CN104955314A - 一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备。其中，所述方法包括：获取热敏元件感测到的温度，其中所述热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。本发明实施例提供的技术方案，能够对现有的温度检测方案进行优化，实现对电子外壳温度的检测。

Description

一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及计算机技术领域，尤其涉及一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备。

背景技术

目前，各种各样的电子设备蜂拥而现，如智能手机、平板电脑、个人数字助理等。电子设备极大的方便了人们的生活，人们使用电子设备可上网、看书、听音乐、玩游戏等。

随着电子技术的发速发展，电子设备的性能也越来越好，例如处理器的处理速度越来越快，拍摄得到的照片清晰度也越来越高，充电时间也越来越短。但是，性能的提高所产生的一个副作用便是电子设备在运行过程中极易发热。而在现有技术中，只有对电子设备的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板或者内置芯片的温度检测方案，并不能够对电子设备外壳的温度进行检测。

发明内容

本发明实施例提供一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备，以对现有的温度检测方案进行优化，实现对电子外壳温度的检测。

一方面，本发明实施例提供了一种控制电子设备外壳温度的方法，该方法包括：

获取热敏元件感测到的温度，其中所述热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处；

在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。

进一步的，所述易发热位置包括如下至少一处位置：所述电子设备的处理芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第一位置，所述电子设备的充电芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第二位置，以及，所述电子设备外壳内表面上邻近所述电子设备的摄像头、且未在所述摄像头拍摄角度范围内的第三位置。

进一步的，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括：

在置备在所述第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改所述电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低所述电子设备的处理性能。

进一步的，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括：

在置备在所述第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改所述电子设备的充电参数，以使降低所述电子设备的充电性能。

进一步的，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括：

在置备在所述第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改所述摄像头的图像采集参数，以使降低所述电子设备的拍摄性能。

另一方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，该设备包括：处理芯片、外壳以及热敏元件；

其中，所述热敏元件置备在所述外壳内表面上预设的易发热位置处，且与所述处理芯片连接；

所述处理芯片，用于：获取热敏元件感测到的温度；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。

进一步的，所述电子设备还包括：摄像头和充电芯片；

所述易发热位置包括如下至少一处位置：所述电子设备的处理芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第一位置，所述电子设备的充电芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第二位置，以及，所述电子设备外壳内表面上邻近所述电子设备的摄像头、且未在所述摄像头拍摄角度范围内的第三位置。

进一步的，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改所述电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低所述电子设备的处理性能。

进一步的，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改所述电子设备的充电参数，以使降低所述电子设备的充电性能。

进一步的，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改所述摄像头的图像采集参数，以使降低所述电子设备的拍摄性能。

本发明实施例提供的技术方案，通过在电子设备外壳内表面易发热位置处设置热敏元件，来精确检测外壳表面温度，然后配合软件处理，达到优化电子设备表面温升，提升电子设备性能和用户体验的价值。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种控制电子设备外壳温度的方法的流程示意图；

图2是本发明实施例二提供的一种设置在智能手机外壳内表面上的热敏元件的位置示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的一种控制电子设备外壳温度的方法的流程示意图。该方法可以由控制电子设备外壳温度的方法的装置来执行，所述装置由软件实现，存储于电子设备的存储器中，被电子设备的处理芯片执行。

参见图1，本实施例提供的控制电子设备外壳温度的方法具体包括如下步骤S110和步骤S120。

步骤S110、获取热敏元件感测到的温度，其中热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处。

在本实施例中，电子设备可以是诸如智能手机、平板电脑或个人数字助理之类的具有外壳的手持设备。优选的，所述电子设备为智能手机。热敏元件由物理性质随温度变化而发生变化的敏感材料制成，例如：易熔合金或热敏绝缘材料、双金属片、热电偶、热敏电阻、半导体材料等。热敏元件能够实时地根据当前感测到的敏感材料的变化量确定当前温度。

易发热位置为电子设备外壳上任何发热较为严重的位置，例如可以是：位于电子设备外壳内表面，且邻近处理芯片的位置、充电芯片的位置、摄像头的位置等。所述易发热位置可由开发人员预先根据电子设备的各个部件在运行时的产热量灵活设定。不同的电子设备，预设的易发热位置可能不同。

步骤S120、在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制电子设备的运行状态，以对电子设备外壳进行降温。

如果获取到的温度较高，超过了预设的门限值，则需对电子设备的运行状态加以控制，使得电子设备外壳的温度低于该门限值。例如，可以关闭电子设备上未处于前台运行模式且功耗较高的应用；或者，对电子设备上处于运行状态且功耗较高的应用的运行参数加以调整，以通过牺牲应用的运行性能，来降低电子设备运行该应用所产生的热量。

在本实施例中，易发热位置可以是一处、两处或多处。在每处易发热位置所设置的热敏元件可以为一个、两个或多个。在获取到设置在各处易发热位置的所有热敏元件感测到的温度之后，计算这些温度的平均值，将该平均值与预设的门限值加以比较，进而根据比较结果，基于设定的外壳温度保护算法控制电子设备的运行状态，以对电子设备外壳进行降温。

为更加精确的对外壳温度进行控制，可为不同处的易发热位置，分配不同的门限值。在获取到设置在某一处易发热位置的所有热敏元件感测到的温度后，计算这些温度的平均值，如果该平均值超过预设的为该处易发热位置分配的门限值，则控制电子设备上邻近该处易发热位置的应用的运行状态，以对电子设备外壳的该处易发热位置进行降温。

本实施例提供的技术方案，通过在电子设备外壳内表面易发热位置处设置热敏元件，来精确检测外壳表面温度，然后配合软件处理，达到优化电子设备表面温升，提升电子设备性能和用户体验的价值。

实施例二

本实施例在上述实施例一的基础上，对电子设备外壳内表面上易发热位置进行优化，并针对优化后的易发热位置，具体给出相应的外壳温度保护算法。

在本实施例中，易发热位置包括如下至少一处位置：

电子设备的处理芯片垂直投影在电子设备外壳内表面上的第一位置；电子设备的充电芯片垂直投影在电子设备外壳内表面上的第二位置；以及，

电子设备外壳内表面上邻近电子设备的摄像头、且未在摄像头拍摄角度范围内的第三位置。

相应的，对于实施例一中提供的步骤S120，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制电子设备的运行状态，包括：

在置备在第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低电子设备的处理性能；和/或

在置备在第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改电子设备的充电参数，以使降低电子设备的充电性能；和/或

在置备在第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改摄像头的图像采集参数，以使降低电子设备的拍摄性能。

其中，更改电子设备的处理芯片的工作参数，可具体包括：降低处理芯片的工作主频，减少处理芯片上处于工作状态的CPU核数等；

更改电子设备的充电参数，可具体包括：降低充电电流等；

更改摄像头的图像采集参数，可具体包括：延长摄像头在录像模式下的图像采集间隔，降低摄像头采集图像的分辨率等。

图2是本发明实施例二提供的一种设置在智能手机外壳内表面上的热敏元件的位置示意图。参见图2：

第一热敏元件位于：与手机主板20连接的处理芯片21垂直投影在手机正面外壳22内表面上的第一位置211；

第二热敏元件位于：与手机主板20连接的处理芯片21垂直投影在手机背面外壳23内表面上的第二位置212；

第三热敏元件位于：与手机主板20连接的充电芯片24垂直投影在手机背面外壳23内表面上的第三位置241；

第四热敏元件位于：手机背部外壳23内表面上邻近手机摄像头25、且未在摄像头25拍摄角度范围内的第四位置251。

传统手机用于温度检测的热敏元件都是放置在手机主板20上，这样检测的温度是主板上的温度情况，很难反应手机外壳的表面温度，因此在手机各种应用场景下，对外壳表面的精确温度控制几乎是不可能的。而使用本发明实施例提出的方案，将热敏元件贴装在手机外壳的内表面上，位置就在手机的几个主要热源位置：处理芯片垂直对应的外壳内表面上、充电芯片垂直对应的外壳内表面上、摄像头附近的外壳内表面上。从而，可以精确检测手机温升风险最高的几处外壳表面温度，然后配合软件算法，达到控制手机表面温度的目的，提升产品的用户体验。

实施例三

本实施例提供一种电子设备，该电子设备的具体结构包括：处理芯片、外壳以及热敏元件；

其中，所述热敏元件置备在所述外壳内表面上预设的易发热位置处，且与所述处理芯片连接；

所述处理芯片，用于：获取热敏元件感测到的温度；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。

进一步的，所述电子设备还包括：摄像头和充电芯片；

所述易发热位置包括如下至少一处位置：所述电子设备的处理芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第一位置，所述电子设备的充电芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第二位置，以及，所述电子设备外壳内表面上邻近所述电子设备的摄像头、且未在所述摄像头拍摄角度范围内的第三位置。

进一步的，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改所述电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低所述电子设备的处理性能。

进一步的，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改所述电子设备的充电参数，以使降低所述电子设备的充电性能。

进一步的，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改所述摄像头的图像采集参数，以使降低所述电子设备的拍摄性能。

需要说明的述，本实施例提供的电子设备还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。优选的，电源可以通过电源管理***与处理芯片逻辑相连，从而通过电源管理***实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电***、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

当然，本领域普通技术人员，应理解电子设备还可进一步包括射频电路、蓝牙模块、输入单元、显示单元等。其中，射频电路可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理芯片处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM)卡、收发信机、耦合器、LNA(Low Noise Amplifier，低噪声放大器)、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。

目前电子设备性能越来越高，发热量也越来越大，传统的温度检测方式只能检测主板级和芯片内部的温度，对于外壳表面的温升很难做到精准控制。本实施例利用热敏元件，通过将其放置在接近电子外壳表面的位置(温升风险较高的位置，例如摄像头旁边，处理器和充电芯片垂直投影的外壳位置)，精确检测外壳温度，在温度达到预设门限值后，就采用外壳温度保护算法，将电子设备表面的温度精确控制在合适的范围。

在本发明实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

还应当理解的是，本文中虽然使用术语第一、第二等描述各个位置，但是这些位置应该不受这些术语的限制。这些术语仅被用于彼此区分位置。例如，第第一位置也可以称之为第二位置，相应的，第二位置也可被称之为第一位置。而不脱离本发明的范围。还应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应该理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种控制电子设备外壳温度的方法，其特征在于，包括：

获取热敏元件感测到的温度，其中所述热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处；

在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述易发热位置包括如下至少一处位置：所述电子设备的处理芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第一位置，所述电子设备的充电芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第二位置，以及，所述电子设备外壳内表面上邻近所述电子设备的摄像头、且未在所述摄像头拍摄角度范围内的第三位置。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括：

在置备在所述第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改所述电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低所述电子设备的处理性能。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括：

在置备在所述第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改所述电子设备的充电参数，以使降低所述电子设备的充电性能。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括：

在置备在所述第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改所述摄像头的图像采集参数，以使降低所述电子设备的拍摄性能。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：处理芯片、外壳以及热敏元件；

其中，所述热敏元件置备在所述外壳内表面上预设的易发热位置处，且与所述处理芯片连接；

所述处理芯片，用于：获取热敏元件感测到的温度；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：摄像头和充电芯片；

所述易发热位置包括如下至少一处位置：所述电子设备的处理芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第一位置，所述电子设备的充电芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第二位置，以及，所述电子设备外壳内表面上邻近所述电子设备的摄像头、且未在所述摄像头拍摄角度范围内的第三位置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改所述电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低所述电子设备的处理性能。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改所述电子设备的充电参数，以使降低所述电子设备的充电性能。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述处理芯片，用于：

在置备在所述第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改所述摄像头的图像采集参数，以使降低所述电子设备的拍摄性能。