CN104965619A - 一种金属网格透明导电基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属网格透明导电基板的制作方法，包括如下：1)在透明基板上进行网版印刷金属导电浆料，其中所述网版带有图案化的网孔，所述金属导电浆料透过网孔在透明基板上形成图案；2)将透明基板上图案化的金属导电浆料在大功率红外灯下脉冲加热，使金属导电浆料边缘薄区固化，中间厚区未固化；3)将中间厚区未固化的金属导电浆料冲洗除去，留下边缘薄区已固化的部分，形成金属网格线，得到金属网格透明导电基板。采用本发明所述的方法制作的金属网格透明导电基板上金属网格附着力强，不易脱落，且制作工艺简单，适合卷对卷规模化生产。
Description
技术领域
本发明涉及到透明导电基板制作的技术领域，特别涉及到一种金属网格透明导电基板的制作方法。
背景技术
现有技术中，多采用氧化铟锡(ITO)作为小尺寸屏幕的触控导电材料。但随着手机、平板电脑等智能电子技术的快速发展，其屏幕尺寸也不断增大，由此对触控面板抗阻值的要求也越来越高，氧化铟锡抗阻值较大，并不适用于大尺寸的屏幕。
而随着金属网格技术的出现，由于其较小的抗阻值，被越来越多的研发人员和厂商重视，认为可以替代氧化铟锡应用于大尺寸的触控面板的屏幕。如中国专利201410315426.6提出了一种基于单层金属网格的互电容多点触控电极结构，就是采用金属网格作为触控导电传感装置。
在现有技术中，金属网格透明导电基板的制作方法主要采用光刻技术、相位差增强成像技术和压印技术。光刻技术是在基板表面电镀上金属层，再在金属层上涂布光刻胶，再通过紫外光转移金属网格的图案，通过显影后刻蚀掉金属，形成表面金属网格层；该技术可以实现金属网格的细线宽，但工艺复杂，大尺寸光罩价格昂贵等问题。相位差增强成像技术是利用基频光与转换光之间的相位转换频率在基板上匹配出金属网格的图案，该技术成本低，但由于受到技术条件的限制，相位的转换频率很难达到很高，因此很难线宽很细的金属网格。而压印技术是通过将压印凸模具将图案压印在软性基板上，形成图案凹槽，再将金属填充至凹槽中，形成金属网格层，压印技术避免了金属网格和基板附着力不强、易脱落的问题，但此技术的压印模具成本很高，且不同金属网格的产品还需要不同的图案压印模具。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属网格透明导电基板的制作方法，制作的金属网格透明导电基板上金属网格附着力强，不易脱落，且制作工艺简单，适合卷对卷规模化生产。
为此，本发明采用以下技术方案：
一种金属网格透明导电基板的制作方法，包括如下：
1)在透明基板上进行网版印刷金属导电浆料，其中所述网版带有图案化的网孔，所述金属导电浆料透过网孔在透明基板上形成图案；
2)将透明基板上图案化的金属导电浆料在大功率红外灯下脉冲加热，使金属导电浆料边缘薄区固化，中间厚区未固化；
3)将中间厚区未固化的金属导电浆料冲洗除去，留下边缘薄区已固化的部分，形成金属网格线，得到金属网格透明导电基板。
优选的，所述网孔图案为长方形、正方形、菱形、六边形或者其它多边形，所述网孔的等效直径为100～500μm。
优选的，所述方法还包括控制大功率红外灯脉冲的占空比与脉冲数量，来实现边缘薄区固化，而同时中间厚区不固化，从而控制形成金属网格线的宽度。
优选的，所述大功率红外灯的脉冲电流为50～100A，所述脉冲的占空比为20％～80％，脉冲周期为100～500ms，脉冲数量为20～50个。
优选的，所述金属网格线的宽度为1～5μm。
优选的，所述透明基板为光学玻璃、PET、PMMA、PVC、PC、PP、PS或者PE。
优选的，所述金属导电浆料为Cu、Ag、Al或者Ni中的至少一种。
采用以上技术方案，在大功率红外灯下脉冲加热下，使金属导电浆料形成边缘薄区固化，中间厚区未固化，将中间厚区未固化的金属导电浆料冲洗除去，留下边缘薄区已固化的部分，形成金属网格线，得到金属网格透明导电基板，采用上述的方法制作的金属网格透明导电基板上金属网格附着力强，不易脱落，且制作工艺简单，适合卷对卷规模化生产。
附图说明
图1为本发明金属网格透明导电基板的制作方法的流程示意图。
图2为本发明金属导电浆料透过网孔在透明基板上形成图案的结构示意图。
图3为本发明属导电浆料形成边缘薄区固化，中间厚区未固化的形态结构示意图。
图4为本发明边缘薄区形成金属网格线的结构示意图
图5为本发明制作的金属网格透明导电基板的结构示意图。
图6为本发明实施例四的金属网格透明基板的结构流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、特征和优点更加的清晰，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式做出更为详细的说明，在下面的描述中，阐述了很多具体的细节以便于充分的理解本发明，但是本发明能够以很多不同于描述的其他方式来实施。因此，本发明不受以下公开的具体实施的限制。
一种金属网格透明导电基板的制作方法，如图1所示，包括如下：
1)在透明基板1上进行网版印刷金属导电浆料2，其中所述网版带有图案化的网孔，所述金属导电浆料2透过网孔在透明基板上形成图案，如图2所示；
2)将透明基板1上图案化的金属导电浆料2在大功率红外灯下脉冲加热，使金属导电浆料2边缘薄区21固化，中间厚区22未固化，如图3所示；
3)将中间厚区22未固化的金属导电浆料冲洗除去，留下边缘薄区21已固化的部分，形成金属网格线，如图4所示，得到金属网格透明导电基板，如图5所示。
其中，所述网孔图案为长方形、正方形、菱形、六边形或者其它多边形，所述网孔的等效直径为100～500μm。
其中，所述方法还包括控制大功率红外灯脉冲的占空比与脉冲数量，来实现边缘薄区固化，而同时中间厚区不固化，从而控制形成金属网格线的宽度。
其中，所述大功率红外灯的脉冲电流为50～100A，所述脉冲的占空比为20％～80％，脉冲周期为100～500ms，脉冲数量为20～50个。
其中，所述金属网格线的宽度为1～5μm。
其中，所述透明基板为光学玻璃、PET、PMMA、PVC、PC、PP、PS或者PE。
其中，所述金属导电浆料为Cu、Ag、Al或者Ni中的至少一种。
实施例一：
一种金属网格透明导电基板的制作方法，如图1所示，包括如下：
1)在透明基板1上进行网版印刷金属导电浆料2，其中所述网版带有图案化的网孔，所述金属导电浆料2透过网孔在透明基板上形成图案，如图2所示；
2)将透明基板1上图案化的金属导电浆料2在大功率红外灯下脉冲加热，使金属导电浆料2边缘薄区21固化，中间厚区22未固化，如图3所示；
3)将中间厚区22未固化的金属导电浆料冲洗除去，留下边缘薄区21已固化的部分，形成金属网格线，如图4所示，得到金属网格透明导电基板，如图5所示。
其中，所述透明基板PET，所述网孔图案为正方形，所述网孔等效直径为500μm，所述大功率红外灯的脉冲电流为100A，所述脉冲的占空比为80％，脉冲周期为500ms，脉冲数量为50个，经过冲洗后，边缘薄区固化部分形成的金属网格线宽度为5μm。
将上述得到的金属网格透明导电基板进行检测，其透光率为88％，方块电阻为1.5Ω/□。
实施例二
与实施例一唯一不同在于，所述网孔等效直径为300μm，所述大功率红外灯的脉冲电流为75A，所述脉冲的占空比为50％，脉冲周期为300ms，脉冲数量为35个，经过冲洗后，边缘薄区固化部分形成的金属网格线宽度为3μm。
将上述得到的金属网格透明导电基板进行检测，其透光率为89％，方块电阻为3.5Ω/□。
实施例三
与实施例一唯一不同在于，所述网孔等效直径为100μm，所述大功率红外灯的脉冲电流为50A，所述脉冲的占空比为20％，脉冲周期为100ms，脉冲数量为20个，经过冲洗后，边缘薄区固化部分形成的金属网格线宽度为1μm。
将上述得到的金属网格透明导电基板进行检测，其透光率为91％，方块电阻为5Ω/□。
实施例四
与实施例一唯一不同在于，如图6所示，所述透明基板PET为所述网孔图案为菱形，网孔等效直径为500μm，所述大功率红外灯的脉冲电流为100A，所述脉冲的占空比为80％，脉冲周期为500ms，脉冲数量为50个，经过冲洗后，边缘薄区固化部分形成的金属网格线宽度为5μm。
将上述得到的金属网格透明导电基板进行检测，其透光率为86％，方块电阻为1(Ω/□)。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种金属网格透明导电基板的制作方法，其特征在于，包括如下：
1)在透明基板上进行网版印刷金属导电浆料，其中所述网版带有图案化的网孔，所述金属导电浆料透过网孔在透明基板上形成图案；
2)将透明基板上图案化的金属导电浆料在大功率红外灯下脉冲加热，使金属导电浆料边缘薄区固化，中间厚区未固化；
3)将中间厚区未固化的金属导电浆料冲洗除去，留下边缘薄区已固化的部分，形成金属网格线，得到金属网格透明导电基板。
2.根据权利要求1所述的一种金属网格透明导电基板的制作方法，其特征在于，所述网孔图案为长方形、正方形、菱形、六边形或者其它多边形，所述网孔的等效直径为100～500μm。
3.根据权利要求1所述的一种金属网格透明导电基板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括控制大功率红外灯脉冲的占空比与脉冲数量，来实现边缘薄区固化，而同时中间厚区不固化，从而控制形成金属网格线的宽度。
4.根据权利要求3所述的一种金属网格透明导电基板的制作方法，其特征在于，所述大功率红外灯的脉冲电流为50～100A，所述脉冲的占空比为20％～80％，脉冲周期为100～500ms，脉冲数量为20～50个。
5.根据权利要求3所述的一种金属网格透明导电基板的制作方法，其特征在于，所述金属网格线的宽度为1～5μm。
6.根据权利要求1所述的一种金属网格透明导电基板的制作方法，其特征在于，所述透明基板为光学玻璃、PET、PMMA、PVC、PC、PP、PS或者PE。
7.根据权利要求1所述的一种金属网格透明导电基板的制作方法，其特征在于，所述金属导电浆料为Cu、Ag、Al或者Ni中的至少一种。
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