CN105035498A - 一种鸭掌式膏体平整涂抹头 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种鸭掌式膏体平整涂抹头，包括膏体接囗、膏体导管和刷头,所述膏体接囗上端用于连接膏体容器头部,所述膏体接囗下端连接刷头,刷头内均布有膏体导管,膏体导管上端连接膏体接囗,膏体导管下端至刷头尾端。本发明的有益效果是：涂抹头能与膏体容器相连且不会渗漏。涂抹头内有导管与涂抹头的扇形边缘相连，可将膏体均匀的分布到扇形边缘。涂抹头边缘附近有一圆弧状凸点，该凸点能在膏体容器与电工材料形成一定角度时，使膏体形成一定的厚度。能使膏体快速平整均匀的涂抹到平面材料上。涂抹的膏体厚度可在一定范围内调节。节省膏体，避免浪费。

Description

一种鸭掌式膏体平整涂抹头

技术领域

本发明属于膏体平整涂抹头，具体地涉及一种应用于工业用膏体的鸭掌式膏体平整涂抹头。

背景技术

电工行业所用导电膏在使用中，包装体中挤出的圆柱型膏体直接涂抹到平面的电工导体材料上。现有技术有如下问题:

1、圆柱型膏体涂抹到平面的电工导体上时为一条一条的柱状体，再以其他平面物体加以涂平，造成整个平面涂抹不均。且边缘有多余的膏体，影响美观，造成浪费。

2、膏体涂抹到平面电工材料后，用其他平面物加以涂抹平造成涂抹厚度随机前后不均。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种结构合理，涂抹均匀,厚度可调的鸭掌式膏体平整涂抹头。

这种鸭掌式膏体平整涂抹头，包括膏体接囗、膏体导管和刷头,所述膏体接囗上端用于连接膏体容器头部,所述膏体接囗下端连接刷头,刷头内均布有膏体导管,膏体导管上端连接膏体接囗,膏体导管下端至刷头尾端。

作为优选：所述刷头尾端扩大成半圆形。

作为优选：所述刷头尾端边缘一侧设有半球状凸起的膏体涂层调节块。

本发明的有益效果是：涂抹头能与膏体容器相连且不会渗漏。涂抹头内有导管与涂抹头的扇形边缘相连，可将膏体均匀的分布到扇形边缘。涂抹头边缘附近有一圆弧状凸点，该凸点能在膏体容器与电工材料形成一定角度时，使膏体形成一定的厚度。能使膏体快速平整均匀的涂抹到平面材料上。涂抹的膏体厚度可在一定范围内调节。节省膏体，避免浪费。

附图说明

图1为本发明主视图；

图2为本发明左视图；

图3为本发明附视图；

附图标记说明：膏体接囗1、膏体导管2、刷头3、膏体涂层调节块4。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步描述。虽然本发明将结合较佳实施例进行描述，但应知道，并不表示本发明限制在所述实施例中。相反，本发明将涵盖可包含在有附后权利要求书限定的本发明的范围内的替换物、改进型和等同物。

如图1至图3所示，本实施例的这种鸭掌式膏体平整涂抹头，包括膏体接囗1、膏体导管2和刷头3,所述膏体接囗1上端用于连接膏体容器头部,所述膏体接囗1下端连接刷头3,刷头3内均布有膏体导管2,膏体导管2上端连接膏体接囗1,膏体导管2下端至刷头3尾端。所述刷头3尾端扩大成半圆形。所述刷头3尾端边缘一侧设有半球状凸起的膏体涂层调节块4。

使用时，将鸭掌式膏体平整涂抹头旋转套装在膏体容器头部后，把涂抹头膏体涂层调节块4朝向需涂抹的电工材料平面，根据所需涂抹膏体的厚溥调节膏体容器与电工材料平面之间的角度。向下边挤压膏体边移动便可在电工材料平面上，平整地涂抹一层膏体。

Claims (3)

1.一种鸭掌式膏体平整涂抹头，其特征在于：包括膏体接囗(1)、膏体导管(2)和刷头(3),所述膏体接囗(1)上端用于连接膏体容器头部,所述膏体接囗(1)下端连接刷头(3),刷头(3)内均布有膏体导管(2),膏体导管(2)上端连接膏体接囗(1),膏体导管(2)下端至刷头(3)尾端。

2.根据权利要求1所述的鸭掌式膏体平整涂抹头，其特征在于：所述刷头(3)尾端扩大成半圆形。

3.根据权利要求1所述的鸭掌式膏体平整涂抹头，其特征在于：所述刷头(3)尾端边缘一侧设有半球状凸起的膏体涂层调节块(4)。