CN104993703A - 低功耗低电流分享*** - Google Patents

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CN104993703A CN201510396123.6A CN201510396123A CN104993703A CN 104993703 A CN104993703 A CN 104993703A CN 201510396123 A CN201510396123 A CN 201510396123A CN 104993703 A CN104993703 A CN 104993703A
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Inventor
陶宪博
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Jiangyin Feiling Technology Co Ltd
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Jiangyin Feiling Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种低功耗低电流分享***,所述***包含有多个子***,多个子***串联后接入高电平VDD和数字低GND之间,各个子模块的上得到的电压差为▽V1、▽V2……▽Vn,各个子模块的工作电流为I1、I2……In,此时整个***的总功耗 。本发明一种低功耗低电流分享***,采用串联电流共享方式,有效的降低了整个集成芯片的功耗。

Description

低功耗低电流分享***
技术领域
本发明涉及一种分享***,尤其是涉及以一种低功耗低电流分享***,属于集成芯片技术领域。
背景技术
目前,随着数码产品的普及,电子数码产品无处不在,而随着移动APP的增多,人们使用手机等电子数码产品的时间越来越长,因此数码产品用户对电池续航长时间的要求也越来越高,从而使得电子数码产品的内部芯片对低功耗的要求越来越高,小型化、低功耗的芯片成为了设计首选;
常规的芯片采用如图1所示的供电结构,其内部结构多采用并联方式连接于高电平和数字地之间,但是对于数字电路而言,高低电平只需达到器件的阈值区分电压,使得其可识别0、1信号即可,因此对于普通的数字电路而言,动辄采用+1.8V/+3V/+5V的VDD高电平,将导致芯片功耗的增加,不利于提高产品的续航能力。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种低功耗低电流分享***,其采用串联电流共享方式,有效的降低了整个集成芯片的功耗。
本发明的目的是这样实现的:
一种低功耗低电流分享***,其特征在于:所述***包含有多个子***,多个子***串联后接入高电平VDD和数字低GND之间。
本发明一种低功耗低电流分享***,各个子模块的上得到的电压差为▽V1、▽V2……▽Vn,各个子模块的工作电流为I1、I2……In,此时整个***的总功耗                                               
本发明一种低功耗低电流分享***,各个子***上的电压相等,即▽V1=▽V2=……=▽Vn=VDD/n,此时
本发明一种低功耗低电流分享***,所述子***与电平转换电路相连接。
本发明一种低功耗低电流分享***,上述子***上并联有电压调节电路。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过电流分享的方式对各个子***进行供电,从而更加有效的提高了对电源的利用,降低了芯片***的功耗;并且在此基础上,通过电平转换电路使得各个子***之间仍然能够实现通讯,同时,增加电压调节电路,对各个子***上的电压进行动态分配调节,使得整个***对电流的共享更为有效,有助于进一步降低***功耗。
附图说明
图1为常规的芯片内部子模块的供电方式。
图2为本发明以一种低功耗低电流分享***的供电方式的电路结构示意图。
图3为本发明以一种低功耗低电流分享***的供电方式的一应用例。
图4为本发明以一种低功耗低电流分享***的供电方式的另一应用例。
图5为本发明以一种低功耗低电流分享***的自适应电压调节电路(PWM)的电路结构示意图。
图6为本发明以一种低功耗低电流分享***的自适应电压调节电路(PDM)的电路结构示意图。
具体实施方式
参见图2~6,本发明涉及的一种低功耗低电流分享***,所述***包含有多个子***(Sub-S1、Sub-S2……Sub-Sn),多个子***串联后接入高电平VDD和数字低GND之间;各个子模块的上得到的电压差为▽V1、▽V2……▽Vn,各个子模块的工作电流为I1、I2……In,此时整个***的总功耗
优选的,各个子***上的电压相等,即▽V1=▽V2=……=▽Vn=VDD/n,此时;而对于如图1所示的常规***,其总功耗;可见,在理想状态下,整个芯片的功耗降低为原来的1/n;如图3所示,各个子***上的电压均为1.8V/3=0.6v,I1=1mA,I2==3mA,I3=10mA,此时总功耗P0=0.6v*(1+3+10)mA =8.4mW;而采用常规并联结构***的话,总功耗P1=1.8v*(1+3+10)mA=25.2mW;可见,常规功耗是本发明***功耗的3倍;
进一步讲,由于各个子***上的高、低电平不再相同,因此需要进行电平转换,使得各个子***之间能够正常通讯,此时,所述子***与电平转换电路相连接,进一步的,该电平转换电路为一电平转换网络,从而使得各个子***之间可以通过其相互通讯;
进一步讲,由于各个子***的差异,使得在分割时,各个子***上的压差不能作为完全一致;此时,上述子***上并联有电压调节电路,从而对子***上的电压进行调节;进一步的,所述电压调节电路为自适应电压调节电路,例如,可将采样信号与参考信号的比较值发送至PWM脉冲发生器产生PWM脉冲宽度调制信号,如图5所示;或者利用PDM发生器产生PDM是脉冲密度调制信号进行控制,如图6所示;
具体的讲,以PDM方式为例,在工作周期内,比较器不停的对输出点的电压Vout与参考电压Vref进行比较,若Vout>Vref,则转换开关不动作,此时P1=1,P1B=0,该状态持续保持;若Vout<Vref,则转换开关动作,直至Vout>Vref;PWM方式与PDM方式类似,不同点自傲与,PWM方式下,电路增加了一组脉宽选择开关进行控制;
当然,当各个子***之间的自身阈值电压相差较大时,可不比采用电压等值区分的办法,此时将各个子***的电压调整至其自身所需即可,如图4所示,各个子***上的电压均为▽V1=0.8V,▽V2=0.6V,▽V1=0.4V,I1=1mA,I2==3mA,I3=10mA,此时整个***的功耗为P2=(0.8*1+0.6*3+0.4*10)mW=6.6mW<P0,可见,此时小于电压相等的情况;
综上所述,在本专利***中,电压等分并非唯一降低功耗的方案,也可在本专利串联共享的基础上,各个子***采用不同的阈值电压,以简化子***的拆分难度,并降低整个芯片***的功耗;
另外:需要注意的是,上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案,本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进,均在本专利的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种低功耗低电流分享***,其特征在于:所述***包含有多个子***,多个子***串联后接入高电平VDD和数字低GND之间。
2.如权利要求1所述一种低功耗低电流分享***,其特征在于:各个子模块的上得到的电压差为▽V1、▽V2……▽Vn,各个子模块的工作电流为I1、I2……In,此时整个***的总功耗                                               
3.如权利要求2所述一种低功耗低电流分享***,其特征在于:各个子***上的电压相等,即▽V1=▽V2=……=▽Vn=VDD/n,此时
4.如权利要求1所述一种低功耗低电流分享***,其特征在于:所述子***与电平转换电路相连接。
5.如权利要求1所述一种低功耗低电流分享***,其特征在于:上述子***上并联有电压调节电路。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN204741414U (zh) * 2015-07-08 2015-11-04 江阴市飞凌科技有限公司 低功耗低电流分享***

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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