CN105094291B

CN105094291B - 一种控制电子设备的方法及一种电子设备

Info

Publication number: CN105094291B
Application number: CN201410185167.XA
Authority: CN
Inventors: 李凡智
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2014-05-04
Filing date: 2014-05-04
Publication date: 2018-03-23
Anticipated expiration: 2034-05-04
Also published as: CN105094291A

Abstract

本发明公开了一种控制电子设备的方法及一种电子设备，解决了电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题。该电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括：检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；判断所述特征参数是否满足预设条件；在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

Description

一种控制电子设备的方法及一种电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种控制电子设备的方法及一种电子设备。

背景技术

目前，随着电子技术及材料科学的不断发展，很多电子设备具有可形变的面板，使得电子设备的形态更加多变，电子设备的使用方式更加丰富，给人们的生产生活带来便利。

但是本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：

用户在施加外力使可形变面板产生形变时，可形变面板的最大形变幅度保持相对稳定，难以让可形变面板进行更大幅度的形变，或者将可形变面板限制在一较小的幅度范围内形变。

发明内容

本申请提供一种控制电子设备的方法及一种电子设备，用于解决现有技术中存在的电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板处温度，改变可形变面板的最大形变幅度的技术效果。

本申请一方面提供了一种控制电子设备的方法，所述电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括：检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；判断所述特征参数是否满足预设条件；在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

可选的，所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：判断所述特征参数是否满足第一预设条件；所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括：在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度；或者所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：判断所述特征参数是否满足第二预设条件；所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括：在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。

可选的，在所述检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数之前，所述方法还包括：在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。

可选的，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括：所述温度控制单元为可移动温度控制单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置，并调整所述第一区域的温度；或者所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。

可选的，所述检测所述第一区域的特征参数，包括：通过第一传感单元检测第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度；所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。

可选的，所述检测所述第一区域的特征参数，包括：通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向；所述判断所述形变状态是否满足预设条件，包括：判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。

可选的，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括：在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。

可选的，所述电子设备还包括温度传感单元，在所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度之后，所述方法还包括：通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。

本申请另一方面提供了一种电子设备，包括：可形变的面板，位于所述电子设备的第一表面；其中，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；传感单元，设置在所述面板上，用于检测表征所述面板的形变状态的形变参数；所述形变参数包括用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；温度控制单元，设置在与所述面板相对应的位置上；处理器，与所述传感单元及所述温度控制单元相连，用于判断所述特征参数是否满足预设条件，并在所述特征参数满足所述预设条件时控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

可选的，所述传感单元包括第三传感单元，所述第三传感单元用于在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。

可选的，所述温度控制单元通过一可移动连接装置固定，所述温度控制单元在所述可移动连接装置牵引下可移动，通过所述温度控制单元的移动所述温度控制单元能够对所述面板的任一位置进行加热或冷却；所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置；或者所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置；所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，确定所述温度控制模块阵列中与所述第一区域位置对应的温度控制模块用于对所述第一区域进行加热或冷却。

可选的，所述传感单元包括第一传感单元，设置在所述面板上，所述第一传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变幅度的第一特征参数，所述特征参数包括所述第一特征参数；所述处理器具体用于判断所述特征参数是否在设定阈值范围内，并在所述特征参数在所述设定阈值范围内时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。

可选的，所述传感单元包括第二传感单元，设置在所述面板上，所述第二传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变方向的第二特征参数，所述特征参数包括所述第二特征参数；所述处理器具体用于判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合，并在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。

可选的，所述处理器具体用于在判断出所述特征参数满足预设条件时，控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。

可选的，所述电子设备还包括：温度传感单元，与所述处理器相连，用于检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；所述处理器还用于在所述温度参数在设定温度阈值范围内时控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。

可选的，所述电子设备还包括：导热装置，设置在与所述面板对应的位置，用于将所述第一区域处的热量引导至所述电子设备的第一位置，所述第一位置位于所述电子设备的所述第一表面之外的表面；和/或隔热装置，设置在所述面板与电子设备上的第二特征部位之间，用于阻止所述第一区域产生的热量传导至所述第二特征部位。

可选的，所述电子设备还包括：壳体，所述面板通过所述壳体固定，所述壳体能够随着所述面板形变而对应形变。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

电子设备能够在面板的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元来对面板上产生形变的第一区域进行加热或冷却处理，进而改变第一区域的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板处温度，改变可形变面板的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。

附图说明

图1a为本申请实施例1中不加热时面板10形变的示意图；

图1b为本申请实施例1中加热时面板10形变的示意图；

图2为本申请实施例1中面板以一种方式形变时的侧面示意图；

图3为本申请实施例1中控制电子设备的功能模块的示意框图；

图4为本申请实施例1中传感单元20的示意框图；

图5a为本申请实施例1中提供的一种电子设备的侧面示意图；

图5b为本申请实施例1中提供的一种电子设备的正面示意图；

图6为本申请实施例2中控制电子设备的方法的流程示意图；

图7为本申请实施例2中控制电子设备的方法的另一流程示意图。

具体实施方式

本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

在一定温度范围内，可形变面板在形变至最大形变幅度后，难以通过增大施力来进一步增大面板的形变幅度，同理，在面板形变至一较小形变幅度后，难以使面板在受到外力作用下，维持在该较小形变幅度的状态下，不进行更大形变幅度的形变，即难以改变可形变面板的最大形变幅度。

本申请实施例中，电子设备会在一定条件下，对面板的形变区域进行加热，使得形变区域的最大形变范围增大，面板可以进行更大幅度的形变，或者电子设备在一定条件下，对面板的形变区域进行冷却处理，使得形变区域的最大形变幅度减小，进而阻止形变区域进行较大幅度的形变。因此，电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。

下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

实施例1

本申请通过实施例1提供一种电子设备，该电子设备可以是智能手机、平板电脑或智能手表，等等。该电子设备至少包括面板10、传感单元20、温度控制单元30及处理器40。

请参照图1a所示，面板10为可形变的面板，位于电子设备的第一表面，第一表面可以为电子设备的任意表面，面板10可以是具有显示功能的显示面板，也可以是不具有显示功能的面板。面板10在受到被施加的外力时，面板10的第一区域101能产生形变，使得面板10的第二区域102和第三区域103的相对位置改变，其中，第二区域102是位于第一区域101第一侧的区域，第三区域103是位于第一区域101第二侧的区域，第一侧和第二侧不同。

具体来讲，第一区域101为面板10的形变区域，如图1a所示，施加向内作用力F于第二区域102及第三区域103上时，第一区域101将产生垂直于面板10向内的弯曲形变。实际情况中，也可以是通过图2所示的方式产生形变，作用力直接作用在第一区域101上，第一区域101的形变带动第二区域102及第三区域103相对位置的改变。在本申请实施例中，在第一区域101产生形变时，第二区域102和第三区域103可以产生对应形变，也可以不产生形变。

如图3所示，传感单元20设置在面板10上，用于检测表征面板10的形变状态的形变参数；形变参数包括用于表征第一区域101的形变状态的特征参数。具体来讲，传感单元20可以设置在面板10的受力面上，也可以设置在面板10的与受力面相对的面上，传感单元20也可以包括两部分，分别设置在受力面及与受力面相对的面上。

温度控制单元30设置在与面板10相对应的位置上，用于对面板10对应位置进行加热处理或者冷却处理。

处理器40，与传感单元20及温度控制单元30相连，处理器40可以为一集成芯片，也可以为一单片机。处理器40用于判断特征参数是否满足预设条件，并在特征参数满足预设条件时控制温度控制单元30对第一区域101进行加热处理或者冷却处理，以此来调整第一区域101的温度，在第一区域101的温度改变后，第一区域101的延展性会改变，第一区域101形变时能够达到的最大形变幅度产生改变，同时也会改变第一区域101的形变难易程度。

具体来讲，处理器40能够在特征参数满足第一预设条件时，控制温度控制单元30对第一区域101进行加热，使得第一区域101的延展性增强，不仅使得第一区域101的最大形变幅度增大，也能使第一区域101在单位外力作用下的形变幅度更大，形变难易度减小。

另外，处理器40也能够在特征参数满足第二预设条件时，控制温度控制单元30对第一区域101进行冷却处理，进而减小第一区域101的最大形变幅度，使得第一区域101的延展性减弱，不仅使得第一区域101的最大形变幅度减小，也能使第一区域101在单位外力作用下的形变幅度更小，形变难易度增大，易于使面板10维持在一较小形变幅度状态下，而不容易随外力进行更大幅度的形变。

常温下，第一区域101形变至某一阈值时，形变幅度难以继续增大，如果强行施加更大的作用力，将导致面板10的可形变形结构破坏，导致面板断裂或者无法恢复至非形变状态，这个阈值即为常温下的最大形变幅度。

本申请实施例中，可以通过形变位置的曲率半径来度量形变位置的形变幅度，第一区域当前的形变幅度可以用第一区域内的最小曲率半径的倒数来进行表征，即：L＝a/R_min，其中L为形变幅度，a为常数，R_min为第一区域内曲率半径的最小值。最小曲率半径R_min越小，第一区域的形变幅度L越大。

如图1a所示，在不对第一区域101进行加热时，当在第二区域102及第三区域103上施加一对作用力，使面板10向内弯曲形变，此时第一区域101的R_min为R₁；如图1b所示，在对第一区域101进行加热后，在第二区域102的相同位置及第三区域103的相同位置上施加方向与大小相同的一对作用力，此时第一区域101的R_min'为R₂，R₂小于R₁，即施加相同作用力时，相对于加热前，加热后第一区域101的形变幅度增大。另外，不妨设R₁即为不加热时的最小曲率半径阈值，加热后第一区域101的最小曲率半径阈值小于等于R₂，必然是大于R₁的，即加热后第一区域101的最小曲率半径阈值减小，最大形变幅度增大。

对于对第一区域101进行冷却处理的情形与加热处理时的原理一致，即冷却后第一区域101的最大形变幅度减小，单位作用下形变量减小，形变难易度增大，本申请实施例不再举例说明。

综上，本申请实施例上述技术方案中，电子设备能够在面板10的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元30来对面板10上产生形变的第一区域101进行加热或冷却处理，进而改变第一区域101的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板10的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板10处温度，改变可形变面板10的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。

进一步，电子设备内部各器件可作如下一项或多项处理：其一，将内部各器件的体积减小，或者将较大体积的器件设置为由转动连接装置连接的多个体积较小的器件；其二，由柔性电路板实现器件间的电气连接；其三，器件本身由可形变材料构成，自身可形变；其四，在器件周围留有盈余空间，便于器件的位置改变；其五，将器件设置在电子设备内部的不发生形变的部位。通过以上方式，可以使得包括处理器40在内的电子设备内部器件能够与面板10的形变相适应，进而提升电子设备内部器件的安全，增大了实际情况中面板10的可形变幅度。

进一步，本申请实施例中，产生形变的第一区域101可以为面板10上的一个或多个固定区域，也可以为面板10上的任意一个区域。其中，当第一区域101为可以多个固定区域中的一个或多个，以及第一区域101可以为面板10上任意区域时，可以通过第三传感单元203来确定第一区域101的具***置。

具体来讲，请参照图4，传感单元20包括第三传感单元203，第三传感单元203用于在面板10发生形变时，确定产生形变的第一区域101。在第一区域101为多个固定区域中的一个或多个时，第三传感单元203对应设置在这些固定区域即可，而当第一区域101为面板10上任意区域时，第三传感单元203对应设置在能够检测到整个面板10的形变状态的位置上。

本申请实施例中，第三传感单元203可以采用多种方式来确定出第一区域101，下面列举其中两种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种情况。

(1)第三传感单元203为具有弹性元件的应变式电阻传感器，该弹性元件可以为电阻应变片，电阻应变片贴合在面板10(或者特定的几个固定形变区域)上，其中，电阻应变片随第一区域101形变而同幅形变，电阻应变片形变时阻值变化，进而使得能够根据第三传感单元203检测的电学参数数值来确定发生形变的第一区域101的具***置。

(2)第三传感器203为声表面波传感器，声表面波传感器以压电基片(如石英基片)为压力振动膜，该压力振动膜能够随着第一区域101同幅产生形变，形变后的压电基片由于应力/应变的分布变化，导致声表面波在其上的传播速度改变，通过采用以声表面波器件为反馈元的振荡器模式，其频率输出信号即与应力呈现良好的线性关系，根据应力发生变化的位置可确定出产生形变的第一区域101。

具体实施过程中，上述电阻应变片及压电基片可以为一个连续的片状结构，也可以为多个分立的片状结构组成的阵列，通过该阵列，第三传感器203的检测范围可以覆盖面板10上的全部可形变区域。

进一步，在产生形变的第一区域101为面板10上的一个或多个固定区域时，温度控制单元30设置在这些固定区域即可，而当第一区域101可以为面板10上的任意一个区域时，温度控制单元30能够对面板10上任意一个位置进行温度控制。

本申请实施例中，温度控制单元30可以采用多种方式实现对面板10上任意一个位置进行温度控制，下面列举其中的三种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下三种情况。

其一，温度控制单元30通过一可移动连接装置固定，温度控制单元30在可移动连接装置牵引下可移动，通过温度控制单元30的移动，温度控制单元30能够对面板10的任一位置进行加热或冷却。

这种情况下，处理器40还用于在控制温度控制单元30调整第一区域101的温度之前，控制温度控制单元30移动至与第一区域101对应位置；

其二，温度控制单元30为温度控制模块阵列，设置在与面板10对应的位置，该温度控制模块阵列的温度调节范围能够覆盖面板10上的任一位置。这种情况下，处理器40还用于在控制温度控制单元30调整第一区域101的温度之前，确定温度控制模块阵列中与第一区域101位置对应的温度控制模块用于对第一区域101进行加热或冷却。

其三，温度控制单元30通过辐照的方式调整第一区域101的温度，包括电磁辐照、激光辐照、红外辐照等方式。

这种情况下，处理器40还用于在控制温度控制单元30调整所述第一区域101的温度之前，调整温度控制单元30的辐照方向，使得温度控制单元30产生的辐照能量正对第一区域101。

进一步，温度控制单元30包括加热单元和/或冷却单元，即，温度控制单元30可以只包括加热单元，也可以只包括冷却单元，也可以是同时包括二者。在温度控制单元30同时包含加热单元和冷却单元时，加热单元和制冷单元可以集成在一起，组成一个实体器件，也可以为两个分离的相互独立的实体器件。

具体来讲，加热单元可以为电学加热器，如通过电学元器件通电发热来进行加热；也可以为辐照加热器，如用激光或电磁波来进行辐照加热；也可以为化学加热器，通过控制放热化学反应的进行来加热。

而冷却单元可以为蒸发冷却器，通过氟利昂等低沸点的冷却剂的蒸发来吸收大量的热，降低第一区域101的温度；也可以为化学冷却器，通过控制吸热化学反应的进行来对降低第一区域101的温度；也可以为流体冷却器，通过其中注入的低温流体对第一区域101进行冷却。

进一步，请继续参照图4，传感单元20包括第一传感单元201，设置在面板10上，第一传感单元201能够检测用于表征第一区域101的形变幅度的第一特征参数，特征参数包括第一特征参数。处理器40具体用于判断特征参数是否在设定阈值范围内，并在特征参数在设定阈值范围内时控制温度控制单元30对第一区域101的温度进行调整。

具体来讲，第一特征参数与第一区域101的形变幅度相对应，因此在第一特征参数在设定阈值范围内时，第一区域101的形变幅度在设定范围之内，进而可以实现在第一区域101形变至设定形变幅度时，通过温度控制单元30来调节第一区域101的温度。

处理器40具体用于判断特征参数是否在第一设定阈值范围内，并在特征参数在第一设定阈值范围内时控制温度控制单元30对第一区域101进行加热；或者用于判断特征参数是否在第二设定阈值范围内，并在特征参数在第二设定阈值范围内时控制温度控制单元30对第一区域101进行冷却。

实际情况中，可以在面板10产生形变时即对第一区域101进行加热或者冷却处理，此时第一设定阈值范围和第二设定阈值范围为对应于形变幅度从零至大于零时(可以设置为大于零的较小设定值)的第一特征参数数值范围。

另外，也可以在第一区域101形变至(常温下)最大形变幅度附近时，才对第一区域101进行加热，以使第一区域101可以进行形变幅度大于常温下的最大形变幅度的形变，此时第一设定阈值范围对应与临近(常温下)最大形变幅度的一形变幅度范围；或者在第一区域101形变至某设定形变幅度范围时，为了保持当前形变幅度，避免形变幅度的进一步扩大，对第一区域101进行冷却处理，此时，第二设定阈值范围对应于该设定形变幅度范围的第一特征参数数值范围。

再者，在面板10形变至一定形变幅度时，如果继续进行更大幅度的形变，可能会影响电子设备内部其他器件的安全或者损坏器件间的电气连接，因此，在检测到第一区域101形变至某预定形变幅度时，可以通过温度控制单元30对其进行冷却处理，使其最大形变幅度减小，单位作用力下产生的形变量也减小，阻止其进行会影响内部器件及器件间电气连接的安全性的大幅度形变，保障电子设备的安全及正常工作。

本申请实施例中，与第三传感单元203类似，第一传感单元201可以采用多种方式来实现检测第一特征参数，下面列举其中两种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种情况。

其一，第一传感单元201为具有弹性元件的应变式电阻传感器，该弹性元件可以为电阻应变片，电阻应变片贴合在面板10(或者特定的几个固定形变区域)上，其中，电阻应变片随第一区域101形变而同幅形变，电阻应变片形变时阻值变化，第一特征参数即为应变式电阻传感器检测到的电学参数。

由于随着第一区域101形变幅度不同，检测到的第一特征参数不同，因此，基于一定的数学模型，能够根据第一传感单元201检测到的第一特征参数确定出第一区域101的形变幅度。

其二，第一传感器201为声表面波传感器，声表面波传感器以压电基片(如石英基片)为压力振动膜，该压力振动膜能够随着第一区域101同幅产生形变，形变后的压电基片由于应力/应变的分布变化，导致声表面波在其上的传播速度改变，通过采用以声表面波器件为反馈元的振荡器模式，其频率输出信号即与所施加的作用力呈现良好的线性关系，以此检测所加作用力的大小以及第一区域101的形变幅度。

进一步，请继续参照图4，传感单元20包括第二传感单元202，设置在面板10上，第二传感单元202能够检测用于表征第一区域101的形变方向的第二特征参数，特征参数包括第二特征参数；处理器40具体用于判断第二特征参数是否与预设形变方向相符合，并在第二特征参数与预设形变方向相符合时控制温度控制单元30对第一区域101的温度进行调整。

具体来讲，处理器40能够在第一区域101进行设定形变方向上的形变时，对第一区域101进行加热或冷却处理。

即，处理器40具体用于判断第二特征参数是否与第一预设形变方向相符合，并在第二特征参数与第一预设形变方向相符合时控制温度控制单元30对第一区域101进行加热，进而使得第一区域101在该形变方向能够进行更大幅度的形变，形变难易度也会更小；或者

用于判断第二特征参数是否与第二预设形变方向相符合，并在第二特征参数与第二预设形变方向相符合时控制温度控制单元30对第一区域101进行冷却，进而使得第一区域101在该形变方向上的最大形变幅度变小，形变难易度也会变大，使得面板10难以在该形变方向上进行形变。

实际情况中，第一预设形变方向可以为垂直面板10向外的方向，第二预设形变方向为垂直面板10向内的方向，使面板10容易向外弯曲形变，难以向内弯曲形变；也可以相反，第一预设形变方向可以为垂直面板10向内的方向，第二预设形变方向为垂直面板10向外的方向，使面板10易于向内弯曲形变，难以向外弯曲形变。即，电子设备可能只有在特定方向上产生形变时才需要对其进行加热或冷却处理，而具体的形变方向与加热或冷却处理的对应关系，在本申请实施例中不予限定。下面列举运用上述技术方案的几个例子，当然，在实际应用中并不限于以下几种。

实例1，第一区域101的形变方向为垂直面板向外时，温度控制单元30对第一区域101进行加热。这样处理有以下有益效果，其一，第一区域101垂直面板向外弯曲形变时，弯曲后的面板10将环绕温度控制单元30，将温度控制单元30产生的热量包裹在内，不仅能提高就加热效率，还能够避免产生的热量损害电子设备内部的如CPU等其它器件。

其二，第一区域101的形变方向为垂直面板向外时，电子设备多处于使用状态(如面板10为显示面板时，第一区域向外弯曲时面板10多处于显示状态)，在该状态下对第一区域进行加热，与用户的实际需求相吻合。

其三，在面板10为显示面板时，在第一区域101的形变方向为垂直面板向外时对其加热可增大显示面板的可视范围。面板10产生垂直面板10向外的弯折形变时，第二区域102与第三区域103成一夹角，然后在第二区域102和第三区域103上显示相同或不相同的内容，进而使得位于电子设备不同方位的用户能通过第二区域102或者第三区域103看到电子设备的显示内容，相当于扩展了显示面板的可视范围。为了尽可能拓宽显示面板的可视范围，在检测到显示面板向外弯折形变时，可以对第一区域101进行加热处理，增大其最大形变幅度，减小其形变难易度，使得第二区域102与第三区域103间夹角进一步减小，显示面板的可视范围变得更大。

实例2，第一区域101的形变方向为垂直面板向内时，温度控制单元30对第一区域101进行冷却处理。沿用前述面板10为显示面板的例子，在显示面板的显示宽度较小时，产生向内形变后不足以形成环绕用户的环幕显示屏，这种情况下，显示面板进行垂直向内的形变时，由于第二区域102与第三区域103的显示内容不在一个显示面内，用户需要转换视角才能够切换观看第二区域102和第三区域103上的显示内容，用户的观赏效果反而会降低。因此，这种情况下，可以对第一区域101进行冷却处理，避免显示面板因向内进行大幅度的形变而导致可视效果下降，进而提高用户的使用体验。

实例3，第一区域101的形变方向为垂直面板向内时，温度控制单元30对第一区域101进行加热处理。由于电子设备在面板10至与面板10相对的壳体方向上具有一定的厚度，因此，当第一区域101向外形变时，由于位于面板背侧的内部器件及壳体的厚度限制，第一区域的实际可形变幅度很可能小于常温下的最大形变幅度，因此，这种情况下不需要对第一区域101进行加热，不需要进一步增大最大形变幅度；相反，当第一区域101的形变方向为垂直面板向内时，由于不受面板背侧的内部器件及壳体的厚度限制，第一区域的实际可形变幅度能够达到常温下的最大形变幅度，所以可能需要进一步增大最大形变幅度，需要对第一区域101进行加热。

实例4，电子设备内部的元器件具有能够在一个方向上进行较大幅度的形变的结构，而在相反方向上只能进行较小幅度的形变。例如，电子设备的电路板第一面设置有大量的触点(或引脚)，而与第一面相反的第二面上没有设置触点，电路板可绕一个或多个转轴转动，这样，当面板10弯折形变时，电路板能够对应弯折，但是，由于第一面设置有大量的触点，电路板在进行垂直于第二面向外的弯折时，弯折幅度不能太大，否则将导致触点间的接触，使电路板受损。

不妨假设第二面与面板10显露在外的表面取向一致，即，当面板10进行垂直于面板向内的弯折形变时，电路板进行垂直于第二面向内的形变，这种情况下，为了增大面板10的向外的最大形变幅度，可以对第一区域101进行加热，而当面板10进行垂直于面板10向外的形变时，电路板进行垂直于第二面向外的形变，为了避免触点接触，不使第一区域101的最大形变幅度增大，不对第一区域101进行加热，甚至可以对第一区域101进行冷却处理，进而减小第一区域101的最大形变幅度，增大第一区域101的形变难易度，保证电路板的安全。

本申请实施例中，第二传感单元202可以采用多种方式来检测第二特征参数，下面列举其中两种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种情况。

其一，第一传感单元201为具有弹性元件的应变式电阻传感器，该弹性元件可以为如半导体、压电材料等具有各向异性的材料构成的电阻应变片，该电阻应变片贴合在面板10(或者特定的几个固定形变区域)上，其中，电阻应变片随第一区域101形变而同幅形变，电阻应变片形变时阻值变化，而由于电阻应变片构成材料具有各向异性，因此，当形变方向不同时，检测到的电学参数也就不同，因此，通过分析电学参数的变化可以确定出第一区域101的形变方向。

其二，在面板10上下两侧各设置一层应变片，通过分析上下两层应变片中的应力属性差异，可以确定出形变方向。在检测到下层应变片中应力为压应力，上层应变片中应力为张应力时，确定面板10向外弯曲形变；而在检测到下层应变片中应力为张应力，上层应变片中应力为压应力时，确定面板10向内弯曲形变。

进一步，本申请实施例中，可以结合形变幅度及形变方向两个因素来判断是否对第一区域101进行温度调节。即，在第二特征参数与预设形变方向相符合时，判断第一特征参数是否在设定阈值范围内，只有在第二特征参数与预设形变方向相符合且第一特征参数在设定阈值范围内时，特征参数才满足预设条件。

实际实施过程中，也可以先判断第一特征参数是否在设定阈值范围内，在第一特征参数满足条件的情况下，再判断第二特征参数是否与预设形变方向相符合。本申请实施例中，两个判断步骤的先后顺序不作限定。

进一步，处理器40具体用于在判断出特征参数满足预设条件时，控制温度控制单元30对第一区域101的温度进行调整至特征参数满足终止条件时，终止条件与预设条件不同。

具体来讲，在特征参数满足预设条件时，温度调节单元30对第一区域101进行温度调节，由于温度调节后的第一区域101与环境(包括空气、相连的器件、第二区域、第三区域)具有一定的温度差，如果温度调节不持续进行，第一区域101将在与环境进行热量传导后，慢慢恢复至温度调节前的温度，使得第一区域101的最大形变幅度恢复至温度调节前的数值，这与用户需要改变最大形变幅度的使用需求不相符合。为了避免这种情况的出现，应当在特征参数满足于设条件时，通过温度调节单元对第一区域101的温度进行持续调节，进而保证第一区域101的最大形变幅度能够向用户的使用需求相符的方向持续改变，或者维持在与用户使用需求相符的数值范围。

而在特征参数满足终止条件时，电子设备将使温度调节单元停止对第一区域101进行温度调节。

具体实施过程中，终止条件可以为形变幅度达到第三设定幅度范围，如当第一区域101形变至一较大幅度时，考虑到保障面板10的电气连接，以及与面板10临近的其他器件的安全性，不应再进一步增大第一区域101的形变范围，避免对电气连接及相邻器件造成破坏，此时应停止加热。

另外，终止条件也可以为检测到第一区域101的形变幅度的变化转化为与温度调节相反的趋势，如在加热时检测到第一区域101的形变幅度在减小(或者减小至某一阈值以下)，此时表明用户已经不再使面板10进行更大幅度的形变，此时可以停止加热。

再者，终止条件还可以是形变方向发生变化的时候，如前述面板10为显示面板的例子中，检测到第一区域101的形变方向为垂直面板向外时，为了拓宽显示面板的可视范围，对第一区域101进行加热，而当第一区域101的形变方向为垂直面板向内时，停止加热，避免因面板向内形变导致的可视效果降低。本申请实施例不再一一举例。

进一步，请继续参照图3，电子设备还包括温度传感单元50，与处理器40相连，用于检测电子设备的第一特征部位的温度参数；处理器40还用于在温度参数在设定温度阈值范围内时控制温度控制单元30停止对第一区域101的温度进行调整。

具体来讲，在温度参数大于等于第一设定温度阈值时控制温度控制单元30停止加热，避免第一特征部位温度过高；或者在温度参数小于等于第二设定温度阈值时，控制温度控制单元30停止对第一区域101进行冷却，避免第一特征部位温度过低。

实际情况中，第一特征部位可以包括第一区域101，和/或电子设备中的诸如CPU位置、内存位置、硬盘位置等温度敏感器件的部位，和/或用户握持部位。其中，第一区域101是电子设备的与环境温度差别最大的部位，而温度敏感器件部位的温度对电子设备的安全及性能影响极大，用户握持部位的温度也将会影响用户的使用体验，因此，在上述温度中的任意一项或者多项超出对应阈值范围时，都将影响用户正常使用电子设备，应当即时停止进一步对第一区域进行温度调节，避免电子设备内部的温度过于极端，影响电子设备的安全和性能。

具体实施过程中，上述用户握持部位可以是电子设备上的一固定部位，该部位由于在设计上提升了用户的握持感，所以通常情况下，用户会通过该部位握持电子设备；另外，用户握持部位也可以是用户是用户实际使用时握持电子设备的部位，电子设备可以通过相关传感设备(如压力传感器、红外传感器等)确定其具***置，然后再通过温度传感单元50监测该部位的温度。

进一步，电子设备还包括散热装置，与处理器40相连，用于驱散电子设备内部的热量；处理器40还用于根据温度参数动态调整散热装置的工作功率，其中，工作功率随着温度参数增大而增大，进而在对第一区域101进行加热的同时，避免其他区域的温度过高，影响电子设备的性能和安全。

另外，根据温度动态调整散热装置的功率，可以在保证有效散热的情况下，节约能量，也可以让散热装置散热时产生振动保持在较低水平，避免对振动敏感元件造成损害。

进一步，电子设备还包括功率控制模块，该功率控制模块可以集成在处理器40上，也可以为独立的实体模块。一方面，功率控制模块能够控制温度控制单元30在调整第一区域101的温度时的工作模式，使的温度控制单元30的功耗降低。具体来讲，在用户需要第一区域的最大形变幅度维持在某固定值时，只需要将第一区域的温度控制在对应的固定温度值即可。不妨假设该固定温度值大于环境温度，温度控制单元30需对第一区域101进行加热，若一直维持加热，不仅第一区域101的温度可能会高于该固定温度值，而且会造成不必要的能源浪费，额外增大电子设备的功耗。

本申请实施例中，功率控制模块能够控制温度控制单元30对第一区域101进行间隔加热，使得第一区域101的温度维持在该固定温度值。由于不需要一直加热，电子设备的功耗将得到降低。而温度控制单元30间隔加热的方式至少包括以下两种方式：其一，设置一检测第一区域101温度的传感器，功率控制单元将在第一区域101的温度低于该固定温度值(或低于该固定温度值设定大小)时控制温度控制单元30对第一区域101进行加热，而在第一区域101的温度大于该固定温度值(或大于该固定温度值设定大小)时控制温度控制单元30停止加热。其二，功率控制单元根据该固定温度值、环境温度及空气的热传导率等参数构建对第一区域101进行加热控制的数学模型，制定出温度控制单元30间隔加热的策略，进而使得温度控制单元30根据模拟计算出来的该策略执行加热。其中，环境温度的获得可以通过设置温度传感器检测获得，也可以通关过相关的应用程序查询获得。

另一方面，功率控制模块还可以用于在温度控制单元30对第一区域101进行加热或冷却时，关闭电子设备上的部分功能模块，降低功耗，延长电子设备的续航时间。这些被关闭的功能模块可以是导航模块、定位模块、数据通信模块、WiFi模块。除了关闭上述功能模块以外，还可以降低屏幕亮度或者暂时关闭屏幕，降低音量或者暂时静音，等等。

进一步，电子设备还包括导热装置，可以由导热硅胶材料、石墨烯等导热性能良好的材料制成，设置在与面板10对应的位置，用于将第一区域101处的热量引导至电子设备的第一位置，第一位置位于电子设备的第一表面之外的表面，第一位置为对电子设备性能及安全性影响较小或没有影响，且不会影响用户的使用电子设备的位置，如不宜设置于显示面、握持位置、CPU等温度敏感元件所在位置。

进一步，电子设备还包括第二导热装置，该第二导热装置的一端设置在电子设备的发热元器件上，如CPU处，另一端分为两个支路，第一支路设置在前述第一位置，第二支路设置在第一区域，两个支路间通过电子阀门控制。在需要对第一区域进行加热时，该电子阀门关闭第一支路，导通第二支路，通过发热元器件产生热量对第一区域101进行独立或辅助加热；而在不需要加热时，导通第一支路，关闭第二支路，进而不仅能够降低发热器件处的温度，还能够利用发热器件产生热量对第一区域101进行加热，节约了能源，降低了功耗。

进一步，电子设备还可以包括隔热装置，可以由玻璃纤维、气凝胶毡等隔热性能良好材料构成，设置在面板10与电子设备上的第二特征部位之间，用于阻止第一区域101产生的热量传导至第二特征部位，第二特征部位包括用户握持部位、显示部位、CPU等温度敏感部位，等等，进而避免影响电子设备的性能、安全，以及用户的使用体验。

进一步，电子设备还包括壳体，面板10通过壳体固定，壳体能够随着面板10形变而对应形变。可选的，壳体包括与面板10相平行的背面壳体及与面板10相邻的侧面壳体，使得电子设备整体呈现平板或类平板形态。

壳体实现可形变的方式包括：壳体本身由可形变材料构成，或者壳体可绕的一个或多个轴线转动，而壳体绕轴线转动可通过设置对应转轴等转动连接装置实现。由于壳体可随面板10形变而对应形变，加之通过前述处理方式使得电子设备内部器件能够适应面板10的形变，将使得电子设备在受到施加外力时整体呈现可形变的特性，拓宽了电子设备的使用方式及使用场景，提升电子设备的外观的美观度，而且还使电子设备在收到外力作用时的缓冲幅度更大，提高电子设备的抗外力受损的能力。

此外，实际情况中，在面板10产生形变时，可能壳体自身不能形变，但是壳体间可通过转动连接装置转动，进而使得电子设备整体的形态随着面板10形变而改变。以图5a及图5b所示的笔记本电脑为例，笔记本电脑包括第一本体100和第二本体200，第一本体100与第二本体200通过第一转动连接装置300连接。面板10的第二区域102设置在第一本体100上，第三区域103设置在第二本体200上，第一区域101位于在第一本体100与第二本体200相邻区域。第一本体100的与面板10相对的第一壳体110与第二本体200的与面板10相对的第二壳体210均可以为不可形变的壳体，二者相分离，在第一区域101产生转动形变时，第一本体100与第二本体200绕第一连接转动装置300转动，第一壳体110与第二壳体210也要随之转动，使得笔记本电脑整体形态随着第一区域形变而形变，笔记本电脑整体外观和谐一致。具体实施时，面板10可以为显示面，或为可形变触控面，或为可形变连接面，等等。

这样，在面板10绕位于底座与显示器部位间的轴线转动时，面板10相反面上的两个壳体可以通过转轴转动，进而使电子设备的整体形态改变，而且在面板10为显示面板时，笔记本的显示区域可以分为相对位置可以改变的两个区域，方便同时对不同用户显示相同或者不同的显示内容，丰富了笔记本电脑的显示方式。

进一步，在本申请实施例中，同时可能有多个形变区域，电子设备可以只对其中形变幅度最大的形变区域进行温度调节，也可以对每个形变区域都进行温度调节。

进一步，本申请实施例中，在第二区域102和第三区域103也产生对应形变时，处理器40可以通过分析各部位的形变幅度变化，确定出形变曲面的切点，进而确定该切点附近设定范围内区域为第一区域101，或者先确定各位置形变幅度的变化率，然后确定形变幅度变化率较大(设定变化率以上)的设定范围的区域为第一区域101。

实施例2

与实施例1提供的电子设备相对应，本申请实施例2提供一种控制电子设备的方法，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、智能手表，等等。该电子设备包括可形变的面板10，面板10在受到被施加的外力时，面板10的第一区域101能产生形变，使得面板10的第二区域102和第三区域103的相对位置改变，其中，第二区域102是位于第一区域101第一侧的区域，第三区域103是位于第一区域101第二侧的区域，第一侧和第二侧不同；

请参照图6，该方法包括如下步骤：

步骤101：检测用于表征第一区域101的形变状态的特征参数；

步骤102：判断特征参数是否满足预设条件；

步骤103：在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，以改变第一区域101的最大形变幅度。

本申请实施例上述技术方案中，电子设备能够在面板10的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元30来对面板10上产生形变的第一区域101进行加热或冷却处理，进而改变第一区域101的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板10的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板10处温度，改变可形变面板10的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。

进一步，步骤102：判断特征参数是否满足预设条件，包括：

判断特征参数是否满足第一预设条件；

步骤103：在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，以改变第一区域101的最大形变幅度，包括：

在特征参数满足第一预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30对第一区域101的进行加热，以增大第一区域101的最大形变幅度；

或者

步骤102：判断特征参数是否满足预设条件，包括：

判断特征参数是否满足第二预设条件；

在特征参数满足第二预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30对第一区域101的进行冷却，以减小第一区域101的最大形变幅度。

进一步，请参照图7，在步骤101：检测用于表征第一区域101的形变状态的特征参数之前，该方法还包括：

步骤104：在面板10发生形变时，确定产生形变的第一区域101。

进而在面板10上的第一区域101不固定时，确定第一区域101的具***置。

进一步，步骤103：在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，包括：

温度控制单元30为可移动温度控制单元30，在特征参数满足预设条件时，控制温度控制单元30移动至与第一区域101对应位置，并调整第一区域101的温度；或者

温度控制单元30为温度控制模块阵列，设置在与面板10对应的位置，在特征参数满足预设条件预设条件时，控制温度控制模块阵列中与第一区域101对应的温度控制模块对第一区域101的温度进行调整。

进而使得温度控制单元30能够在第一区域101位置不固定时，实现对第一区域101进行温度调节。

进一步，步骤101：检测第一区域101的特征参数，包括：

通过第一传感单元201检测第一特征参数，第一特征参数用于表征第一区域101的形变幅度；

步骤102：判断特征参数是否满足预设条件，包括：

判断第一特征参数是否在设定阈值范围内；在第一特征参数在设定阈值范围内时，特征参数满足预设条件。

进而实现根据第一区域101的形变幅度来确定是否对第一区域101进行温度调节。

进一步，步骤101：检测第一区域101的特征参数，包括：

通过第二传感单元202检测第二特征参数，第二特征参数用于表征第一区域101的形变方向；

步骤102：判断形变状态是否满足预设条件，包括：

判断第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在第二特征参数与预设形变方向相符合时，特征参数满足预设条件。

进而实现根据第一区域101的形变方向来确定是否对第一区域101进行温度调节。

进一步，步骤104：在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，包括：

在特征参数满足预设条件时，控制温度控制单元30调整第一区域101的温度至特征参数满足终止条件时，终止条件与预设条件不同。

进而在终止条件下智能停止对第一区域101的温度进行调节，保证电子设备的安全性，以及提高用户的体验度。

进一步，请继续参照图7，电子设备还包括温度传感单元50，步骤103：在在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度之后，方法还包括：

步骤105：通过温度传感单元50检测电子设备的第一特征部位的温度参数；

步骤106：在温度参数在设定温度阈值范围内时，控制温度控制单元30停止对第一区域101的温度进行调整。

进而避免极端的温度影响电子设备的性能、安全，以及用户的使用体验。

由于本申请实施例2所介绍的方法为用于控制实施例1中的电子设备的方法，通过前述实施例1中对电子设备的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例2中控制电子设备的方法的具体实施过程，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。

电子设备能够在面板10的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元30来对面板10上产生形变的第一区域101进行加热或冷却处理，进而改变第一区域101的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板10的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板10处温度，改变可形变面板10的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器40以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器40执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

具体来讲，本申请实施例中的信息处理方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与信息处理方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤：

检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；

判断所述特征参数是否满足预设条件；

在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

可选的，存储介质中存储的与步骤：判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：判断所述特征参数是否满足第一预设条件；

存储介质中存储的与步骤：判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度；或者

存储介质中存储的与步骤：判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：判断所述特征参数是否满足第二预设条件；

存储介质中存储的与步骤：判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。

可选的，存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤：检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数，对应的计算机指令被执行之前被执行，在被执行时包括如下步骤：在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。

可选的，存储介质中存储的与步骤：在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：

所述温度控制单元为可移动温度控制单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置，并调整所述第一区域的温度；或者

所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。

可选的，存储介质中存储的与步骤：检测所述第一区域的特征参数，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：通过第一传感单元检测第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度；

存储介质中存储的与步骤：判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。

可选的，存储介质中存储的与步骤：检测所述第一区域的特征参数，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向；

存储介质中存储的与步骤：判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。

可选的，存储介质中存储的与步骤：在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。

可选的，所述电子设备还包括温度传感单元，存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤：在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度,对应的计算机指令被执行之后被执行，在被执行时包括如下步骤：

通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；

在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种控制电子设备的方法，所述电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括：

检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；

判断所述特征参数是否满足预设条件；

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：判断所述特征参数是否满足第一预设条件；

所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括：在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度；

或者

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：判断所述特征参数是否满足第二预设条件；

所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括：在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数之前，所述方法还包括：

在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括：

所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第一区域的特征参数，包括：

通过第一传感单元检测第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度；

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：

判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第一区域的特征参数，包括：

通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向；

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：

判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括：

在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括温度传感单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度之后，所述方法还包括：

通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。

9.一种电子设备，包括：

可形变的面板，位于所述电子设备的第一表面；其中，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；

传感单元，设置在所述面板上，用于检测表征所述面板的形变状态的形变参数；所述形变参数包括用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；

温度控制单元，设置在与所述面板相对应的位置上；

处理器，与所述传感单元及所述温度控制单元相连，用于判断所述特征参数是否满足预设条件，并在所述特征参数满足所述预设条件时控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感单元包括第三传感单元，所述第三传感单元用于在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于：

所述温度控制单元通过一可移动连接装置固定，所述温度控制单元在所述可移动连接装置牵引下可移动，通过所述温度控制单元的移动所述温度控制单元能够对所述面板的任一位置进行加热或冷却；

所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置；

或者

所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置；所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，确定所述温度控制模块阵列中与所述第一区域位置对应的温度控制模块用于对所述第一区域进行加热或冷却。

12.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感单元包括第一传感单元，设置在所述面板上，所述第一传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变幅度的第一特征参数，所述特征参数包括所述第一特征参数；

所述处理器具体用于判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内，并在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。

13.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感单元包括第二传感单元，设置在所述面板上，所述第二传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变方向的第二特征参数，所述特征参数包括所述第二特征参数；

所述处理器具体用于判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合，并在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。

14.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述处理器具体用于在判断出所述特征参数满足预设条件时，控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。

15.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：温度传感单元，与所述处理器相连，用于检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；所述处理器还用于在所述温度参数在设定温度阈值范围内时控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。

16.如权利要求9-15中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

导热装置，设置在与所述面板对应的位置，用于将所述第一区域处的热量引导至所述电子设备的第一位置，所述第一位置位于所述电子设备的所述第一表面之外的表面；和/或

隔热装置，设置在所述面板与电子设备上的第二特征部位之间，用于阻止所述第一区域产生的热量传导至所述第二特征部位。

17.如权利要求9-15中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

壳体，所述面板通过所述壳体固定，所述壳体能够随着所述面板形变而对应形变。