CN105006515B - 一种led芯片散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明一种LED芯片散热结构，其包括了LED芯片、散热垫和散热基板，所述散热垫上设有凹槽，所述LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触，其特征在于，所述散热垫至少设有一个散热引脚，在所述散热基板上设有开槽，所述散热引脚***开槽内。通过引脚与开槽，可以将散热垫和散热基板结合在一起，引脚和开槽的作用，一方面可以起到固定及结合的作用，另一方面，两者接触，可以实现热传导，即将芯片底部和侧部散发的热量，通过散热垫传导到散热基板，从而实现散热功能。

Description

一种LED芯片散热结构
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是设计一种LED芯片散热结构。
背景技术
现在LED灯具，已经广泛应用在了日常生活中，在照明领域更是逐步替代了白炽灯,同时，LED在其他领域也在积极的推广。LED光源具有高亮度和节能的特点，因此所以环保型照明。但是，LED作为光源本身也有一定的缺陷，其中一个问题就是散热问题，其直接影响到了LED光源本身的寿命。因此，如果能有效解决散热问题，一直以来都是业绩追求的目标。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明一种LED芯片散热结构，其包括了LED芯片、散热垫和散热基板，所述散热垫上设有凹槽，所述LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触，其特征在于，所述散热垫至少设有一个散热引脚，在所述散热基板上设有开槽，所述散热引脚***开槽内。
优选的，所述散热垫设有两个以上的散热引脚，在所述散热基板上设有对应数量的开槽。
优选的，所述散热垫的两端分别设有散热引脚，在所述散热基板上设有对应开槽。
优选的，在所述散热垫与散热基板之间设有导热层，所述导热层可以为硅胶。
优选的，在所述散热基板下方设有通风槽。
优选的，在所述散热垫上方设有散热凸点或者散热条。
优选的，所述散热引脚与所述开槽的深度为1-2mm。
优选的，所述散热垫为金属，所述散热基板为陶瓷基板。
本发明的有益效果：通过引脚与开槽，可以将散热垫和散热基板结合在一起，引脚和开槽的作用，一方面可以起到固定及结合的作用，另一方面，两者接触，可以实现热传导，即将芯片底部和侧部散发的热量，通过散热垫传导到散热基板，从而实现散热功能。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步阐明。
图1为本发明的第一实施方式；
图2为本发明的第二实施方式。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
第一实施方式
如图1所示，本发明的第一实施方式中，提供一种LED芯片散热结构，其包括了LED芯片21、散热垫22和散热基板24，散热垫上设有凹槽， LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与散热垫接触，其中，散热垫至少设有一个散热引脚25，在散热基板上设有开槽，散热引脚***开槽内。开槽的形式不限，可以为长方形、正方形或者圆形。
散热垫为金属，如铜、银或者铝，散热基板为陶瓷基板，如氧化铝或者氮化铝。
本发明中，通过引脚与开槽，可以将散热垫和散热基板结合在一起，引脚和开槽的作用，一方面可以起到固定及结合的作用，另一方面，两者接触，可以实现热传导，即将芯片底部和侧部散发的热量，通过散热垫传导到散热基板，从而实现散热功能。
本发明中，将芯片设置在凹槽中，可以使得芯片底部和侧部都能有效的进行热量散发。
本发明实施例中，通过引脚与开槽的结合，可以有效固定，无需额外设置粘接层，可将散热基板和陶瓷基板通过机械方式结合。但是本发明并不限于此，也可以如图中所示，在散热垫与散热基板之间设有导热层23，导热层23可以为硅胶，起到粘接和导热的功能。
优选的，散热垫设有两个以上的散热引脚25，在散热基板上设有对应数量的开槽。
也可以是在散热垫的两端分别设有散热引脚，在散热基板上设有对应开槽。
优选的，散热引脚与所述开槽的深度为1-2mm。
第二实施方式
图2示意了本发明的第二实施方式，LED芯片散热结构，其包括了LED芯片31、散热垫32和散热基板34，散热垫上设有凹槽， LED芯片31设置在凹槽内，LED芯片31的部分侧面与底部与散热垫32接触，其中，散热垫至少设有一个散热引脚35，在散热基板上设有开槽，散热引脚35***开槽内。开槽的形式不限，可以为长方形、正方形或者圆形。
散热垫为金属，如铜、银或者铝，散热基板为陶瓷基板，如氧化铝或者氮化铝。
本实施中，在散热基板下方设有通风槽37，通风槽37的设置，增大了散热基板的表面积，更能有效的进行散热
同时，在散热垫上方还设有散热凸点或者散热条36。散热凸点或者散热条的设置，可以使得热量在散热垫部分就能获得部分释放，减少散热基板的散热量，避免热量堆积。
优选的，散热引脚与开槽的深度为1-2mm，散热引脚尺寸略小于开槽。
需要指出的是，以上实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明做的小的变动，如材料替换等均未脱离本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种LED芯片散热结构，其包括了LED芯片、散热垫和散热基板，所述散热垫上设有凹槽，所述LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触，其特征在于，所述散热垫至少设有一个散热引脚，在所述散热基板上设有开槽，所述散热引脚***开槽内；在所述散热垫与散热基板之间设有导热层，所述导热层可以为硅胶；在所述散热垫上方设有散热凸点或者散热条；
所述散热垫的两端分别设有散热引脚，在所述散热基板上设有对应开槽；所述散热垫为金属，所述散热基板为陶瓷基板；所述散热引脚与所述开槽的深度为1-2mm。
2.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，所述散热垫设有两个以上的散热引脚，在所述散热基板上设有对应数量的开槽。
3.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，在所述散热基板下方设有通风槽。
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