CN104936341A - 一种具有备用修复功能的图形化led器件 - Google Patents

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邹亮星
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    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
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Abstract

本发明提供一种具有备用修复功能的图形化LED器件，涉及高压LED器件领域，衬底上的每一个主用LED芯片对应具有一个备用LED芯片，且所述的主用LED芯片和备用LED芯片之间配备独立的逻辑电路，当所述的主用LED芯片导通时，控制所述的备用LED芯片关闭；当所述的主用LED芯片烧断时，控制所述的备用LED芯片导通。由于采用上述技术方案，本发明的结构得到极大的优化，更加适合于高压LED的运用领域。

Description

一种具有备用修复功能的图形化LED器件
技术领域
本发明涉及高压LED器件领域，具体涉及一种具有备用修复功能的图形化LED器件。
背景技术
LED应用的不断升级以及市场对于LED的需求，使得LED正朝着大功率和高亮度的方向发展。为实现上述目的，目前主要采用如下两种方式：其一，将几个或几十个，甚至上百个独立的LED串联或并联起来，以制备高压LED器件。这种结构的高压LED器件键合引线多、成本高、面积大，但是具有个别独立的LED失效易于修复的优点；其二，直接在衬底上对LED芯片进行图形集成制造，并通过对图形内部进行优化设计和对各个图形的组合优化以及优化它们之间的连接方式来制备高压LED。这种方法相比前述其一的高压LED具有体积小、薄膜化、稳定性高等优点，并且在相同的输出功率下能提供更高的发光效率。但是，通过图形集成制造的高压LED存在着致命的弱点：一旦集成于衬底中的一颗LED芯片单元烧断将会导致整个器件的实效。为此，有必要提供一种具有备用修复功能的图形化LED器件，以解决现有技术所存在的不足。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种具有备用修复功能的图形化LED器件。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种具有备用修复功能的图形化LED器件，其特征在于：衬底上的每一个主用LED芯片对应具有一个备用LED芯片，且所述的主用LED芯片和备用LED芯片之间配备独立的逻辑电路，当所述的主用LED芯片导通时，控制所述的备用LED芯片关闭；当所述的主用LED芯片烧断时，控制所述的备用LED芯片导通。
作为本发明的进一步改进，包括位于衬底上的主用LED芯片单元、备用LED芯片单元，所述的备用LED芯片单元与主用LED芯片单元之间通过逻辑电路连接，所述的逻辑电路包括控制单元，所述的控制单元判断所述的主用LED芯片单元中每一个主用LED芯片是否均处于正常工作状态。
作为本发明的进一步改进，所述的主用LED芯片单元集中位于衬底上的第一预定位置，所述的备用LED芯片单元集中位于衬底上的第二预定位置，且每个主用LED芯片的附近具有一个备用LED芯片。
作为本发明的进一步改进，所述的备用LED芯片单元的芯片数目小于等于所述的主用LED芯片单元的芯片数目。
作为本发明的进一步改进，所述的逻辑电路包括开关单元，所述的开关单元根据所述的控制单元的判断结果控制所述的备用LED芯片单元处于关闭状态或者控制所述的备用LED芯片单元中处于烧断芯片邻近位置的LED芯片开启。
本发明的有益效果是：
由于采用上述技术方案，本发明的结构得到极大的优化，更加适合于高压LED的运用领域。
附图说明
图1为本发明实的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。
有鉴于此，在发明的一个较佳实施方式中，该具有备用修复功能的图形化LED器件的衬底上的每一个主用LED芯片的附近对应具有一个备用LED芯片，且主用LED芯片和备用LED芯片之间配备独立的逻辑电路，当主用LED芯片导通时，控制备用LED芯片关闭；当主用LED芯片烧断时，控制备用LED芯片导通。
参见附图1所示，作为本发明的另一个较佳实施方式，该具有备用修复功能的图形化LED器件还包括位于衬底上的主用LED芯片单元、备用LED芯片单元，备用LED芯片单元与主用LED芯片单元之间通过逻辑电路连接。逻辑电路包括控制单元，控制单元判断主用LED芯片单元中每一个主用LED芯片是否均处于正常工作状态。逻辑电路包括开关单元，开关单元根据控制单元的判断结果控制备用LED芯片单元的状态，当主用LED芯片单元处于正常工作状态时，控制备用LED芯片单元处于关闭状态；当主用LED芯片单元中某个LED芯片烧断时，控制备用LED芯片单元中处于邻近位置的LED芯片开启。
作为进一步的改进，主用LED芯片单元集中位于衬底上的第一预定位置，可以根据主用LED芯片单元的数量和分布位置，设计一定数量的备用LED芯片单元集中位于衬底上的第二预定位置上，且每个主用LED芯片的附近具有一个备用LED芯片，并且备用LED芯片单元的芯片数目小于等于主用LED芯片单元的芯片数目。
上述只是提供了两种方案来实现具有备用修复功能的图形化LED器件的实施方法。事实上，本发明重点在于提出了一种具有备用修复功能的图形化LED器件的思想，无论采用基于本发明思想的任何方式来达到对集成图形阵列高压LED器件进行的修复都将被包括在本发明中。由于采用上述技术方案，本发明的结构得到极大的优化，更加适合于高压LED的运用领域。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种具有备用修复功能的图形化LED器件，包括衬底和位于衬底上的主用LED芯片，其特征在于：衬底上的每一个主用LED芯片对应具有一个备用LED芯片，且所述的主用LED芯片和备用LED芯片之间配备独立的逻辑电路，当所述的主用LED芯片导通时，控制所述的备用LED芯片关闭；当所述的主用LED芯片烧断时，控制所述的备用LED芯片导通。
2.根据权利要求1所述的具有备用修复功能的图形化LED器件，其特征在于：包括位于衬底上的主用LED芯片单元、备用LED芯片单元，所述的备用LED芯片单元与主用LED芯片单元之间通过逻辑电路连接，所述的逻辑电路包括控制单元，所述的控制单元判断所述的主用LED芯片单元中每一个主用LED芯片是否均处于正常工作状态。
3.根据权利要求2所述的具有备用修复功能的图形化LED器件，其特征在于：所述的主用LED芯片单元集中位于衬底上的第一预定位置，所述的备用LED芯片单元集中位于衬底上的第二预定位置，且每个主用LED芯片的附近具有一个备用LED芯片。
4.根据权利要求3所述的具有备用修复功能的图形化LED器件，其特征在于：所述的备用LED芯片单元的芯片数目小于等于所述的主用LED芯片单元的芯片数目。
5.根据权利要求2所述的具有备用修复功能的图形化LED器件，其特征在于：所述的逻辑电路包括开关单元，所述的开关单元根据所述的控制单元的判断结果控制所述的备用LED芯片单元处于关闭状态或者控制所述的备用LED芯片单元中处于烧断芯片邻近位置的LED芯片开启。
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