CN105080782A - 一种液体涂覆装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体行业晶片处理设备，具体地说是一种液体涂覆装置，包括工作台、底板、方形承片台、主轴电机、承片台升降气缸、主轴及液杯，主轴电机、承片台升降气缸及液杯分别安装在工作台上，主轴电机驱动主轴旋转，并且主轴与承片台升降气缸相连、通过承片台升降气缸驱动升降；主轴的顶端依次穿过工作台及液杯，与位于液杯内的底板及方形承片台连接，底板及方形承片台由主轴带动同步旋转，且方形承片台由承片台升降气缸驱动的主轴带动、可相对于底板升降；被涂覆的方形晶片或圆形晶片被吸附在方形承片台上，随方形承片台旋转或升降。本发明的可用于方形、圆形两种不同形状晶片的处理，降低了空气流动对涂覆均匀性的影响，避免受到外部污染。

Description

一种液体涂覆装置

技术领域

本发明涉及半导体行业晶片处理设备，具体地说是一种液体涂覆装置。

背景技术

用于半导体集成电路制造的基板多为4～12英寸圆形晶片。传统的液体涂覆装置通常采用在一个圆形腔体，中心设置可旋转的圆形承片台，圆形晶片采用真空吸附在承片台上的方式进行处理。这种方法可以得到均匀的液体涂布效果，在半导体行业广泛应用；但这种方式应用到方形晶片中，由于自身形状及环境气流的影响，方形晶片的液体涂覆极不均匀，晶片四角的很大区域不能达到工艺要求，无法使用、造成浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液体涂覆装置。该液体涂覆装置可用于方形、圆形两种不同形状晶片的处理。

本发明的另一目的在于提供一种液体涂覆装置。该液体涂覆装置可调整液杯内部气流，避免受到外部污染。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括工作台、底板、方形承片台、主轴电机、承片台升降气缸、主轴及液杯，其中主轴电机、承片台升降气缸及液杯分别安装在所述工作台上，所述主轴电机通过传动装置与主轴相连、驱动主轴旋转，并且所述主轴与所述承片台升降气缸相连、通过承片台升降气缸驱动升降；所述主轴的顶端依次穿过工作台及液杯，与位于液杯内的所述底板及方形承片台连接，所述底板及方形承片台由主轴带动同步旋转，且所述方形承片台由承片台升降气缸驱动的主轴带动、可相对于所述底板升降；被涂覆的方形晶片或圆形晶片被吸附在所述方形承片台上，随所述方形承片台旋转或升降。

其中：所述工作台上安装有上盖升降气缸，该上盖升降气缸的输出端连接有上盖，所述上盖位于所述液杯的上方、通过上盖升降气缸驱动升降，下降的上盖盖住所述液杯；

所述工作台上方设有布风板，所述布风板上开有供所述液杯穿出的孔，在穿出的液杯周围的布风板上均布有多个通气孔；所述布风板通过多根立柱与工作台连接，所述布风板与工作台平行；

所述主轴上键连接有第一轴套，所述主轴电机的输出端通过所述传动装置与该第一轴套连接、驱动所述主轴旋转；所述承片台升降气缸的输出端通过升降板与所述主轴相连，驱动主轴升降；所述工作台上安装有导柱，所述升降板通过导套与导柱连接；

所述主轴的顶端键连接有第二轴套，所述底板与该第二轴套连接；所述第二轴套设有调整所述方形承片台高度的调整螺丝，所述方形承片台通过该调整螺丝调整后与所述主轴的顶端相连；所述底板为圆形，中间开有供所述方形承片台升降的方形凹槽；所述底板的边缘向下倾斜；

所述方形承片台上吸附的方形晶片或圆形晶片在被涂覆时，晶片表面位于所述底板上表面的上方；并且，在涂覆圆形晶片时所述方形承片台的上表面高于所述底板的上表面。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明的方形承片台及底板可随主轴同步旋转，并且方形承片台还可随主轴相对底板升降，可用于方形、圆形两种不同形状晶片的处理。

2.本发明的液杯上方设有可升降的上盖，上盖下降后盖住液杯，将整个涂覆区域覆盖，气流通过上盖进入液杯，起到调整液杯内部气流、避免受到外部污染的作用，降低了空气流动对涂覆均匀性的影响。

3.本发明工作台的上方设置了布风板，气流通过布风板后由工作台上的排风口排出，避免由于工作台的阻挡而回流，保证气流一直向下。

4.本发明的方形承片台的高度可通过调整螺纹进行调节，可适用于不同厚度的晶片进行液体涂覆。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的结构主视图；

图3为图2的A—A剖视图；

图4为本发明上盖盖住液杯后的内部结构示意图；

图5为本发明上盖盖住液杯后的立体结构示意图；

其中：1为工作台，2为上盖，3为底板，4为方形承片台，5为主轴电机，6为方形晶片，7为布风板，8为升降板，9为承片台升降气缸，10为第一轴套，11为主轴，12为上盖升降气缸，13为导柱，14为导套，15为通气孔，16为导轨，17为立柱，18为液杯，19为第二轴套，20为调整螺丝。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1～5所示，本发明包括工作台1、上盖2、底板3、方形承片台4、主轴电机5、布风板7、升降板8、承片台升降气缸9、第一轴套10、主轴11、上盖升降气缸12、液杯18、第二轴套19及调整螺丝20，其中工作台1的下表面分别安装有主轴电机5及承片台升降气缸9，上表面安装有液杯18；在工作台1的上方设有布风板7，该布风板7通过多根立柱17与工作台1连接，并且布风板7与工作台1平行设置；布风板7上开有供液杯18穿出的孔，在穿出的液杯18周围的布风板7上均布有多个条形的通气孔15。布风板7可将气流进行整理，防止上方吹下来的气体接触到工作台1后反弹，气体反弹时会带起工作台1上的污染物，这样会对液体涂覆工艺造成污染；当放置布风板7后，上方吹下来的气体会通过布风板7上的通气孔15吹到工作台1，但反弹时布风板7可以起到阻挡作用，有效地减少了反弹时带起的污染物。而且，由于布风板7的阻挡，气流通过布风板后可由工作台1上的排风口排出，避免由于工作台1的阻挡而回流，保证气流一直向下，避免乱流造成晶片污染。

工作台1上固接有导轨16，在导轨16上设有上盖升降气缸12，该上盖升降气缸12的输出端连接有圆形的上盖2，上盖2位于液杯18的上方，在上盖升降气缸12的驱动下升降。下降后的上盖2可盖住液杯18，将整个涂覆区域覆盖，在进行液体涂覆时降低气流对液体涂覆均匀性的影响，并阻挡废液飞溅，同时可以起到避免外部颗粒污染的作用。

主轴11上设有第一轴套10，主轴11开有键槽，第一轴套10与主轴11键连接，这样第一轴套10既可以带动主轴11旋转，主轴11还可以相对第一轴套10升降。主轴电机5的输出端通过传动装置与该第一轴套10连接、驱动主轴11旋转，传动装置可为皮带、皮带轮传动结构，链轮、链条传动结构或齿轮啮合传动结构；本实施例的传动装置为皮带、皮带轮传动结构，即主轴电机5的输出端连接有第一皮带轮，第一轴套10上设有第二皮带轮，第一、二皮带轮之间通过皮带连接。承片台升降气缸9的输出端通过升降板8与主轴11相连，驱动主轴11升降；工作台1上安装有导柱13，升降板8通过导套14与导柱13连接，在主轴11升降过程中起到导向作用。

主轴11的顶端依次穿过工作台1及液杯18，与位于液杯18内的底板3及方形承片台4连接。主轴11的顶端键连接有第二轴套19，底板3为圆形、与第二轴套19连接，该底板3的中间开有供方形承片台4升降的方形凹槽，底板3的边缘向下倾斜，便于底板3上的液体排走；方形承片台4与主轴11的顶端连接，当主轴11旋转时，通过与主轴11键连接的第二轴套19可带动底板3及与主轴11相连的方形承片台4同步旋转，且方形承片台4由承片台升降气缸9驱动的主轴11带动，可相对于底板3升降。被涂覆的方形晶片6或圆形晶片被吸附在方形承片台4上，方形承片台4上吸附的方形晶片6或圆形晶片在被涂覆时，晶片表面位于底板3上表面的上方(可高于底板3上表面0.1～5mm)；并且，在涂覆圆形晶片时，方形承片台4的上表面高于底板3的上表面。

为了可以对不同厚度的晶片进行涂覆，第二轴套19设有调整方形承片台4高度的调整螺丝20，方形承片台4通过该调整螺丝20调整后与主轴11的顶端相连，这样保证在液体涂覆时，方形晶片6或圆形晶片的表面到底板3上表面的距离始终保持一致，无论对什么厚度的方形晶片6或圆形晶片进行涂覆时，可以保证晶片背面不被污染，并且废液都不会进入方形承片台4内部。

本发明的工作原理为：

工作前，圆形的上盖2处于升起的状态。

涂覆方形晶片6时，承片台升降气缸9工作，通过主轴11驱动方形承片台4升起，方形晶片6放在方形承片台4上、由方形承片台4吸附；然后，承片台升降气缸9带动方形承片台4下降，下降后方形晶片6可嵌入底板3的凹槽内，且方形晶片6的上表面高于底板3的上表面，这样液体在方形晶片6进行涂覆时，多余的液体会在旋转时经过底板3上表面排走，废液就不会进入方形承片台4的内部。

上盖2在上盖升降气缸12的驱动下下降，盖住液杯18，将整个涂覆区域覆盖。主轴电机5工作，通过皮带、皮带轮传动结构带动主轴11旋转，底板3及方形承片台4同步随主轴11旋转。旋转的同时，液体对方形晶片6的表面进行涂覆。因方形晶片6的上表面高于底板3的上表面，这样液体在方形晶片6进行涂布时，多余的液体会在旋转时经过底板3上表面排走，这样液体就不会进入方形承片台4的内部。

涂覆圆形晶片时，方形承片台4的上表面高于底板3的上表面，这样液体就不会进入方形承片台4内部；其他操作与涂覆方形晶片相同。

Claims (10)

1.一种液体涂覆装置，其特征在于：包括工作台(1)、底板(3)、方形承片台(4)、主轴电机(5)、承片台升降气缸(9)、主轴(11)及液杯(18)，其中主轴电机(5)、承片台升降气缸(9)及液杯(18)分别安装在所述工作台(1)上，所述主轴电机(5)通过传动装置与主轴(11)相连、驱动主轴(11)旋转，并且所述主轴(11)与所述承片台升降气缸(9)相连、通过承片台升降气缸(9)驱动升降；所述主轴(11)的顶端依次穿过工作台(1)及液杯(18)，与位于液杯(18)内的所述底板(3)及方形承片台(4)连接，所述底板(3)及方形承片台(4)由主轴(11)带动同步旋转，且所述方形承片台(4)由承片台升降气缸(9)驱动的主轴(11)带动、可相对于所述底板(3)升降；被涂覆的方形晶片(6)或圆形晶片被吸附在所述方形承片台(4)上，随所述方形承片台(4)旋转或升降。

2.按权利要求1所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述工作台(1)上安装有上盖升降气缸(12)，该上盖升降气缸(12)的输出端连接有上盖(2)，所述上盖(2)位于所述液杯(18)的上方、通过上盖升降气缸(12)驱动升降，下降的上盖(2)盖住所述液杯(18)。

3.按权利要求1所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述工作台(1)上方设有布风板(7)，所述布风板(7)上开有供所述液杯(18)穿出的孔，在穿出的液杯(18)周围的布风板(7)上均布有多个通气孔(15)。

4.按权利要求3所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述布风板(7)通过多根立柱(17)与工作台(1)连接，所述布风板(7)与工作台(1)平行。

5.按权利要求1、2或3所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述主轴(11)上键连接有第一轴套(10)，所述主轴电机(5)的输出端通过所述传动装置与该第一轴套(10)连接、驱动所述主轴(11)旋转；所述承片台升降气缸(9)的输出端通过升降板(8)与所述主轴(11)相连，驱动主轴(11)升降。

6.按权利要求5所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述工作台(1)上安装有导柱(13)，所述升降板(8)通过导套(14)与导柱(13)连接。

7.按权利要求1、2或3所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述主轴(11)的顶端键连接有第二轴套(19)，所述底板(3)与该第二轴套(19)连接。

8.按权利要求7所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述第二轴套(19)设有调整所述方形承片台(4)高度的调整螺丝(20)，所述方形承片台(4)通过该调整螺丝(20)调整后与所述主轴(11)的顶端相连。

9.按权利要求7所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述底板(3)为圆形，中间开有供所述方形承片台(4)升降的方形凹槽；所述底板(3)的边缘向下倾斜。

10.按权利要求1、2或3所述的液体涂覆装置，其特征在于：所述方形承片台(4)上吸附的方形晶片(6)或圆形晶片在被涂覆时，晶片表面位于所述底板(3)上表面的上方；并且，在涂覆圆形晶片时所述方形承片台(4)的上表面高于所述底板(3)的上表面。