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cem
glue
base paper
copper foil
covers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510477369.6A
Other languages
English (en)
Inventor
张国强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHONGXIN (TAICANG) INSULATION MATERIALS CO Ltd
Original Assignee
ZHONGXIN (TAICANG) INSULATION MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHONGXIN (TAICANG) INSULATION MATERIALS CO Ltd filed Critical ZHONGXIN (TAICANG) INSULATION MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201510477369.6A priority Critical patent/CN105128497A/zh
Publication of CN105128497A publication Critical patent/CN105128497A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5033—Amines aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/504—Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供采用一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，包括如下步骤：1)配制浸渍用胶液；2)制造面料；3)制造芯料；4)将所得面料和芯料层叠，并在层叠后的若干基板上表面覆盖铜箔，底面再垫一层离型膜后放在两不锈钢板之间；5)放入层压机中进行加热加压处理，加热温度为170～175℃、压力为1~2MPa，保压10~15min，取出，裁切，检验后，得所述CEM-3型覆铜箔积层板基纸成品。所述方法特制的溴代双酚A型环氧树脂与多种制剂配合形成胶液，并通过对制造工艺、制造条件的优化组合，得到耐高温、高阻燃性能的覆铜箔层压板。

Description

一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法
技术领域
本发明涉及一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法。
背景技术
覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，又称覆铜箔积层板基纸，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
目前，覆铜箔层压板的制造流程如下：
树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。
其中，胶液由树脂及多种添加剂如固化剂、促进剂、溶剂等组合配制形成，树脂作为胶液中的主要成分，树脂的性能很大程度上决定胶液的性能，胶液作为包覆在增强材料外层的重要材料，在很大程度上决定了覆铜箔层压板的各项性能指标，目前，制造覆铜箔层压板较常用的树脂有酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、铁氟龙树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、BT树脂等。
然而，上述这些环氧树脂存在如下缺陷：
(1)不增韧时，固化物一般偏脆，抗剥离、抗开裂、抗冲击性能差。
(2)对极性小的材料(如聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)粘接力小。必须先进行表面活化处理。
(3)有些原材料如活性稀释剂、固化剂等有不同程度的毒性和刺激性。设计配方时应尽量避免选用，施工操作时应加强通风和防护。
对此，目前存在如下解决方案：
中国专利201110435665.1提供了一种覆铜箔积层板基纸用树脂组合物，包括：100质量份的环氧树脂；50～200质量份的高性能树脂；10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；0～50质量份的固化剂。该专利申请采用高性能树脂对环氧树脂进行改性，提高树脂组合物的耐热性能和介电性能；采用经过表面处理的聚四氟乙烯，能够在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能；采用经过表面处理的无机填料，能够降低组合物的热膨胀性，适用于高频、高耐热覆铜箔积层板基纸，可以满足印制电路板加工和装配的要求。其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂和联苯型酚醛树脂中的一种或多种。所述高性能树脂为氰酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。固化剂为4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛树脂和酸酐中一种或多种
然而，其采用的高性能树脂改性的环氧树脂，但由于存在大量苯环，使得覆铜箔积层板基纸耐漏点起痕性能较差。而且，采用如此改性环氧树脂，板材加工时需要较高的固化温度；另外，在常温下也会缓慢反应，从而使得制成粘结片存放期大大缩短，此外，体系也不具备紫外光阻挡的功能。
发明内容
为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，采用特制的溴代双酚A型环氧树脂与多种制剂配合形成胶液，并通过对制造工艺、制造条件的优化组合，得到耐高温、高阻燃性能的覆铜箔层压板。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，包括如下步骤：
1)配制浸渍用胶液
1.1配制溴代双酚A型环氧树脂
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌25～30min后，加热升温至50～60℃，滴加20％NaOH水溶液，30～60min内滴加完毕，滴加完毕后升温至70～90℃，反应1～2h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
1.2配制胶液
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入固化剂、所述溴代双酚A型环氧树脂、促进剂、硅烷偶联剂、无机填料及活性增韧剂，搅拌，熟化10～15h后，得所述面料浸渍用胶液，胶液内固体含量75～80wt％，送入一胶槽待用；
2)制造面料
取成卷的无碱玻璃纤维布，开卷，以70～80m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行浸胶处理，送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170～210s，烘干温度90～100℃，烘干时间2～5min，裁切后得面料；
3)制造芯料
取成卷的玻纤纸，开卷，以60～70m/min的速度通过容有所述芯料浸渍用胶液的胶槽进行一次浸胶处理，完成后，再以60～70m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行二次浸胶处理，完成后送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170～210s，烘干温度90～100℃，烘干时间2～5min，裁切后得芯料；
4)将所得面料和芯料层叠，并在层叠后的若干基板上表面覆盖铜箔，底面再垫一层离型膜后放在两不锈钢板之间；
5)放入层压机中进行加热加压处理，加热温度为170～175℃、压力为1～2MPa，保压10～15min，取出，裁切，检验后，得所述CEM-3型覆铜箔积层板基纸成品。
其中，所述半固化片的存放条件为：温度25℃以下、相对湿度50％以下。铜箔厚度18μm或35μm。铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。无碱玻璃纤维布含碱量(以Na20表示)≤0.5％。
进一步，步骤1)中所述四溴双酚A与环氧氯丙烷的质量体积比为1：1.5～3，g/ml；所述四溴双酚A与20％NaOH水溶液的质量体积比为1：1.5～2，g/ml；所述四溴双酚A与甲苯的质量体积比为1：2～3，g/ml；所述四溴双酚A与蒸馏水的质量体积比为1：1～2，g/ml。
另，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：溴代双酚A型环氧树脂：50～60wt％，溶剂：25～35wt％，固化剂：8～11wt％，促进剂：3～5wt％，硅烷偶联剂：2～4wt％，无机填料：1～2wt％，活性增韧剂：1～2wt％。
优选地，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：溴代双酚A型环氧树脂：52wt％，溶剂：28wt％，固化剂：10wt％，促进剂：3wt％，硅烷偶联剂：3wt％，无机填料：2wt％，活性增韧剂：2wt％。
另有，步骤1)所述溶剂中二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚的体积比为1：1。
再，步骤1)所述固化剂为芳香胺类固化剂或线性酚醛树脂。
其中，所述芳香胺类固化剂为二氨基二苯甲烷(DDM)或二氨基二苯砜(DDS)。
再有，步骤1)所述促进剂为咪唑类促进剂或苄基二甲胺。
且，所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
另，步骤1)所述活性增韧剂为聚丁二烯或聚氨酯。
再，步骤1)所述无机填料选自氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硅微粉和高岭土中的一种。
本发明的有益效果在于：
采用溴代双酚A型环氧树脂，增强层压板的胶粘性以及阻燃性；以芳香胺类固化剂或线性酚醛树脂作为固化剂，其中，芳香胺类固化剂的分子结构里都含有稳定的苯环结构，胺基直接与苯环相连，由于苯环的主体障碍作用，与环氧树脂的固化交联反应活性比脂肪胺小；由于苯环的存在，使得层压板具有较高的耐热性和良好的耐水性、电性能以及力学性能；以咪唑类促进剂或苄基二甲胺作为促进剂，可降低本发明环氧树脂组合物的固化温度、促进固化速度，从而减少固化时间、降低能源消耗；以聚丁二烯或聚氨酯为活性增韧剂，可有效提高胶液韧性，提升剥离强度；以硅烷偶联剂对胶液表面进行改性，使其表面呈亲有机性，在环氧树脂中能均匀分散，充分发挥其耐高温性能。
所得CEM-3型覆铜箔积层板基纸具有良好的耐热性能、介电性能、阻燃性能、加工性能、较低的热膨胀性能和较低的吸湿性能，电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气(电器)设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
具体实施方式
本发明所述的一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，包括如下步骤：
1)配制浸渍用胶液
1.1配制溴代双酚A型环氧树脂
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌25～30min后，加热升温至50～60℃，滴加20％NaOH水溶液，30～60min内滴加完毕，滴加完毕后升温至70～90℃，反应1～2h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
1.2配制胶液
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入固化剂、所述溴代双酚A型环氧树脂、促进剂、硅烷偶联剂、无机填料及活性增韧剂，搅拌，熟化10～15h后，得所述面料浸渍用胶液，胶液内固体含量75～80wt％，送入一胶槽待用；
2)制造面料
取成卷的无碱玻璃纤维布，开卷，以70～80m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行浸胶处理，送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170～210s，烘干温度90～100℃，烘干时间2～5min，裁切后得面料；
3)制造芯料
取成卷的玻纤纸，开卷，以60～70m/min的速度通过容有所述芯料浸渍用胶液的胶槽进行一次浸胶处理，完成后，再以60～70m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行二次浸胶处理，完成后送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170～210s，烘干温度90～100℃，烘干时间2～5min，裁切后得芯料；
4)将所得面料和芯料层叠，并在层叠后的若干基板上表面覆盖铜箔，底面再垫一层离型膜后放在两不锈钢板之间；
5)放入层压机中进行加热加压处理，加热温度为170～175℃、压力为1～2MPa，保压10～15min，取出，裁切，检验后，得所述CEM-3型覆铜箔积层板基纸成品。
其中，所述半固化片的存放条件为：温度25℃以下、相对湿度50％以下。铜箔厚度18μm或35μm。铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。无碱玻璃纤维布含碱量(以Na20表示)≤0.5％。
进一步，步骤1)中所述四溴双酚A与环氧氯丙烷的质量体积比为1：1.5～3，g/ml；所述四溴双酚A与20％NaOH水溶液的质量体积比为1：1.5～2，g/ml；所述四溴双酚A与甲苯的质量体积比为1：2～3，g/ml；所述四溴双酚A与蒸馏水的质量体积比为1：1～2，g/ml。
另，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：溴代双酚A型环氧树脂：50～60wt％，溶剂：25～35wt％，固化剂：8～11wt％，促进剂：3～5wt％，硅烷偶联剂：2～4wt％，无机填料：1～2wt％，活性增韧剂：1～2wt％。
优选地，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：溴代双酚A型环氧树脂：52wt％，溶剂：28wt％，固化剂：10wt％，促进剂：3wt％，硅烷偶联剂：3wt％，无机填料：2wt％，活性增韧剂：2wt％。
另有，步骤1)所述溶剂中二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚的体积比为1：1。
再，步骤1)所述固化剂为芳香胺类固化剂或线性酚醛树脂。
其中，所述芳香胺类固化剂为二氨基二苯甲烷(DDM)或二氨基二苯砜(DDS)。
再有，步骤1)所述促进剂为咪唑类促进剂或苄基二甲胺。
且，所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
另，步骤1)所述活性增韧剂为聚丁二烯或聚氨酯。
再，步骤1)所述无机填料选自氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硅微粉和高岭土中的一种。
本发明中溴代双酚A型环氧树脂的制备实施例如下：
实施例1
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌25min后，加热升温至60℃，滴加20％NaOH水溶液，30min内滴加完毕，滴加完毕后升温至70℃，反应2h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
实施例2
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌30min后，加热升温至50℃，滴加20％NaOH水溶液，60min内滴加完毕，滴加完毕后升温至80℃，反应1.5h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
实施例3
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌28min后，加热升温至60℃，滴加20％NaOH水溶液，50min内滴加完毕，滴加完毕后升温至75℃，反应2h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
实施例4
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌27min后，加热升温至58℃，滴加20％NaOH水溶液，55min内滴加完毕，滴加完毕后升温至85℃，反应1h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
实施例5
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌30min后，加热升温至54℃，滴加20％NaOH水溶液，4min内滴加完毕，滴加完毕后升温至79℃，反应2h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
表1为本发明实施例1～5中溴代双酚A型环氧树脂的制备原料用量列表。
表1
本发明中胶液的制备实施例如下：
实施例6
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入线性酚醛树脂、实施例1所得溴代双酚A型环氧树脂、2-甲基咪唑、硅烷偶联剂及聚丁二烯，搅拌，熟化10h后，得所述胶液，胶液内固体含量75wt％，送入胶槽待用；
实施例7
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入二氨基二苯甲烷、实施例2所得溴代双酚A型环氧树脂、苄基二甲胺、硅烷偶联剂及聚氨酯，搅拌，熟化15h后，得所述胶液，胶液内固体含量80wt％，送入胶槽待用；
实施例8
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入固化剂、实施例3所得溴代双酚A型环氧树脂、2-乙基-4-甲基咪唑、硅烷偶联剂及聚丁二烯，搅拌，熟化15h后，得所述胶液，胶液内固体含量78wt％，送入胶槽待用；
实施例9
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入二氨基二苯砜、实施例4所得溴代双酚A型环氧树脂、2-苯基咪唑、硅烷偶联剂及聚丁二烯，搅拌，熟化14h后，得所述胶液，胶液内固体含量78wt％，送入胶槽待用；
实施例10
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入二氨基二苯砜、实施例5所得溴代双酚A型环氧树脂、促进剂、硅烷偶联剂及活性聚氨酯，搅拌，熟化13h后，得所述胶液，胶液内固体含量77wt％，送入胶槽待用；
表2为本发明实施例6～10中所述胶液中各组分用量列表。
表2.(单位wt％)
溴代双酚A 溶剂 固化剂 促进剂 硅烷偶联 活性增韧
型环氧树脂 剂 剂
实施例6 52 28 10 3 3 4
实施例7 60 25 8 3 2 2
实施例8 50 32 11 4 1 2
实施例9 51 31 9 5 3 1
实施例10 53 30 10 3 1 3
本发明实施例制造所述CEM-3型覆铜箔积层板基纸中的工艺条件如表3所示。其中实施例11～15采用实施例6～10配制所得的胶液。
表3
本发明实施例6～10所配置得面料用胶液的性能参数如表4所示。
表4
本发明实施例11～15制造所得CEM-1型覆铜箔积层板基纸的性能参数如表6所示。
表6
需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (10)

1.一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
配制浸渍用胶液
配制溴代双酚A型环氧树脂
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌25~30min后，加热升温至50~60℃，滴加20%NaOH水溶液，30~60min内滴加完毕，滴加完毕后升温至70~90℃，反应1~2h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；
配制胶液
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入固化剂、所述溴代双酚A型环氧树脂、促进剂、硅烷偶联剂、无机填料及活性增韧剂，搅拌，熟化10~15h后，得所述面料浸渍用胶液，胶液内固体含量75~80wt%，送入一胶槽待用；
制造面料
取成卷的无碱玻璃纤维布，开卷，以70~80m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行浸胶处理，送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170~210s，烘干温度90~100℃，烘干时间2~5min，裁切后得面料；
制造芯料
取成卷的玻纤纸，开卷，以60~70m/min的速度通过容有所述芯料浸渍用胶液的胶槽进行一次浸胶处理，完成后，再以60~70m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行二次浸胶处理，完成后送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170~210s，烘干温度90~100℃，烘干时间2~5min，裁切后得芯料；
将所得面料和芯料层叠，并在层叠后的若干基板上表面覆盖铜箔，底面再垫一层离型膜后放在两不锈钢板之间；
放入层压机中进行加热加压处理，加热温度为170～175℃、压力为1~2MPa，保压10~15min，取出，裁切，检验后，得所述CEM-3型覆铜箔积层板基纸成品。
2.根据权利要求1所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)中所述四溴双酚A与环氧氯丙烷的质量体积比为1：1.5~3，g/ml；所述四溴双酚A与20%NaOH水溶液的质量体积比为1：1.5~2，g/ml；所述四溴双酚A与甲苯的质量体积比为1：2~3，g/ml；所述四溴双酚A与蒸馏水的质量体积比为1：1~2，g/ml。
3.根据权利要求1所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：溴代双酚A型环氧树脂：50~60wt%，溶剂：25~35wt%，固化剂：8~11wt%，促进剂：3~5wt%，硅烷偶联剂：2~4wt%，无机填料：1~2wt%，活性增韧剂：1~2wt%。
4.根据权利要求1所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：溴代双酚A型环氧树脂：52wt%，溶剂：28wt%，固化剂：10wt%，促进剂：3wt%，硅烷偶联剂：3wt%，无机填料：2wt%，活性增韧剂：2wt%。
5.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)所述溶剂中二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚的体积比为1：1。
6.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)所述固化剂为芳香胺类固化剂或线性酚醛树脂。
7.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)所述促进剂为咪唑类促进剂或苄基二甲胺。
8.根据权利要求7所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
9.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)所述活性增韧剂为聚丁二烯或聚氨酯。
10.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法，其特征在于，步骤1)所述无机填料选自氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硅微粉和高岭土中的一种。
CN201510477369.6A 2015-08-06 2015-08-06 一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法 Pending CN105128497A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510477369.6A CN105128497A (zh) 2015-08-06 2015-08-06 一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510477369.6A CN105128497A (zh) 2015-08-06 2015-08-06 一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105128497A true CN105128497A (zh) 2015-12-09

Family

ID=54714226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510477369.6A Pending CN105128497A (zh) 2015-08-06 2015-08-06 一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105128497A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110863360A (zh) * 2019-12-06 2020-03-06 清远凯荣德玻璃纤维有限公司 一种耐高温耐腐蚀的电子级玻璃纤维布的制备工艺
CN113715432A (zh) * 2020-05-25 2021-11-30 杭州鸿禾电子科技有限公司 一种高绝缘gpo-3环氧玻纤布层压板及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1966572A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN101423649A (zh) * 2008-12-15 2009-05-06 山东金宝电子股份有限公司 树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板的方法
CN102310607A (zh) * 2011-07-08 2012-01-11 浙江华正新材料股份有限公司 一种低介电覆铜板
CN102775733A (zh) * 2012-08-09 2012-11-14 广东生益科技股份有限公司 热固性树脂组合物及使用其制作的预浸体与覆铜箔层压板
CN103213356A (zh) * 2013-04-12 2013-07-24 江阴市明康绝缘玻纤有限公司 双酚a改性纸基玻璃布覆铜箔单面覆铜板的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1966572A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN101423649A (zh) * 2008-12-15 2009-05-06 山东金宝电子股份有限公司 树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板的方法
CN102310607A (zh) * 2011-07-08 2012-01-11 浙江华正新材料股份有限公司 一种低介电覆铜板
CN102775733A (zh) * 2012-08-09 2012-11-14 广东生益科技股份有限公司 热固性树脂组合物及使用其制作的预浸体与覆铜箔层压板
CN103213356A (zh) * 2013-04-12 2013-07-24 江阴市明康绝缘玻纤有限公司 双酚a改性纸基玻璃布覆铜箔单面覆铜板的制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李红强: "《胶粘原理、技术及应用》", 31 January 2014 *
黄玉媛: "《精细化工配方常用原料手册》", 30 March 1998 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110863360A (zh) * 2019-12-06 2020-03-06 清远凯荣德玻璃纤维有限公司 一种耐高温耐腐蚀的电子级玻璃纤维布的制备工艺
CN110863360B (zh) * 2019-12-06 2020-06-30 清远凯荣德玻璃纤维有限公司 一种耐高温耐腐蚀的电子级玻璃纤维布的制备工艺
CN113715432A (zh) * 2020-05-25 2021-11-30 杭州鸿禾电子科技有限公司 一种高绝缘gpo-3环氧玻纤布层压板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105150662A (zh) 一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法
JP6754999B2 (ja) 樹脂組成物、低誘電率樹脂シート、プリプレグ、金属箔張り積層板、高周波回路基板および多層配線基板
US4659425A (en) Continuous process for the manufacture of printed circuit boards
JPH0443930B2 (zh)
CN103642446A (zh) 无铅高耐热覆铜板及其制备方法
KR20160126043A (ko) 무할로겐 난연형 수지 조성물
US20160244471A1 (en) Phenoxycyclotriphosphazene active ester, halogen-free resin composition and uses thereof
WO2016049981A1 (zh) 覆铜板用高cti无卤环氧树脂组合物及其应用
EP2752449A1 (en) Halogen-free resin composition and method for preparation of copper clad laminate with same
CN103980708A (zh) 用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板
CN103059510A (zh) 用于制备复合物的组合物，以及使用该组合物制备的复合物
CN101885900A (zh) 树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法
CN104559888A (zh) 一种适用于制作高多层印制线路板的覆铜板及其制备方法
CN104559068A (zh) 一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用
CN103802394A (zh) 一种适用无铅制程的覆铜板及其制备方法
TW201609946A (zh) 環氧樹脂組成物、樹脂片、預浸體及覆金屬積層板、印刷配線基板、半導體裝置
CN103980667A (zh) 集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板
JPS6250303B2 (zh)
CN109719967B (zh) 高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法
CN105128497A (zh) 一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法
CN105058946B (zh) 一种cem‑1型覆铜箔积层板基纸的制造方法
CN115651335B (zh) 一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板
JP2014198407A (ja) 両面金属張積層板及びその製造方法
JP2001261791A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
CN103978768A (zh) 一种双酚a改性酚醛纸基单面覆铜板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151209