CN104994682A - 一种具有良好散热性能的pcb以及应用其的移动终端 - Google Patents

一种具有良好散热性能的pcb以及应用其的移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN104994682A
CN104994682A CN201510413208.0A CN201510413208A CN104994682A CN 104994682 A CN104994682 A CN 104994682A CN 201510413208 A CN201510413208 A CN 201510413208A CN 104994682 A CN104994682 A CN 104994682A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
heat
conducting layer
layer
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510413208.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104994682B (zh
Inventor
李路路
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201510413208.0A priority Critical patent/CN104994682B/zh
Publication of CN104994682A publication Critical patent/CN104994682A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104994682B publication Critical patent/CN104994682B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层，提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率。本发明还公开一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

Description

一种具有良好散热性能的PCB以及应用其的移动终端
技术领域
本发明涉及PCB产品技术领域，尤其涉及一种具有良好散热性能的PCB以及应用其的移动终端。
背景技术
目前手机温升都是通过散热和导热材料进行解决，PCB上由于走线和空间的限制，使得PCB散热的限制非常大，实际上PCB的散热对整机温升具有非常大的影响，目前PCB的设计都是铜层与铜层采用FR4等级的基材进行隔离，这种材料具有较高温度的耐受性，对散热影响很大。因此采用该种材料对PCB的散热具有一定的阻碍作用，只能通过打孔以及走线铺铜的方式增强散热能力。
发明内容
本发明的一个目的在于：提供一种PCB，通过在其中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的填充材料提高PCB的散热能力。
本发明的另一个目的在于：提供一种移动终端，其采用具有良好散热性能的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。
另一方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用如上所述的具有良好散热性能的PCB制作而成。
本发明的有益效果为：在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层以提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率；本发明还提供了一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例一所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。
图2为实施例二所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。
图3为实施例三所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。
图4为实施例四所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图5为实施例五所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图6为实施例六所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图7为实施例七所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图8为实施例八所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图9为实施例九所述具有三层基板本体的PCB结构示意图。
图中：
100、基板本体；200、导热层；300、线路图形。
具体实施方式
本发明所述的具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
如图1所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形300。
实施例二：
如图2所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。
实施例三：
如图3所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括一层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。
实施例四：
如图4所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形300。
实施例五：
如图5所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。
实施例六：
如图6所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。
实施例七：
如图7所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有一层导热层200并设置有线路图形300。
实施例八：
如图8所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括两层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有两层导热层200，并在相邻的两层导热层200之间设置有线路图形300。
实施例九：
如图9所示，于本实施例中，本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括三层基板本体100，在所述PCB基板的两侧表面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200，所述导热层200与所述基板本体100紧密接触，所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧均设置有线路图形300。在三层所述基板本体100的每两层之间分别设置有两层导热层200，并在相邻的两层导热层200之间分别设置有线路图形300。
在本发明的上述实施例中导热层200采用硅胶材料制成，导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
具体的，采用导热硅胶具有以下优点：
1、导热系数的范围以及稳定度；
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
3、电磁绝缘的性能；
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
需要指出的是，在本发明的实施例中导热层200所采用的材料并不局限于导热硅胶，任何本领域技术人员容易想到的具有良好导热和绝缘性能的材料均可作为导热层200，例如导热层200还可以采用具有绝缘性能的相变材料。
本发明还公开了一种移动终端，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用如上所述的具有良好散热性能的PCB制作而成。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，其特征在于,所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。
2.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，所述PCB基板的两侧表面均设置有所述导热层，至少一层所述导热层远离所述基板本体的表面设置有所述线路图形。
3.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，所述PCB基板包括两层或两层以上基板本体。
4.根据权利要求3所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，所述两层或两层以上基板本体相互背离的两外表面分别设置有所述导热层，至少一层所述导热层远离所述基板本体的一侧设置有所述线路图形。
5.根据权利要求3所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，每相邻的两层所述基板本体之间设置有至少一层所述导热层。
6.根据权利要求3所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，每相邻的两层所述基板本体之间设置有所述线路图形。
7.根据权利要求3所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，所述相邻的两层基板本体之间设置有两层所述导热层，位于所述相邻的两层基板本体之间的两层所述导热层之间设置有所述线路图形。
8.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，所述导热层采用相变材料制作形成。
9.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的PCB，其特征在于，所述导热材料为导热硅胶。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用权利要求1至9中任一项所述的具有良好散热性能的PCB制作而成。
CN201510413208.0A 2015-07-14 2015-07-14 一种具有散热性能的pcb以及应用其的移动终端 Active CN104994682B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510413208.0A CN104994682B (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种具有散热性能的pcb以及应用其的移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510413208.0A CN104994682B (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种具有散热性能的pcb以及应用其的移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104994682A true CN104994682A (zh) 2015-10-21
CN104994682B CN104994682B (zh) 2018-07-13

Family

ID=54306396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510413208.0A Active CN104994682B (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种具有散热性能的pcb以及应用其的移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104994682B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105899042A (zh) * 2016-04-15 2016-08-24 广东欧珀移动通信有限公司 一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备
CN106061105A (zh) * 2016-07-28 2016-10-26 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端
WO2021142644A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板的制备方法
CN113534525A (zh) * 2021-07-08 2021-10-22 深圳亿成光电科技有限公司 一种车载led高亮背光源

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065730A (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 Mitsubishi Materials Corp 回路基板
CN101841975A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
CN102036476A (zh) * 2010-12-04 2011-04-27 廖萍涛 一种双面金属基线路板及其生产方法
CN102062306A (zh) * 2009-11-16 2011-05-18 深圳市旭光照明有限公司 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管
CN102469691A (zh) * 2010-11-10 2012-05-23 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
CN102958273A (zh) * 2012-10-23 2013-03-06 陈伟杰 Pcb板
CN203057688U (zh) * 2013-02-05 2013-07-10 福清三照电子有限公司 Pcb板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065730A (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 Mitsubishi Materials Corp 回路基板
CN102062306A (zh) * 2009-11-16 2011-05-18 深圳市旭光照明有限公司 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管
CN101841975A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
CN102469691A (zh) * 2010-11-10 2012-05-23 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
CN102036476A (zh) * 2010-12-04 2011-04-27 廖萍涛 一种双面金属基线路板及其生产方法
CN102958273A (zh) * 2012-10-23 2013-03-06 陈伟杰 Pcb板
CN203057688U (zh) * 2013-02-05 2013-07-10 福清三照电子有限公司 Pcb板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105899042A (zh) * 2016-04-15 2016-08-24 广东欧珀移动通信有限公司 一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备
CN105899042B (zh) * 2016-04-15 2019-07-05 Oppo广东移动通信有限公司 一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备
CN106061105A (zh) * 2016-07-28 2016-10-26 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端
WO2021142644A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板的制备方法
CN113475167A (zh) * 2020-01-15 2021-10-01 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板的制备方法
CN113475167B (zh) * 2020-01-15 2022-06-24 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板的制备方法
US11582885B2 (en) 2020-01-15 2023-02-14 Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. Circuit board and method for manufacturing circuit board
CN113534525A (zh) * 2021-07-08 2021-10-22 深圳亿成光电科技有限公司 一种车载led高亮背光源
CN113534525B (zh) * 2021-07-08 2024-02-09 深圳亿成光电科技有限公司 一种车载led高亮背光源

Also Published As

Publication number Publication date
CN104994682B (zh) 2018-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104994682A (zh) 一种具有良好散热性能的pcb以及应用其的移动终端
CN104221142B (zh) 热传导体以及使用其的电子设备
CN207531248U (zh) 一种移动终端
CN105163485A (zh) 发热装置和发热器件的导热基板及其制作方法
CN105072710A (zh) 叠装大功率ptc加热器
CN202444696U (zh) 一种高导热性组合线路板
KR101064793B1 (ko) 방열엘이디보드
CN210047155U (zh) 三维网络导热结构和电子设备
CN107396618A (zh) 一种绝缘性好的散热片
CN204733502U (zh) 石墨导热件
TW200725838A (en) Thermal conductive apparatus and manufacturing method thereof
CN202524652U (zh) 一种高导热性组合线路板
CN204377168U (zh) 安全环保节能电加热***
CN202178296U (zh) 复合散热板结构
CN208938956U (zh) 基板结构
CN203352939U (zh) 多面线路板
CN205142648U (zh) 发热器件的导热基板和发热装置
CN204466036U (zh) 一种铝基线路板
CN204005849U (zh) 一种led集成式一体化模组
CN104244666A (zh) 一种新型绝缘石墨
CN202871867U (zh) Led散热基板
CN202435711U (zh) 一种pcb板及包括该pcb板的电子元器件
CN208607952U (zh) 一种便于散热的电力电缆
CN207183252U (zh) 三极管
CN207939908U (zh) 控制器及其散热元器件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder