CN105117354A - 固件的烧写方法、装置及*** - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供固件的烧写方法、装置及***，所述方法包括：对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；当接收到所述烧写固件的指令时，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。与多个芯片连接的多个烧写工具可以实现并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中，从而实现并行地对多个芯片进行固件烧写的操作，提高了固件烧写的整体效率。

Description

固件的烧写方法、装置及***

技术领域

本公开涉及集成电路技术领域，尤其涉及固件的烧写方法、装置及***。

背景技术

传统的固件烧写方法利用烧写工具例如JLINK来实现，JLINK是一种MCU芯片调试和烧写工具，在烧写时，将JLINK一端连接到电脑USB接口上，另一端连接到MCU烧写接口，用户在PC机的客户端软件上指定待下载固件，发送烧写指令就可以开始固件烧写了。

传统的一拖一烧写方案，每次只能完成对一个待烧写芯片的固件录入，效率不高。

发明内容

本公开实施例提供一种固件的烧写方法、装置及***，所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种固件的烧写方法，用于固件烧写客户端，包括：

对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

当接收到所述烧写固件的指令时，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

在上述实施例中，与多个芯片连接的多个烧写工具可以实现并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中，从而实现并行地对多个芯片进行固件烧写的操作，提高了固件烧写的整体效率。

在一个实施例中，各烧写工具对应的各进程，通过下述方式预先建立：

为每个烧写工具创建对应的进程，每个进程对应一个或多个烧写工具；

将所述进程的标识与所述烧写工具的进程的标识关联保存。

在上述实施例中，为多个烧写工具分别创建对应的进程，可以实现烧写客户端通过多个进程对烧写工具控制，使烧写工具并行地执行烧写的操作，为本公开提供了方便实施的具体实施方案。

在一个实施例中，所述为每个烧写工具创建对应的进程，包括：

当每个进程对应一个烧写工具时，创建n个进程，n为烧写工具的数量；

当存在一个进程关联多个烧写工具时，创建m个进程，m＜n，n为烧写工具的数量，并预设关联同一个进程的多个烧写工具串行完成烧写固件的操作。

在上述实施例中，可以为一个烧写工具创建一个对应的进程，也可以创建一个进程，为多个烧写工具服务，但是整体上看，还是多个进程为各烧写工具服务，以便烧写客户端将待烧写的固件发给各烧写工具，并行地执行烧写操作，上述实施例为本公开提供了丰富、灵活的具体实施方案。

在一个实施例中，当存在一个进程关联多个烧写工具时，针对关联有多个烧写工具的进程，通过预先建立的与各烧写工具关联的进程，将芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具的步骤，包括：

通过所述关联有多个烧写工具的进程，每次发送一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述烧写工具；并判断是否接收到所述烧写工具反馈的烧写完成的响应；

当接收到述烧写工具反馈的烧写完成的响应时，通过所述关联有多个烧写工具的进程，将所关联的下一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述下一个烧写工具，直至所述关联有多个烧写工具的进程所关联的所有烧写工具均完成了烧写固件的操作。

在一个进程为多个烧写工具服务的情形下，为多个烧写工具服务的过程可以是串行的，从多个烧写工具整体来看，由多个进程进行控制，实现了并行处理，提高了烧写的效率。

在一个实施例中，为每个烧写工具创建对应的进程之后，还包括：

控制所创建的每个进程载入对应的各烧写工具的驱动库，所述驱动库中包括烧写工具的驱动程序。

上述实施例提供了通过创建的进程如何来控制烧写工具的具体实施方式。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种固件的烧写方法，用于至少两个烧写工具，包括：

所述至少两个烧写工具，分别从预先建立的与所述烧写工具关联的至少两个进程，接收固件烧写客户端发送的所述烧写工具对应的固件及烧写固件的指令；所述烧写固件的指令用于对所述至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

所述至少两个烧写工具，分别按照所述烧写固件的指令，并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

在上述实施例中，从多个烧写工具的角度来说，可以实现并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中，从而实现并行地对多个芯片进行固件烧写的操作，提高了固件烧写的整体效率。

在一个实施例中，将对应的固件烧写至所连接的芯片中，包括：

通过驱动所连接的芯片中的CPU或总线，将固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间；或者

向所述芯片载入预设的执行烧写操作的固件，所述执行烧写操作的固件用于将所述固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间。

上述实施例为每个烧写工具如何将固件写入芯片中提供了可便捷实施的技术方案。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种固件的烧写装置，包括：

监测模块，用于对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

固件下载模块，用于当接收到用户发起的烧写固件的指令时，根据所述指令中携带的待烧写的各固件的标识，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

发送模块，用于通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

在一个实施例中，上述固件的烧写装置，还包括：

进程创建模块，用于为每个烧写工具创建对应的进程，每个进程对应一个或多个烧写工具；

存储模块，用于将所述进程的标识与所述烧写工具的进程的标识关联保存。

在一个实施例中，所述进程创建模块，包括：

第一创建子模块，用于当每个进程对应一个烧写工具时，创建n个进程，n为烧写工具的数量；

第二创建子模块，用于当存在一个进程关联多个烧写工具时，创建m个进程，m＜n，n为烧写工具的数量，并预设关联同一个进程的多个烧写工具串行完成烧写固件的操作。

在一个实施例中，当存在一个进程关联多个烧写工具时，所述发送模块，包括：

发送子模块，用于通过所述关联有多个烧写工具的进程，每次发送一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述烧写工具；以及当接收到述烧写工具反馈的烧写完成的响应时，通过所述关联有多个烧写工具的进程，将所关联的下一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述下一个烧写工具，直至所述关联有多个烧写工具的进程所关联的所有烧写工具均完成了烧写固件的操作；

判断子模块，用于判断接收子模块是否接收到所述烧写工具反馈的烧写完成的响应；

接收子模块，用于接收所述烧写工具反馈的烧写完成的响应。

本公开实施例提供的固件的烧写装置，还包括：

控制模块，用于在进程创建模块为每个烧写工具创建对应的进程之后，控制所创建的每个进程载入对应的各烧写工具的驱动库，所述驱动库中包括烧写工具的驱动程序。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种固件的烧写***，包括：固件烧写客户端和至少两个烧写工具；

所述固件烧写客户端，用于对用户发起的烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；当接收到用户发起的烧写固件的指令时，根据预设的固件地址下载待烧写的各个固件；根据所述指令中携带的各烧写工具的标识，通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具；

至少两个烧写工具，用于分别从预先建立的与所述烧写工具关联的进程，接收固件烧写客户端发送的所述烧写工具对应的固件及烧写固件的指令；分别按照所述烧写固件的指令，并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

根据本公开实施例的第五方面，提供一种固件的烧写装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

当接收到所述烧写固件的指令时，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的固件的烧写方法、装置及***的技术方案，在接收到用于指示并行地为多个芯片进行固件烧写的指令时，下载各芯片对应的固件，通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，这样，与多个芯片连接的多个烧写工具可以实现并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中，从而实现并行地对多个芯片进行固件烧写的操作，提高了固件烧写的整体效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种固件的烧写方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的固件的烧写方法的硬件连接示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的固件的烧写方法中的步骤S13的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的固件的烧写方法的又一流程图。

图5是根据一示例性实施例示出的固件的烧写装置的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的进程创建模块54的框图。

图7是根据一示例性实施例示出的发送模块53的框图。

图8是根据一示例性实施例示出的固件的烧写装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供了一种固件的烧写方法，可用于固件烧写客户端，如图1所示，该方法可以包括下述步骤S11-S13：

在步骤S11中，对是否接收到烧写固件的指令进行监测。

上述步骤S11中的烧写固件的指令是用户发出的用于对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作。

在步骤S12中，当接收到烧写固件的指令时，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件。

在步骤S13中，通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

本公开实施例提供的上述固件的烧写方法，在接收到用于指示并行地为多个芯片进行固件烧写的指令时，下载各芯片对应的固件，通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，这样，与多个芯片连接的多个烧写工具可以实现并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中，从而实现并行地对多个芯片进行固件烧写的操作，提高了固件烧写的整体效率。

下面分别对上述各步骤进行详细说明。

在执行上述步骤S11-S13的流程之前，可以先搭建相应的硬件环境，例如图2所示的硬件连接示意图，PC端安装有固件烧写客户端，多个烧写工具分别连接PC端和待烧写的芯片，每一个烧写工具一端通过例如USB接口连接PC端，受固件烧写客户端控制，另一端连接芯片的烧写接口。

每个烧写工具可以通过每个烧写工具的标识例如序列号(SerialNumber，SN)或其他可唯一标识该烧写工具的识别标识来区分，以便固件烧写客户端将对应的固件发送给烧写工具，以便烧写工具将固件烧写进入所连接的芯片。

芯片可以为多种，例如微控制单元(MicrocontrollerUnit，MCU)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessing，DSP)等等，本公开对此不做限定。

在一个实施例中，因为需要并行地对多个芯片进行烧写操作，因此，在固件烧写客户端侧，可以预先保存有每个芯片待烧写固件的标识、该固件对应的烧写工具的标识，每个烧写工具连接的芯片的标识以及各个固件的下载地址，例如下表1的例子：

表1

在上述步骤S11中，烧写固件的指令是用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作，因此，该指令中，可以携带有需要烧写的各个芯片的标识，或者可以携带有需要烧写的各个固件的标识。

固件烧写客户端在接收到该烧写固件的指令后，按照该指令中携带的需要烧写的各个固件的标识，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件，或者根据该指令中携带的需要烧写的各个芯片的标识，根据预先保存的各芯片与烧写的固件之间的对应关系，可以知道需要下载哪个或者哪些固件，就可以执行后续根据预设的各固件的下载地址下载固件，以及将固件发给相应的烧写工具的步骤。

在步骤S12中，基于上述指令中携带的各芯片的标识，以及上述固件、烧写工具的标识、芯片的标识和固件下载地址的对应表，找到需要烧写的固件的下载地址下载相应的固件。或者

直接基于上述指令中携带的各个固件的标识，从对应的下载地址中，下载对应的固件。

在一个实施例中，上述步骤S13中与各烧写工具关联的各进程，可以通过下述过程预先建立：

为每个烧写工具创建对应的进程，每个进程对应一个或多个烧写工具；

将进程的标识与烧写工具的进程的标识关联保存。

在一个实施例中，上述为每个烧写工具创建对应的进程，可以实施为：

当每个进程对应一个烧写工具时，创建n个进程，n为烧写工具的数量；

当存在一个进程关联多个烧写工具时，创建m个进程，m＜n，n为烧写工具的数量，并预设关联同一个进程的多个烧写工具串行完成烧写固件的操作。

换言之，烧写工具与创建的进程的数量关系可以是一对一的关系，即为一个烧写工具分配一个进程，这样，所创建的进程的数量与烧写工具的数量是相等的，有多少的烧写工具，就创建多少进程。

在另一外的实施例中，烧写工具与所创建的进程的数量关系可以是多对一的关系，即，所创建的一个进程可以为多个烧写工具服务。

基于此，在所有所创建的进程中，可以有部分是一个进程为一个烧写工具服务，有另外一部分可以是一个进程为多个烧写工具服务。

在一个进程为多个烧写工具服务的情况下，一个进程在一个时刻可以为一个烧写工具服务，当这个烧写工具将固件烧写完成之后，这个进程再为下一个烧写工具服务，也就是说，与同一个进程关联的多个烧写工具的烧写过程是串行的。

假设一共有8个烧写工具，则一种方式是可以创建8个进程，每个进程分别于一个烧写工具关联，为对应的烧写工具的烧写操作服务。

另一种方式是可以创建小于8个例如6个进程，然后，其中有4个进程分别为4个烧写工具服务，另外有2个进程分别为2个烧写工具服务。

基于此，需要将每个进程关联的烧写工具的标识例如SN等等与该进程的标识关联进行保存。

对于一个进程关联多个烧写工具的情况，还需要预先设定多个烧写工具之间的服务的先后顺序。

上述一个进程为一个或多个烧写工具服务的情况，由于创建了多个进程，由多个进程关联的烧写工具并行地完成将对应的固件烧写进入芯片的过程，即使部分烧写工具可能需要部分串行的方式执行烧写过程，但与相关技术中一拖一烧写的方案相比，提高了烧写的整体的效率。

创建多个进程，可以采用多种方式，例如采用操作***提供的创建进程的工具例如Windows***下的CreateThread函数，或者linux操作***下的pthread_create函数等，具体创建过程再此不再详述。

在一个实施例中，当一个进程关联一个烧写工具时，上述在步骤S13中，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，这样，烧写工具就根据该烧写指令，将通过进程接收到的固件通过与芯片的连接接口，将固件写入芯片预设的存储空间中(例如芯片的flash中)。

在一个实施例中，当存在一个进程关联多个烧写工具的情况下，上述在步骤S13中，通过预先建立的与各烧写工具关联的进程，将芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具的步骤，在具体实施时，如图3所示，可以包含下述步骤：

在步骤S31中，通过所述关联有多个烧写工具的进程，每次发送一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给烧写工具。

在步骤S32中，判断是否接收到烧写工具反馈的烧写完成的响应；当接收到述烧写工具反馈的烧写完成的响应时，执行下述步骤S33。

在步骤S33中，判断已向该进程关联的所有烧写工具都发送了对应的固件及烧写固件的指令；若是，执行步骤S34，若否，转向重复执行上述S31的步骤，即通过所述关联有多个烧写工具的进程，将所关联的下一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述下一个烧写工具。

在步骤S34中，结束流程。

举例来说，假设进程1关联有烧写工具1，进程2关联有烧写工具2，进程3关联有烧写工具3、烧写工具4和烧写工具5，当烧写客户端接收到用户发出的烧写固件1～固件5的指令时，烧写客户端根据预先设置的各烧写工具与进程1～3之间的关联关系，将固件1和该烧写指令通过进程1发送给烧写工具1，将固件2和该烧写指令通过进程2发送给烧写工具2，将固件3和该烧写指令通过进程3先发送给烧写工具3，各烧写工具开始执行该烧写指令，于是，烧写工具1将固件1写入所连接的芯片，与此同时，烧写工具2将固件2写入所连接的芯片，烧写工具3将固件3烧写入所连接的芯片，在烧写工具3烧写完成后，通过烧写进程3反馈烧写完成的响应，接下来烧写客户端再次通过烧写进程3将固件4和烧写指令发送给烧写工具4，烧写工具4执行固件烧写的工作，直至烧写完成返回响应，然后再次通过烧写进程3将固件5和烧写指令发送给烧写工具5，烧写工具5按照该烧写指令，也完成了固件5的烧写过程。由于各烧写工具的烧写过程所经历的时间不一，因此，上述过程并没有严格的时间先后顺序。

在一个实施例中，在上述为每个烧写工具创建对应的进程的步骤之后，还可以执行下述步骤：

控制所创建的每个进程载入对应的各烧写工具的驱动库，在该驱动库中包括烧写工具的驱动程序。

每个进程都载入了对应的烧写工具的驱动库，便于通过该进程实现对烧写工具的控制。

基于同一个发明构思，本公开实施还提供了一种固件的烧写方法，用于至少两个烧写工具，如图4所示，包括下述步骤：

在步骤S41中，至少两个烧写工具，分别从预先建立的与烧写工具关联的进程，接收固件烧写客户端发送的所述烧写工具对应的固件及烧写固件的指令；该烧写固件的指令用于对所述至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

在步骤S42中，至少两个烧写工具，分别按照所述烧写固件的指令，并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

上述步骤S41中，烧写工具从预先建立的与烧写工具的关联的至少两个进程，接收固件烧写客户端发送的所述烧写工具对应的固件及烧写固件的指令的过程，可参见前述S11～S13的详细实施过程，在此不再赘述。

在一个实施例中，在步骤S42中，将对应的固件烧写至所连接的芯片中，可以通过下述两种方式之一来实现：

第一种方式：

烧写工具通过直接驱动所连接的芯片中的CPU或总线，将固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间(例如芯片的flash)。

第二种方式：

烧写工具向芯片载入预设的执行烧写操作的固件(而非固件烧写客户端发送的待写入芯片的固件)，该执行烧写操作的固件用于将固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间。例如向芯片的随机存取存储器(RAM)中载入预设的执行烧写操作的固件后，该固件就能够自动地将固件烧写客户端发送的各种固件(例如应用固件)写入芯片的flash中了。

对应本公开实施例提供的上述方法，本公开实施例还提供了一种固件的烧写装置，用于固件烧写客户端，如图5所示，包括：

监测模块51，被配置为对是否接收到烧写固件的指令进行监测；烧写固件的指令用于对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

固件下载模块52，被配置为当接收到用户发起的烧写固件的指令时，根据所述指令中携带的待烧写的各固件的标识，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

发送模块53，被配置为通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

在一个实施例中，上述固件的烧写装置，还可包括：

进程创建模块54，用于为每个烧写工具创建对应的进程，每个进程对应一个或多个烧写工具；

存储模块55，用于将所述进程的标识与所述烧写工具的进程的标识关联保存。

在一个实施例中，上述进程创建模块54，如图6所示，可以包括：

第一创建子模块541，用于当每个进程对应一个烧写工具时，创建n个进程，n为烧写工具的数量；

第二创建子模块542，用于当存在一个进程关联多个烧写工具时，创建m个进程，m＜n，n为烧写工具的数量，并预设关联同一个进程的多个烧写工具串行完成烧写固件的操作。

当存在一个进程关联多个烧写工具时，上述发送模块53，如图7所示，包括：

发送子模块531，用于通过所述关联有多个烧写工具的进程，每次发送一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述烧写工具；以及当接收到述烧写工具反馈的烧写完成的响应时，通过所述关联有多个烧写工具的进程，将所关联的下一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述下一个烧写工具，直至所述关联有多个烧写工具的进程所关联的所有烧写工具均完成了烧写固件的操作；

判断子模块532，用于判断接收子模块是否接收到所述烧写工具反馈的烧写完成的响应；

接收子模块533，用于接收所述烧写工具反馈的烧写完成的响应。

在一个实施例中，上述固件的烧写装置，还可包括：

控制模块56，用于在进程创建模块为每个烧写工具创建对应的进程之后，控制所创建的每个进程载入对应的各烧写工具的驱动库，所述驱动库中包括烧写工具的驱动程序。

本公开实施例还提供了一种固件的烧写***，包括：固件烧写客户端和至少两个烧写工具；

固件烧写客户端，用于对用户发起的烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；当接收到用户发起的烧写固件的指令时，根据预设的固件地址下载待烧写的各个固件；根据所述指令中携带的各烧写工具的标识，通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具；

至少两个烧写工具，用于分别从预先建立的与所述烧写工具关联的进程，接收固件烧写客户端发送的所述烧写工具对应的固件及烧写固件的指令；分别按照所述烧写固件的指令，并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

在一个实施例中，至少两个烧写工具中的任一个，用于通过驱动所连接的芯片中的CPU或总线，将固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间；或者向芯片载入预设的执行烧写操作的固件，该执行烧写操作的固件用于将所述固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间。

本公开实施例还提供了一种固件的烧写装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

当接收到所述烧写固件的指令时，根据所述指令中携带的待烧写的各固件的标识，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时，使得移动终端能够执行一种固件的烧写方法，所述方法包括：

对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

当接收到所述烧写固件的指令时，根据所述指令中携带的待烧写的各固件的标识，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

图8是根据一示例性实施例示出的一种用于固件的烧写装置1200的框图，该装置适用于终端设备。例如，装置1200可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图8，装置1200可以包括以下一个或多个组件：处理组件1202，存储器1204，电源组件1206，多媒体组件1208，音频组件1210，输入/输出(I/O)的接口1212，传感器组件1214，以及通信组件1216。

处理组件1202通常控制装置1200的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理元件1202可以包括一个或多个处理器1220来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1202可以包括一个或多个模块，便于处理组件1202和其他组件之间的交互。例如，处理部件1202可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1208和处理组件1202之间的交互。

存储器1204被配置为存储各种类型的数据以支持在设备1200的操作。这些数据的示例包括用于在装置1200上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1204可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件1206为装置1200的各种组件提供电力。电力组件1206可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为装置1200生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1208包括在所述装置1200和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1208包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备1200处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1210被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1210包括一个麦克风(MIC)，当装置1200处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1204或经由通信组件1216发送。在一些实施例中，音频组件1210还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1212为处理组件1202和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1214包括一个或多个传感器，用于为装置1200提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1214可以检测到设备1200的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置1200的显示器和小键盘，传感器组件1214还可以检测装置1200或装置1200一个组件的位置改变，用户与装置1200接触的存在或不存在，装置1200方位或加速/减速和装置1200的温度变化。传感器组件1214可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1214还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1214还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1216被配置为便于装置1200和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置1200可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件1216经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信部件1216还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置1200可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1204，上述指令可由装置1200的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种固件的烧写方法，用于固件烧写客户端，其特征在于，包括：

对是否接收到烧写固件的指令进行监测，所述烧写固件的指令用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

当接收到所述烧写固件的指令时，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，各烧写工具对应的各进程，通过下述方式预先建立：

为每个烧写工具创建对应的进程，每个进程对应一个或多个烧写工具；

将所述进程的标识与所述烧写工具的进程的标识关联保存。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述为每个烧写工具创建对应的进程，包括：

当每个进程对应一个烧写工具时，创建n个进程，n为烧写工具的数量；

当存在一个进程关联多个烧写工具时，创建m个进程，m＜n，n为烧写工具的数量，并预设关联同一个进程的多个烧写工具串行完成烧写固件的操作。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，当存在一个进程关联多个烧写工具时，针对关联有多个烧写工具的进程，通过预先建立的与各烧写工具关联的进程，将芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具的步骤，包括：

通过所述关联有多个烧写工具的进程，每次发送一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述烧写工具；并判断是否接收到所述烧写工具反馈的烧写完成的响应；

当接收到述烧写工具反馈的烧写完成的响应时，通过所述关联有多个烧写工具的进程，将所关联的下一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述下一个烧写工具，直至所述关联有多个烧写工具的进程所关联的所有烧写工具均完成了烧写固件的操作。

5.如权利要求2至4任一项所述的方法，其特征在于，为每个烧写工具创建对应的进程之后，还包括：

控制所创建的每个进程载入对应的各烧写工具的驱动库，所述驱动库中包括烧写工具的驱动程序。

6.一种固件的烧写方法，用于至少两个烧写工具，其特征在于，包括：

所述至少两个烧写工具，分别从预先建立的与所述烧写工具关联的至少两个进程，接收固件烧写客户端发送的所述烧写工具对应的固件及烧写固件的指令；所述烧写固件的指令用于对所述至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

所述至少两个烧写工具，分别按照所述烧写固件的指令，并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，将对应的固件烧写至所连接的芯片中，包括：

通过驱动所连接的芯片中的CPU或总线，将固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间；或者

向所述芯片载入预设的执行烧写操作的固件，所述执行烧写操作的固件用于将所述固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间。

8.一种固件的烧写装置，用于固件烧写客户端，其特征在于，包括：

监测模块，用于对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

固件下载模块，用于当接收到用户发起的烧写固件的指令时，根据所述指令中携带的待烧写的各固件的标识，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

发送模块，用于通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，还包括：

进程创建模块，用于为每个烧写工具创建对应的进程，每个进程对应一个或多个烧写工具；

存储模块，用于将所述进程的标识与所述烧写工具的进程的标识关联保存。

10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述进程创建模块，包括：

第一创建子模块，用于当每个进程对应一个烧写工具时，创建n个进程，n为烧写工具的数量；

第二创建子模块，用于当存在一个进程关联多个烧写工具时，创建m个进程，m＜n，n为烧写工具的数量，并预设关联同一个进程的多个烧写工具串行完成烧写固件的操作。

11.如权利要求9所述的装置，其特征在于，当存在一个进程关联多个烧写工具时，所述发送模块，包括：

发送子模块，用于通过所述关联有多个烧写工具的进程，每次发送一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述烧写工具；以及当接收到述烧写工具反馈的烧写完成的响应时，通过所述关联有多个烧写工具的进程，将所关联的下一个烧写工具对应的固件及烧写固件的指令给所述下一个烧写工具，直至所述关联有多个烧写工具的进程所关联的所有烧写工具均完成了烧写固件的操作；

判断子模块，用于判断接收子模块是否接收到所述烧写工具反馈的烧写完成的响应；

接收子模块，用于接收所述烧写工具反馈的烧写完成的响应。

12.如权利要求9至11任一项所述的装置，其特征在于，还包括：

控制模块，用于在进程创建模块为每个烧写工具创建对应的进程之后，控制所创建的每个进程载入对应的各烧写工具的驱动库，所述驱动库中包括烧写工具的驱动程序。

13.一种固件的烧写***，其特征在于，包括：固件烧写客户端和至少两个烧写工具；

所述固件烧写客户端，用于对用户发起的烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；当接收到用户发起的烧写固件的指令时，根据预设的固件地址下载待烧写的各个固件；根据所述指令中携带的各烧写工具的标识，通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具；

至少两个烧写工具，用于分别从预先建立的与所述烧写工具关联的进程，接收固件烧写客户端发送的所述烧写工具对应的固件及烧写固件的指令；分别按照所述烧写固件的指令，并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。

14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述至少两个烧写工具中的任一个，用于通过驱动所连接的芯片中的CPU或总线，将固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间；或者向所述芯片载入预设的执行烧写操作的固件，所述执行烧写操作的固件用于将所述固件烧写客户端发送的固件写入所述芯片中的预设的存储空间。

15.一种固件的烧写装置，用于固件烧写客户端，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

对是否接收到烧写固件的指令进行监测；所述烧写固件的指令用于指示对至少两个芯片并行地执行烧写固件的操作；

当接收到所述烧写固件的指令时，根据所述指令中携带的待烧写的各固件的标识，从预设的各固件的下载地址下载待烧写的各个固件；

通过预先建立的与各烧写工具关联的各进程，将每个芯片对应的固件及烧写固件的指令发送至所关联的烧写工具，以便各烧写工具并行地将对应的固件烧写至所连接的芯片中。