CN104900658A - 触控面板及其制备方法、触控显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供触控面板及其制备方法、触控显示装置,制备方法包括:触控线形成步骤:同层形成栅线和第一触控线,第一触控线沿数据线方向且未与栅线电连接而断续设置,同层形成与栅线和触控电极不同层的电极和第一连接线,第一连接线用于串接第一触控线;或者,同层形成数据线和第二触控线,第二触控线沿栅线方向且未与数据线电连接而断续设置,同层形成与数据线和触控电极不同层的电极和第二连接线,第二连接线用于串接第二触控线;或者,同层形成与数据线和栅线不同层的像素电极和第三触控线,第三触控线为连续设置的触控线;触控电极形成步骤:形成与第一触控线、第二触控线或第三触控线电连接的触控电极。该制备方法简单,可以提高产能。
Description
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域,具体涉及一种触控面板及其制备方法、触控显示装置。
背景技术
内置触摸显示面板是未来显示产品发展的一个必然趋势。目前,通常包括自容内置触摸显示面板和互容内置触摸显示面板,其中,自容内置触摸显示面板凭借较高的信噪比和工艺相对简单容易量产等优点被广泛使用。
目前,通常将TFT的公共电极Vcom与触控电极复用,如图1所示,公共电极Vcom被切割为一定图案的触控电极Sensor ITO。图2为普通的自容内置触摸面板的局部纵截面图,图3为普通的自容内置触摸面板的局部横向截面图,请一并参阅图2和图3,制备该自容内置触摸面板通常需要以下步骤:1,形成栅极10和栅线图形;2,形成栅极绝缘层11;3,形成有源区域12;4,形成源漏极和数据线图形,其中,源极13,漏极14;5,形成像素电极15图形,像素电极15与漏极14电连接;6,形成绝缘层16,绝缘层16用于电隔离公共电极20和触控线17;7,形成触控线17图形,触控线17用于作为触控电极18的驱动和接收信号线,与集成芯片或处理电路电连接,触控电极18属于公共电极20的一部分;8,形成绝缘层19,绝缘层19用于电隔离公共电极和触控线17,其上设置有一个或多个过孔;9,形成触控电极18图形,并填充过孔,实现触控电极18通过过孔与触控线17电连接。
由上可知,为实现制备现有的自容内置触摸面板至少需要9次薄膜沉积、掩膜和刻蚀工艺,这使得工艺过程复杂,从而造成产能低,经济效益低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种触控面板及其制备方法、触控显示装置,可以减少触控面板的制备工艺步骤,使得工艺过程简单,从而可以提高产能,提高经济效益。
为解决上述问题之一,本发明提供了一种触控面板的制备方法,至少包括以下步骤:触控线形成步骤:同层形成栅线和第一触控线,所述第一触控线沿数据线方向且未与所述栅线电连接而断续设置,同层形成与栅线和触控电极不同层的电极和第一连接线,所述第一连接线用于串接所述第一触控线;或者,同层形成数据线和第二触控线,所述第二触控线沿栅线方向且未与数据线电连接而断续设置,同层形成与数据线和触控电极不同层的电极和第二连接线,所述第二连接线用于串接所述第二触控线;或者,同层形成与数据线和栅线不同层的像素电极和第三触控线,所述第三触控线为连续设置的触控线;触控电极形成步骤:形成与所述第一触控线、第二触控线或第三触控线电连接的触控电极。
具体地,至少包括以下步骤:同层形成栅极、所述栅线和所述第一触控线,形成位于所述栅极和有源区之间的栅极绝缘层,所述栅极绝缘层上形成有第一过孔;同层形成源漏极、所述数据线、像素电极和第一连接线;形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;形成所述触控电极,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
具体地,至少包括以下步骤:同层形成栅极、所述栅线和所述第一触控线,形成位于所述栅极和有源区之间的栅极绝缘层,所述栅极绝缘层上形成有第一过孔;形成位于源漏极和所述像素电极之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层上形成有第三过孔和第四过孔;所述像素电极和漏极通过所述第三过孔电连接;形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;形成所述触控电极;若同层形成所述第一连接线、所述源漏极和所述数据线,所述第一连接线通过所述第一过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔、所述第四过孔与所述第一触控线电连接;若同层形成所述第一连接线和所述像素电极,所述第四过孔与所述第一过孔一一对应设置,所述第一连接线通过所述第一过孔和所述第四过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
具体地,至少包括以下步骤:同层形成所述源漏极、所述数据线和所述第二触控线;形成位于所述源漏极和所述像素电极之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层上形成有第三过孔和第四过孔;同层形成所述像素电极和所述第二连接线,所述第二连接线经由所述第四过孔串接所述第二触控线;形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;形成所述触控电极,所述触控电极经由所述第二过孔与所述第二触控线电连接。
具体地,至少包括以下步骤:同层形成源漏极和所述数据线;形成位于所述源漏极和所述像素电极之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层上形成有第三过孔,所述像素电极经由所述第三过孔与漏极电连接;同层形成所述像素电极和所述第三触控线;形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;形成所述触控电极,所述触控电极经由所述第二过孔与所述第三触控线电连接。
具体地,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;所述第一过孔对应所述过孔连接部设置;所述第二过孔对应所述第一连接线上任一位置设置。
具体地,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;若同层形成所述第一连接线、所述源漏极和数据线,所述第一过孔对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔和所述第四过孔一一对应,且对应第一连接线上任意位置设置;若同层形成所述第一连接线和所述像素电极,所述第一过孔和所述第四过孔一一对应且对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔对应所述第一连接线上任意位置设置。
优选地,所述第一触控线和所述栅线同时形成,所述第一连接线和与所述栅线和所述触控电极不同层的电极同时形成;所述第二触控线和所述数据线同时形成,所述第二连接线和与所述数据线和所述触控电极不同层的电极同时形成;所述第三触控线和所述像素电极同时形成。
作为另外一个技术方案,本发明还提供一种触控面板,包括栅极、栅线、源漏极、数据线、像素电极、触控电极和触控线,所述触控线包括沿所述数据线方向且未与所述栅线电连接而断续设置的第一触控线和用于串接所述第一触控线的第一连接线,所述第一触控线和所述栅线同层设置,所述第一连接线和与所述栅线和所述触控电极不同层的电极同层设置;或者,所述触控线包括沿所述栅线方向且未与所述数据线电连接而断续设置的第二触控线和用于串接所述第二触控线的第二连接线,所述第二触控线与所述数据线同层设置,所述第二连接线和与所述数据线和所述触控电极不同层的电极同层设置;或者,所述触控线为连续设置的第三触控线,所述第三触控线和与所述数据线和所述栅线不同层的所述像素电极同层设置。
具体地,还包括栅极绝缘层和第一绝缘层,其中,所述栅极绝缘层,设置在所述栅极与所述源漏极之间,其上设置有第一过孔;所述第一连接线与所述源漏极、所述数据线和所述像素电极同层设置,所述第一连接线通过所述第一过孔串接所述第一触控线;所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置有第二过孔;所述触控电极,通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
具体地,还包括栅极绝缘层、第一绝缘层和第二绝缘层,其中,所述栅极绝缘层,设置在所述栅极与所述源漏极之间,其上设置有第一过孔;所述第二绝缘层,设置在所述源漏极和所述像素电极之间,其上设置有第三过孔和第四过孔,所述像素电极通过所述第三过孔与漏极电连接;所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置有第二过孔;若所述第一连接线与所述源漏极和所述数据线同层设置,所述第一连接线通过所述第一过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔、所述第四过孔与所述第一触控线电连接;若所述第一连接线与所述像素电极同层设置,所述第四过孔与所述第一过孔一一对应设置,所述第一连接线经过所述第一过孔和第四过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
具体地,还包括第一绝缘层和第二绝缘层;所述第二绝缘层,设置在所述源漏极和所述像素电极之间,其上设置有第三过孔和第四过孔,所述像素电极通过所述第三过孔与所述漏极电连接;所述第二连接线与所述像素电极同层设置,所述第二连接线通过所述第四过孔串接所述第二触控线;所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置第二过孔,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第二触控线电连接。
具体地,还包括第一绝缘层和第二绝缘层,其中,所述第二绝缘层,设置在所述源漏极和所述像素电极之间,其上设置有第三过孔,所述像素电极通过所述第三过孔与漏极电连接;所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置有第二过孔,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第三触控线电连接。
优选地,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;所述第一过孔对应所述过孔连接部设置;所述第二过孔对应所述第一连接线上任一位置设置。
优选地,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;若第一连接线与所述源漏极和数据线同层设置,所述第一过孔对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔和所述第四过孔一一对应,且对应第一连接线上任意位置设置;若第一连接线与所述像素电极同层设置,所述第一过孔和所述第四过孔一一对应且对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔对应所述第一连接线上任意位置设置。
优选地,所述第一连接线和与所述栅线和所述触控电极不同层的电极的材料相同,所述第一触控线和所述栅线的材料相同;所述第二触控线和所述数据线的材料相同,所述第二连接线和与所述数据线和所述触控电极不同层的电极的材料相同;所述第三触控线和所述像素电极的材料相同。
优选地,还包括公共电极,所述触控电极与所述公共电极复用。
作为另外一个技术方案,本发明还提供一种触控显示装置,包括触控面板,触控面板采用上述技术方案提供的触控面板。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的触控面板的制备方法,其借助触控线形成步骤:同层形成栅线和第一触控线,第一触控线沿数据线方向且未与栅线电连接而断续设置,同层形成与栅线和触控电极不同层的电极和第一连接线,第一连接线用于串接第一触控线;或者,同层形成数据线和第二触控线,第二触控线沿栅线方向断续设置且未与数据线电连接,同层形成与数据线和触控电极不同层的电极和第二连接线,第二连接线用于串接第二触控线;或者,同层形成与数据线和栅线不同层的像素电极和第三触控线,第三触控线为连续设置的触控线,可以减少一次形成绝缘层的步骤,因而可以减少工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板的产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化,而且还可以降低成本,提高经济效益。
优选地,本发明提供的触控面板的制备方法,借助第一触控线和栅线同时形成,第一连接线和与栅线和触控电极不同层的电极同时形成;第二触控线和数据线同时形成,第二连接线和与数据线和触控电极不同层的电极同时形成;第三触控线和像素电极同时形成,可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。
本发明提供的触控面板,由于其触控线包括沿数据线方向且未与栅线电连接而断续设置的第一触控线和用于串接第一触控线的第一连接线,第一触控线和栅线同层设置,第一连接线和与栅线和触控电极不同层的电极同层设置;或者,触控线包括沿栅线方向且未与数据线电连接而断续设置的第二触控线和用于串接第二触控线的第二连接线,第二触控线与数据线同层设置,第二连接线和与数据线和触控电极不同层的电极同层设置;或者,触控线为连续设置的第三触控线,第三触控线和与数据线和栅线不同层的像素电极同层设置,因此,可以至少省去一层绝缘层,因而可以减少其制备工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板和触控显示装置产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化发展;而且还可以降低成本,提高经济效益。
优选地,本发明提供的触控面板,其第一连接线和与栅线和触控电极不同层的电极的材料相同,第一触控线和栅线的材料相同;第二触控线和数据线的材料相同,第二连接线和与数据线和触控电极不同层的电极的材料相同;第三触控线和像素电极的材料相同。由于二者材料相同,因此二者可以同时形成,这与现有技术相比,该触控面板的制备方法还可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化其制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。
本发明提供触控显示装置,其采用本发明另一技术方案提供的触控面板,不仅可以简化触控面板的制备工艺,而且还可以降低触控面板的厚度和投入成本,因而不仅可以提高触控显示装置的产能,提高经济效益,而且还有利于触控显示装置的薄型化发展。
附图说明
图1为公共电极Vcom被划分成的一种触控电极图案;
图2为普通的自容内置触摸面板的局部纵截面图;
图3a为本发明第一实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S11完成后的状态图;
图3b为本发明第一实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S12完成后的状态图;
图3c为本发明第一实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S13完成后的状态图;
图3d为本发明第一实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S14完成后的状态图;
图3e为本发明第一实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S15完成后的状态图;
图3f为本发明第一实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S16完成后的状态图;
图3g为本发明第一实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S17完成后的状态图;
图4a为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S11完成后的状态图;
图4b为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S12完成后的状态图;
图4c为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S13完成后的状态图;
图4d为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S14完成后的状态图;
图4e为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S15完成后的状态图;
图4f为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S16完成后的状态图;
图4g为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S17完成后的状态图;
图4h为本发明第二实施例提供的触控显示面板的制备方法的步骤S18完成后的状态图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的触控面板及其制备方法、触控显示装置进行详细描述。
在本发明中,相邻两个绝缘层之间的区域为一层,或者说,未被绝缘层隔离的导电层处于同一层。另外,同层形成可限定位于同一层,并不限定是否为同时形成(即,同步形成)或非同步形成。
实施例一:
本发明第一实施例提供的触控面板的制备方法至少包括以下步骤:触控线形成步骤,同层形成栅线和第一触控线,第一触控线沿数据线方向且未与栅线电连接而断续设置,同层形成与栅线和触控电极不同层的电极和第一连接线,第一连接线用于串接第一触控线。
借助第一连接线可以实现第一触控线形成为连续的触控线,以满足自非显示区域向位于显示区域的触控电极输入驱动信号和接收感应信号的需求。
触控电极形成步骤,形成与第一触控线电连接的触控电极。
可以理解,由于第一触控线和第一连接线与触控面板的其他电极或连接线同层形成,因此,这与现有技术相比,可以减少一次形成绝缘层的步骤,因而可以减少工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板的产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化,而且还可以降低成本,提高经济效益。
在本实施例中,栅极和栅线同时形成。
优选地,第一触控线和栅线同时形成,第一连接线和与栅线和触控电极不同层的电极同时形成,具体地,先形成栅极和栅线的膜层,再采用一次构图工艺形成包括栅极、栅线和第一触控线的图形,也就实现同时形成栅极、栅线和第一触控线;先形成与栅极和触控电极不同层的电极的膜层,再采用一次构图工艺形成该电极和第一连接线的图形,也就实现同时形成该电极和第一连接线。由此可知,由于第一连接线和第一触控线在形成触控面板的其他电极或连接线时同时形成,因此,可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。
下面结合图3a至图3g以制备底栅型的触控面板为例详细描述本实施例提供的触控面板的制备方法。具体地,与栅极和触控电极不同层的电极包括源漏极和像素电极,至少包括以下步骤:
步骤S11,同时形成栅极1、栅线2和第一触控线S1的图形,如图3a所示,栅极1为栅线2上与有源区4对应的一部分,如图3a中的虚线部分。
步骤S12,形成位于栅极1与有源区4之间的栅极绝缘层,栅极绝缘层上形成有第一过孔3,如图3b所示。
步骤S13,形成有源区4,如图3c所示。
步骤S14,同时形成源漏极、数据线5和第一连接线11,第一连接线11通过第一过孔3串接第一触控线S1,以使其串接成连续的导线,如图3d所示,源极为数据线5上与有源区4对应的一部分,在图中未标出,漏极为6。
步骤S15,形成与源漏极和数据线同层且与漏极6电连接的像素电极7,如图3e所示。
步骤S16,形成位于像素电极7和触控电极9之间的第一绝缘层,第一绝缘层上形成有第二过孔8,如图3f所示。
步骤S17,形成触控电极9,触控电极9通过第二过孔8与第一触控线S1电连接,如图3g所示。
在本实施例的步骤S14中,形成源漏极和数据线5的膜层的同时会填充第一过孔3,从而实现第一连接线11串接第一触控线S1;在步骤S17中形成触控电极9的膜层的同时会填充第二过孔8,从而实现触控电极9通过第二过孔8与第一触控线S1电连接。
优选地,如图3a所示,第一触控线S1上形成有过孔连接部10,过孔连接部10位于第一触控线S1的靠近栅线2的断连位置处,且沿栅线2方向凸出;第一过孔3对应过孔连接部10设置,第二过孔8对应第一连接线11上任一位置设置,这可以实现在保证不会对位于第一触控线S1正上方对应的数据线5产生影响的前提下,实现触控电极9和第一触控线S1的连接。当然,在实际应用中,还可以采用其他方式在不影响数据线5的情况下实现触控电极9和第一触控线S1的连接,例如,设置第一触控线S1和第一连接线11在栅线2方向上的宽度大于数据线5在栅线2方向上的宽度,该方式与上述设置过孔连接部10的方式相比,由于设置过孔连接部10的方式仅在断连位置处增大了宽度,因此,可以降低对开口率的影响。
需要说明的是,尽管在本实施例中是在步骤S14中形成第一连接线11,当然,在实际应用中,还可以在步骤S15中形成第一连接线11,换言之,同时形成像素电极7和第一连接线11,具体地,先形成像素电极膜层,再采用一次构图工艺形成包括像素电极7和第一连接线11的图形,也就实现同时形成像素电极7和第一连接线11。
还需要说明的是,在实际应用中,优选地,该制备方法还可以包括,形成位于源漏极和像素电极7之间的第二绝缘层,第二绝缘层优选为树脂层,第二绝缘层上形成有第三过孔和第四过孔,在形成像素电极7的膜层时会填充第三过孔和第四过孔,也就实现像素电极7和漏极6通过第三过孔电连接,存在以下情况:第一,第一连接线11与源漏极和数据线5同时形成,第一连接线11通过第一过孔3串接第一触控线S1,触控电极通过第二过孔8、第四过孔与第一触控线S1电连接。第二,若第一连接线11与像素电极7同时形成,第四过孔与第一过孔3一一对应设置,第一连接线11通过第一过孔3和第四过孔串接第一触控线S1,触控电极9通过第二过孔8与第一触控线S1电连接。借助第二绝缘层,不仅可以降低能耗,而且由于其将触控电极垫高,因此减少了数据线和栅线对触控电极的影响。
进一步需要说明的是,若采用上述过孔连接部10方式,则在上述第一种情况下,具体地,第一过孔3对应过孔连接部11设置,第二过孔8和第四过孔一一对应,且对应第一连接线11上任意位置设置;在上述第二种情况下,具体地,第一过孔3和第四过孔一一对应且对应过孔连接部10设置,第二过孔8对应第一连接线11上任意位置设置。在此,所谓对应是指二者接触面部分叠置。
此外,需要说明的是,本实施例是以制备底栅型触控面板为例进行说明的,在实际应用中,若要制备顶栅型触控面板,则只需要反相按照上述步骤执行即可。另外,在本实施例中,触控电极9与公共电极复用,但是,在实际应用中,触控电极9还可以为独立于公共电极之外的电极。而且,第一触控线S1的长短和位置按照预设方式设置,在此并不限定。
综上所述,本实施例提供的触控面板的制备方法,仅包括七个工艺步骤,这与现有技术的触控面板的制备方法包括九个工艺步骤相比,不仅可以减少一次形成位于像素电极7和触控电极9之间的触控线的步骤,而且还可以减少一次形成位于像素电极7和触控线之间的绝缘层的步骤,因而可以减少两次工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板的产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化,而且还可以降低成本,提高经济效益。
实施例二:
本发明第二实施例提供的触控面板的制备方法与上述第一实施例提供的触控面板的制备方法相类似,由于第一实施例在上述已有了详细地描述,在此不再赘述。
下面仅描述二者的不同点。具体地,在本实施例中,触控线形成步骤为:同层形成数据线和第二触控线,第二触控线沿栅线方向断续设置且未与数据线电连接,同层形成与数据线和触控电极不同层的电极和第二连接线,第二连接线用于串接所述第二触控线。
借助第二连接线可以实现第二触控线形成为连续的触控线,以满足自非显示区域向位于显示区域的触控电极输入驱动信号和接收感应信号的需求。
触控电极形成步骤为:形成与第二触控线电连接的触控电极。
可以理解,由于第二触控线和第二连接线与触控面板的其他电极或连接线同层形成,因此,这与现有技术相比,同样可以减少一次形成绝缘层的步骤,因而可以减少工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板的产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化,而且还可以降低成本,提高经济效益。
在本实施例中,源漏极和数据线同时形成。
优选地,第二触控线和数据线同时形成,第二连接线和与数据线和触控电极不同层的电极同时形成。具体地,先形成源漏极和数据线的膜层,再采用一次构图工艺形成包括源漏极、数据线和第二触控线的图形,也就实现同时形成源漏极、数据线和第二触控线;先形成与源漏极和触控电极不同层的电极的膜层,再采用一次构图工艺形成该电极和第二连接线的图形,也就实现同时形成该电极和第二连接线。由此可知,由于第二连接线和第二触控线在形成触控面板的其他电极或连接线时同时形成,因此,可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。
下面结合图4a至图4h以制备底栅型的触控面板为例详细描述本实施例提供的触控面板的制备方法。具体地,与源漏极和触控电极不同层的电极包括像素电极,至少包括以下步骤:
步骤S11,形成栅极1和栅线2,如图4a所示。
步骤S12,形成位于栅极1与有源区4之间的栅极绝缘层,如图4b所示。
步骤S13,形成位于栅极绝缘层和源漏极之间的有源区4,如图4c所示。
步骤S14,同时形成源漏极、数据线5和第二触控线S2,如图4d所示,源极为数据线5上与有源区4对应的一部分,在图中未标出;漏极为6。
步骤S15,形成位于源漏极和像素电极7之间的第二绝缘层,具体地,第二绝缘层为树脂层,第二绝缘层上形成有第三过孔12和第四过孔13,如图4e所示。
步骤S16,同时形成像素电极7和第二连接线14,第二连接线14经由第四过孔13串接第二触控线S2,如图4f所示,以使第二触控线S2为一条连续的触控线。
步骤S17,形成位于像素电极7和触控电极9之间的第一绝缘层,第一绝缘层上第二过孔8,如图4g所示。
步骤S18,形成触控电极9,触控电极9经由第二过孔8与第二触控线S2电连接,如图4h所示。
在本实施例中的步骤S16中,形成像素电极7的膜层的同时会填充第三过孔12和第四过孔13,从而实现像素电极7经过第三过孔12与漏极6电连接,以及第二连接线14通过第四过孔13将第二触控线S2串接,以及在步骤S18中,形成触控电极9的膜层的同时会填充第二过孔8,从而实现触控电极9通过第二过孔8与第二触控线S2电连接。
本实施例与上述第一实施例和现有技术相比:
第一,由于第二触控线S2所在层相对第一触控线S2所在层更靠近触控电极9,可以使得第二触控线S2和第二连接线14在数据线5上的宽度可小于栅线2宽度,因此,本实施例提供的触控面板的制备方法与上述第一实施例和现有技术相比,开口率相对较高。
第二,本实施例提供的触控面板的制备方法与上述第一实施例相比,还可以省去在栅线绝缘层上设置第一过孔3的工艺,从而可以进一步简化制备工艺,进一步提高产能。
第三,在本实施例中,可以实现将多个第二触控线S2自在阵列基板的左右两侧通过一个引线引出再与外界IC相连,这可以实现多个第二触控线S2并联,而上述第一实施例中,多个第一触控线S1只能通道单一引线连接外界IC,从而本实施例相对第一实施例可以减少触控电阻。
第四,由于一般外界IC设置在数据线方向的两端,在这种情况下,第二触控线S2需要自阵列基板的左右两侧引出并经过GOA后才能与外界IC电连接,而上述第一实施例中,第一触控线S1可以直接通过像素区连到外界IC上,因此,上述第一实施例相对本实施例,可以降低噪声的干扰。
综上所述,本实施例提供的触控面板的制备方法,制备源漏极和像素电极7之间有第二绝缘层的触控面板仅需要八个工艺步骤,这与现有技术的触控面板的制备方法需要十个工艺步骤相比,不仅可以减少一次形成位于像素电极7和触控电极9之间的触控线的步骤,而且还可以减少一次形成位于像素电极7和触控线之间的绝缘层的步骤,因而可以减少两次工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板的产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化,而且还可以降低成本,提高经济效益。
实施例三:
本发明第三实施例提供的触控面板的制备方法与上述第二实施例提供的触控面板的制备方法相类似,由于第二实施例在上述已有了详细地描述,在此不再赘述。
下面仅描述二者的不同点。在本实施例中,具体地,触控线形成步骤为:同层形成与数据线和栅线不同层的像素电极和第三触控线,所述第三触控线为连续设置的触控线。可以理解,由于第三触控线与栅线和数据线不同层,因此,其不会对数据线和栅线干涉,因而第三触控线可以直接设置为连续触控线,这与上述第一和第二实施例相比,可以避免设置第一连接线或第二连接线,因而可以简化触控面板的结构。
触控电极形成步骤为:形成与第二触控线电连接的触控电极。
可以理解,由于第三触控线与像素电极同层形成,因此,这与现有技术相比,同样可以减少一次形成绝缘层的步骤,因而可以减少工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板的产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化,而且还可以降低成本,提高经济效益。
优选地,第三触控线和像素电极同时形成。具体地,先形成像素电极的膜层,再采用一次构图工艺形成包括像素电极和第三触控线的图形,也就实现同时形成像素电极和第二触控线。由此可知,由于第三触控线在形成触控面板的像素电极时同时形成,因此,可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。另外,由于像素电极为透明电极,使得同时制备的第三触控线也为透明导线,因此,第三触控线不会对开口率产生影响,其设置方向和位置可根据实际情况灵活设置。
同样以制备底栅型的触控面板为例,在步骤S15中,第二绝缘层上设置第三过孔,并未设置第四过孔;触控电极经由第二过孔与第三触控线电连接。
值得在此说明的是,在实际应用中,若第三触控线与像素电极非同步形成,且第三触控线采用非透明材料制成,则为避免对像素开口率产生影响,第三触控线应沿栅线方向或数据线方向设置。
作为另外一个技术方案,实施例一:
参考图3a~图3g,本发明实施例一提供的触控面板,其包括栅极1、栅线2、栅极绝缘层、有源区4、源漏极、数据线5、像素电极7、第一绝缘层、触控电极9和触控线。其中,触控线包括沿数据线5方向且未与栅线2电连接而断续设置的第一触控线S1和用于串接第一触控线S1的第一连接线11,第一触控线S1和栅线2同层设置,在本实施例中,由于栅极1和栅线2同层设置,因此,第一触控线S1、栅极1和栅线2同层设置;第一连接线11和与栅线2和触控电极9不同层的电极同层的电极同层设置,在本实施例中,与栅极1和触控电极9不同层的电极包括源漏极和像素电极7。
栅极绝缘层,设置在栅极1与有源区4之间,其上设置有第一过孔3;第一连接线11与源漏极、数据线5和像素电极7同层设置,第一连接线11通过第一过孔3串接第一触控线S1;第一绝缘层,设置在像素电极7和触控电极9之间,其上设置有第二过孔8,触控电极9通过第二过孔8与第一触控线S1电连接。
由上可知,本实施例提供的触控面板,可以至少省去一层绝缘层,因而可以减少其制备工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板和触控显示装置产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化发展;而且还可以降低成本,提高经济效益。
优选地,第一连接线和与栅线和触控电极不同层的电极的材料相同,第一触控线和栅线的材料相同。也就是说,第一连接线可以和与栅线和触控电极不同层的电极同时形成,第一触控线可以和栅线同时形成,这与现有技术相比,该触控面板的制备方法还可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化其制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。
在本实施例中,优选地,第一触控线S1上形成有过孔连接部10,过孔连接部10位于第一触控线S1的靠近栅线2的断连位置处,且沿栅线2方向凸出;第一过孔3对应过孔连接部10设置;第二过孔8对应第一连接线10上任一位置设置,这可以实现在保证不会对位于第一触控线S1正上方对应的数据线产生影响的前提下,实现触控电极9和第一触控线S1的连接。当然,在实际应用中,还可以采用其他方式在不影响数据线5的情况下实现触控电极9和第一触控线S1的连接,例如,设置第一触控线S1和第一连接线11在栅线2方向上的宽度大于数据线5在栅线2方向上的宽度,该方式与上述设置过孔连接部10的方式相比,由于设置过孔连接部10的方式仅在断连位置处增大了宽度,因此,可以降低对开口率的影响。
需要说明的是,在实际应用中,优选地,还包括第二绝缘层,设置在源漏极和像素电极7之间,其上设置有第三过孔和第四过孔,像素电极7通过第三过孔与漏极6电连接;若第一连接线11与源漏极和数据线5同层,第一连接线11通过第一过孔3串接第一触控线S1,触控电极9通过第二过孔8、第四过孔与第一触控线S1电连接;若第一连接线11与像素电极7同层,第一连接线11经过第一过孔3和第四过孔串接第一触控线S1,触控电极9通过第二过孔8与第一触控线S1电连接。
进一步需要说明的是,若采用上述过孔连接部10方式,第一连接线11与源漏极和数据线5同层,则第一过孔3对应过孔连接部10设置,第二过孔8和第四过孔一一对应,且对应第一连接线11上任意位置设置。若采用上述过孔连接部10方式,第一连接线11与像素电极7同层,则第一过孔3和第四过孔一一对应且对应过孔连接部10设置,第二过孔8对应第一连接线11上任意位置设置。在此,所谓对应是指二者接触面部分叠置。
此外,需要说明的是,在本实施例中,触控面板还包括公共电极,触控电极9与公共电极复用,但是,在实际应用中,触控电极9还可以为独立于公共电极之外的电极。而且,第一触控线S1的长短和位置按照预设方式设置,在此并不限定。
实施例二:
参考图4a~图4h,本发明实施例二提供的触控面板,其与上述实施例一提供的触控面板相类似,同样包括栅极1、栅线2、栅极绝缘层、有源区4、源漏极、数据线5、第二绝缘层、像素电极7、第一绝缘层、触控电极9和触控线。由于其结构和位置关系在实施例一中已有了详细地描述,在此不再赘述。
下面仅描述二者的不同点。具体地,触控线包括沿栅线2方向且未与数据线5电连接而断续设置的第二触控线S2和用于串接第二触控线S2的第二连接线14,第二触控线S2与数据线5同层设置,在本实施例中,源漏极与数据线5同层设置,因此,第二触控线S2、源漏极与数据线5同层设置;第二连接线14和与数据线5和触控电极9不同层的电极同层设置,在本实施例中,具体地,与源漏极和触控电极9不同层的电极包括像素电极7,因此,第二连接线14与像素电极7同层设置,第二连接线14通过第四过孔13串接第二触控线S2。
由上可知,本实施例提供的触控面板,可以至少省去一层绝缘层,因而可以减少其制备工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板和触控显示装置产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化发展;而且还可以降低成本,提高经济效益。
优选地,第二触控线和数据线的材料相同,第二连接线和与数据线和触控电极不同层的电极的材料相同。也就是说,第二触控线可以和数据线同时形成,第二连接线可以和与数据线和触控电极不同层的电极同时形成,这与现有技术相比,该触控面板的制备方法还可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化其制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。
并且,分析本实施例与上述实施例一和现有技术相比:由于第二触控线S2所在层相对第一触控线S1所在层更靠近触控电极,因此第二触控线S2和第二连接线14在数据线5上的宽度可小于栅线2的宽度,因此,本实施例提供的触控面板与上述实施例一和现有技术的触控面板相比,开口率相对较高。另外,实施例提供的触控面板与上述实施例一相比,还可以省去在栅线绝缘层上设置第一过孔3的工艺,从而可以进一步简化制备工艺,进一步提高产能。
实施例三:
本发明实施例三提供的触控面板,其与上述实施例二提供的触控面板相类似,同样包括栅极1、栅线2、栅极绝缘层、有源区4、源漏极、数据线5、第二绝缘层、像素电极7、第一绝缘层、触控电极9和触控线。由于其在实施例二在上述已有了详细地描述,在此不再赘述。
下面仅描述二者的不同点。具体地,触控线为连续设置的第三触控线,第三触控线和与数据线和栅线不同层的像素电极同层设置。可以理解,由于第三触控线与数据线5和栅线2不同层,因此,第三触控线不会对数据线5和栅线2干涉,因而第三触控线可以直接设置为连续触控线,这与上述实施例一和二相比,可以避免设置第一连接线11或第二连接线14,因而可以简化触控面板的结构。
另外,第二绝缘层上设置第三过孔12,并未设置第四过孔13;触控电极9经由第二过孔8与第三触控线电连接。
由上可知,本实施例提供的触控面板与本发明第三实施例提供的触控面板制备方法制备的触控面板结构相同,其同样可以至少省去一层绝缘层,因而可以减少其制备工艺步骤,使得制备触控面板的工艺过程简单,从而可以提高触控面板和触控显示装置产能,提高经济效益;另外,不仅可以降低触控面板的厚度,有利于触控面板的薄型化发展;而且还可以降低成本,提高经济效益。
优选地,第三触控线和像素电极的材料相同,也就是说,第三触控线可以和像素电极7同时形成,这与现有技术相比,该触控面板的制备方法还可以减少一次构图工艺,从而可以进一步简化其制备工艺过程,进一步提高触控面板的产能,提高经济效益。另外,由于像素电极7为透明电极,使得同时制备的第三触控线也为透明导线,因此,第三触控线不会对开口率产生影响,其设置方向和位置可根据实际情况灵活设置。
值得在此说明的是,在实际应用中,若第三触控线与像素电极的材料不同,即,第三触控线采用非透明材料制成,则为避免对像素开口率产生影响,第三触控线应沿栅线方向或数据线方向设置。
作为另外一个技术方案,本发明还提供一种触控显示装置,其包括触控面板,该显示驱动电路采用上述实施例一至三提供的触控面板。
具体地,触控显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本实施例提供的触控显示装置,其采用本发明实施例一至三提供的触控面板,不仅可以简化触控面板的制备工艺,而且还可以降低触控面板的厚度和投入成本,因而不仅可以提高触控显示装置的产能,提高经济效益,而且还有利于触控显示装置的薄型化发展。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (18)
1.一种触控面板的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:
触控线形成步骤:同层形成栅线和第一触控线,所述第一触控线沿数据线方向且未与所述栅线电连接而断续设置,同层形成与栅线和触控电极不同层的电极和第一连接线,所述第一连接线用于串接所述第一触控线;或者
同层形成数据线和第二触控线,所述第二触控线沿栅线方向且未与数据线电连接而断续设置,同层形成与数据线和触控电极不同层的电极和第二连接线,所述第二连接线用于串接所述第二触控线;或者
同层形成与数据线和栅线不同层的像素电极和第三触控线,所述第三触控线为连续设置的触控线;
触控电极形成步骤:形成与所述第一触控线、第二触控线或第三触控线电连接的触控电极。
2.根据权利要求1所述的触控面板的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:
同层形成栅极、所述栅线和所述第一触控线,
形成位于所述栅极和有源区之间的栅极绝缘层,所述栅极绝缘层上形成有第一过孔;
同层形成源漏极、所述数据线、像素电极和第一连接线;
形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;
形成所述触控电极,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
3.根据权利要求1所述的触控面板的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:
同层形成栅极、所述栅线和所述第一触控线,
形成位于所述栅极和有源区之间的栅极绝缘层,所述栅极绝缘层上形成有第一过孔;
形成位于源漏极和所述像素电极之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层上形成有第三过孔和第四过孔;
所述像素电极和漏极通过所述第三过孔电连接;
形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;
形成所述触控电极;
若同层形成所述第一连接线、所述源漏极和所述数据线,所述第一连接线通过所述第一过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔、所述第四过孔与所述第一触控线电连接;
若同层形成所述第一连接线和所述像素电极,所述第四过孔与所述第一过孔一一对应设置,所述第一连接线通过所述第一过孔和所述第四过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
4.根据权利要求1所述的触控面板的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:
同层形成源漏极、所述数据线和所述第二触控线;
形成位于所述源漏极和所述像素电极之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层上形成有第三过孔和第四过孔;
同层形成所述像素电极和所述第二连接线,所述第二连接线经由所述第四过孔串接所述第二触控线;
形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;
形成所述触控电极,所述触控电极经由所述第二过孔与所述第二触控线电连接。
5.根据权利要求1所述的触控面板的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:
同层形成源漏极和所述数据线;
形成位于所述源漏极和所述像素电极之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层上形成有第三过孔,所述像素电极经由所述第三过孔与漏极电连接;
同层形成所述像素电极和所述第三触控线;
形成位于所述像素电极和所述触控电极之间的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有第二过孔;
形成所述触控电极,所述触控电极经由所述第二过孔与所述第三触控线电连接。
6.根据权利要求2所述的触控面板的制备方法,其特征在于,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;
所述第一过孔对应所述过孔连接部设置;
所述第二过孔对应所述第一连接线上任一位置设置。
7.根据权利要求3所述的触控面板的制备方法,其特征在于,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;
若同层形成所述第一连接线、所述源漏极和数据线,所述第一过孔对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔和所述第四过孔一一对应,且对应第一连接线上任意位置设置;
若同层形成所述第一连接线和所述像素电极,所述第一过孔和所述第四过孔一一对应且对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔对应所述第一连接线上任意位置设置。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的触控面板的制备方法,其特征在于,所述第一触控线和所述栅线同时形成,所述第一连接线和与所述栅线和所述触控电极不同层的电极同时形成;
所述第二触控线和所述数据线同时形成,所述第二连接线和与所述数据线和所述触控电极不同层的电极同时形成;
所述第三触控线和所述像素电极同时形成。
9.一种触控面板,包括栅极、栅线、源漏极、数据线、像素电极、触控电极和触控线,其特征在于,所述触控线包括沿所述数据线方向且未与所述栅线电连接而断续设置的第一触控线和用于串接所述第一触控线的第一连接线,所述第一触控线和所述栅线同层设置,所述第一连接线和与所述栅线和所述触控电极不同层的电极同层设置;或者
所述触控线包括沿所述栅线方向且未与所述数据线电连接而断续设置的第二触控线和用于串接所述第二触控线的第二连接线,所述第二触控线与所述数据线同层设置,所述第二连接线和与所述数据线和所述触控电极不同层的电极同层设置;或者
所述触控线为连续设置的第三触控线,所述第三触控线和与所述数据线和所述栅线不同层的所述像素电极同层设置。
10.根据权利要求9所述的触控面板,其特征在于,还包括栅极绝缘层和第一绝缘层,其中
所述栅极绝缘层,设置在所述栅极与所述源漏极之间,其上设置有第一过孔;
所述第一连接线与所述源漏极、所述数据线和所述像素电极同层设置,所述第一连接线通过所述第一过孔串接所述第一触控线;
所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置有第二过孔;
所述触控电极,通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
11.根据权利要求9所述的触控面板,其特征在于,还包括栅极绝缘层、第一绝缘层和第二绝缘层,其中
所述栅极绝缘层,设置在所述栅极与所述源漏极之间,其上设置有第一过孔;
所述第二绝缘层,设置在所述源漏极和所述像素电极之间,其上设置有第三过孔和第四过孔,所述像素电极通过所述第三过孔与漏极电连接;
所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置有第二过孔;
若所述第一连接线与所述源漏极和所述数据线同层设置,所述第一连接线通过所述第一过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔、所述第四过孔与所述第一触控线电连接;
若所述第一连接线与所述像素电极同层设置,所述第四过孔与所述第一过孔一一对应设置,所述第一连接线经过所述第一过孔和第四过孔串接所述第一触控线,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第一触控线电连接。
12.根据权利要求9所述的触控面板,其特征在于,还包括第一绝缘层和第二绝缘层;
所述第二绝缘层,设置在所述源漏极和所述像素电极之间,其上设置有第三过孔和第四过孔,所述像素电极通过所述第三过孔与所述漏极电连接;
所述第二连接线与所述像素电极同层设置,所述第二连接线通过所述第四过孔串接所述第二触控线;
所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置第二过孔,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第二触控线电连接。
13.根据权利要求9所述的触控面板,其特征在于,还包括第一绝缘层和第二绝缘层,其中,
所述第二绝缘层,设置在所述源漏极和所述像素电极之间,其上设置有第三过孔,所述像素电极通过所述第三过孔与漏极电连接;
所述第一绝缘层,设置在所述像素电极和所述触控电极之间,其上设置有第二过孔,所述触控电极通过所述第二过孔与所述第三触控线电连接。
14.根据权利要求10所述的触控面板,其特征在于,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;
所述第一过孔对应所述过孔连接部设置;
所述第二过孔对应所述第一连接线上任一位置设置。
15.根据权利要求11所述的触控面板,其特征在于,所述第一触控线上形成有过孔连接部,所述过孔连接部位于第一触控线的靠近所述栅线的断连位置处,且沿所述栅线方向凸出;
若第一连接线与所述源漏极和数据线同层设置,所述第一过孔对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔和所述第四过孔一一对应,且对应第一连接线上任意位置设置;
若第一连接线与所述像素电极同层设置,所述第一过孔和所述第四过孔一一对应且对应所述过孔连接部设置,所述第二过孔对应所述第一连接线上任意位置设置。
16.根据权利要求9-15任意一项所述的触控面板,其特征在于,所述第一连接线和与所述栅线和所述触控电极不同层的电极的材料相同,所述第一触控线和所述栅线的材料相同;
所述第二触控线和所述数据线的材料相同,所述第二连接线和与所述数据线和所述触控电极不同层的电极的材料相同;
所述第三触控线和所述像素电极的材料相同。
17.根据权利要求9所述的触控面板,其特征在于,还包括公共电极,所述触控电极与所述公共电极复用。
18.一种触控显示装置,包括触控面板,其特征在于,所述触控面板采用权利要求9-17任意一项所述的触控面板。
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WO (1) | WO2016201838A1 (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105867686A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-17 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种In-Cell触控显示面板 |
CN106095186A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制作方法、显示装置 |
WO2016201838A1 (zh) * | 2015-06-15 | 2016-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及其制备方法、触控显示装置 |
CN106959784A (zh) * | 2017-04-05 | 2017-07-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN107272952A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 |
CN107390441A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-11-24 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN108227326A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、触控显示面板 |
CN108761901A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-06 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
CN108874231A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板及其制备方法、修复方法、触控显示面板 |
CN109445646A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-08 | 上海中航光电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN109725780A (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-07 | 乐金显示有限公司 | 触摸屏面板和包括该触摸屏面板的触摸显示装置 |
CN112631448A (zh) * | 2019-10-08 | 2021-04-09 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 触控显示面板 |
CN114078401A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控集成Micro-LED显示面板 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102392683B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2022-05-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린 내장형 표시장치 |
JP2021514073A (ja) * | 2018-02-15 | 2021-06-03 | イー インク コーポレイション | Tワイヤと画素電極との間の減少した容量結合を伴う狭額縁電気光学ディスプレイバックプレーンのためのビアの設置 |
CN108490666B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-06-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示装置及其阵列基板 |
CN108428705A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
CN113376911B (zh) * | 2018-12-03 | 2022-05-10 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110600510B (zh) * | 2019-08-23 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102881839A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管、触摸显示装置及其制造方法 |
US20130207899A1 (en) * | 2012-02-09 | 2013-08-15 | Po-Hsien Wang | Touch-sensing display device |
CN103699284A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电容式内嵌触摸屏及其制备方法、显示装置 |
CN103995635A (zh) * | 2014-05-19 | 2014-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、触控显示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101205539B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2012-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정표시패널 및 이를 갖는 액정표시장치 |
EP2492784B1 (en) * | 2011-02-25 | 2021-02-24 | LG Display Co., Ltd. | Touch sensor integrated display device |
TW201346998A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-11-16 | Wintek Corp | 觸控顯示面板 |
CN104020595B (zh) * | 2014-06-13 | 2017-02-15 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控显示面板及触控显示装置 |
KR101671578B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2016-11-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치센서 일체형 표시장치 |
CN104536637A (zh) | 2015-01-29 | 2015-04-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 内嵌式触摸屏及显示装置 |
CN104900658B (zh) * | 2015-06-15 | 2018-07-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及其制备方法、触控显示装置 |
-
2015
- 2015-06-15 CN CN201510330811.2A patent/CN104900658B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-10-20 US US15/037,105 patent/US9939941B2/en active Active
- 2015-10-20 WO PCT/CN2015/092300 patent/WO2016201838A1/zh active Application Filing
-
2018
- 2018-03-05 US US15/912,235 patent/US10216307B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130207899A1 (en) * | 2012-02-09 | 2013-08-15 | Po-Hsien Wang | Touch-sensing display device |
CN102881839A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管、触摸显示装置及其制造方法 |
CN103699284A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电容式内嵌触摸屏及其制备方法、显示装置 |
CN103995635A (zh) * | 2014-05-19 | 2014-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、触控显示装置 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10216307B2 (en) | 2015-06-15 | 2019-02-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Touch panel, manufacturing method thereof and touch display device |
WO2016201838A1 (zh) * | 2015-06-15 | 2016-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及其制备方法、触控显示装置 |
US9939941B2 (en) | 2015-06-15 | 2018-04-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Touch panel, manufacturing method thereof and touch display device |
CN105867686A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-17 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种In-Cell触控显示面板 |
CN106095186A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN106959784A (zh) * | 2017-04-05 | 2017-07-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN106959784B (zh) * | 2017-04-05 | 2019-08-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN107272952A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 |
US11011554B2 (en) | 2017-06-14 | 2021-05-18 | Hefei Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Array substrate, method for fabricating the same, and display panel |
CN107390441A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-11-24 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN109725780A (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-07 | 乐金显示有限公司 | 触摸屏面板和包括该触摸屏面板的触摸显示装置 |
CN108227326A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、触控显示面板 |
CN108761901A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-06 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
WO2019205367A1 (zh) * | 2018-04-28 | 2019-10-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
US11164896B2 (en) | 2018-04-28 | 2021-11-02 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Array substrate and display panel |
CN108874231A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板及其制备方法、修复方法、触控显示面板 |
CN109445646A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-08 | 上海中航光电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN109445646B (zh) * | 2018-12-29 | 2022-07-05 | 上海中航光电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN112631448A (zh) * | 2019-10-08 | 2021-04-09 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 触控显示面板 |
CN114078401A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控集成Micro-LED显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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