CN105021291B - Led模块热学接口测量***及其测量方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种LED模块热学接口测量***及其测量方法，散热器传导LED模块的热学接口的热量至辐射热流传感器。显示仪表根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到温度值并显示，制冷器对流经辐射热流传感器的热量进行降温。通过将热学接口的热量传导至辐射热流传感器，直接根据感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算预设参考点的温度值，不会受LED模块本身的电热特性、封装形式或者测试仪器采样精度的影响，与传统的LED模块热学接口测量方法相比，提高了测量准确度。

Description

LED模块热学接口测量***及其测量方法

技术领域

本发明涉及设备测量技术领域，特别是涉及一种LED模块热学接口测量***及其测量方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)模块的应用使LED灯具的核心部件可以实现标准化制造，同时降低LED照明灯具厂家的研发费用，缩短产品生产周期，提高LED灯具应用品质，有利于促进LED灯具的推广。由于LED模块的结构设计比较复杂，属于不可拆分的发光单元，由此导致对LED模块的光、色、电、热等参数测量的难度增加，尤其是对影响LED模块寿命和光色品质的关键参数，即热学接口参数。

传统的LED模块热学接口测量方法主要有“通过测量管脚温度和芯片耗散功率和热阻系数求得结温”、“外部电压源测试法”以及“利用发光光谱峰位移测定结温”等，由于这些方法受到LED模块本身的电热特性、封装形式或者测试仪器采样精度的影响，测量误差较大，自动化程度较低，与实际的应用状态的参数仍不具有可参比性。传统的LED模块热学接口测量方法存在测量准确性低的缺点。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种测量准确度高的LED模块热学接口测量***及其测量方法。

一种LED模块热学接口测量***，包括散热器、辐射热通量测量仪和制冷器，所述辐射热通量测量仪包括辐射热流传感器和显示仪表，所述辐射热流传感器设置于所述散热器和所述制冷器之间，所述显示仪表连接所述辐射热流传感器，

所述散热器远离所述辐射热流传感器的一侧设置LED模块的热学接口，所述热学接口的热量传导至所述辐射热流传感器，所述显示仪表用于根据所述辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到温度值并显示；所述制冷器用于对流经所述辐射热流传感器的热量进行降温。

一种LED模块热学接口测量***的测试方法，包括以下步骤：

散热器传导LED模块的热学接口的热量至辐射热流传感器；

显示仪表根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到温度值并显示；

制冷器对流经所述辐射热流传感器的热量进行降温。

上述LED模块热学接口测量***及其测量方法，散热器传导LED模块的热学接口的热量至辐射热流传感器。显示仪表根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到温度值并显示，制冷器对流经辐射热流传感器的热量进行降温。通过将热学接口的热量传导至辐射热流传感器，直接根据感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算预设参考点的温度值，不会受LED模块本身的电热特性、封装形式或者测试仪器采样精度的影响，与传统的LED模块热学接口测量方法相比，提高了测量准确度。

附图说明

图1为一实施例中LED模块热学接口测量***的结构图；

图2为另一实施例中LED模块热学接口测量***的结构图；

图3为一实施例中LED模块预设参考点和预设温度测量点的位置示意图；

图4为一实施例中LED模块热学接口测量***的测量方法的流程图；

图5为另一实施例中LED模块热学接口测量***的测量方法的流程图。

具体实施方式

一种LED模块热学接口测量***，如图1所示，包括散热器110、辐射热通量测量仪和制冷器130，辐射热通量测量仪包括辐射热流传感器122显示仪表124，辐射热流传感器122设置于散热器110和制冷器130之间，显示仪表124连接辐射热流传感器122。

散热器110远离辐射热流传感器122的一侧设置LED模块200的热学接口，热学接口的热量传导至辐射热流传感器122，显示仪表124用于根据辐射热流传感器122感应的LED模块200预设参考点的辐射热通量计算得到预设参考点的温度值并显示；制冷器130用于对流经辐射热流传感器122的热量进行降温。

具体地，在将LED模块200安装于本***后，对LED模块200进行通电直至热学接口的底部温度稳定，通过显示仪表124可直接得到LED模块200的热学接口温度。散热器110具体可采用铝材散热器，用于热传导作用。铝材散热器表面经过阳极氧化处理，以增加铝材的耐磨性、耐候、耐蚀性，同时具有重量轻、散热性能好，节能效果好，成本低等特点，用作对LED模块200的热学接口的热量进行热传导，保证接触面热量均匀性。

辐射热通量测量仪是测量热辐射过程中热辐射迁移量的大小、评价热辐射性能的重要工具。辐射热通量测量仪的反应速度快、响应率高、测量精度高、操作简便快捷。辐射热流传感器122为利用热敏材料的电阻率随温度发生变化的特性而制成的电阻性元件，黏合在导热能力高的电学绝缘衬底上，电学绝缘衬底黏合在一个热容量很大、导热性能良好的半导体制冷器上。本实施例中为了提高辐射热流传感器122的热吸收系数，在其表面上进行黑化处理，使得测量结果更加准确。显示仪表124采用数字显示，准确度高，读数直观，使用可靠。

本实施例中预设参考点为LED模块200背面的中心点，一定程度上可以与LED结温对应，对LED模块200背面的中心点进行温度监控从而确保LED模块200不过热。制冷器130可采用半导体制冷器，半导体制冷器由半导体制冷片与散热铝材结合而成，内置有PID(proportion-integral-derivative，比例-积分-微分)控制***。PID控制***可进行变频调节，温度连续可调，控制温度范围0℃～135℃，控制精度达到0.1℃，控制精度高，电流波动小，而且可以实现致冷与致热的自动转换，可显示、测量和设定温度。

半导体制冷片利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。半导体制冷是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

在其中一个实施例中，散热器110与辐射热流传感器122之间，以及辐射热流传感器122与制冷器130之间填充设置有导热硅脂。本***的各部件接触面存在一定缝隙，不利于热传递，将会导致LED模块200热学参数测量误差大，因此在本***的各部件接触面涂有导热硅脂，提高它们的导热效率。导热硅脂是一种由复合型导热绝缘材料稠化合成的白色均匀膏状物质，具有以下特点：无味、无毒、具有较好的导热性能及点绝缘性；油离度低、耐高低温性能好，可在-50～200℃下长期使用。

上述LED模块热学接口测量***，散热器110传导LED模块200的热学接口的热量至辐射热流传感器122。显示仪表124根据辐射热流传感器122感应的LED模块200预设参考点的辐射热通量计算得到温度值并显示，制冷器130对流经辐射热流传感器122的热量进行降温。通过将热学接口的热量传导至辐射热流传感器122，直接根据感应的LED模块200预设参考点的辐射热通量计算预设参考点的温度值，不会受LED模块200本身的电热特性、封装形式或者测试仪器采样精度的影响，提高了测量准确度。

在其中一个实施例中，如图2所述，LED模块热学接口测量***还包括加热器140和第一直流源150，加热器140设置于散热器110，第一直流源150连接加热器140，用于对加热器140供电。第一直流源150对加热器140提供工作电流I时，加热器140将会产生电功率P＝I²*R，对散热器110进行加热，用于对辐射热通量测量仪进行校准，降低热量流失对测量的影响，提高测量准确性。

本实施例中加热器140具体可采用PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)加热器，第一直流源150为高精度直流源，测量精度为0.012％。高精度直流源不但可以提供工作电流，而且还可以测量电流、电压和功率。由于并接于电路的电压取样存在一定的旁路电流，串接于电路的电流取样存在一定的电压降，因此本实施例中第一直流源150采用四线制接法进行连接，避免线路过长或电流较大带来电学测量误差，提高电学测量准确度。

PTC加热器内置有PTC热敏电阻，PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，其电阻值随着温度的升高呈现阶跃性的增高。PTC热敏电阻具有灵敏度高、工作温度范围宽、体积小、使用方便、稳定性好、过载能力强的特点。PTC热敏电阻加电后自热升温使阻值进入跃变区，恒温加热PTC热敏电阻表面温度将保持恒定值，该温度只与PTC热敏电阻的居里温度和外加电压有关，而与环境温度基本无关，因此具有恒温发热特性。PTC加热器利用恒温加热PTC热敏电阻恒温发热特性设计的加热器件。在中小功率加热场合,PTC加热器具有恒温发热、无明火、热转换率高、受电源电压影响极小、自然寿命长等传统发热元件无法比拟的优势，符合本***的技术需求。

在其中一个实施例中，继续参照图2，LED模块热学接口测量***还包括第二直流源160、处理器170、积分球180和光谱仪190，第二直流源160连接LED模块200，处理器170连接显示仪表124和第二直流源160。积分球180设置于散热器110远离辐射热流传感器122的一侧，且积分球180与散热器110的相接处用于放置LED模块200，光谱仪190连接积分球180和处理器170。本实施例中光谱仪190通过光纤与积分球180连接，第二直流源160同样为高精度直流源，采用四线制接法进行连接。

第二直流源160用于对LED模块200供电，以及测量LED模块200的电学功率并发送至处理器170。光谱仪190用于测量LED模块200的光谱辐射功率并发送至处理器170。显示仪表124还用于在LED模块200不通电情况下，第一直流源150以预设功率控制加热器140进行加热时，根据辐射热流传感器122感应的LED模块200预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至处理器170；以及在LED模块200通电情况下，第一直流源150调节加热器140的功率使LED模块200预设参考点的温度最大时，根据辐射热流传感器122感应的LED模块200预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至处理器170。

处理器170用于根据光谱辐射功率和电学功率计算得到LED模块200的热学功率，根据显示仪表124发送的电压值以及对应的预设功率计算得到功率系数，以及根据热学功率、功率系数以及LED模块200预设参考点的温度最大时对应的电压值与加热功率计算得到LED模块200的后向散热功率和前向散热功率进行显示。

传统的后向散热功率P_th,rear计算方式是把所有发热都假设为后向散热功率，而真实情况是有部分热量是向前发散，向前散热功率P_th,front会造成较大误差。后向散热功率是设计热沉的重要指标，即热沉要有能处理LED模块200往后发出热量的能力。

具体地，本实施例中将LED模块200安装于积分球180侧面，对LED模块200进行通电直至热学接口的底部温度稳定。利用积分球180、光谱仪190、第二直流源160测量出LED模块200的光谱辐射功率P_vis和电学功率P_el，并关掉LED模块200。处理器170计算出LED模块200的热学功率P_th＝P_th,rear+P_th,front＝P_el-P_vis。

在LED模块200不通电情况下，通过第一直流源150将加热器140的加热功率分别设置为10W、20W、30W、40W、50W，并记录显示仪表124的电压读数。由于加热器140的加热功率与电压读数线性相关，可计算得出功率系数β。在LED模块200通电情况下，调节加热器140的加热功率PthCH，使得预设参考点的温度为最大值t_rmax，并记录显示仪表124的电压读数与加热器140的加热功率。LED模块200的后向散热功率为：

P_th，rear＝V_HFSXβ-P_thCH

其中，P_th,rear为后向散热功率，β为功率系数，V_HFS和P_thCH分别为LED模块预设参考点的温度最大时，对应的显示仪表124的电压读数和加热器140的加热功率。

进一步地，LED模块200的前向散热功率为：

P_th,front＝P_el-P_vis-P_th,rear＝P_th-P_th,rear

其中，P_th,front为LED模块200的前向散热功率，P_th为LED模块200的热学功率，P_th,rear为LED模块200的后向散热功率。

本实施例中在计算后向散热功率P_th,rear时避免了前向散热功率对测量造成干扰，提高了测量准确度。

在其中一个实施例中，显示仪表124还用于根据辐射热流传感器122感应的LED模块200预设温度测量点的辐射热通量计算得到温度值并发送至处理器170；处理器170还用于根据显示仪表124发送的预设参考点和预设温度测量点的温度值计算得到最大差值，并根据最大差值和后向散热功率计算得到LED模块200的扩散热阻进行显示。

如图3所示，与预设参考点t_r为LED模块200背面的中心点对应，本实施例中预设温度测量点的数量为四个，且在以预设参考点t_r为圆心，预设长度为半径的圆上等间距设置。预设温度测量点具体包括测量点t_s1、测量点t_s2、测量点t_s3和测量点t_s4。

扩散热阻R_th,sp是反映光组件中心和边缘温度差的参数，如果中心和边缘温差太大，则容易出现中心过早光衰、颜色漂移乃至烧毁的状态。具体地，在将LED模块200安装于本***后，对LED模块200通电直至热学接口的底部温度稳定。测量LED模块200的热学接口预设参考点温度t_r和预设温度测量点温度t_sx的最大差值，利用扩散热阻公式计算出扩散热阻，具体为：

R_th，sp＝max[(t_r-t_Sx)/P_th，rear]

其中，R_th,sp为扩散热阻，t_r为预设参考点温度，t_sx为预设温度测量点温度，P_th,rear为后向散热功率。通过本***对LED模块200的扩散热阻进行测量，以便于对LED模块200的质量进行评估。

在其中一个实施例中，继续参照图2，LED模块热学接口测量***还包括散热风扇192，散热风扇192设置于制冷器130远离辐射热流传感器122的一侧。

散热风扇192运用热对流降温原理，快速将制冷器130的热量传导出来，吹到附近的空气中去，具有快速高效地降温效果。散热风扇192性能好，排风量大，转速高，噪音低，使用寿命非常长，抗老化性能好，适合本***长时间使用，安全可靠，为LED模块200热学参数检测提高工作效率，无需特意等待制冷器自然散热。

在其中一个实施例中，LED模块热学接口测量***还包括隔热保护层194，隔热保护层194包覆于散热器110、辐射热流传感器122和制冷器130，隔热保护层194在散热器110远离辐射热流传感器122的一侧开设有测试口，LED模块200设置于测试口，隔热保护层194在制冷器130远离辐射热流传感器122的一侧开设有散热口。

如果散热器110和制冷器130表面都与外界环境空气直接接触，则会发生热传递，导致LED模块200热学参数测量不准确。为了防止本***内部热量与外界环境发生热交换，因此在本***外部设计隔热保护层194，提高LED模块200热学参数测量准确度。隔热保护层194具有高温稳定性、无毒、防火、低导热率、低比热、重量轻、弹性好、抗热冲击、耐腐蚀性高、保温隔热效果好。

本发明还提供了一种LED模块热学接口测量***的测试方法，基于上述LED模块热学接口测量***实现，如图4所示，包括以下步骤：

步骤S110：散热器传导LED模块的热学接口的热量至辐射热流传感器。

在将LED模块安装于散热器后，对LED模块进行通电直至热学接口的底部温度稳定，散热器传导LED模块的热学接口的热量至辐射热流传感器。散热器具体可采用铝材散热器，用于热传导作用。铝材散热器表面经过阳极氧化处理，以增加铝材的耐磨性、耐候、耐蚀性，同时具有重量轻、散热性能好，节能效果好，成本低等特点，用作对LED模块的热学接口的热量进行热传导，保证接触面热量均匀性。

步骤S120：显示仪表根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到预设参考点的温度值并显示。通过显示仪表可直接得到LED模块的热学接口温度。本实施例中预设参考点为LED模块背面的中心点，一定程度上可以与LED结温对应，对LED模块背面的中心点进行温度监控从而确保LED模块不过热。

步骤S130：制冷器对流经辐射热流传感器的热量进行降温。制冷器可采用半导体制冷器，半导体制冷器由半导体制冷片与散热铝材结合而成，内置有PID控制***。PID控制***可进行变频调节，温度连续可调，控制温度范围0℃～135℃，控制精度达到0.1℃，控制精度高，电流波动小，而且可以实现致冷与致热的自动转换，可显示、测量和设定温度。

上述LED模块热学接口测量***的测量方法，散热器传导LED模块的热学接口的热量至辐射热流传感器。显示仪表根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到温度值并显示，制冷器对流经辐射热流传感器的热量进行降温。通过将热学接口的热量传导至辐射热流传感器，直接根据感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算预设参考点的温度值，不会受LED模块本身的电热特性、封装形式或者测试仪器采样精度的影响，提高了测量准确度。

在其中一个实施例中，如图5所示，步骤S120之后，还包括以下步骤S140至步骤S190。

步骤S140：第一直流源对加热器供电，第二直流源测量LED模块的电学功率并发送至处理器，光谱仪测量LED模块的光谱辐射功率并发送至处理器。第一直流源对加热器提供工作电流I时，加热器将会产生电功率P＝I²*R，对散热器进行加热，降低热量流失对测量的影响，提高测量准确性。利用光谱仪、第二直流源测量出LED模块的光谱辐射功率P_vis和电学功率P_el。

步骤S150：显示仪表在LED模块不通电情况下，第一直流源以预设功率控制加热器进行加热时，根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至处理器。具体地，在LED模块不通电情况下，通过第一直流源将加热器的加热功率分别设置为10W、20W、30W、40W、50W，并记录显示仪表的电压读数。

步骤S160：显示仪表在LED模块通电情况下，第一直流源调节加热器的功率使LED模块预设参考点的温度最大时，根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至处理器。具体地，在LED模块通电情况下，调节加热器的加热功率，使得预设参考点的温度为最大值，并记录显示仪表的电压读数与加热器的加热功率。

步骤S170：处理器根据光谱辐射功率和电学功率计算得到LED模块的热学功率。LED模块的热学功率P_th＝P_th,rear+P_th,front＝P_el-P_vis。

步骤S180：处理器根据显示仪表发送的电压值以及对应的预设功率计算得到功率系数。由于加热器的加热功率与电压读数线性相关，可计算得出功率系数β。

步骤S190:处理器根据热学功率、功率系数以及LED模块预设参考点的温度最大时对应的电压值与加热功率计算得到LED模块的后向散热功率和前向散热功率进行显示。LED模块200的后向散热功率为：

p_th，rear＝V_HFSXβ-P_thCH

其中，P_th,rear为后向散热功率，β为功率系数，V_HFS和P_thCH分别为LED模块预设参考点的温度最大时，对应的显示仪表124的电压读数和加热器140的加热功率。

进一步地，LED模块200的前向散热功率为：

P_th,front＝P_el-P_vis-P_th,rear＝P_th-P_th,rear

其中，P_th,front为LED模块200的前向散热功率，P_th为LED模块200的热学功率，P_th,rear为LED模块200的后向散热功率。

本实施例中在计算后向散热功率P_th,rear时避免了前向散热功率对测量造成的干扰，提高了测量准确度。

在其中一个实施例中，继续参照图5，步骤S190之后，还包括步骤S200至步骤S220。

步骤S200：显示仪表根据辐射热流传感器感应的LED模块预设温度测量点的辐射热通量计算得到温度值并发送至处理器。与预设参考点为LED模块背面的中心点对应，本实施例中预设温度测量点的数量为四个，且位于以预设参考点为圆心，预设长度为半径的圆上等间距设置。

步骤S210：处理器根据显示仪表发送的预设参考点和预设温度测量点的温度值计算得到最大差值。具体地，在将LED模块安装于本***后，对LED模块通电直至热学接口的底部温度稳定。测量LED模块的热学接口预设参考点温度和预设温度测量点温度的最大差值。

步骤S220：处理器根据最大差值和后向散热功率计算得到LED模块的扩散热阻进行显示。利用扩散热阻公式计算出扩散热阻，具体为：

R_th，sp＝max[(t_r-t_Sx)/P_th，rear]

其中，R_th,sp为扩散热阻，t_r为预设参考点温度，t_sx为预设温度测量点温度，P_th,rear为后向散热功率。通过本***对LED模块的扩散热阻进行测量，以便于对LED模块的质量进行评估。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种LED模块热学接口测量***，其特征在于，包括散热器、辐射热通量测量仪和制冷器，所述辐射热通量测量仪包括辐射热流传感器和显示仪表，所述辐射热流传感器设置于所述散热器和所述制冷器之间，所述显示仪表连接所述辐射热流传感器，

所述散热器远离所述辐射热流传感器的一侧设置LED模块的热学接口，所述热学接口的热量传导至所述辐射热流传感器，所述显示仪表用于根据所述辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到预设参考点的温度值并显示；所述制冷器用于对流经所述辐射热流传感器的热量进行降温；

所述LED模块热学接口测量***还包括加热器、第一直流源、第二直流源、处理器、积分球和光谱仪，所述加热器设置于所述散热器，所述第一直流源连接所述加热器，用于对所述加热器供电；所述第二直流源连接所述LED模块，所述处理器连接所述显示仪表和第二直流源；所述积分球设置于所述散热器远离所述辐射热流传感器的一侧，且所述积分球与所述散热器的相接处用于放置所述LED模块，所述光谱仪连接所述积分球和处理器；

所述第二直流源用于对所述LED模块供电，以及测量所述LED模块的电学功率并发送至所述处理器；所述光谱仪用于测量所述LED模块的光谱辐射功率并发送至所述处理器；

所述显示仪表还用于在所述LED模块不通电情况下，第一直流源以预设功率控制所述加热器进行加热时，根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至所述处理器；以及在所述LED模块通电情况下，第一直流源调节所述加热器的功率使所述LED模块预设参考点的温度最大时，根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至所述处理器；

所述处理器用于根据所述光谱辐射功率和电学功率计算得到所述LED模块的热学功率，根据所述显示仪表发送的电压值以及对应的预设功率计算得到功率系数，以及根据所述热学功率、功率系数以及LED模块预设参考点的温度最大时对应的电压值与加热功率计算得到所述LED模块的后向散热功率和前向散热功率进行显示。

2.根据权利要求1所述的LED模块热学接口测量***，其特征在于，所述显示仪表还用于根据所述辐射热流传感器感应的LED模块预设温度测量点的辐射热通量计算得到温度值并发送至所述处理器；所述处理器还用于根据所述显示仪表发送的预设参考点和预设温度测量点的温度值计算得到最大差值，并根据所述最大差值和后向散热功率计算得到所述LED模块的扩散热阻进行显示。

3.根据权利要求1所述的LED模块热学接口测量***，其特征在于，还包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述制冷器远离所述辐射热流传感器的一侧。

4.根据权利要求1所述的LED模块热学接口测量***，其特征在于，还包括隔热保护层，所述隔热保护层包覆于所述散热器、辐射热流传感器和制冷器，所述隔热保护层在所述散热器远离所述辐射热流传感器的一侧开设有测试口，所述LED模块设置于所述测试口，所述隔热保护层在所述制冷器远离所述辐射热流传感器的一侧开设有散热口。

5.根据权利要求1所述的LED模块热学接口测量***，其特征在于，所述散热器与辐射热流传感器之间，以及所述辐射热流传感器与制冷器之间填充设置有导热硅脂。

6.一种LED模块热学接口测量***的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

散热器传导LED模块的热学接口的热量至辐射热流传感器；

显示仪表根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到预设参考点的温度值并显示；

制冷器对流经所述辐射热流传感器的热量进行降温；

第一直流源对加热器供电，第二直流源测量所述LED模块的电学功率并发送至处理器，光谱仪测量LED模块的光谱辐射功率并发送至处理器；

所述显示仪表在所述LED模块不通电情况下，第一直流源以预设功率控制加热器进行加热时，根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至处理器；

所述显示仪表在所述LED模块通电情况下，第一直流源调节所述加热器的功率使所述LED模块预设参考点的温度最大时，根据辐射热流传感器感应的LED模块预设参考点的辐射热通量计算得到电压值进行显示，并发送至所述处理器；

所述处理器根据所述光谱辐射功率和电学功率计算得到所述LED模块的热学功率；

所述处理器根据所述显示仪表发送的电压值以及对应的预设功率计算得到功率系数；

所述处理器根据所述热学功率、功率系数以及LED模块预设参考点的温度最大时对应的电压值与加热功率计算得到所述LED模块的后向散热功率和前向散热功率进行显示。

7.根据权利要求6所述的LED模块热学接口测量***的测量方法，其特征在于，所述处理器根据所述热学功率、功率系数以及LED模块预设参考点的温度最大时对应的电压值计算得到所述LED模块的后向散热功率进行显示的步骤之后，还包括以下步骤：

所述显示仪表根据所述辐射热流传感器感应的LED模块预设温度测量点的辐射热通量计算得到温度值并发送至所述处理器；

所述处理器根据所述显示仪表发送的预设参考点和预设温度测量点的温度值计算得到最大差值；

所述处理器根据所述最大差值和后向散热功率计算得到所述LED模块的扩散热阻进行显示。