CN105026897B - 流量传感器 - Google Patents

Abstract

本发明提供在维持高质量、高可靠性的同时提高生产效率实现低成本的流量传感器。本发明的流量传感器包括：壳体；罩体；被密封在它们之间的、内置有电子部件和配线部的电路室；和供作为检测对象的流体通过的副通路部，该流量传感器的特征在于：形成上述电路室的第一焊接部的焊接宽度大于形成上述副通路部的第二焊接部的一部分的焊接宽度。

Description

流量传感器

技术领域

本发明涉及流量传感器及其制造方法。而且涉及使用激光焊接实现的塑料部件间的接合结构及其方法。

背景技术

关于热式流量传感器等测量仪器，例如日本特开平11-258019号公报(专利文献1)公开了一种使收纳测量元件的壳体与将它们覆盖的罩体焊接而不使用粘接剂的技术。另外，例如日本特开2007-210165号公报(专利文献2)公开了利用激光将壳体与罩体焊接的技术。而日本特开2010-162587号公报(专利文献3)记载了一种在电子设备或流量传感器中，在使用包括激光在内的热焊接法固定其它部件时，为了抑制热量对电路基板等的影响，在流路保持体设置了隔热部的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-258019号公报

专利文献2：日本特开2007-210165号公报

专利文献3：日本特开2010-162587号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

流量传感器包括流量检测部和温度检测部，它们被配置在壳体(框架)上。并且，在设置于壳体内的电路室中安装有各种电子部件，为了防止配线部等发生短路或腐蚀，壳体与罩体之间需要密封。作为将罩体与壳体精密地直接接合，同时不会对电子部件造成损坏的方法，存在激光焊接方法。然而，以上述现有技术文献为代表的现有的激光焊接方法中，为了确保气密性而在所有的焊接部位均匀地进行焊接，所以难以确保高生产效率。因此，本发明的目的在于，提供一种维持高质量/高可靠性的同时，提高生产效率实现成本降低的流量传感器。

解决问题的技术手段

为解决上述问题，例如采用权利要求书中记载的技术方案。本发明包括多个解决上述问题的技术方案，举一例如下，即，一种流量传感器，其包括：壳体；罩体；被密封在它们之间且内置有电子部件和配线部的电路室；和供作为检测对象的流体通过的副通路部，形成电路室的第一焊接部的焊接宽度，大于形成副通路部的第二焊接部的一部分的焊接宽度。

发明效果

采用本发明，通过确保需要密封的焊接部的质量和可靠性，能够在确保流量传感器的较高性能的基础上，实现高速的激光焊接，能够提供具有高质量/高可靠性的低成本的流量传感器。

附图说明

图1是使用了本发明的流量传感器的内燃机控制***的整体图。

图2(A)是表示流量传感器的外观的左视图。

图2(B)是表示流量传感器的外观的主视图。

图3(A)是表示流量传感器的外观的右视图。

图3(B)是表示流量传感器的外观的后视图。

图4(A)是流量传感器的壳体的左视图。

图4(B)是流量传感器的壳体的主视图。

图5(A)是流量传感器的壳体的右视图。

图5(B)是流量传感器的壳体的后视图。

图6是实施例1中的流量传感器的壳体的主视图。

图7是实施例1中的流量传感器的壳体的后视图。

图8(A)是实施例1中的电路室的焊接部的截面图。

图8(B)是实施例1中的副通路部的焊接部的截面图。

图9(A)是实施例2中的电路室的焊接部的截面图。

图9(B)是实施例2中的副通路部的焊接部的截面图。

图10是实施例3中的流量传感器的壳体的主视图。

图11是实施例3中的流量传感器的壳体的后视图。

图12是实施例4中的流量传感器的壳体的主视图。

图13是实施例5中的流量传感器的壳体的主视图。

图14是实施例6中的流量传感器的壳体的主视图。

图15是实施例6中的流量传感器的壳体的主视图。

图16是实施例6中的流量传感器的壳体的主视图。

具体实施方式

实施例1

使用图1说明具备本发明的流量传感器的内燃机控制***。内燃机110具有发动机气缸112和发动机活塞114，基于该内燃机110的动作，空气被吸入而成为要由本发明的热式流量传感器300测量的被测量气体30。吸入的被测量流体30通过空气滤清器122，经主通路124、节流阀体126、进气歧管128而被引导至发动机气缸112的燃烧室。基于热式流量传感器300测量出的流量，从燃料喷射阀152供给燃料，该燃料与被测量气体30一起以混合气体的状态被引导至燃烧室。另外，本实施例中使用图1所示的对内燃机的进气口喷射燃料的所谓预混合方式的发动机进行说明，但本发明的热式流量传感器300并不限定于此，也能够使用于对各燃烧室直接喷射燃料的直接喷射方式。

引导至燃烧室的燃料和空气形成为燃料与空气的混合状态，在火花塞154的火花点火的作用下爆发性燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被引导至排气管，作为排出气体24从排气管排出到车外。引导至燃烧室的空气进气量由与加速踏板连动的节流阀132控制。燃料供给量基于空气进气量被控制，驾驶员通过控制节流阀132的开度来控制空气进气量，从而控制内燃机产生的机械能。

从空气滤清器122吸入而在主通路124中流动的被测量气体30的流量和温度由热式流量传感器300测量，其测量值被输入到控制装置200。另外，测量节流阀132的开度的节流阀角度传感器144的输出被输入到控制装置200，并且发动机活塞114、进气阀116、排气阀118的位置和状态被输入到控制装置200。此外，为了测量内燃机的转速，旋转角度传感器146的输出被输入到控制装置200。为了根据排出气体24的状态测量燃料量与空气量的混合比的状态，氧传感器148的输出被输入到控制装置200。

控制装置200根据热式流量传感器300输出的空气进气量和内燃机的转速计算燃料喷射量和点火时间。基于该计算结果，控制从燃料喷射阀152供给的燃料量和利用火花塞154进行点火的点火时间。燃料供给量和点火时间实际上还要基于由热式流量传感器300测量的进气温度、节流阀角度的变化状态、发动机转速的变化状态、由氧传感器148测量的空燃比的状态来精细地控制。控制装置200还在内燃机的怠速运转状态下利用怠速空气控制阀156控制旁通节流阀132的空气量，来控制怠速运转状态下的内燃机转速。

接着使用图2和图3说明热式流量传感器300的外观结构。图2(A)是热式流量传感器300的左视图，图2(B)是主视图，图3(A)是右视图，图3(B)是后视图。

热式流量传感器300包括壳体302、正面罩体303和背面罩体304。壳体302包括：用于将热式流量传感器300固定到主通路124中的凸缘312；设有用于与外部设备进行电连接的外部端子的外部连接部305；和用于测量流量等的测量部310。在测量部310的内部设有用于形成副通路的副通路槽，并且，如图4、5所示在测量部310的内部还设置有电路封装体400，该电路封装体400包括用于测量主通路124中流动的被测量气体30的流量的流量检测部和用于测量主通路124中流动的被测量气体30的温度的温度检测部452。

接着，使用表示拆下正面罩体303和背面罩体304后的壳体302的状态的图4和图5，就热式流量传感器300的内部结构进行说明。

图4(A)是流量传感器的壳体的左视图，图4(B)是主视图。图5(A)是流量传感器的壳体的右视图，图5(B)是后视图。

在图4中，在壳体302设置有用于形成副通路的副通路槽306，通过在壳体302的正面和背面配置罩体，并利用激光使配置在副通路槽306附近的凸起部307与正面罩体303和背面罩体304焊接而完成副通路。

在图5中，主通路124中流动的被测量气体30的一部分从构成入口350的入口槽351被导入至背面侧的副通路槽306内，在背面侧的副通路槽306内流动。背面侧的副通路槽306形成为随着前进而变深的形状，随着沿槽流动，被测量气体30逐渐向正面侧的方向移动。特别的是，背面侧的副通路槽306在电路封装体400的上游部342设置有急剧变深的陡倾斜部，质量小的空气的一部分沿着陡倾斜部移动，在电路封装体400的上游部342处，在图4(B)中记载的测量用流路面430流动。另一方面，质量大的异物由于惯性力很难实现急剧的路线变更，因此在图5(B)所示的测量用流路面背面431移动。之后通过电路封装体400的下游部341，在图4(B)中记载的测量用流路面430流动。以上是热式流量传感器300的外观结构和内部结构的说明。

接着，对本发明中的壳体与罩体的激光焊接方法进行说明。激光焊接指的是，在使光透射树脂与光吸收树脂重叠的状态下，隔着光透射树脂照射激光使光吸收树脂的与光透射树脂接触的部分熔融，进而利用从光吸收树脂传递来的热量使光透射树脂熔融来实现接合的方法。由于采用这样的焊接原理，作为光透射树脂使用的罩体303、304优选使用不含着色剂的原色材料。而作为光吸收树脂使用的壳体302的材料则优选含有碳黑而预先使其黑色化的材料。本发明中的壳体302和罩体303、304可使用具有高耐热性的结晶性树脂，例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、尼龙6(PA6)、尼龙66(PA66)、尼龙6T(PA6T)等。

另外，本发明的热式流量传感器300中，对于壳体302侧尤其要求高尺寸精度和尺寸稳定性，因此大多添加20％～40％左右的玻璃材料。不过，由于存在激光透射性随玻璃材料的添加而恶化的趋势，因此构成壳体302的热塑性树脂的玻璃纤维添加比例优选与构成罩体303、304的热塑性树脂的玻璃纤维添加比例相同或更高。

另外，结晶性的热塑性树脂在成形时的模具温度越低则结晶度越低、透射率越高，因此构成壳体302的热塑性树脂的结晶度优选与构成罩体303、304的热塑性树脂的结晶度相同或更高。

此外，从尺寸精度的观点来看，壳体302的树脂材料优选不仅添加玻璃纤维，还使用含有非晶性树脂的合金类材料。

作为激光焊接所使用的光源，从成本角度来看，包括半导体激光、YAG激光、光纤激光在内的具有红外段波长的激光是有效的，但对应于树脂的吸收也能够使用具有其它波长的激光。另外，激光光源的强度分布随附带的透镜的不同而能够为高斯型(gaussian)、平顶型(top-hat)、环型(ring)等多种强度分布，其中使用平顶型、环型能够实现均匀的焊接。在激光照射时，可利用移动台使激光光源或产品物理上移动来进行焊接，也可以使用电流镜(galvano mirror)控制激光本身来进行照射。

接着对本发明的激光焊接方法进行说明。首先，将壳体302设置于规定的位置，并高精度地将罩体303、304配置在壳体302上。然后，使用玻璃或丙烯烯树脂等透明的加压件对罩体303、304和壳体302加压。在维持该加压状态的状态下，对电路室的周围进行激光焊接，进而以形成副通路的方式进行激光焊接。

接着对本发明的实施例1中的激光焊接结构进行说明。图6和7是表示本实施例的热式流量传感器300和激光焊接结构的例子，表示了热式流量传感器300的主视图和后视图。图8(A)是电路室的焊接部390的截面图，图8(B)是副通路部的焊接部391的截面图。本实施例的特征在于，为了密封电路室而使用的壳体302与罩体303、304的焊接部390的焊接宽度LW1，大于形成副通路部的壳体302与罩体303、304的焊接部391的焊接宽度LW2。

在热式流量传感器300的电路室内部，形成有电路封装体400的连接端子412，外部连接部305的外部端子内端361，以及作为它们的连接部的端子连接部320等配线。因此，出于防止短路和腐蚀的目的，需要确保例如腐蚀性气体和水蒸气不会透过的程度的气密性，所以电路室通常是被密封的。而另一方面，发明人根据研究确认，副通路部中即使存在例如数10μm左右的局部的泄漏部分(焊接的气泡残留部的连接部)，热式流量传感器300的特性也不会降低。另外，为了提高精度，热式流量传感器300需要取入尽可能多的被测量流体，所以副通路部与电路室相比更为大型化，焊接部的长度也变得更长。即，在热式流量传感器300的制造中，就在焊接时间中所占比例而言，副通路部一方较大。

在以上研究的基础上，发明人进一步研究了在满足电路室和副通路部各自所要求的焊接质量的同时，减小热式流量传感器整体的生产时间(节拍时间)的方法。

具体而言，以PBT作为罩体303、304和壳体302所使用的树脂，研究了被激光照射的壳体的凸起宽度与激光的扫描速度之间的关系。在激光功率为相同条件时，使形成在壳体302上的凸起307的宽度降低至1/2的情况下的焊接质量，与不改变凸起宽度但将激光的扫描速度提高到2.5倍的情况相同。该焊接质量是焊接部中不残留气泡的理想的质量。

其原因是凸起307的宽度越小越能够抑制热扩散，而且发明人发现，即使是PBT这样的热导率低至0.2W/mK左右的材料类的组合，减小宽度的效果也会对速度的提高带来很大的贡献。

另外，同样的速度提高虽然也能够通过增大激光功率来实现，但因为PBT这样的较多散射的结晶性材料类的透射率比较低，所以若大幅增大激光功率则表面的损伤会增大。这样就会产生加压件的损伤、产品的成品率恶化这一新的问题。并且，激光功率越大，设备的成本也越高。

因此，本发明的实施例1中，使构成壳体302的电路室的凸起307的宽度W1大于构成壳体302的副通路部的凸起307的宽度W2。另外，电路室以较低速度焊接，副通路部以较高速度焊接，从而使壳体302与罩体303、304的焊接部390的焊接宽度LW1大于形成副通路部的壳体302与罩体303、304的焊接部391的焊接宽度LW2。由此，在要求高气密性的电路室能够进行足够的密封，能够确保质量和可靠性。另外，气密性的要求未到电路室的程度、并且在激光焊接时间中所占的比例高于电路室的副通路室的激光焊接时间能够缩短，所以生产节拍时间能够缩短。此外，在热式流量传感器300的设计上无法使W1和W2均匀的情况下，使它们的平均宽度满足上述关系即可。举一例，优选使形成于电路室的壳体302的凸起307的宽度W1的平均值为1.5～2.5mm，形成于副通路部的壳体302的凸起307的宽度W2的平均值为0.5～1.5mm。此外，在罩体303、304设置有用于收纳溢边(飞边)的凹部308，考虑到透射率和树脂的流动特性，与激光焊接部对应的部分的罩体303、304的厚度优选为0.8～1.0mm。另外，从质量和特性的观点来看，焊接宽度LW1与凸起307的宽度W1可以不一致，焊接宽度LW2与凸起307的宽度W2也可以不一致。尤其是，考虑到后述的溢边等，焊接宽度LW2可以小于凸起307的宽度W2。

此外，本发明的热式流量传感器300中，电路室与副通路部具有共用部分，该共用部分构成电路室的一部分所以要求较高的气密性，因此优选采用与电路室同等的条件。

实施例2

使用图9说明本发明的实施例2。图9(A)是电路室的焊接部390的截面图，图9(B)是副通路部的焊接部391的截面图。本实施例中，焊接长度短的电路室以较低速度焊接，焊接长度长的副通路部以较高速度焊接，从而在构成电路室的焊接部形成溢边，使包含该溢边在内的电路室的平均焊接宽度LW1大于副通路部的平均焊接宽度LW2。焊接时产生的溢边具有提高焊接强度以及缓和应力来提高可靠性的效果。由此，能够确保电路室的可靠性，同时确保高生产效率。

在副通路部与电路室的共用部分，由于其要求的气密性与电路室相同，所以优选以与电路室同样的条件进行激光焊接。另外，从罩体303、304的凹部308溢出的溢边会对副通路部产生不良影响，所以需要将凹部308的深度设定为必然能够将溢边收纳到罩体303、304的凹部308的内部，并对激光的扫描速度也精密地加以调整。可以仅使共用部分不产生溢边，也可以通过使激光偏向电路室一侧而使溢边仅在电路室内部形成。

实施例3

使用图10、11说明本发明的实施例3。图10是本实施例的热式流量传感器的壳体的主视图，图11是本实施例的热式流量传感器的壳体的后视图。大多的热式流量传感器300中，副通路部的内周侧的流速分布高于外周侧的流速分布，所以因焊接部的缺损导致的特性降低在内周侧比外周侧大。因此，就电路室的焊接部390的焊接宽度(LW1)、副通路部的包括传感元件附近在内的内周侧的焊接部392的焊接宽度(LW2a)、副通路部的外周侧的焊接部393的焊接宽度(LW2b)的关系而言，通过使其满足LW1＞LW2a＞LW2b，能够在确保生产效率的基础上，抑制副通路部的特性降低。

另外，壳体302的构成电路室的焊接部分的宽度(W1)、在副通路部的包括传感元件附近在内的内周侧的壳体302形成的凸起307的宽度(W2a)、在副通路部的外周侧的壳体302形成的凸起307的焊接宽度(W2b)的关系满足W1≥W2a≥W2b，并且，与实施例2同样地，使得包含溢边在内地满足上述焊接宽度的关系。

实施例4

使用图12说明本发明的实施例4。图12是本实施例的热式流量传感器的壳体的主视图，其特征为，仅使电路室的焊接部390的凸缘312侧的焊接宽度LW1c大于电路室的其它焊接部390的焊接宽度LW1。

在进行激光焊接时通常使用加压件进行加压，但如果是50μm左右的间隙，则能够利用因激光照射而引起的壳体302的熔融和热膨胀来将间隙填满。不过，在罩体303、304的变形不跟踪壳体302的形状的情况下，或加压件自身发生倾斜的情况下，可能出现罩体303、304与壳体302仅在一部分接触，其它部分产生间隙的状态。尤其是，在壳体302的长度方向的端部部分产生间隙的可能性很高。现有技术中存在在壳体302的副通路部的外周部接触的情况下，在电路室的凸缘312侧产生较大的间隙的情况。因此，通过仅使电路室的焊接部的凸缘312侧的焊接宽度LW1c大于其它部分的焊接宽度LW1，即使在电路室的凸缘312侧的焊接部发生部分剥离的情况下，也能够降低剥离的影响。另外，通过扩大焊接部的宽度LW1c，也能够降低应力集中的影响。

此外，由于存在高度较高的凸缘，所以存在加压状态也不稳定的问题，但通过采用这样的结构能够进一步提高可靠性。

实施例5

使用图13说明本发明的实施例5。图13是本实施例的热式流量传感器的壳体的主视图。在本实施例中，罩体303、304在两处形成有用于与壳体302间对位(定位)的***孔328，由于形成的是孔，所以其位置附近产生机械特性较低的熔接痕。熔接痕是树脂的汇流部分，因此其依赖于浇口位置，在例如将浇口设置于壳体302的长度方向的通路侧外周部的局部的情况下，可知熔接痕的影响会波及激光焊接部。因此，应当避免将形成在罩体上的定位用***孔326配置在实施激光焊接处的附近，但在从设计上或从特性的观点出发难以实现这一点时，在焊接部391中，使与熔接痕对应的部分的焊接宽度LW2c大于其它部分的焊接宽度LW2。

另外，以上所示的热式流量传感器300的结构中，在因成形精度导致罩体303、304与壳体302的间隙过大的情况下，副通路部中也可以存在局部没有焊接的部分。其原因如下，即，在焊接状态较差的情况下，在热式流量传感器300的使用过程中剥离会增多，特性本身早晚会大幅恶化，但在从最初开始就不焊接的情况下，只要在热式流量传感器300的电路调整的范围内，也有可能既不存在剥离的影响，也能够减小特性不均。

实施例6

使用图14说明本发明的实施例6。图14是本实施例的热式流量传感器的壳体的主视图，其特征为，对应于副通路部的焊接部由多个点式焊接部394形成。在形成激光焊接部时，焊接部附近的没有焊接的部分所产生的间隙止步于数10μm左右，所以在能够容许该间隙的情况下，采用仅副通路部以多个点式焊接部394形成的方式，能够进一步提高生产效率。为了形成点式焊接部394，可以使激光自身为脉冲，也可以控制激光的ON/OFF。采用脉冲驱动具有能够抑制峰值功率这一优点。由此，能够降低具有比电路部长的焊接部的副通路部的焊接量，功率自身也能够降低，所以激光光源的寿命延长，从而能够降低成本。另外，包含本结构的大多的热式流量传感器300中，间隙造成的特性变化的影响在副通路部的内周侧比副通路部的外周侧大。因此，优选使副通路部的点式焊接部393的间隙在内周侧小于外周侧。在会因包括传感元件附近在内的内周侧的间隙而导致特性恶化的情况下，如图15所示，副通路部的内周侧和元件附近的焊接部392以线状形成，仅副通路部的外周侧采用点式焊接部394即可。并且，该线状部分可以由点的连续体形成。仅限于偏差较小、允许数10μm左右的间隙，且罩体303、304和壳体302的成形精度高的情况，如图16所示，能够通过使局部成为扣入配合(snap-fit)等嵌合接合部395，进一步减少点式焊接部394。由此，生产效率进一步提高。另外，嵌合接合部395优选设置在比较不会带来不良影响的外周部。并且，在成型精度非常高的情况下也可以设置多处。

另外，在这些发明中，此前大多使用从正面罩体303侧看的图进行说明，但背面罩体304侧也为同样的结构。

另外，本发明除了使用于热式流量传感器以外，在技术问题类似的产品上也能够使用，能够应用于普遍的热塑性树脂的激光焊接。作为热塑性树脂的非晶性树脂，能够列举聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-苯乙烯(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙稀(PVDC)。作为结晶性树脂，除前述以外，能够列举聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲醛(POM)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)。它们的合金材料、含有玻璃纤维等无机物、特殊的添加剂的热塑性树脂也是使用对象。一般而言，非晶性树脂的成形性和透明性较为优异，而结晶性树脂则在耐热性和耐化学性方面较为优异。另外，不仅可应用于热塑性树脂，也能够应用于环氧树脂类等热固性树脂。

附图标记说明

24……排出气体

30……被测量气体

110……内燃机

112……发动机气缸

114……发动机活塞

116……进气阀

118……排气阀

122……空气滤清器

124……主通路

126……节流阀体

128……进气歧管

132……节流阀

144……角度传感器

146……旋转角度传感器

148……氧传感器

152……燃料喷射阀

154……火花塞

156……怠速空气控制阀

200……控制装置

300……热式流量传感器

302……壳体

303……正面罩体

304……背面罩体

305……外部连接部

306……副通路槽

307……用于激光焊接的凸起部

308……接合面上的凹部

310……测量部

312……凸缘

315……热绝缘部

317……上游侧凸起

318……下游侧凸起

320……端子连接部

322……保护部

324……推出销

326……***孔

328……定位部

341……下游部

342……上游部

343……入口

350……入口

351……入口槽

353……出口槽

356……凸起部

361……外部端子内端

380……凸起部

381……凸起部

382……空腔部

386……正面侧流路

387……背面侧流路

390……激光焊接部

400……电路封装体

412……连接端子

430……测量用流路面

431……测量用流路面背面

436……热传递面露出部

438……开口

452……温度检测部

500……浇口切割部

501……激光照射面的凹部

502……激光照射面的第二凹部

550……激光

602……流量检测部。

Claims (15)

1.一种流量传感器，其包括：壳体；罩体；被密封在它们之间的、内置有电子部件和配线部的电路室；和供作为检测对象的流体通过的副通路部，该流量传感器的特征在于：

所述罩体包括正面罩体和背面罩体，所述正面罩体和所述背面罩体被配置在所述壳体的正面和背面，

所述壳体在正面和背面分别设置有副通路槽，所述流体流入背面侧的所述副通路槽并经正面侧的所述副通路槽流出，

通过使配置在所述副通路槽附近的用于形成所述副通路部的凸起部与所述正面罩体和所述背面罩体焊接，来形成所述副通路部，

通过使所述壳体中的用于形成所述电路室的凸起部与所述正面罩体和所述背面罩体焊接，来形成所述电路室，

所述流量传感器包括：

形成所述电路室的第一焊接部；和

形成所述副通路部的第二焊接部，所述第二焊接部的焊接长度比所述第一焊接部长，并且所述第二焊接部的焊接宽度比所述第一焊接部小，

所述第一焊接部和所述第二焊接部具有共用的共用部，

所述共用部的焊接宽度与所述第一焊接部的焊接宽度相同。

2.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

所述第一焊接部和第二焊接部的焊接宽度分别是第一焊接部和第二焊接部的平均值。

3.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

在形成所述电路室的第一焊接部形成有溢边。

4.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述壳体中，用于形成所述电路室的凸起部的宽度为用于形成所述副通路部的凸起部的宽度以上。

5.如权利要求4所述的流量传感器，其特征在于：

入射的激光的光斑尺寸小于形成于所述壳体的凸起部的宽度。

6.如权利要求4所述的流量传感器，其特征在于：

在形成所述副通路部的第二焊接部，形成有收纳在所述罩体的凹部中的溢边，在所述共用部仅在所述电路室一侧形成有溢边。

7.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

形成所述副通路部的焊接部中，副通路部的外周侧的一部分的焊接宽度小于内周侧的焊接宽度。

8.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

形成所述电路室的第一焊接部中，凸缘附近的焊接宽度大于其它部分的焊接宽度。

9.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述罩体中，配置在定位用***孔附近的激光焊接部的宽度大于其它部分的焊接部的宽度。

10.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述副通路部的一部分的焊接部通过点焊方式焊接。

11.如权利要求10所述的流量传感器，其特征在于：

形成所述副通路部的焊接部中，副通路部的外周侧的焊点间隙小于内周侧的焊点间隔。

12.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

在所述副通路部的附近具有所述罩体与所述壳体的嵌合部。

13.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述罩体和壳体通过在热塑性树脂中添加玻璃纤维而形成，所述罩体的玻璃纤维添加比例小于所述壳体的玻璃纤维添加比例。

14.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述壳体的材料的结晶度大于所述罩体的材料的结晶度。

15.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述壳体的材料的弹性系数大于所述罩体的材料的热塑性树脂的弹性系数。