CN104884505A - 聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置 - Google Patents

聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104884505A
CN104884505A CN201380067282.0A CN201380067282A CN104884505A CN 104884505 A CN104884505 A CN 104884505A CN 201380067282 A CN201380067282 A CN 201380067282A CN 104884505 A CN104884505 A CN 104884505A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acid solution
polyamic acid
imidization
film
dianhydride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201380067282.0A
Other languages
English (en)
Inventor
闵雄基
郑鹤基
朴晓准
洪起一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kolon Industries Inc
Kolon Corp
Original Assignee
Kolon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kolon Corp filed Critical Kolon Corp
Publication of CN104884505A publication Critical patent/CN104884505A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/22—Polybenzoxazoles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本发明涉及一种聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置，并且公开了一种聚酰胺酸溶液，该聚酰胺酸溶液的酰亚胺化膜，以及包括该酰亚胺化膜的显示装置，所述聚酰胺酸溶液为二酐和芳族二胺的反应产物，并且在形成酰亚胺化膜后，在50至540℃温度范围内的热膨胀系数为10ppm/℃以下。本发明通过应用所述聚酰胺酸溶液，可以提供一种具有优异的热稳定性、合适的挠性以及机械强度的显示器。

Description

聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置
技术领域
本发明涉及一种聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置，更具体而言，涉及一种可用作显示装置的基层或保护层的高耐热性聚酰胺酸溶液，该聚酰胺酸溶液的酰亚胺化膜，以及包括该酰亚胺化膜的显示装置。
背景技术
人们正在进入一个不受地点限制、随时随地传输和接收信息的泛网时代，并且将计算机、通讯和信息电器进行融合或结合的数字融合正在迅速地发展。因此，作为电子信息装置与人之间的界面的显示器已变得更为重要。此外，对于高分辨率、高亮度和高清晰度的图像信息的要求进一步提高，而大尺寸液晶显示器、等离子体显示器、有机发光二极管(OLED)显示器已经诞生。
最近，薄、轻、弯曲或曲线形的显示器正受到关注，为了实现具有这些特性的显示器，已经要求以使用具有挠性的新材料的基板来替代现有的玻璃基板。
当前开发的挠性显示器形式为OLED或TFT LCD形式，并且为通过在挠性聚合物材料基板上放置诸如TFT的结构来驱动显示器的模式，以及通过在聚合物材料基板上构造闸极、绝缘层、源极和漏极并最后放置电极来配置驱动显示器的单元装置的模式。然而，由于上述装置制造过程经常在高温下进行，因此在制造过程中，容易造成聚合物材料基板的尺寸变形并引起热变性(thermal denaturalization)，因而导致电路图案排列不齐或聚合物基板表面性能变化，从而在用作显示器基板时存在问题。
此外，由于塑料材料的塑料膜本身不具有支撑力，因此需要额外的在金属箔或玻璃板上使用粘合剂的粘合过程，当粘合进行得不平整时，塑料膜会具有平滑度的问题。
发明内容
技术问题
因此，本发明的一方面提供一种聚酰胺酸溶液，作为即使在高温下也可用来形成膜的聚合物材料，所述聚酰胺酸溶液由于在形成膜时优异的耐热性而具有较低的热膨胀系数，由此可用于形成显示装置的基层或保护层。
本发明的一方面还提供一种酰亚胺化膜，该酰亚胺化膜由于优异的耐热性和较低的热膨胀系数而可用作显示装置的基层或保护层。
本发明的一方面也提供一种显示装置，该显示装置包括具有高耐热性和低热膨胀系数的酰亚胺化膜作为基层或保护层。
技术方案
根据本发明的一个优选实施方案，提供一种聚酰胺酸溶液，该聚酰胺酸溶液为二酐和芳族二胺的反应产物，并且在形成酰亚胺化膜后，在50至540℃温度范围内的热膨胀系数为10ppm/℃以下。
根据优选的实施方案，所述聚酰胺酸溶液在50至570℃温度范围内的热处理过程中不发生碳化而形成基本稳定的酰亚胺化膜。
在上述及以下公开内容中，所述“基本稳定的酰亚胺化膜”可以是如下的酰亚胺化膜：在用肉眼检查所形成的酰亚胺化膜时，足以被本领域的技术人员认知为膜的成膜状态，而不包括足以被认知为较脆的成膜状态。
在根据本发明的优选实施方案的聚酰胺酸溶液中，所述芳族二胺可以包括2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑。
在根据本发明的优选实施方案的聚酰胺酸溶液中，芳族二酐可以为选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二酐的单体。
在根据本发明的优选实施方案的聚酰胺酸溶液中，除2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑以外，所述芳族二胺可以包括选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二胺的单体。
根据本发明的另一优选实施方案，提供一种酰亚胺化膜，该酰亚胺化膜为二酐和芳族二胺的反应产物的酰亚胺化化合物，并且在形成酰亚胺化膜后，在50至540℃温度范围内的热膨胀系数为10ppm/℃以下。
在根据本发明的优选实施方案的酰亚胺化膜中，所述芳族二胺可以包括2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑。
在根据本发明的优选实施方案的酰亚胺化膜中，芳族二酐可以为选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二酐的单体。
在根据本发明的优选实施方案的酰亚胺化膜中，除2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑以外，所述芳族二胺可以包括选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二胺的单体。
本发明的一个示例性实施方案提供一种显示装置，该显示装置包括根据上述实施方案的酰亚胺化膜。
此处，所述酰亚胺化膜可以为所述显示装置的保护层或基层。
在上述及以下公开内容中，所述显示装置可以为挠性显示装置。
有益效果
根据本发明，本发明的聚酰胺酸溶液在如制造显示装置的高温工艺中可以确保优异的尺寸稳定性，特别是可以应用于需要挠性的显示装置的基层或保护层。此外，由于不需要对支撑体(金属箔和玻璃板等)使用用于固定的粘合剂，因此无需额外的粘合过程而可以使工艺简化，并且在制造显示装置的情况下，可以在不考虑温度的情况下容易地对显示装置的制造过程进行设计。
具体实施方式
除非另外定义，本文中使用的全部技术及科学用语具有与本发明所属领域的技术人员所通常理解的相同含义。通常而言，本文中使用的术语为本领域中所公知，并且为常用的术语。
如本文中所使用的，除非另外特别提及，当任何部分“包括”或“含有”任何组分时，这表示并不排除其它的组分，而是还可以包括其它的组分。
下文中，将详细地描述本发明。
作为优选的实施方案，本发明提供一种聚酰胺酸溶液，该聚酰胺酸溶液为芳族二酐和芳族二胺的反应产物，并且在形成酰亚胺化膜后，在50至540℃温度范围内的热膨胀系数为10ppm/℃以下。
此外，所述聚酰胺酸溶液在经由50℃至570℃下的热处理而形成酰亚胺化膜的过程中不发生碳化而形成基本稳定的酰亚胺化膜。
当将涂布聚酰胺酸溶液后酰亚胺化的酰亚胺化膜用作基层或保护层时，在上述温度范围内的热膨胀系数要考虑到模拟显示装置制造过程中的热环境变化的尺寸稳定性。
在显示装置的制造过程中，显示装置中的基层反复地暴露在高温环境下，在这种情况下，当热膨胀系数较小时有利于显示装置的制造，并且进一步地，当热膨胀系数值在加工温度范围内较为均一时，有利于容易地设计制造过程。即，当热膨胀系数值在低温或高温下不发生变化时，有利于制造显示装置。最终，在用于显示器的显示装置中，基层需要具有较低的热膨胀系数和热膨胀线性速率。
即，在制造电极、驱动装置的过程中，当加工温度超过500℃且热膨胀系数较大时，考虑到会使显示装置弯曲以及驱动装置等排列不齐，当聚酰胺酸溶液形成酰亚胺化膜时，在50至540℃下测量的热膨胀系数可以为10ppm/℃以下。
在制备所述聚酰胺酸溶液时，提供此聚酰胺酸溶液的多种实施方案之一可以包括2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑(Ar2)作为芳族二胺。
所述Ar2可以是具有能够赋予耐高温特性的刚性结构的芳族二胺中的一种。
此外，在制备所述聚酰胺酸溶液时，可以使用分子结构上不含有柔性链的二酐单体作为所述二酐。
并且，除上述Ar2以外，可以使用分子结构上不含有柔性链的二胺单体作为所述芳族二胺。
此处，所述分子结构上不含有柔性链的单体(下文中，称作刚性单体)可以定义为在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链即柔性链的单体。
例如，所述二酐可以包括3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)或1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(PMDA)等，所述二胺可以包括对苯二胺(pPDA)、间苯二胺(mPDA)或4-氨基苯基苯甲酰胺(APBA)等，但其并不局限于此。
聚酰胺酸为使用上述刚性单体的聚合物，其可以满足耐高温性。
通常，二胺和二酐可以以摩尔比为1:0.99至0.99:1的等摩尔量来使用，如果单体的摩尔比范围满足上述目标，则可以使用一种二酐和一种二胺，可以使用两种以上的二酐和一种以上的二胺，或者可以使用两种以上的二胺和一种以上的二酐。
同时，作为所述二胺，可以将Ar2单独使用或与其它刚性单体组合使用，并且当使用刚性单体作为所述二酐时，随着二胺中Ar2用量的提高，可以进一步满足耐高温性。然而，取决于二酐的组合，热膨胀系数可能会降低，并且聚酰胺酸溶液在50℃至570℃下的热处理过程中发生碳化而无法形成膜。
然而，无论二酐的组合比例是否合适，作为二胺，在以预定含量包含Ar2或与Ar2相组合的情况下，都难以表现出耐高温性。
当聚合作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸溶液时，将二酐组分和二胺组分以基本等摩尔的量溶解在有机溶剂中并相互反应来制备聚酰胺酸溶液。
对于聚合反应条件没有特别限制。然而，优选反应温度为-20至80℃，反应时间为2至48小时。并且，更优选聚合反应在氩气或氮气等惰性气体的气氛下进行。
对用于聚合聚酰胺酸溶液的有机溶剂没有特别限制，只要该有机溶剂能够溶解聚酰胺酸即可。已知的反应溶剂使用选自间甲酚、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)、丙酮和乙酸乙酯(diethyl acetate)的至少一种极性溶剂。另外，作为所述反应溶剂，可以使用诸如四氢呋喃(THF)和三氯甲烷的低沸点溶剂，或诸如γ-丁内酯的低吸收性溶剂。
对于所述有机溶剂的量没有特别限制。然而，为了制得具有合适的分子量和粘度的聚酰胺酸溶液，基于聚酰胺酸溶液的总量，有机溶剂的量优选为50至95wt％，更优选为70至90wt％。
同时，将以此方法制备的聚酰胺酸溶液酰亚胺化来制备酰亚胺化膜。此处，鉴于热稳定性，优选所制备的酰亚胺化膜的玻璃化转变温度为500℃以上。
即，由于聚酰亚胺类聚合物作为一种公知的耐高温材料显示出300℃以上的Tg和较低的热膨胀系数，因此可以在300℃以上的温度下制备TFT等，从而有利于形成图案。另外，由于聚酰亚胺类聚合物可以在不使用粘合剂的情况下固定在支撑体上，因此该聚酰亚胺类聚合物可以是一种非常有利于容易地保持平滑度并实现挠性显示器的材料。
由聚酰胺酸溶液制备酰亚胺化膜的方法可以采用模拟挠性显示器制造过程的方法，并且可以包括将聚酰胺酸溶液均匀地涂布在支撑体上之后进行酰亚胺化的方法。即，在显示装置的制造过程中，通常将电极和显示单元等依次层合在基层上，而将聚酰胺酸溶液用作所述基层的一种方法可以包括如下方法：将聚酰胺酸溶液涂布在单独的支撑体上并进行酰亚胺化而制备酰亚胺化膜，通过常规方法在该酰亚胺化膜上进行层合显示装置的过程，并最终剥离支撑体。在这种情况下，与将膜形式的塑料材料应用于基板的情况相比，有利于改善基层的平整性。
另外，可以将通过在层合于显示装置上的组件上涂布聚酰胺酸溶液而酰亚胺化的聚酰亚胺涂层应用于保护层。
在这种情况下，鉴于涂布的施用性能和涂布的均匀性，优选聚酰胺酸溶液的粘度为50至1,000泊。
作为可用于形成酰亚胺化膜的酰亚胺化方法，可以采用热酰亚胺化法、化学酰亚胺化法，或者热酰亚胺化法与化学酰亚胺化法的组合。所述化学酰亚胺化法为向聚酰胺酸溶液中加入脱水剂(其以诸如乙酸酐的酸酐为代表)和酰亚胺化催化剂(其以诸如异喹啉、β-甲基吡啶和吡啶的叔胺等为代表)的酰亚胺化方法。在热酰亚胺化法或热酰亚胺化法与化学酰亚胺化法组合的情况下，聚酰胺酸溶液的加热条件可以根据聚酰胺酸溶液的种类以及所需的酰亚胺化膜厚度等而改变。
在组合使用热酰亚胺化法和化学酰亚胺化法的情况下，将对形成酰亚胺化膜的方法的更详细实例进行描述。向聚酰胺酸溶液中加入脱水剂和酰亚胺化催化剂。然后，将该聚酰胺酸溶液浇铸在单独的支撑体上，并在80至200℃、优选为100至180℃下加热而使脱水剂和酰亚胺化催化剂活化。其后，将该聚酰胺酸溶液部分固化并干燥，然后在200至570℃下加热5至400秒，制得酰亚胺化膜。
可以通过前述方法将显示装置组件等层合在上述酰亚胺化膜上，并将通过向聚酰胺酸溶液中加入脱水剂和酰亚胺化催化剂而制备的溶液涂布在显示装置组件上而形成酰亚胺化膜，然后可以将该酰亚胺化膜用作保护层。
以此方式制得的酰亚胺化膜在50至540℃温度范围内的热膨胀系数为10ppm/℃以下。
如上所述，通过将所述聚酰胺酸溶液应用于显示装置，可以提供一种具有优异的热稳定性、合适的挠性以及机械强度的显示装置。
下文中，将参照下面的实施例对本发明进行更详细的描述。然而，本发明的范围并不局限于此。
<实施例1>
将900g N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)装入装备有搅拌器、氮气注射器、滴液漏斗、温度控制器和冷却器作为反应器的1L反应器中，同时通过氮气，然后将该反应器的温度调节至25℃，溶解146.41g(100mol％)二胺Ar2，并将所得溶液保持在25℃。向其中加入141.41g(100mol％)的二酐PMDA并搅拌24小时，制得粘度为280泊的聚酰胺酸溶液。在这种情况下，该聚酰胺酸溶液的粘度为使用Brookfield粘度计测量的值。
为了对将上述聚酰胺酸溶液用作挠性显示器用基层或保护层进行模拟和评估，将制得的聚酰胺酸溶液在真空中消泡后于室温下冷却，在不锈钢板上浇铸至60至100μm厚度，使用热风在150℃下干燥10分钟以下，升温至450℃，经1小时加热至570℃后缓慢冷却，然后与支撑体分离，制得厚度为10至15μm的聚酰胺层。
<实施例2>
将900g N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)装入装备有搅拌器、氮气注射器、滴液漏斗、温度控制器和冷却器作为反应器的1L反应器中，同时通过氮气，然后将该反应器的温度调节至25℃，溶解146.41g(100mol％)二胺Ar2，并将所得溶液保持在25℃。向其中加入127.60g(90mol％)的二酐PMDA并完全溶解，然后加入19.12g(10mol％)的二酐BPDA并搅拌24小时，制得粘度为257泊的聚酰胺酸溶液。在这种情况下，该聚酰胺酸溶液的粘度为使用Brookfield粘度计测量的值。
为了对将上述聚酰胺酸溶液用作挠性显示器用基层或保护层进行模拟和评估，将制得的聚酰胺酸溶液在真空中消泡后于室温下冷却，在不锈钢板上浇铸至60至100μm厚度，使用热风在150℃下干燥10分钟以下，升温至450℃，经1小时加热至570℃后缓慢冷却，然后与支撑体分离，制得厚度为10至15μm的聚酰胺层。
<实施例3>
将900g N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)装入装备有搅拌器、氮气注射器、滴液漏斗、温度控制器和冷却器作为反应器的1L反应器中，同时通过氮气，然后将该反应器的温度调节至25℃，溶解146.41g(100mol％)二胺Ar2，并将所得溶液保持在25℃。向其中加入99.24g(70mol％)的二酐PMDA并完全溶解，然后加入57.37g(30mol％)的二酐BPDA并搅拌24小时，制得粘度为324泊的聚酰胺酸溶液。在这种情况下，该聚酰胺酸溶液的粘度为使用Brookfield粘度计测量的值。
为了对将上述聚酰胺酸溶液用作挠性显示器用基层或保护层进行模拟和评估，将制得的聚酰胺酸溶液在真空中消泡后于室温下冷却，在不锈钢板上浇铸至60至100μm厚度，使用热风在150℃下干燥10分钟以下，升温至450℃，经1小时加热至570℃后缓慢冷却，然后与支撑体分离，制得厚度为10至15μm的聚酰胺层。
<比较例1>
将900g N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)装入装备有搅拌器、氮气注射器、滴液漏斗、温度控制器和冷却器作为反应器的1L反应器中，同时通过氮气，然后将该反应器的温度调节至25℃，溶解146.41g(100mol％)二胺Ar2，并将所得溶液保持在25℃。向其中加入70.89g(50mol％)的二酐PMDA并完全溶解，然后加入95.62g(30mol％)的二酐BPDA并搅拌24小时，制得粘度为309泊的聚酰胺酸溶液。在这种情况下，该聚酰胺酸溶液的粘度为使用Brookfield粘度计测量的值。
为了对将上述聚酰胺酸溶液用作挠性显示器用基层或保护层进行模拟和评估，将制得的聚酰胺酸溶液在真空中消泡后于室温下冷却，在不锈钢板上浇铸至60至100μm厚度，使用热风在150℃下干燥10分钟以下，升温至450℃，经1小时加热至570℃后缓慢冷却，然后与支撑体分离。然而，该聚酰胺酸溶液发生碳化而无法制得膜。
<比较例2>
将900g N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)装入装备有搅拌器、氮气注射器、滴液漏斗、温度控制器和冷却器作为反应器的1L反应器中，同时通过氮气，然后将该反应器的温度调节至25℃，溶解70.29g(100mol％)二胺pPDA，并将所得溶液保持在25℃。向其中加入141.78g(100mol％)的二酐PMDA并搅拌24小时，制得粘度为434泊的聚酰胺酸溶液。在这种情况下，该聚酰胺酸溶液的粘度为使用Brookfield粘度计测量的值。
为了对将上述聚酰胺酸溶液用作挠性显示器用基层或保护层进行模拟和评估，将制得的聚酰胺酸溶液在真空中消泡后于室温下冷却，在不锈钢板上浇铸至60至100μm厚度，使用热风在150℃下干燥10分钟以下，升温至450℃，经1小时加热至570℃后缓慢冷却，然后与支撑体分离。然而，该聚酰胺酸溶液发生碳化而无法制得膜。
<比较例3至6>
除了将比较例2中的二胺和二酐的组分及加入量如下表1所示的组分和加入摩尔比进行改变以外，通过相同方法制得的聚酰胺酸溶液在570℃下发生碳化而无法制得膜，其结果如下表1。
<比较例7至8>
除了将比较例3中的二胺和二酐的组分及加入量如下表1所示的组分和加入摩尔比进行改变以外，通过相同的方法制得聚酰胺酸溶液和聚酰亚胺涂层。对所制得的酰亚胺化膜测量热膨胀系数和热解温度如下，其结果如下表1。
(1)热膨胀系数
在测量热膨胀系数之前，将相应的样品在150℃下退火20分钟而使膜中的水分最小化。热膨胀系数的测量方法通过剪切4mm宽×20mm长的部分聚酰亚胺涂层样品，并使用Perkin Elmer Corporation的热机械设备测量其热膨胀系数来进行。将样品悬挂在石英钩上并施加50mN的力，然后将该样品在氮气环境下以10℃/min的加热速率从35℃加热至540℃来测量热膨胀系数。将50℃至540℃温度范围内的热膨胀系数计算至第一小数位，单位以[ppm/℃]表示。
(2)成膜性能
用肉眼对通过在50至570℃下加热所制备的聚酰胺酸溶液而制得的酰亚胺化膜的成膜形式进行检查，并且，将形成膜且形成稳定的酰亚胺化膜的情况标记为'○'，将形成的酰亚胺化膜较脆的情况标记为'△'，将聚酰胺酸溶液发生碳化而没有形成膜的情况标记为'×'。
(3)热解温度
使用Perkin Elmer Corporation的TGA测量设备来进行热解温度的测量。将酰亚胺化膜剪切成3mm×3mm的尺寸，并放置在经预处理和称重过的扇形物(fan)上，然后在110℃下隔离30分钟并在室温下冷却，然后再次以10℃/min的速率加热至700℃来测量重量减轻。通过设定对于初始加载的酰亚胺化膜重量的重量减轻比例为1％的温度来计算热解温度。
[表1]
如上述性能评估结果，对根据本发明的实施方案的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化和涂布不存在问题。即使在50至540℃温度范围内的热膨胀系数测量结果为10ppm/℃以下，且在成膜过程中将聚酰亚胺涂层加热至570℃，由根据实施例1至3的聚酰胺酸溶液制得的聚酰亚胺涂层也可以形成膜。因此，预期在如制造显示装置的高温工艺中，其可以确保优异的尺寸稳定性。
相反，由根据比较例1至6的聚酰胺酸溶液制得的聚酰亚胺涂层没有经受住高达570℃的成膜过程而发生了碳化，其原因在于，该聚酰亚胺涂层与根据实施例的聚酰亚胺涂层相比具有较低的耐热性。然而，在比较例7至8中，随着Ar2量的增加，聚酰亚胺涂层即使在高达570℃的成膜过程中也没有发生碳化而形成了膜，但所形成的膜较脆。由上述结果证实，其热解温度和热膨胀系数略微下降，对于形成显示装置的基层或保护层而言并非是最优化的。
虽然已经出于举例说明的目的而公开了本发明的优选实施方案，但本领域的技术人员将会理解，在不背离如所附权利要求中公开的本发明范围和精神的情况下，可以进行各种修改、添加和替换。

Claims (13)

1.一种聚酰胺酸溶液，该聚酰胺酸溶液为二酐和芳族二胺的反应产物，并且在形成酰亚胺化膜后，在50至540℃温度范围内的热膨胀系数为10ppm/℃以下。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸溶液，其中，该聚酰胺酸溶液在50至570℃温度范围内的热处理过程中不发生碳化而形成基本稳定的酰亚胺化膜。
3.根据权利要求1所述的聚酰胺酸溶液，其中，所述芳族二胺包括2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑。
4.根据权利要求1所述的聚酰胺酸溶液，其中，芳族二酐为选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二酐的单体。
5.根据权利要求1所述的聚酰胺酸溶液，其中，除2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑以外，所述芳族二胺包括选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二胺的单体。
6.一种酰亚胺化膜，该酰亚胺化膜为二酐和芳族二胺的反应产物的酰亚胺化化合物，并且在形成酰亚胺化膜后，在50至540℃温度范围内的热膨胀系数为10ppm/℃以下。
7.根据权利要求6所述的酰亚胺化膜，其中，所述芳族二胺包括2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑。
8.根据权利要求6所述的酰亚胺化膜，其中，芳族二酐为选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二酐的单体。
9.根据权利要求6所述的酰亚胺化膜，其中，除2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑以外，所述芳族二胺包括选自在芳环间不含有-O-、-CO-、-S-、-CONH-、-SO2-、-CO-O-、-CH2-或-C(CH3)2-链的刚性二胺的单体。
10.一种显示装置，该显示装置包括权利要求6至9中任一项所述的酰亚胺化膜。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述酰亚胺化膜包括保护层。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述酰亚胺化膜包括基层。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的显示装置，该显示装置为挠性显示装置。
CN201380067282.0A 2012-12-26 2013-12-17 聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置 Pending CN104884505A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120152735A KR20140083233A (ko) 2012-12-26 2012-12-26 폴리아믹산 용액, 이미드화막 및 표시소자
KR10-2012-0152735 2012-12-26
PCT/KR2013/011706 WO2014104636A1 (en) 2012-12-26 2013-12-17 Polyamic acid solution, imidization film, and display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104884505A true CN104884505A (zh) 2015-09-02

Family

ID=51021624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380067282.0A Pending CN104884505A (zh) 2012-12-26 2013-12-17 聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150284512A1 (zh)
EP (1) EP2938653A4 (zh)
JP (1) JP2016505653A (zh)
KR (1) KR20140083233A (zh)
CN (1) CN104884505A (zh)
TW (1) TW201425393A (zh)
WO (1) WO2014104636A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109790290A (zh) * 2016-09-29 2019-05-21 可隆工业株式会社 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜、含有该薄膜的图像显示设备及聚酰胺酸的制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102264420B1 (ko) * 2017-11-03 2021-06-11 주식회사 엘지화학 디스플레이 기판용 폴리이미드 필름

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1183887A (zh) * 1995-05-09 1998-06-03 陶氏化学公司 具有聚酰亚胺苯并噁唑绝缘层的印刷线路板及其制造
US5985969A (en) * 1995-04-24 1999-11-16 The Dow Chemical Company Polyamic acid precursors and methods for preparing higher molecular weight polyamic acids and polyimidebenzoxazole
CN101407588A (zh) * 2008-11-26 2009-04-15 哈尔滨工业大学 聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN100549072C (zh) * 2003-12-26 2009-10-14 东洋纺织株式会社 聚酰亚胺薄膜
CN101695222A (zh) * 2009-10-12 2010-04-14 四川大学 无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法
KR20100080301A (ko) * 2008-12-30 2010-07-08 주식회사 코오롱 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 코팅층
JP2010266477A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Jsr Corp 液晶配向剤および液晶表示素子

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166292A (en) * 1991-10-29 1992-11-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for preparing a polyimide film with a preselected value for CTE
US6885032B2 (en) * 2001-11-21 2005-04-26 Visible Tech-Knowledgy, Inc. Display assembly having flexible transistors on a flexible substrate
JP4456836B2 (ja) * 2002-09-13 2010-04-28 株式会社カネカ ポリイミドフィルム及びその製造方法並びにその利用
JP2005132903A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Toyobo Co Ltd ポリイミドベンゾオキサゾール前駆体の製造方法
KR20070017001A (ko) * 2005-08-03 2007-02-08 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 광학 타입 분야에 유용한 저색상 폴리이미드 조성물 및이와 관련된 방법 및 조성물
JP4962056B2 (ja) * 2007-03-09 2012-06-27 東洋紡績株式会社 銅張り積層フィルム及びその製造方法
JP2011225707A (ja) * 2010-04-19 2011-11-10 Toyobo Co Ltd ポリイミド系フィルムの製造方法
US9604391B2 (en) * 2011-04-15 2017-03-28 Toyobo Co., Ltd. Laminate, production method for same, and method of creating device structure using laminate
JP2013154337A (ja) * 2012-02-01 2013-08-15 Ube Industries Ltd ポリアミック酸からなるカーボンナノチューブ分散剤

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5985969A (en) * 1995-04-24 1999-11-16 The Dow Chemical Company Polyamic acid precursors and methods for preparing higher molecular weight polyamic acids and polyimidebenzoxazole
CN1183887A (zh) * 1995-05-09 1998-06-03 陶氏化学公司 具有聚酰亚胺苯并噁唑绝缘层的印刷线路板及其制造
CN100549072C (zh) * 2003-12-26 2009-10-14 东洋纺织株式会社 聚酰亚胺薄膜
CN101407588A (zh) * 2008-11-26 2009-04-15 哈尔滨工业大学 聚酰亚胺薄膜的制备方法
KR20100080301A (ko) * 2008-12-30 2010-07-08 주식회사 코오롱 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 코팅층
JP2010266477A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Jsr Corp 液晶配向剤および液晶表示素子
CN101695222A (zh) * 2009-10-12 2010-04-14 四川大学 无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
韩哲文 等: "《高分子科学教程第2版》", 28 February 2011, 华东理工大学出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109790290A (zh) * 2016-09-29 2019-05-21 可隆工业株式会社 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜、含有该薄膜的图像显示设备及聚酰胺酸的制备方法
CN109790290B (zh) * 2016-09-29 2021-08-10 可隆工业株式会社 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜、含有该薄膜的图像显示设备及聚酰胺酸的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20150284512A1 (en) 2015-10-08
KR20140083233A (ko) 2014-07-04
EP2938653A4 (en) 2016-07-27
EP2938653A1 (en) 2015-11-04
WO2014104636A1 (en) 2014-07-03
TW201425393A (zh) 2014-07-01
JP2016505653A (ja) 2016-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103649175B (zh) 聚酰胺酸、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺保护层以及聚酰亚胺膜
JP5976839B2 (ja) ポリアミド酸溶液
CN107250213A (zh) 聚酰胺‑酰亚胺前体、聚酰胺‑酰亚胺薄膜以及包括该薄膜的显示装置
CN106928481A (zh) 聚酰亚胺薄膜的优化制备方法
CN107936275A (zh) 一种柔性无色透明的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN108659533A (zh) 一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用
TWI460211B (zh) 芳香族聚醯亞胺膜、其製備方法、及其應用
JP2012102155A (ja) ポリイミドフィルム、積層体、及びフレキシブルデバイス
TWI762635B (zh) 聚醯胺酸、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體及可撓性裝置，與聚醯亞胺膜之製造方法
CN104395376A (zh) 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰胺酸溶液、及聚酰亚胺的利用
KR20220137595A (ko) 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법
CN106519685B (zh) 一种聚酰亚胺材料、其制备方法和应用
TW201311764A (zh) 低色度聚醯亞胺膜及其製法
CN104884505A (zh) 聚酰胺酸溶液、酰亚胺化膜以及显示装置
KR101288724B1 (ko) 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 코팅층
KR101284397B1 (ko) 폴리아믹산 용액 및 표시소자
KR20220137594A (ko) 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법
CN103374130B (zh) 芳香族聚酰亚胺膜、其制备方法、及其应用
CN101891891A (zh) 一种有规共聚制备低膨胀系数聚酰亚胺薄膜的方法
KR101596090B1 (ko) 폴리이미드 수지 및 이의 제조방법
KR102047345B1 (ko) 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
TW202321349A (zh) 聚醯胺酸組成物及聚醯亞胺組成物、聚醯亞胺膜、以及顯示器面板基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150902