CN104966118B - 电子标签封装结构和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子标签封装结构和方法，所述结构包括：热熔连接成为密封壳体的上壳体和下壳体，以及密封在所述密封壳体中的电子标签芯片；所述下壳体的上表面设有内部放置所述电子标签芯片的第一圆形凸环；所述上壳体的下表面边缘设有第二圆形凸环；所述第一圆形凸环的高度大于所述电子标签芯片的高度；所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径。本发明通过超声波设备对下壳体的第一圆形凸环和上壳体的第二圆形凸环施加振动及压力，使上壳体和下壳体热熔后密封连接，将电子标签芯片封装在密封壳体内，避免了封装过程中因定位困难或注塑高温高压对电子标签芯片造成损害，具有结构简单、操作简便、提高产品良率等优点。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种电子标签封装结构和方法。
背景技术
电子标签(RFID)是一种世界上较为领先的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，广泛用于商品管理、身份识别、信息追踪等领域。
一般的电子标签仅使用globtop材料来包裹芯片，然后通过固化成型形成塑封体，以此保护内部芯片及天线。使用时易对芯片及天线产生损坏，降低产品可靠性及使用弹性。
发明内容
在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本发明提供一种提高产品良率的电子标签封装结构和方法。
本发明提供一种电子标签封装结构，包括热熔连接成为密封壳体的上壳体和下壳体，以及密封在所述密封壳体中的电子标签芯片；
所述下壳体的上表面设有内部放置所述电子标签芯片的第一圆形凸环；
所述上壳体的下表面边缘设有第二圆形凸环；
所述第一圆形凸环的高度大于所述电子标签芯片的高度；所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径。
本发明还提供一种电子标签封装方法，包括：
将电子标签芯片放置在下壳体上表面所设的第一圆形凸环内；
将下表面边缘设有第二圆形凸环的上壳体盖合在所述下壳体上，通过超声波设备对所述第一圆形凸环和所述第二圆形凸环施加振动及压力，使所述上壳体和下壳体热熔后密封连接；
其中，所述第一圆形凸环的高度大于所述电子标签芯片的高度；所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径。
本发明提供的电子标签封装结构和方法通过超声波设备对下壳体的第一圆形凸环和上壳体的第二圆形凸环施加振动及压力，使上壳体和下壳体热熔后密封连接，将电子标签芯片封装在密封壳体内，并通过粘结剂将电子标签芯片固定在下壳体的上表面，从而在封装过程中将电子标签芯片限定在第一圆形凸环内，避免了封装过程中对电子标签芯片造成损害。综上所述，本发明电子标签封装结构和方法避免了封装过程中因定位困难或注塑高温高压对电子标签芯片造成损害，具有结构简单、操作简便、提高产品良率等优点。
附图说明
参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。
图1为本发明电子标签封装结构一种实施方式中封装完成后的电子标签封装结构示意图。
图2为本发明电子标签封装结构一种实施方式中下壳体的俯视图。
图3为本发明电子标签封装结构一种实施方式中下壳体的侧视图。
图4为本发明电子标签封装结构一种实施方式中下壳体上第二圆形微凸环的放大侧视图。
图5为本发明电子标签封装结构一种实施方式中上壳体的仰视图。
图6为本发明电子标签封装结构一种实施方式中上壳体的侧视图。
图7为本发明电子标签封装结构一种优选实施方式中第二圆形微凸环与第二圆形微凹环的对应示意图。
图8为本发明电子标签封装结构一种实施方式中电子标签芯片放置在第一圆形凸环内时的下壳体结构示意图。
图9为本发明电子标签封装结构一种实施方式中上壳体与下壳体的对应示意图。
图10为本发明电子标签封装方法一种实施方式的流程示意图。
附图标记说明：
1 下壳体
2 第一圆形凸环
3 第一圆形微凸环
4 第二圆形微凸环
5 上壳体
6 第二圆形凸环
7 第二圆形微凹环
8 电子标签芯片
具体实施方式
下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。
图1为本发明电子标签封装结构一种实施方式中封装完成后的电子标签封装结构示意图。
如图1所示，在本实施方式中，本发明电子标签封装结构包括热熔连接成为密封壳体的上壳体5和下壳体1，以及密封在所述密封壳体中的电子标签芯片8。
下壳体1的上表面设有内部放置电子标签芯片8的第一圆形凸环。
上壳体5的下表面边缘设有第二圆形凸环。
所述第一圆形凸环的高度大于电子标签芯片8的高度。所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径。
图2为本发明电子标签封装结构一种实施方式中下壳体的俯视图。图3为本发明电子标签封装结构一种实施方式中下壳体的侧视图。
如图2和图3所示，优选地，第一圆形凸环2的上表面设有第一圆形微凸环3，下壳体1的上表面设有对应所述第二圆形凸环的第二圆形微凸环4。图4为第二圆形微凸环4的放大侧视图。
图5为本发明电子标签封装结构一种实施方式中上壳体的仰视图。图6为本发明电子标签封装结构一种实施方式中上壳体的侧视图。
如图5和图6所示，上壳体5的下表面边缘设有第二圆形凸环6。
图7为本发明电子标签封装结构一种优选实施方式中第二圆形微凸环与第二圆形微凹环的对应示意图。
优选地，上壳体5的下表面设有对应所述第一圆形微凸环3的第一圆形微凹环，第二圆形凸环6的下表面设有对应第二圆形微凸环4的第二圆形微凹环7，如图7所示。
优选地，第一圆形微凸环3、第二圆形微凸环4、第一圆形微凹环和第二圆形微凹环7的纵截面为三角形、梯形或长方形。
图8为本发明电子标签封装结构一种实施方式中电子标签芯片放置在第一圆形凸环内时的下壳体结构示意图。
如图8所示，优选地，电子标签芯片8通过粘结剂固定在下壳体1的上表面。
图9为本发明电子标签封装结构一种实施方式中上壳体与下壳体的对应示意图。
如图9所示，将上壳体5盖合在下壳体1上，第一圆形微凸环3对应上壳体5下底面的第一圆形微凹环(未在图中示出)，第二圆形微凸环4对应第二圆形凸环6下表面的第二圆形微凹环7(未在图中示出)，再通过超声波设备对第一圆形凸环2和第二圆形凸环6施加振动及压力，使上壳体5和下壳体1热熔后密封连接。
图10为本发明电子标签封装方法一种实施方式的流程示意图。
如图10所示，在本实施方式中，本发明电子标签封装方法包括：
S10：将电子标签芯片8放置在下壳体1上表面所设的第一圆形凸环2内。
S30：将下表面边缘设有第二圆形凸环6的上壳体5盖合在下壳体1上，通过超声波设备对第一圆形凸环2和第二圆形凸环6施加振动及压力，使上壳体5和下壳体1热熔后密封连接。
其中，第一圆形凸环2的高度大于电子标签芯片8的高度。第二圆形凸环6的内径大于第一圆形凸环2的外径。
优选地，第一圆形凸环2的上表面设有第一圆形微凸环3，下壳体1的上表面设有对应所述第二圆形凸环的第二圆形微凸环4。
优选地，上壳体5的下表面设有对应所述第一圆形微凸环3的第一圆形微凹环，第二圆形凸环6的下表面设有对应第二圆形微凸环4的第二圆形微凹环7。
优选地，第一圆形微凸环3、第二圆形微凸环4、第一圆形微凹环和第二圆形微凹环7的纵截面为三角形、梯形或长方形。
优选地，电子标签芯片8通过粘结剂固定在下壳体1的上表面。
综上所述，本发明提供的电子标签封装结构和方法通过超声波设备对下壳体的第一圆形凸环和上壳体的第二圆形凸环施加振动及压力，使上壳体和下壳体热熔后密封连接，将电子标签芯片封装在密封壳体内，并通过粘结剂将电子标签芯片固定在下壳体的上表面，从而在封装过程中将电子标签芯片限定在第一圆形凸环内，避免了封装过程中对电子标签芯片造成损害。本发明电子标签封装结构和方法避免了封装过程中因定位困难或注塑高温高压对电子标签芯片造成损害，具有结构简单、操作简便、提高产品良率等优点。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电子标签封装结构，其特征在于，包括热熔连接成为密封壳体的上壳体和下壳体，以及密封在所述密封壳体中的电子标签芯片；
所述下壳体的上表面设有内部放置所述电子标签芯片的第一圆形凸环；
所述上壳体的下表面边缘设有第二圆形凸环；
所述第一圆形凸环的高度大于所述电子标签芯片的高度；所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径；
所述第一圆形凸环和所述第二圆形凸环还用于在超声波设备所施加的振动及压力下使所述上壳体和下壳体热熔后密封连接。
2.根据权利要求1所述的电子标签封装结构，其特征在于，所述第一圆形凸环的上表面设有第一圆形微凸环，所述下壳体的上表面设有对应所述第二圆形凸环的第二圆形微凸环。
3.根据权利要求2所述的电子标签封装结构，其特征在于，所述上壳体的下表面设有对应所述第一圆形微凸环的第一圆形微凹环，所述第二圆形凸环的下表面设有对应所述第二圆形微凸环的第二圆形微凹环。
4.根据权利要求3所述的电子标签封装结构，其特征在于，所述第一圆形微凸环、第二圆形微凸环、第一圆形微凹环和第二圆形微凹环的纵截面为三角形、梯形或长方形。
5.根据权利要求1所述的电子标签封装结构，其特征在于，所述电子标签芯片通过粘结剂固定在所述下壳体的上表面。
6.一种电子标签封装方法，其特征在于，包括：
将电子标签芯片放置在下壳体上表面所设的第一圆形凸环内；
将下表面边缘设有第二圆形凸环的上壳体盖合在所述下壳体上，通过超声波设备对所述第一圆形凸环和所述第二圆形凸环施加振动及压力，使所述上壳体和下壳体热熔后密封连接；
其中，所述第一圆形凸环的高度大于所述电子标签芯片的高度；所述第二圆形凸环的内径大于所述第一圆形凸环的外径。
7.根据权利要求6所述的电子标签封装方法，其特征在于，所述第一圆形凸环的上表面设有第一圆形微凸环，所述下壳体的上表面设有对应所述第二圆形凸环的第二圆形微凸环。
8.根据权利要求7所述的电子标签封装方法，其特征在于，所述上壳体的下表面设有对应所述第一圆形微凸环的第一圆形微凹环，所述第二圆形凸环的下表面设有对应所述第二圆形微凸环的第二圆形微凹环。
9.根据权利要求8所述的电子标签封装方法，其特征在于，所述第一圆形微凸环、第二圆形微凸环、第一圆形微凹环和第二圆形微凹环的纵截面为三角形、梯形或长方形。
10.根据权利要求6所述的电子标签封装方法，其特征在于，所述电子标签芯片通过粘结剂固定在所述下壳体的上表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201510313801.8A CN104966118B (zh) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | 电子标签封装结构和方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN104966118A CN104966118A (zh) | 2015-10-07 |
| CN104966118B true CN104966118B (zh) | 2018-03-30 |
Family
ID=54220152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201510313801.8A Active CN104966118B (zh) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | 电子标签封装结构和方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104966118B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021131423A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | 京セラ株式会社 | 非接触通信媒体 |
| CN112248675B (zh) * | 2020-10-12 | 2021-06-22 | 深圳市亿源印刷有限公司 | 一种标签制造工艺及其印刷设备 |
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| CN201540587U (zh) * | 2009-05-11 | 2010-08-04 | 深圳市远望谷信息技术股份有限公司 | Uhf频段的车牌金属防拆电子标签 |
| CN203084754U (zh) * | 2013-03-20 | 2013-07-24 | 宁波立芯射频股份有限公司 | 防水电子标签 |
| CN204680046U (zh) * | 2015-06-09 | 2015-09-30 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 电子标签封装结构 |
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|---|---|
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