CN104918411A - 一种去除孔口毛刺的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板制作技术领域,具体为一种去除孔口毛刺的方法及装置。本发明通过增加砂带研磨机和精密研磨机,先用砂带研磨机打磨多层板表面,接着用精密研磨机打磨多层板的表面,然后再用粗磨机打磨多层板的表面,可增加磨板段的切削量,从而保证孔口毛刺被完全切断除去,解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。将砂带研磨机和精密研磨机与粗磨机连线,可提高孔口毛刺的处理效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种去除孔口毛刺的方法及装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,电气连接的载体。随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,PCB的设计越来越精度化、密度化和高性能化。对于多层PCB,通过钻孔并使孔金属化来实现层与层之间的电路导通,现有的流程一般是:前工序制作多层板→钻孔→粗磨机磨板→沉铜→全板电镀→后工序。然而,在多层板上钻孔后,容易在孔口处出现毛刺,尤其是外铜层较厚的多层板,孔口毛刺情况较严重,虽然通过粗磨机磨板可除去部分毛刺,但是由于粗磨机磨板的磨刷量小,磨板后孔口处的毛刺依然凸起,负片工艺制作外层线路的过程中,所贴干膜容易被刺破,从而出现孔内无铜等品质缺陷,或孔口处毛刺经粗磨机磨板后未被切断而是被挤压到了孔内,全板电镀后会在孔内形成铜丝,出现品质隐患。
发明内容
本发明针对现有制作金属化孔的方法难以完全除去孔口处毛刺而导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题,提供一种可有效除去孔口处毛刺的方法,以及应用该方法去除孔口处毛刺的装置。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。
一种去除孔口毛刺的方法,包括以下步骤:
S1、在多层板上钻孔后,用砂带研磨机打磨多层板的表面;所述多层板包括内层板、半固化片和外层铜箔,所述内层板与外层铜箔通过半固化片压合为一体。
优选的,采用砂带型号为600目的砂带研磨机打磨多层板的表面。
更优选的,采用砂带研磨机打磨多层板的表面时,磨板电流是4-5A,磨痕宽度是10-16mm。
S2、用风机吹多层板,将多层板表面及孔内的粉尘吹出。
S3、用精密研磨机打磨多层板的表面。
优选的,所述精密研磨机上设有四个型号为320目的不织布磨刷。
更优选的,用精密研磨机打磨多层板的表面时,磨板电流是2.6-3.0A,磨痕宽度是10-16mm。
S4、用粗磨机打磨多层板的表面。
优选的,所述粗磨机的磨刷包括一圆形轴,所述圆形轴的表面固定有尼龙丝。
更优选的,用粗磨机打磨多层板的表面时,磨痕宽度是10-16mm。
S5、用水洗清多层板,然后干燥多层板。
一种应用上述方法去除孔口毛刺的装置,包括依次连接的入板传送机、粉尘清理机构、检查机构、粗磨机、水洗机构和干燥机构,所述入板传送机前还设有砂带研磨机构,所述砂带研磨机构包括第一砂带研磨机和第二砂带研磨机,所述第一砂带研磨机与第二砂带研磨机之间设有一翻板机。
优选的,在检查机构与粗磨机之间设置一精密研磨机。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过增加砂带研磨机和精密研磨机,先用砂带研磨机打磨多层板表面,接着用精密研磨机打磨多层板的表面,然后再用粗磨机打磨多层板的表面,可增加磨板段的切削量,从而保证孔口毛刺被完全切断除去,解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。将砂带研磨机和精密研磨机与粗磨机连线,可提高孔口毛刺的处理效率。
附图说明
图1为实施例中去除孔口毛刺的装置的结构示意图;
图2为实施例中砂带研磨机构中的第一砂带研磨机、第二砂带研磨机和翻板机的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
参照图1-2,本实施例提供一种去除孔口毛刺的方法,以及应用该种方法去除孔口毛刺的装置。
首先,根据现有技术的电路板生产过程,对基材进行开料得到用于制备各内层板的基板。对基板进行常规的前处理后,依次通过在基板上涂湿膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序(负片工艺),在基板上制作内层线路图形,由此制得各内层板。通过内层AOI检查和评估各块内层板的质量。
然后,采用现有的压合前内层板棕化工艺对内层板进行棕化处理,使在内层板上生成一层棕色氧化物,使内层板的表面粗化。然后依据设计资料,将内层板、半固化片、外层铜箔进行预排板,然后进行压合,使内层板与外层铜箔压合为一体,形成多层板。
接着,按照设计资料在多层板上钻孔。
在对多层板进行沉铜和全板电镀处理使孔金属化前,先对多层板进行去孔口毛刺处理。
去除孔口毛刺的方法包括以下步骤:
(1)用砂带研磨机打磨多层板的表面;
(2)用风机吹多层板,将多层板表面及孔内的粉尘吹出;
(3)用精密研磨机打磨多层板的表面;
(4)用粗磨机打磨多层板的表面;
(5)用水洗清多层板,然后干燥多层板。
结合以下所述去除孔口毛刺的装置,对钻孔后的多层板进行去孔口毛刺的具体方法如下:
去除孔口毛刺的装置如图1所示,包括依次连接的第一入板传送机1、砂带研磨机构2、第二入板传送机3、粉尘清理机构4、检查机构5、精密研磨机6、粗磨机7、水洗机构8、干燥机构9和出板传送机10。所示的砂带研磨机构2包括第一砂带研磨机21、第二砂带研磨机23和翻板机22,如图2所示。
第一入板传送机1为自动吸吊机,自动吸吊机通过负压吸取多层板并将多层板移至第一砂带研磨机21上。通过自动吸吊机可实现自动入板,节约人力。
第一砂带研磨机21和第二砂带研磨机23均使用型号为600目的砂带。多层板经过第一砂带研磨机21时,第一砂带研磨机21打磨多层板的一表面;然后多层板经过翻板机22,翻板机22翻转多层板,使多层板的上下表面对换;接着多层板经过第二砂带研磨机23,第二砂带研磨机23打磨多层板的另一表面。第一砂带研磨机21和第二砂带研磨机23对多层板进行磨刷时,磨板电流控制在4-5A,控制点是4.5A;磨痕宽度控制在10-16mm,控制点是13mm。
多层板的两表面均经砂带研磨机打磨后进入第二入板传送机3,第二入板传送机3为一输送带,在输送带上安装有一红外感应器31,通过红外感应器31可测量多层板的厚度,可根据红外感应器31测量到的板厚数据调节精密研磨机6和粗磨机7的磨刷电流。
第二入板传送机3将多层板输送至粉尘清理机构4。粉尘清理机构4中设有高压风机,多层板经过高压风机时,通过高压风机可将多层板表面及孔内的粉尘吹出。
经过粉尘清理机构4清理粉尘后,多层板进入检查机构5。在检查机构5中,通过人工目检,采用抽检的方式,观察多层板上孔口披锋的状况。
多层板经检查机构5检查后被传送至精密研磨机6。精密研磨机6上设有四个型号为320目的不织布磨刷,通过精密研磨机6对多层板的上下表面进行高切削磨板,进一步去除孔口毛刺。精密研磨机6对多层板进行磨刷时,磨板电流控制在2.6-3.0A,控制点是2.8A;磨痕宽度控制在10-16mm,控制点是13mm。
多层板继续被传送至粗磨机7,粗磨机7上的磨刷包括一圆形轴,在圆形轴的表面固定有尼龙丝,型号是320目或500目。通过高速运转粗磨机7的磨刷,可刷洗多层板表面的污物,使多层板表面形成均匀的粗糙度,使沉铜时,增加铜在多层板表面的附着力。粗磨机7对多层板进行磨刷时,磨痕宽度控制在10-16mm,控制点是13mm,对于型号是320目的磨刷,磨板电流控制在2.4-3.4A,控制点是2.9A,并且电流仅作为参考值,以磨痕宽度为准;对于型号是500目的磨刷,磨板电流控制在2.0-3.0A,控制点是2.5A,并且电流仅作为参考值,以磨痕宽度为准。
多层板分别经过砂带研磨机21、23、精密研磨机6和粗磨机7打磨后,进入水洗机构8进行水洗清洁。水洗机构8中依次设有加压水洗槽、超声波浸洗槽、高压水洗槽、摇摆式加压水洗槽和喷淋槽。多层板经过加压水洗槽时,加压水洗槽中的水泵向多层板喷射水,水压是2.0-3.0Kg/cm2,清洗多层板表面及孔内的残留物;多层板在超声波浸洗槽中浸洗,超声波浸洗槽的输出效率是60-100%,通过超声波对多层板表面及孔内的残留物进行处理;多层板经过高压水洗槽时,高压水洗槽中的高压水泵向多层板喷射水,水压是10-20Kg/cm2,进一步清洗多层板表面及孔内的残留物;然后使多层板进入摇摆式加压水洗槽,利用左右摇摆的加压水清洗,水压是70-80Kg/cm2,对板面及孔内的残存物进行冲洗;最后使多层板经过喷淋槽,利用干净的清水喷淋多层板,水流量是4-6L/min,保证多层板清洁干净。
多层板经水洗机构8清洗后,进入干燥机构9。干燥机构9中依次设有海绵吸水段、强风吹干段和热风吹干段。在海绵吸水段利用吸水海绵吸取多层板表面的水分;在强风吹干段,通过鼓风机将风吹向多层板,使多层板表面及孔内的水分被吹干;在热风吹干段,通过热风机将热风吹向多层板,控制热风的温度为70-80℃,进一步将多层板表面及孔内的水分吹干。
多层板经干燥机构9进行充分干燥后,完成去除孔口毛刺的处理。通过出板传送机10将多层板传送至下一个生产工序中,进行后工序加工。
对多层板进行去毛刺处理后,开始进行沉铜和全板电镀处理,使孔金属化,制得金属化孔。再根据现有技术在多层板上制作外层线路(正片工艺)及阻焊层,并依次进行表面处理、切割成型、质量检测等后工序,制得PCB。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
Claims (9)
1.一种去除孔口毛刺的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在多层板上钻孔后,用砂带研磨机打磨多层板的表面;所述多层板包括内层板、半固化片和外层铜箔,所述内层板与外层铜箔通过半固化片压合为一体;
S2、用风机吹多层板,将多层板表面及孔内的粉尘吹出;
S3、用精密研磨机打磨多层板的表面;
S4、用粗磨机打磨多层板的表面;
S5、用水洗清多层板,然后干燥多层板。
2.根据权利要求1所述一种去除孔口毛刺的方法,其特征在于,步骤S1中,采用砂带型号为600目的砂带研磨机打磨多层板的表面。
3.根据权利要求2所述一种去除孔口毛刺的方法,其特征在于,步骤S1中,采用砂带研磨机打磨多层板的表面时,磨板电流是4-5A,磨痕宽度是10-16mm。
4.根据权利要求1所述一种去除孔口毛刺的方法,其特征在于,步骤S3中,所述精密研磨机上设有四个型号为320目的不织布磨刷。
5.根据权利要求4所述一种去除孔口毛刺的方法,其特征在于,步骤S3中,用精密研磨机打磨多层板的表面时,磨板电流是2.6-3.0A,磨痕宽度是10-16mm。
6.根据权利要求1所述一种去除孔口毛刺的方法,其特征在于,步骤S4中,所述粗磨机的磨刷包括一圆形轴,所述圆形轴的表面固定有尼龙丝。
7.根据权利要求6所述一种去除孔口毛刺的方法,其特征在于,步骤S3中,用粗磨机打磨多层板的表面时,磨痕宽度是10-16mm。
8.一种去除孔口毛刺的装置,包括依次连接的入板传送机、粉尘清理机构、检查机构、粗磨机、水洗机构和干燥机构,其特征在于,所述在入板传送机前还设有砂带研磨机构,所述砂带研磨机构包括第一砂带研磨机和第二砂带研磨机,所述第一砂带研磨机与第二砂带研磨机之间设有一翻板机。
9.根据权利要求8所述一种去除孔口毛刺的装置,其特征在于,所述检查机构与粗磨机之间设有一精密研磨机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201510249726.3A CN104918411B (zh) | 2015-05-15 | 2015-05-15 | 一种去除孔口毛刺的方法及装置 |
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Publications (2)
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CN104918411A true CN104918411A (zh) | 2015-09-16 |
CN104918411B CN104918411B (zh) | 2019-02-12 |
Family
ID=54086980
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN201510249726.3A Active CN104918411B (zh) | 2015-05-15 | 2015-05-15 | 一种去除孔口毛刺的方法及装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |