CN105068175A - 一种新型3d异形导光装置及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型3D异形导光装置及制作方法,包括弧形的透明基板和设置在透明基板一端或两端的LED光源,所述透明基板的端面正对LED光源设置,该端面为入光面,所述透明基板上表面为出光面、出光面下表面为导光面,所述导光面表面上设置有若干个光学纳米微结构的导光点,导光点为带有凸形光学纳米微结构的模具在透明基板上加热压出,其他非出光面可以丝印出精美的图案,配合发光装饰,能够表现出更精美的图形纹理,在所述导光面上方和出光面下方之间设置有保护膜层,所述导光面可以配合平面印刷图形,所述透明基板除开入光面外其他边沿均贴合有反射膜。在相同功率要求下可以提高灯饰的亮度,且可以实现图案发光装饰的效果,可以根据设计者的要求随意设计,效果丰富;加工速率高,成本低。
Description
技术领域
本发明涉及光线传导装置技术领域,具体涉及3D异形导光装置及制作方法。
背景技术
导光板为一种使用于背光模块内供以导引光线的组件,其透过全反射原理将光源提供的光线先行传导至导光板远程,并利用其上布设的数个光学结构破坏光线全反射,以将光线导引至出光面形成均匀面光源。
传统于导光板形成光学结构所采用的方式,是将设计好的光学结构图样透过网印方式或是激光雕刻的方式直接于导光板形成网点,但此种油墨网印的方式由于印刷时的油墨黏度不易控制且因油墨特性而使光学结构的尺寸受限,进而影响产出质量与出光均匀度。且无法于导光板成型时一并设置有光学结构,须进行二次加工。激光雕刻的方式,亮度较高,发光点分部均匀,易于自动化生产,但是激光雕刻的方式加工效率低,面对一块有上万个导光点的导光板,加工效率非常低下,且很每个发光点之间间隔较大,作为发光装饰件需要在表面增加一层光扩散膜,几个方面原因导致该方案成本较高。而且传统的加工方式无法制作3D立体结构的导光装置,导致目前市面上导光装置都以平面导光及光纤导光为主,对设计师的设计及使用的范围、环境都有较高要求,综合上所述,需要有一种3D异形导光装置来满足市场的需求
发明内容
本发明克服了传统导光照明技术中在功耗要求范围内亮度难以提升,出光效果差,或是3D异形导光结构无法加工,加工成本高居不下,使用能耗高等不足,提供一种导光点分布均匀、结构简单、出光效果好、导光装置表面图形纹理丰富的新型3D异形导光装置及制作方法。
为实现以上目的,本发明采取了以下的技术方案:一种新型3D异形导光装置,它包括弧形的透明基板和设置在透明基板一端或两端的LED光源,所述透明基板的端面正对LED光源设置,该端面为入光面,所述透明基板上表面为出光面、出光面下表面为导光面,所述导光面表面上设置有若干个光学纳米微结构的导光点,若干个导光点均匀、密集排布,导光点为带有凸形光学纳米微结构的模具在透明基板上加热压出,其他非出光面可以丝印出精美的图案,配合发光装饰,能够表现出更精美的图形纹理,在所述导光面上方和出光面下方之间设置有保护膜层,所述导光面可以配合平面印刷图形,在导光面的同一个面上,在需要发光的位置在印刷平面图形时镂空,也就是说发光的时候在普通印刷时不印,所述透明基板除开入光面外其他边沿均贴合有反射膜。
更进一步的技术方案是,所述透明基板可以采用PMMA、MS、PET板材制成,根据设计要求一般厚度为1~5mm。
所述LED光源的厚度为0.4mm-3mm,且其厚度比透明基本的厚度薄。使用LED灯的厚度取决于导光板的厚度,LED灯的厚度比导光板厚度薄,以保证光线尽量多的进入导光板。
更进一步的技术方案是,所述LED灯的厚度为1~5mm。
更进一步的技术方案是,所述灯饰的导光面上的光学纳米微结构导光点是通过带有光学纳米微结构的精密模具热压制成。
更进一步的技术方案是,所述的表现平面效果的平面印刷的油墨有一定的拉伸性能。
更进一步的技术方案是,所述导光面上的导光点是通过激光加工或是电铸的精密模具,再由精密模具压加热加压在透明基板上,从而将模具上光学纳米微结构转印在透明基板上形成,所述光学纳米微结构的导光点之间的间距大于等于0.001m。
更进一步的技术方案是,所述保护膜层采用离型纸或离型膜制成。
更进一步的技术方案是,所述透明基板的截面厚度为2~5mm。
更进一步的技术方案是,要将LED光源尽量靠近导光的基板,以保证更多的光线进入导光装置。
所述3D立体结构,也是由于模具对透明基板进行加热加压制作而成。
本发明还提供了新型3D异形导光装置的制作方法,具体步骤如下:
步骤一:根据设计者的要求将导光板表面的纹理分为发光图形区域和平面图形区域;
步骤二:将需要发光装饰的图形区域根据相应的图案表现要求及光照要求进行纳米微结构的排布;
步骤三:将纳米微结构设计方案通过电铸或是激光加工的方式制作带有纳米微结构的金属模具,该模具根据预定要求制作成3D效果的立体结构;
步骤四:将平面的透明基板切割成预定大小;
步骤五:在透明基板上印刷出需要表达的平面效果的纹理平面图形区域,将需要发光的图形效果镂空形成发光图形区域;
步骤六:使用双面覆膜设备在透明基板两表面覆上保护膜,将需要发光装饰的发光图形区域的位置空出来;
步骤七:控制热压设备对金属模具进行加热;
步骤八:控制热压设备对透明基板进行热压,将纳米微结构复制在透明基板上的需要发光的相应的位置,即复制在发光图形区域;
步骤九:根据预定要求进行切割,将多余的料切除,将产品加工成需要的外形;
步骤十:为让发光图形表现出更明显的效果可以在透明基板内表面贴一层反射膜;
步骤十一:将LED光源及散热铝型材装配到透明基板上。
本技术方案中在透明基板的导光面上设有若干均匀排布的导光点,当LED光源发光时,光在进入导光板时,在光学纳米微结构导光点位置发生漫反射后发出柔和的光线,配合平面印刷的图形表现出丰富的效果,光线分布均匀,同时可以根据需要装配不同颜色的LED灯,甚至多层导光装置装配在一起,从而呈现出更丰富的颜色和纹理的效果,以满足设计者的超薄设计和显著提高发光装饰的灯板的发光效果。
本发明与现有技术相比,具有如下优点:
(1)加工工艺简单,易于自动化生产;
(2)在相同功率要求下可以提高灯饰的亮度,且可以实现图案发光装饰的效果,可以根据设计者的要求随意设计,效果丰富;
(3)加工速率高,成本低;
(4)制作出3D结构的产品,满足市场需求。
附图说明
图1为本发明一种实施例的两侧边入光的新型3D异形导光装置及制作方法的结构示意图;
图2为本发明一种实施例的单边入光的新型3D异形导光装置及制作方法的结构示意图;
图3是图2的A部分放大示意图;
附图标记说明:1-入光面,2-出光面,3-导光面,4-平面印刷图形,5-保护膜层,6-透明基板,7-反射膜,8-LED光源。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的内容做进一步详细说明。
实施例:
如图1到图3所示,一种新型3D异形导光装置,它包括弧形的透明基板6和设置在透明基板6一端或两端的LED光源8,透明基板6端面正对LED光源设置,该端面为入光面1,入光面1用于接收LED光源8发光的光线,由于入光面1为平面,优选的,将LED光源8与透明基板6的入光面1最大限度的靠近,从而使LED光源8的光线最大限度地透过入光面1,进入透明基板6中,能够有效地提高光线利用率,透明基板6上表面为出光面2,出光面2下表面为导光面3,导光面3上根据图形要求设置有若干个光学纳米微结构的导光点,若干个光学纳米微结构的导光点均匀排布,导光面3上的光学微结构的导光点是通过光学设计后精密加工的模具对透明基板进行加热加压,光学纳米微结构复制在透明基板上需要发光相应的位置,导光点之间的最小间距为0.001m,通过在导光面3上设置均匀而且紧密排布的导光点,当光线进入透明基板6时,就会在导光面3的导光点发生漫反射,从而使出光亮度高,光线分布均匀;导光面3除了需要发光装饰的位置外可以使用平面印刷的方式制作出一些平面图形效果,来配合发光图形,体现出更加精美、丰富的外观效果,透明基板6除开入光面1外其他边沿均贴合有反射膜7,四周的反射膜7银色特性进一步将光反射回整个导光装置,两方面使得导光面3的亮度提高,增加对光线的利用率,实用性强。在导光面3上方和出光面2下方之间设置有保护膜层5,保护膜层5采用离型纸或离型膜制成,通过设置保护膜层5将透明基板6包覆,该设置能够防止产品在运输过程及安装过程中被粉尘或是指纹污染,防止在透明基板6出光面2形成污垢,从而使该产品具有良好的导光效果。
更近一步,本技术方案中透明基板6采用压克力板材,由于上述板材应用于导光板技术领域的技术成熟,而且价格便宜,透光率好;同时透明基板6应用于导光板的成型切割技术成熟,易于生产成型,可靠性高,自动化程度高。
更近一步,该导光装置的厚度为1mm-5mm,本实施例中优选为3mm,LED光源的厚度为3m,且其厚度比透明基板6的厚度薄。
本实施例还提供了新型3D异形导光装置的制作方法,具体步骤如下:
步骤一:根据设计者的要求将导光板表面的纹理分为发光图形区域和平面图形区域;
步骤二:将需要发光装饰的图形区域根据相应的图案表现要求及光照要求进行纳米微结构的排布;
步骤三:将纳米微结构设计方案通过电铸或是激光加工的方式制作带有纳米微结构的金属模具,该模具根据预定要求制作成3D效果的立体结构;
步骤四:将平面的透明基板切割成预定大小;
步骤五:在透明基板上印刷出需要表达的平面效果的纹理平面图形区域,将需要发光的图形效果镂空形成发光图形区域;
步骤六:使用双面覆膜设备在透明基板两表面覆上保护膜,将需要发光装饰的发光图形区域的位置空出来;
步骤七:控制热压设备对金属模具进行加热;
步骤八:控制热压设备对透明基板进行热压,将纳米微结构复制在透明基板上的需要发光的相应的位置,即复制在发光图形区域;
步骤九:根据预定要求进行切割,将多余的料切除,将产品加工成需要的外形;
步骤十:为让发光图形表现出更明显的效果可以在透明基板内表面贴一层反射膜;
步骤十一:将LED光源及散热铝型材装配到透明基板上。
所述导光面3上的光学纳米微结构是通过激光加工或是电铸的模具,再由模具加热加压在透明基板上,从而将模具上光学纳米微结构转印在透明基板上形成。模具热压具体工艺步骤是:首先固定一个光学透明基板,在滚轮表面贴有带有预设图形结构的金属模仁片,或者在滚轮表面直接通过机械加工或镭射加工使得滚轮表面带有图形结构,将该滚轮设置在光学透明基板上方,然后将滚轮表面加热到转印的预定温度和/或使光学透明基板表面的温度达到转印的预定温度,控制滚轮在光学透明基板表面进行滚压,使得滚轮表面金属模仁片的图形结构或滚轮表面的图形结构转印到光学透明基板表面形成压印图形结构。
上列详细说明是针对本发明可行实施例的具体说明,该实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明所为的等效实施或变更,均应包含于本案的专利范围中。
Claims (8)
1.一种新型3D异形导光装置,其特征在于,包括弧形的透明基板(6)和设置在透明基板(6)一端或两端的LED光源(8),所述透明基板(6)的端面正对LED光源(8)设置,该端面为入光面(1),所述透明基板(6)上表面为出光面(2),出光面(2)下表面为导光面(3),所述导光面(3)表面上设置有若干个光学纳米微结构的导光点,若干个导光点均匀、密集排布,在所述导光面(3)上方和出光面(2)下方之间设置有保护膜层(5),所述导光面(3)表面配合设有平面印刷图形(4),所述透明基板(6)除开入光面(1)外其他边沿均贴合有反射膜(7)。
2.根据权利要求1所述的新型3D异形导光装置,其特征在于,所述透明基板(6)采用PMMA或是MS材板制成。
3.根据权利要求1所述的新型3D异形导光装置,其特征在于,所述LED光源(8)的厚度为0.4mm-3mm,且其厚度比透明基板(6)的厚度薄。
4.根据权利要求1所述的新型3D异形导光装置,其特征在于,所述导光面(3)上的光学纳米微结构是通过激光加工或是电铸的模具,再由模具加热加压在透明基板上,从而将模具上光学纳米微结构转印在透明基板上形成。
5.根据权利要求1所述的新型3D异形导光装置,其特征在于,所述光学纳米微结构的导光点之间的间距大于等于0.001m。
6.根据权利要求1所述的新型3D异形导光装置,其特征在于,所述保护膜层(5)采用离型纸或离型膜制成。
7.根据权利要求1所述的新型3D异形导光装置,其特征在于,所述透明基板(6)的截面厚度为2~5mm。
8.新型3D异形导光装置的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:将导光板表面的纹理分为发光图形区域和平面图形区域;
步骤二:将需要发光装饰的图形区域根据相应的图案表现要求及光照要求进行纳米微结构的排布;
步骤三:通过电铸或是激光加工的方式制作带有纳米微结构的金属模具,该模具根据预定要求制作成3D效果的立体结构;
步骤四:将平面的透明基板切割成预定大小;
步骤五:在透明基板上印刷出需要表达的平面效果的纹理平面图形区域,将需要发光的图形效果镂空形成发光图形区域;
步骤六:在透明基板两表面覆上保护膜,将需要发光装饰的发光图形区域的位置空出来;
步骤七:控制热压设备对金属模具进行加热;
步骤八:控制热压设备对透明基板进行热压,将纳米微结构复制在透明基板上的需要发光的相应的位置;
步骤九:根据预定要求进行切割,将多余的料切除,将产品加工成需要的外形;
步骤十:在透明基板内表面贴反射膜;
步骤十一:将LED光源及散热铝型材装配到透明基板上。
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