CN105006515B - 一种led芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明一种LED芯片散热结构,其包括了LED芯片、散热垫和散热基板,所述散热垫上设有凹槽,所述LED芯片设置在凹槽内,LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触,其特征在于,所述散热垫至少设有一个散热引脚,在所述散热基板上设有开槽,所述散热引脚***开槽内。通过引脚与开槽,可以将散热垫和散热基板结合在一起,引脚和开槽的作用,一方面可以起到固定及结合的作用,另一方面,两者接触,可以实现热传导,即将芯片底部和侧部散发的热量,通过散热垫传导到散热基板,从而实现散热功能。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域,尤其是设计一种LED芯片散热结构。
背景技术
现在LED灯具,已经广泛应用在了日常生活中,在照明领域更是逐步替代了白炽灯,同时,LED在其他领域也在积极的推广。LED光源具有高亮度和节能的特点,因此所以环保型照明。但是,LED作为光源本身也有一定的缺陷,其中一个问题就是散热问题,其直接影响到了LED光源本身的寿命。因此,如果能有效解决散热问题,一直以来都是业绩追求的目标。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明一种LED芯片散热结构,其包括了LED芯片、散热垫和散热基板,所述散热垫上设有凹槽,所述LED芯片设置在凹槽内,LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触,其特征在于,所述散热垫至少设有一个散热引脚,在所述散热基板上设有开槽,所述散热引脚***开槽内。
优选的,所述散热垫设有两个以上的散热引脚,在所述散热基板上设有对应数量的开槽。
优选的,所述散热垫的两端分别设有散热引脚,在所述散热基板上设有对应开槽。
优选的,在所述散热垫与散热基板之间设有导热层,所述导热层可以为硅胶。
优选的,在所述散热基板下方设有通风槽。
优选的,在所述散热垫上方设有散热凸点或者散热条。
优选的,所述散热引脚与所述开槽的深度为1-2mm。
优选的,所述散热垫为金属,所述散热基板为陶瓷基板。
本发明的有益效果:通过引脚与开槽,可以将散热垫和散热基板结合在一起,引脚和开槽的作用,一方面可以起到固定及结合的作用,另一方面,两者接触,可以实现热传导,即将芯片底部和侧部散发的热量,通过散热垫传导到散热基板,从而实现散热功能。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步阐明。
图1为本发明的第一实施方式;
图2为本发明的第二实施方式。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
第一实施方式
如图1所示,本发明的第一实施方式中,提供一种LED芯片散热结构,其包括了LED芯片21、散热垫22和散热基板24,散热垫上设有凹槽, LED芯片设置在凹槽内,LED芯片的部分侧面与底部与散热垫接触,其中,散热垫至少设有一个散热引脚25,在散热基板上设有开槽,散热引脚***开槽内。开槽的形式不限,可以为长方形、正方形或者圆形。
散热垫为金属,如铜、银或者铝,散热基板为陶瓷基板,如氧化铝或者氮化铝。
本发明中,通过引脚与开槽,可以将散热垫和散热基板结合在一起,引脚和开槽的作用,一方面可以起到固定及结合的作用,另一方面,两者接触,可以实现热传导,即将芯片底部和侧部散发的热量,通过散热垫传导到散热基板,从而实现散热功能。
本发明中,将芯片设置在凹槽中,可以使得芯片底部和侧部都能有效的进行热量散发。
本发明实施例中,通过引脚与开槽的结合,可以有效固定,无需额外设置粘接层,可将散热基板和陶瓷基板通过机械方式结合。但是本发明并不限于此,也可以如图中所示,在散热垫与散热基板之间设有导热层23,导热层23可以为硅胶,起到粘接和导热的功能。
优选的,散热垫设有两个以上的散热引脚25,在散热基板上设有对应数量的开槽。
也可以是在散热垫的两端分别设有散热引脚,在散热基板上设有对应开槽。
优选的,散热引脚与所述开槽的深度为1-2mm。
第二实施方式
图2示意了本发明的第二实施方式,LED芯片散热结构,其包括了LED芯片31、散热垫32和散热基板34,散热垫上设有凹槽, LED芯片31设置在凹槽内,LED芯片31的部分侧面与底部与散热垫32接触,其中,散热垫至少设有一个散热引脚35,在散热基板上设有开槽,散热引脚35***开槽内。开槽的形式不限,可以为长方形、正方形或者圆形。
散热垫为金属,如铜、银或者铝,散热基板为陶瓷基板,如氧化铝或者氮化铝。
本实施中,在散热基板下方设有通风槽37,通风槽37的设置,增大了散热基板的表面积,更能有效的进行散热
同时,在散热垫上方还设有散热凸点或者散热条36。散热凸点或者散热条的设置,可以使得热量在散热垫部分就能获得部分释放,减少散热基板的散热量,避免热量堆积。
优选的,散热引脚与开槽的深度为1-2mm,散热引脚尺寸略小于开槽。
需要指出的是,以上实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明做的小的变动,如材料替换等均未脱离本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED芯片散热结构,其包括了LED芯片、散热垫和散热基板,所述散热垫上设有凹槽,所述LED芯片设置在凹槽内,LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触,其特征在于,所述散热垫至少设有一个散热引脚,在所述散热基板上设有开槽,所述散热引脚***开槽内;在所述散热垫与散热基板之间设有导热层,所述导热层可以为硅胶;在所述散热垫上方设有散热凸点或者散热条;
所述散热垫的两端分别设有散热引脚,在所述散热基板上设有对应开槽;所述散热垫为金属,所述散热基板为陶瓷基板;所述散热引脚与所述开槽的深度为1-2mm。
2.如权利要求1所述的LED芯片散热结构,其特征在于,所述散热垫设有两个以上的散热引脚,在所述散热基板上设有对应数量的开槽。
3.如权利要求1所述的LED芯片散热结构,其特征在于,在所述散热基板下方设有通风槽。
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