CN104979097A - 多层陶瓷电容器及用来安装该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 78
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 66
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 38
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- -1 such as Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
提供了一种多层陶瓷电容器及用来安装该多层陶瓷电容器的板。一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体；多个第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，每个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别形成在陶瓷主体的两个端表面上并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及第一端电极和第二端电极，分别附着到陶瓷主体的两个端表面。
Description
本申请要求于2014年4月14日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0044166号韩国专利申请的权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及用来安装该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)是多层片式电子组件的一种，并且因诸如小尺寸、高电容和易安装的特征的优点而可以用在各种电子设备中。
例如，多层陶瓷电容器可以用于安装在诸如以液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)等为例的图像装置、电脑、个人数字助理(PDA)和蜂窝电话等的一些电子产品的板上的片型电容器中，以用于对电子产品充电或放电。
多层陶瓷电容器可以具有其中交替地堆叠有多个介电层和设置在介电层之间且具有不同极性的内电极的结构。
这里，由于介电层具有压电特性，所以当将直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间会发生压电效现象而使陶瓷主体的体积依据频率膨胀和收缩，由此产生周期性的振动。
这样的振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极和将外电极与板彼此连接的焊料传递到板上，使得整个板用作声音反射表面而产生振动声音，即，噪声。
振动声音可以对应于使人不适的20Hz至20000Hz的音频范围。如上所述的使人不适的振动声音被称为声学噪声。
将外电极和板彼此连接的焊料可以形成为在陶瓷主体的两个侧表面或两个端表面上沿着外电极的表面具有预定的厚度以使其倾斜。
这里，随着焊料的体积和厚度增加，多层陶瓷电容器的振动可以更容易地传递到板，从而增大了产生的声学噪声的幅度。
根据在最近的电子设备的组件中噪声的相对降低，在多层陶瓷电容器中产生的声学噪声已经被视为相对严重的问题。
[相关技术文件]
韩国专利特开公布第2010-0087622号。
发明内容
本公开中的一些实施例可以提供一种能够有效地降低声学噪声的多层陶瓷电容器以及用来安装该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开中的一些实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，具有沿着陶瓷主体的厚度方向堆叠在陶瓷主体中的多个介电层；多个第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，每个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别形成在陶瓷主体的两个端表面上并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及第一端电极和第二端电极，分别附着到陶瓷主体的两个端表面，并且第一端电极包括连接到第一外电极的第一主体部分和从第一主体部分延伸以突出到比陶瓷主体的安装表面低的位置并且具有形成为弯曲的表面的端部的第一引导部分，第二端电极包括连接到第二外电极的第二主体部分和从第二主体部分延伸以突出到比陶瓷主体的安装表面低的位置并且具有形成为弯曲的表面的端部的第二引导部分。
根据本公开中的一些实施例，用来安装多层陶瓷电容器的板可以包括：基板，具有设置在基板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及上述多层陶瓷电容器，安装在基板上。
第一端电极的第一引导部分和第二端电极的第二引导部分可以以圆柱形状形成。
第一端电极的第一引导部分可以以其中第一引导部分朝向安装表面凸出的半球形状形成，第二端电极的第二引导部分可以以其中第二引导部分朝向安装表面凸出的半球形状形成。
第一端电极的第一引导部分和第二端电极的第二引导部分可以分别包括沿着陶瓷主体的宽度方向彼此分隔开的多个单元引导部分。
第一引导部分可以包括第一镀镍(Ni)层和形成在第一镀镍层上的第一镀锡(Sn)层，第二引导部分可以包括第二镀镍层和形成在第二镀镍层上的第二镀锡层。
多层陶瓷电容器还可以包括形成在第一端电极的第一主体部分和第一外电极之间的第一导电粘结层或高温焊料部分，以及形成在第二端电极的第二主体部分和第二外电极之间的第二导电粘结层或高温焊料部分。
第一外电极和第二外电极可以分别从陶瓷主体的两个端表面延伸到陶瓷主体的两个侧表面的部分以及上表面和下表面的部分。
第一外电极可以包括第三镀镍(Ni)层和形成在第三镀镍层上的第三镀锡(Sn)层，第二外电极可以包括第四镀镍层和形成在第四镀镍层上的第四镀锡层。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开中的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示意性地示出在根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器中的第一端电极和第二端电极以及导电粘结层的分解透视图；
图3是沿着图1的A-A'线截取的剖视图；
图4是示出根据本公开中的另一个实施例的多层陶瓷电容器的端电极的透视图；
图5是示意性地示出在根据本公开中的另一个实施例的多层陶瓷电容器中的第一端电极和第二端电极以及导电粘结层的分解透视图；以及
图6是示意性地示出根据本公开中的一个实施例的用来安装多层陶瓷电容器的板的侧面剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开中的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来例示并且不应当被解释为局限于在此阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完全的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。
图1是示意性地示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器的透视图，图2是示意性地示出在根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器中的第一端电极和第二端电极以及导电粘结层的分解透视图，以及图3是沿着图1的A-A'线截取的剖视图。
参照图1至图3，根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110、多个第一内电极121和多个第二内电极122、第一外电极131和第二外电极132以及第一端电极141和第二端电极142。
陶瓷主体110可以通过沿着其厚度方向堆叠多个介电层111、之后烧结多个介电层111而形成。
这里，陶瓷主体110的各相邻介电层111可以是彼此一体的，以至在使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界是不容易清晰的。
另外，陶瓷主体110可以具有六面体形状。然而，本公开不限于此。
在实施例中，为了便于解释，陶瓷主体110的上表面和下表面是指沿着厚度方向(例如，介电层111堆叠所沿的竖直方向)彼此相对的表面，陶瓷主体110的两个端表面是指将上表面和下表面彼此相连、第一外电极131和第二外电极132分别形成在其上并且沿着长度方向彼此相对的表面，陶瓷主体110的两个侧表面是指与两个端表面垂直地交叉并且沿着陶瓷主体的宽度方向彼此相对的表面。
另外，陶瓷主体110的尺寸没有特别地限制。例如，陶瓷主体110可以具有2.0mm(L)×1.2mm(W)等的尺寸，以构造具有高电容的多层陶瓷电容器100。
另外，如果必要，具有预定厚度的覆盖层112和113可以分别形成在作为陶瓷主体110的最外表面的上表面和下表面上。
一个介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容设计任意改变。
另外，介电层111可以包含高k陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等。然而，本公开不限于此。
钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例可以包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3和Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，Ca、Zr等部分地溶解在BaTiO3中，x和y均小于1。然而，本公开不限于此。
同时，除陶瓷粉末之外，介电层111还可以包含陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂和分散剂等。
作为陶瓷添加剂，例如，可以使用过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122可以形成在形成介电层111的陶瓷片上，堆叠并随后烧结，使得它们交替地设置在陶瓷主体110中，每个介电层111介于它们之间。
作为具有不同极性的一对电极，第一内电极121和第二内电极122可以设置为在介电层111堆叠的方向上彼此面对，并且可以通过设置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121的一个端部和第二内电极122的一个端部可以分别通过陶瓷主体110的两个端表面暴露。
第一内电极121和第二内电极122的通过陶瓷主体110的两个端表面交替地暴露的端部可以在陶瓷主体110的两个端部处分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
这里，第一内电极121和第二内电极122可以使用以诸如镍或镍合金等材料为例的导电材料形成。然而，本公开不限于此。
根据如上所述的构造，当将预定的电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷会积聚在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间。
这里，多层陶瓷电容器100的电容可以与第一内电极121和第二内电极122在介电层111堆叠的方向上彼此叠置的区域的面积成比例。
第一外电极131和第二外电极132可以通过将用于外电极的包含铜(Cu)的导电膏烧结来形成，以使其具有优良的导电性并提供诸如优良的抗热循环性、防潮性等的高可靠性。然而，本公开不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可以分别形成在陶瓷主体110的两个端表面上，并且可以分别与第一内电极121和第二内电极122的暴露的端部接触且电连接。
另外，如果必要，第一外电极131和第二外电极132可以分别从陶瓷主体110的两个端表面延伸到陶瓷主体110的两个侧表面的部分和上表面的部分以及下表面的部分。
此外，如果必要，第一外电极131和第二外电极132可以具有通过在其表面上执行镀覆而形成的镀覆层。
这里，镀覆层可以包括通过分别在第一外电极131和第二外电极132上镀覆镍(Ni)形成的镀镍层以及通过在镀镍层上镀覆锡(Sn)形成的镀锡层。
第一端电极141可以包括第一主体部分141a和第一引导部分141b，第二端电极142可以包括第二主体部分142a和第二引导部分142b。
第一主体部分141a和第二主体部分142a可以在陶瓷主体110的两个端表面上分别附着到第一外电极131和第二外电极132，从而分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
当将多层陶瓷电容器安装在板上时，分别从第一主体部分141a和第二主体部分142a的下端延伸以突出到比陶瓷主体110的安装表面低的位置的第一引导部分141b和第二引导部分142b可以接触并电连接到电极焊盘、电路图案等。
这里，第一引导部分141b和第二引导部分142b的与板接触的下端部可以形成为弯曲的表面。
另外，第一引导部分141b和第二引导部分142b的横截面可以是圆形的形状以显著地减小在第一引导部分141b和第二引导部分142b与板之间的接触面积。然而，本公开不限于此。
例如，如图4所示，根据本公开的端电极141'可以包括附着到外电极的主体部分141a'以及从主体部分141a'的下端部突出并且向下延伸的引导部分141c'。这里，引导部分141c'可以具有半球形状，半球形状的上部具有形成在其中的阶梯部分141b'，半球形状的下部具有凸起形状。
例如，只要引导部分的与板接触的部分具有弯曲的表面，则根据本公开的端电极的引导部分的形状可以改变为各种形状。
根据本公开中的实施例，由于第一端电极141的第一引导部分141b和第二端电极142的第二引导部分142b分别形成为具有弯曲的表面，所以第一引导部分141b和第二引导部分142b分别与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222彼此接触的面积会相对地减小。
因此，因多层陶瓷电容器100的压电特性产生的并且通过第一外电极131和第二外电极132传递到板的振动的量会减小，由此可以降低声学噪声。
此外，如果必要，第一引导部分141b和第二引导部分142b可以具有通过在其表面上执行镀覆形成的镀覆层。
当第一引导部分141b和第二引导部分142b通过镀覆层安装在板上时，焊接效果会进一步得到改善。
这里，镀覆层可以包括分别通过在第一引导部分141b和第二引导部分142b上镀覆镍(Ni)形成的镀镍层以及通过在镀镍层上镀覆锡(Sn)形成的镀锡层。
同时，使用包含导电树脂的导电膏形成的导电粘结层151或高温焊料部分可以形成在第一端电极141的主体部分141a和第一外电极131之间，使用包含导电树脂的导电膏形成的导电粘结层152或高温焊料部分可以形成在第二端电极142的主体部分142a和第二外电极132之间。
图5是示意性地示出在根据本公开中的另一个实施例的多层陶瓷电容器中的第一端电极和第二端电极以及导电粘结层的分解透视图。
这里，将省略在根据本公开中的另一个实施例的多层陶瓷电容器100'的结构中与上述根据本公开中的前述实施例的多层陶瓷电容器的结构相似的结构的详细描述以避免重复的描述，并且将详细地描述具有与上述根据本公开中的前述实施例的多层陶瓷电容器的端电极的结构不同的结构的第一端电极161和第二端电极162。
参照图5，根据本公开中的实施例的第一端电极161可以包括第一主体部分161a以及多个单元引导部分161b和161c，第二端电极162可以包括第二主体部分162a以及多个单元引导部分162b和162c。
第一主体部分161a和第二主体部分162a可以分别在陶瓷主体110的两个端表面上附着到第一外电极131和第二外电极132，以由此分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
当将多层陶瓷电容器安装在板上时，分别从第一主体部分161a和第二主体部分162a的下端延伸以突出到比陶瓷主体110的安装表面低的位置的单元引导部分161b和161c以及单元引导部分162b和162c可以接触并且电连接到电极焊盘、电路图案等。
这里，单元引导部分161b和161c可以沿着陶瓷主体110的宽度方向彼此分隔开预定的间隙163，单元引导部分162b和162c可以沿着陶瓷主体110的宽度方向彼此分隔开预定的间隙164。
另外，在根据本公开的第一端电极161和第二端电极162中，单元引导部分161a和161c以及单元引导部分162b和162c的数量不限于图5中示出的数量。例如，如果必要，三个或更多个单元引导部分可以分别形成在第一端电极161的第一主体部分161a上和第二端电极162的第二主体部分162a上。
根据本公开中的实施例，第一端电极161和第二端电极162的引导部分分别由多个分离的单元引导部分构造而成，因此，与上述本公开中的前述实施例相比，可以减小引导部分与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222彼此接触的区域的整个面积。
因此，因多层陶瓷电容器100'的压电特性产生的并且通过第一外电极131和第二外电极132传递到板的振动的量可以进一步减小，由此可以进一步降低声学噪音。
图6是示意性地示出根据本公开中的实施例的用来安装多层陶瓷电容器的板的侧面剖视图。
参照图6，根据本公开中的实施例的用来安装多层陶瓷电容器100的板200可以包括在其上安装有多层陶瓷电容器100的基板210，以及形成在基板210的上表面上以彼此分隔开的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
在第一端电极141的第一引导部分141b和第二端电极142的第二引导部分142b形成为突出以低于陶瓷主体110的下表面(作为陶瓷主体110的安装表面)的位置的状态下，多层陶瓷电容器100可以利用焊料231和232分别电连接到基板210，焊料231和232分别位于基板210的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上以与之接触。
如上所述，在多层陶瓷电容器100被安装在基板210上的状态下，当将具有不同极性的电压施加到形成在多层陶瓷电容器100的两个端部上的第一外电极131和第二外电极132时，陶瓷主体110会因介电层111的逆压电效应而沿着厚度方向膨胀和收缩，并且由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的两个端部会沿着与陶瓷主体110在厚度方向上的膨胀和收缩相反的方向收缩和膨胀。
这样的收缩和膨胀会产生振动。另外，振动会从第一外电极131和第二外电极132传递到基板210。因此，声音会被基板210反射而成为声学噪音。
根据本公开中的实施例，由于第一端电极141和第二端电极142的引导部分141b和142b的端部形成为弯曲的表面，所以可以减小第一引导部分141b与第一电极焊盘221彼此接触的区域的面积以及第二引导部分142b与第二电极焊盘222彼此接触的区域的面积，从而降低了因多层陶瓷电容器100的压电性质产生的并且通过第一外电极131和第二外电极132传递到板的振动的量，由此可以减小声学噪声。
另外，根据本公开中的实施例，由于焊料231和232可以固定到第一引导部分141b和第二引导部分142b的圆柱形部分的表面，并且可以充分地确保焊料231和232固定到的表面的面积，所以即使在焊料231和232的量减少的情况下，第一外电极131和第二外电极132的粘结强度也不会降低。
另外，在根据本公开中的实施例的用来安装多层陶瓷电容器100的板200中，焊料231可以进入设置在第一端电极141的第一引导部分141b和第一电极焊盘221之间的沟槽部，焊料232可以进入设置在第二端电极142的第二引导部分142b和第二电极焊盘222之间的沟槽部。
因此，焊料231和232不接触多层陶瓷电容器100的陶瓷主体110的第一外电极131和第二外电极132，而是可以分别仅在第一引导部分141b和第二引导部分142b的下圆周表面上形成为具有最小厚度。
因此，在根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器100中，可以在呈现第一端电极141和第二端电极142的有效弹性力的同时，显著地减小焊料231和231的厚度。
结果，可以减少从多层陶瓷电容器100产生的振动被传递到基板210的现象，由此可以降低声学噪声。
同时，近来，根据电子产品的小型化和纤薄化，板已得到小型化，由此已经要求电子组件的高密度安装。
具体地，在普通无源组件的情况下，由于在安装于板上的普通无源组件的数量增加的情况下会占用大的安装面积，所以需要用于无源组件的高密度安装的措施。
根据本公开中的实施例，焊料231和232的体积可以通过具有形成为弯曲表面的下端部分的第一端电极141的第一引导部分141b和第二端电极142的第二引导部分142b而显著地减小，以减小形成在基板210上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222的面积，由此在不降低诸如外电极的粘结强度等的机械强度的情况下获得高密度安装。
另外，即使在多个多层陶瓷电容器以狭窄的节距安装在板上的情况下，也可以不形成将各多层陶瓷电容器彼此连接的焊料桥，由此可以提高组件的可靠性。
如上所述，根据本公开中的实施例，与板接触的端电极的引导部分延伸以突出到比陶瓷主体的安装表面低的位置并且具有形成为弯曲的表面的端部分，使得在将多层陶瓷电容器安装在板上的时候，可以减小引导部分和板之间接触的面积，以减小从外电极传递到板的振动的量，由此可以降低声学噪声。
尽管上面已经示出并且描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以作出修改和改变。
Claims (16)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，具有沿着陶瓷主体的厚度方向堆叠在陶瓷主体中的多个介电层；
多个第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，每个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；
第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的端表面上并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及
第一端电极和第二端电极，分别附着到陶瓷主体的端表面，并且第一端电极包括：第一主体部分，连接到第一外电极；第一引导部分，从第一主体部分延伸以突出到比陶瓷主体的安装表面低的位置并且具有形成为弯曲的表面的端部，第二端电极包括：第二主体部分，连接到第二外电极；第二引导部分，从第二主体部分延伸以突出到比陶瓷主体的安装表面低的位置并且具有形成为弯曲的表面的端部。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一端电极的第一引导部分和第二端电极的第二引导部分以圆柱形状形成。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一端电极的第一引导部分以其中第一引导部分朝向安装表面凸出的半球形状形成，第二端电极的第二引导部分以其中第二引导部分朝向安装表面凸出的半球形状形成。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一端电极的第一引导部分和第二端电极的第二引导部分分别包括沿着陶瓷主体的宽度方向彼此分隔开的多个单元引导部分。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一引导部分包括第一镀镍层和形成在第一镀镍层上的第一镀锡层，第二引导部分包括第二镀镍层和形成在第二镀镍层上的第二镀锡层。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括形成在第一端电极的第一主体部分和第一外电极之间的第一导电粘结层或高温焊料部分，以及形成在第二端电极的第二主体部分和第二外电极之间的第二导电粘结层或高温焊料部分。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极和第二外电极分别从陶瓷主体的两个端表面延伸到陶瓷主体的两个侧表面的部分以及上表面和下表面的部分。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极包括第三镀镍层和形成在第三镀镍层上的第三镀锡层，第二外电极包括第四镀镍层和形成在第四镀镍层上的第四镀锡层。
9.一种用来安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
基板，具有设置在基板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
多层陶瓷电容器，安装在基板上，
其中，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有沿着陶瓷主体的厚度方向堆叠在陶瓷主体中的多个介电层；多个第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，每个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别形成在陶瓷主体的两个端表面上并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及第一端电极和第二端电极，分别附着到陶瓷主体的两个端表面，并且第一端电极包括连接到第一外电极的第一主体部分和从第一主体部分延伸以突出到比陶瓷主体的安装表面低的位置并且具有形成为弯曲的表面的端部的第一引导部分，第二端电极包括连接到第二外电极的第二主体部分和从第二主体部分延伸以突出到比陶瓷主体的安装表面低的位置并且具有形成为弯曲的表面的端部的第二引导部分。
10.根据权利要求9所述的板，其中，第一端电极的第一引导部分和第二端电极的第二引导部分以圆柱形状形成。
11.根据权利要求9所述的板，其中，第一端电极的第一引导部分以其中第一引导部分朝向安装表面凸出的半球形状形成，第二端电极的第二引导部分以其中第二引导部分朝向安装表面凸出的半球形状形成。
12.根据权利要求9所述的板，其中，第一端电极的第一引导部分和第二端电极的第二引导部分分别包括沿着陶瓷主体的宽度方向彼此分隔开的多个单元引导部分。
13.根据权利要求9所述的板，其中，第一引导部分包括第一镀镍层和形成在第一镀镍层上的第一镀锡层，第二引导部分包括第二镀镍层和形成在第二镀镍层上的第二镀锡层。
14.根据权利要求9所述的板，其中，多层陶瓷电容器还包括形成在第一端电极的第一主体部分和第一外电极之间的第一导电粘结层或高温焊料部分，以及形成在第二端电极的第二主体部分和第二外电极之间的第二导电粘结层或高温焊料部分。
15.根据权利要求9所述的板，其中，第一外电极和第二外电极分别从陶瓷主体的两个端表面延伸到陶瓷主体的两个侧表面的部分以及上表面与下表面的部分。
16.根据权利要求9所述的板，其中，第一外电极包括第三镀镍层和形成在第三镀镍层上的第三镀锡层，第二外电极包括第四镀镍层和形成在第四镀镍层上的第四镀锡层。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140044166A KR20150118386A (ko) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR10-2014-0044166 | 2014-04-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104979097A true CN104979097A (zh) | 2015-10-14 |
Family
ID=54275520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410737928.8A Pending CN104979097A (zh) | 2014-04-14 | 2014-12-05 | 多层陶瓷电容器及用来安装该多层陶瓷电容器的板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2015204453A (zh) |
| KR (1) | KR20150118386A (zh) |
| CN (1) | CN104979097A (zh) |
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| US11309133B2 (en) * | 2019-12-31 | 2022-04-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11041229B2 (en) | 2016-08-31 | 2021-06-22 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver-coated alloy powder, electrically conductive paste, electronic part, and electric device |
| CN106373781A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-01 | 苏州仓旻电子科技有限公司 | 一种安规陶瓷电容器 |
| US10347425B2 (en) | 2017-05-04 | 2019-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
| KR102018308B1 (ko) | 2017-05-04 | 2019-09-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| US10910163B2 (en) * | 2018-06-29 | 2021-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon |
| KR102426212B1 (ko) * | 2018-09-13 | 2022-07-28 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
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| JP2012099538A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
-
2014
- 2014-04-14 KR KR1020140044166A patent/KR20150118386A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-07-01 JP JP2014135713A patent/JP2015204453A/ja active Pending
- 2014-12-05 CN CN201410737928.8A patent/CN104979097A/zh active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015204453A (ja) | 2015-11-16 |
| KR20150118386A (ko) | 2015-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151014 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |