CN104882526B - 一体式led封装光源日光灯管 - Google Patents
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Abstract
一体式LED封装光源日光灯管,包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架、灯头和灯罩,LED模块包括LED基板和PCB板,LED基板包括固晶平台和扣合平台,PCB板安装在扣合平台上,通过固定片同时卡扣在卡位槽A和卡位槽B上而固定;LED裸芯片通过键合金线连接到对应的金线键合区,LED裸芯片和金线键合区上覆盖有荧光胶层,下基架上设有卡槽,驱动模块卡在卡槽内;下基架底部设有凸起,LED模块安装在下基架底部,凸起扣在配位孔A和配位孔B内;螺丝穿过圆孔和螺孔将灯头与固定柱紧固;上弧架的顶面和下基架两侧面粘于灯罩内壁。灯头连接驱动模块,驱动模块连接PCB板。实现一体化封装,并且提高结构紧凑型,便于安装和拆卸,降低材料成本,延长日光灯寿命。
Description
技术领域
本发明属于LED日光灯,尤其与一体式LED封装光源日光灯管结构有关。
背景技术
现阶段LED光源封装和LED灯管来源方式是:将LED芯片用胶水表贴于带有杯状电极金属或其他基板表面,然后用极细的金属导线将LED芯片电极连接至基板电极,利用高折射率胶体填充整个基板,起到保护作用,在此基础上便得到一个可以发光的LED元件,然后将单颗的LED元件利用串并联的方式通过回流焊或其他焊接方式固定在PCB板上,再利用开关电源或阻容降压方式提供正常稳定的工作条件,装入管状外壳内,两头分别固定G13灯头,便得到了LED灯管;现阶段封装与LED灯管应用技术,当光线照度集中或小角度照射范围时,就需要在灯管外部灯架之上加装反光罩来控制光线的照射方向;虽然该方法也能实现光线小角度照射使光线照射范围聚中,同时也大量的损失了LED亮度,也增加了灯具成本;而且现目前技术存在着设备投入多,加工工序繁琐便造成了成本居高不下的重要原因。同时将封装好的LED元件通过再次焊接的工艺表贴于PCB基板之上,此工序又增加了LED基板和PCB板之间的热阻,大大降低了LED正常使用寿命。因此,需要开发一种节省工艺成本,降低LED日光灯热阻,可延长LED日光灯使用寿命,且可控制光线照射角度的新型日光灯结构。
另一方面,现有的LED日光灯结构不够紧凑,且内部各部件的固定多采用螺丝,虽然起到了稳定结构的作用,但是成本增加、且装配繁琐、拆卸不便。因此,需要减少螺丝使用,降低制作成本,提高灯管内部结构的紧凑性和合理性,实现方便组装,拆卸方便。
发明内容
本发明提供一体式LED封装光源日光灯管,以解决上述现有技术的不足,实现节省工艺成本,降低LED日光灯热阻,可延长LED日光灯使用寿命,且可控制光线照射角度的效果,同时实现不采用螺丝就可使驱动模块、LED模块与灯头固定架卡合或扣合形成一体,且易于与灯罩固定,方便与灯头连接。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一体式LED封装光源日光灯管,包括LED模块、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5),其特征在于,LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2),LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102),固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面,其中:扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103),PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201),卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配,PCB板(2)安装在扣合平台(102)上,通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定;固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106),LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内,PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202),LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202),LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层,荧光胶层同时还覆盖键合金线;固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107),扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108),PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203),配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配。灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成;下基架(303)上设有卡槽(304),驱动模块(4)卡在卡槽(304)内;下基架(303)底部设有凸起(308),LED模块安装在下基架(303)底部,凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内;竖直支架(301)背面设有固定柱(307),固定柱(307)上有螺孔(309),灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601),螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固;上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁。灯头(6)连接驱动模块(4),驱动模块(4)连接PCB板(2)。
进一步,所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后,PCB板(2)上表面略低于固晶平台(101)的表面。
进一步,所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状,固定片(104)为锯齿状。
进一步,所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。
进一步,在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305),支撑平台(305)上有卡扣(306),驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401),卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。
进一步,所述下基架(303)底部表面为平面,所述凸起(308)为圆锥台形。
进一步,所述上弧架(302)为圆弧形,下基架(303)的两侧面也为圆弧形。
进一步,所述LED模块上还固定有反光器(7)。反光器(7)包括一个底面和两个反光面,底面上设有等间距的通孔(701),通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配。反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°,反光器(7)两反光面之间的最大距离等于灯罩(5)内径的最大尺寸,这样有利于固定LED模块。
本发明的有益效果是:
1、LED裸芯片直接设置在LED基板上,代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的装配方式,减少了从LED裸芯片到散热板上的热阻,从而降低了整个LED日光灯的热阻,提高了散热性能;并通过固定片和卡位槽A、卡位槽B,实现PCB板与LED基板的固定,PCB板的表面略低于固晶平台(101)的表面,可减少PCB板对LED裸芯片发出光线的吸收;PCB板上均匀设置有金线键合区,LED裸芯片通过键合金线连接到对应的金线键合区,LED裸芯片和金线键合区上覆盖有荧光胶层,荧光胶层同时还覆盖键合金线,实现了一体式封装;
2、固晶杯的杯壁与杯底夹角为90~180°,可更多的将LED裸芯片侧发光反射出来,提高整个LED模块的出光效率,进而可提高LED日光灯的出光效率;
3、卡位槽A、卡位槽B和固定片均为锯齿状,增强卡扣的稳固性;
4、创新设计灯头固定架,通过卡槽固定驱动模块,通过设计凸起来安装LED模块,不用螺丝就使驱动模块、LED模块与灯头固定架卡合或扣合形成一体,降低了材料成本,且便于装配和拆卸;灯头固定架同时可通过粘接方式与灯罩固定,上弧架设计为圆弧形,下基架两侧面也设计为圆弧形,可提高灯头固定架与灯罩固定时的匹配性;另外,灯头固定架还可方便与灯头固定;通过灯头固定架可实现内部结构的一体化,仅在与灯头固定时使用螺丝,降低了制作成本,提高灯管内部结构的紧凑性和合理性,实现方便组装,拆卸方便;
5、设有反光器,可将光线聚中于主要被照射区域,提高被照射面亮度。
附图说明
图1示出了本发明的整体分解结构示意图。
图2示出了本发明LED模块的分解结构示意图。
图3示出了本发明LED固晶区局部图。
图4示出了本发明LED模块的装配结构示意图。
图5示出了本发明灯头固定架结构示意图一。
图6示出了本发明灯头固定架结构示意图二。
图7示出了本发明灯头固定架结构示意图三。
图8示出了本发明灯头固定架与驱动模块的装配示意图。
图9示出了本发明灯头固定架与灯头的装配示意图。
图10示出了本发明灯头固定架与灯罩的装配示意图。
图11示出了本发明灯头固定架与LED模块的装配示意图一。
图12示出了本发明灯头固定架与LED模块的装配示意图二。
图13示出了本发明反光器端面视图。
具体实施方式
如图1~13所示,一体式LED封装光源日光灯管,包括LED模块、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5),LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2),LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102),固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面,其中:扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103),PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201),卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配,PCB板(2)安装在扣合平台(102)上,通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定;固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106),LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内,PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202),LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202),LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层,荧光胶层同时还覆盖键合金线;固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107),扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108),PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203),配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配。灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成;下基架(303)上设有卡槽(304),驱动模块(4)卡在卡槽(304)内;下基架(303)底部设有凸起(308),LED模块安装在下基架(303)底部,凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内;竖直支架(301)背面设有固定柱(307),固定柱(307)上有螺孔(309),灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601),螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固;上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁。灯头(6)连接驱动模块(4),驱动模块(4)连接PCB板(2)。
作为优选实施,所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后,PCB板(2)上表面与固晶平台(101)的台面在同一平面。
作为优选实施,所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状,固定片(104)为锯齿状。
作为优选实施,所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。
作为优选实施,在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305),支撑平台(305)上有卡扣(306),驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401),卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。
作为优选实施,所述下基架(303)底部表面为平面,所述凸起(308)为圆锥台形。
作为优选实施,所述上弧架(302)为圆弧形,下基架(303)的两侧面也为圆弧形,便于与灯罩(5)内壁配合粘结。
作为优选实施,所述LED模块上还固定有反光器(7)。反光器(7)包括一个底面和两个反光面,底面上设有等间距的通孔(701),通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配。反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°,反光器(7)两反光面之间的最大尺寸等于灯罩(5)内径的最大尺寸,这样有利于固定LED模块。
LED裸芯片(105)直接设置在LED基板(1)上,代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的封装方式,减少了从LED裸芯片(105)到LED基板(1)的热阻,从而降低了整个LED日光灯的热阻,提高了散热性能;并通过固定片(104)和卡位槽A(103)、卡位槽B(201),实现PCB板(2)与LED基板(1)的固定,且PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后,PCB板(2)的表面略低于固晶平台(101)的表面,可减少PCB板(2)对LED裸芯片(105)发出光线的吸收;PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202),LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202),LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层,荧光胶层同时还覆盖键合金线;实现了一体式封装光源。
通过卡槽(304)固定驱动模块(4),通过设计凸起(308)来安装LED模块,不用螺丝就使驱动模块(4)、LED模块与灯头固定架(3)装配为一体,降低了材料成本,且便于装配和拆卸;灯头固定架(3)同时可通过粘结方式与灯罩(5)固定,上弧架(302)设计为圆弧形,下基架(303)两侧面也设计为圆弧形,可提高灯头固定架(3)与灯罩(5)固定时的匹配性;另外,灯头固定架(3)还可方便与灯头(6)固定;通过灯头固定架(3)可实现内部结构的一体化,仅在与灯头(6)固定时使用螺丝,降低了制作成本,提高灯管内部结构的紧凑性和合理性,实现方便组装,拆卸方便。
Claims (10)
1.一体式LED封装光源日光灯管,包括LED模块、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5),其特征在于,
LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2),LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102),固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面,其中:
扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103),PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201),卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配,PCB板(2)安装在扣合平台(102)上,通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定;
固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106),LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内,PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202),LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202),LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层,荧光胶层同时还覆盖键合金线;
固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107),扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108),PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203),配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配;
灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成;
下基架(303)上设有卡槽(304),驱动模块(4)卡在卡槽(304)内;
下基架(303)底部设有凸起(308),LED模块安装在下基架(303)底部,凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内;
竖直支架(301)背面设有固定柱(307),固定柱(307)上有螺孔(309),灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601),螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固;
上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁;
灯头(6)连接驱动模块(4),驱动模块(4)连接PCB板(2)。
2.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后,PCB板(2)的表面低于固晶平台(101)的表面。
3.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状,固定片(104)为锯齿状。
4.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。
5.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305),支撑平台(305)上有卡扣(306),驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401),卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。
6.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述下基架(303)底部表面为平面,所述凸起(308)为圆锥台形。
7.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述上弧架(302)为圆弧形,下基架(303)的两侧面也为圆弧形。
8.根据权利要求1~7中任意一项所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述LED模块上还固定有反光器(7)。
9.根据权利要求8所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述反光器(7)包括一个底面和两个反光面,底面上设有等间距的通孔(701),通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配,反光器(7)两反光面之间的最大距离等于灯罩(5)内径的最大尺寸。
10.根据权利要求9所述的一体式LED封装光源日光灯管,其特征在于,所述反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°。
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