CN104869193A - 一种手机主板散热结构及手机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机主板散热结构，涉及电子产品散热技术领域。该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，石墨片包括石墨基体和双面胶层，芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，石墨片还包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本发明还公开了一种具有如上所述手机主板散热结构的手机。本发明通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。

Description

一种手机主板散热结构及手机
技术领域
本发明涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种手机主板散热结构及具有该手机主板散热结构的手机。
背景技术
随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。
现有的手机主板散热结构如图1所示，具体的，石墨片包括石墨基体7ˊ和双面胶层6ˊ，主板1ˊ上设置有芯片2ˊ，屏蔽部件包括屏蔽盖5ˊ和用于支撑屏蔽盖5ˊ并与屏蔽盖5ˊ相匹配的屏蔽支架4ˊ，屏蔽支架4ˊ固定在主板1ˊ上，芯片2则位于主板1ˊ、屏蔽支架4ˊ和屏蔽盖5ˊ形成的内部容腔内，石墨片贴设在屏蔽盖5ˊ上，从而解决了手机主板的散热问题。为了减少热源主板表面与散热器件石墨片接触面之间产生的接触热阻，芯片2ˊ与屏蔽盖5ˊ之间设有导热硅胶3ˊ，导热硅胶3ˊ的设置提供了极佳的导热效果。
但是该手机主板散热结构形式不利于电子产品的薄型化设计，且装配过程中涉及到石墨片与屏蔽盖5ˊ的贴合，不能保证石墨片与芯片2ˊ的良好贴合，影响了手机主板的散热效果，缩短了手机主板的使用寿命。
基于以上所述，亟需一种新的手机主板散热结构，以解决现有手机主板散热结构存在的不利于手机的薄型化设计，无法保证石墨片与主板芯片的良好贴合，手机主板的散热效果差，使用寿命短等问题。
发明内容
本发明的一个目的是提出一种手机主板散热结构，该手机主板散热结构实现了手机主板的薄型化设计，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。
本发明的另一目的是提出一种具有上述手机主板散热结构的手机，该手机较为轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基体和双面胶层，所述芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，所述石墨片还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，所述双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。
作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层为导热金属材料。
作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层为铜箔或铝箔。
作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述主板、芯片和屏蔽支架通过SMT工艺装配在一起。
作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架为环绕所述芯片设置的屏蔽罩。
作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架包括垂直分布的顶板和侧板，所述顶板和侧板一体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。
本发明还提供了一种手机，包括如以上任一项所述的手机主板散热结构。
本发明的有益效果为：
本发明提供了一种手机主板散热结构，该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基体和双面胶层，所述芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，所述石墨片还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，所述双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本发明通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，同时，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命；此外，由于本申请中省掉了屏蔽盖和导热硅胶，因此，降低了手机的生产成本。
本发明还提供了一种具有如上所述的手机主板散热结构的手机，该手机较轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。
附图说明
图1是现有技术提供的手机主板散热结构的结构示意图；
图2是本发明优选实施例提供的手机主板散热结构的纵截面图。
其中：
1ˊ、主板；2ˊ、芯片；3ˊ、导热硅胶；4ˊ、屏蔽支架；5ˊ、屏蔽盖；6ˊ、双面胶层；7ˊ、石墨基体；
1、主板；2、芯片；3、屏蔽支架；31、顶板；32、侧板；4、石墨基体；5、双面胶层；6、电磁屏蔽层。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
优选实施例
针对现有手机主板散热结构存在的不利于手机的薄型化设计，无法保证石墨片与主板芯片的良好贴合，手机主板的散热效果差，使用寿命短等问题，本实施例提供了一种新的手机主板散热结构。
如图2所示，本实施例的手机主板散热结构包括石墨片、主板1、芯片2和固定在主板1上的屏蔽支架3，所述芯片2设于主板1上并位于主板1和屏蔽支架3形成的内部容腔内，所述石墨片包括石墨基体4、双面胶层5和电磁屏蔽层6，所述电磁屏蔽层6设于石墨基体4和双面胶层5之间，所述双面胶层5的一侧面与芯片2和屏蔽支架3的表面相贴合。其中，石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。进一步的，石墨基体4主要是将石墨浆料通过涂布、挤压和干燥等工序制作而成。双面胶层5为双面胶，该双面胶可选为压敏胶或热熔胶，还可以为其他熔胶材料。
本申请通过将石墨片直接贴覆在屏蔽支架3和芯片2的表面，节省了组成现有手机主板散热结构的屏蔽盖和导热硅胶的厚度空间，有利于实现手机产品的薄型化设计；同时，消除了屏蔽盖和导热硅胶的热阻及他们与上下零件间的接触热阻，有利于提升手机主板的散热效果，延长手机的使用寿命；其次，由于省掉了屏蔽盖和导热硅胶，降低了手机的生产成本。
于本实施例中，作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层6为铜箔或铝箔或其他高导热金属材料。由于电磁屏蔽层6的设置，使得石墨片具有电磁屏蔽和导热作用。
于本实施例中，作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述主板1、芯片2和屏蔽支架3通过SMT工艺装配在一起。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT工艺基本包括以下工序：锡膏印刷--零件贴装--回流焊接--AOI光学检测--维修--分板。其中，锡膏印刷的作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机SMT加工车间(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。零件贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测的作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测，所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方，有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。维修的作用是对检测出现故障的PCB板进行返修，所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在AOI光学检测后。分板的作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
于本实施例中，作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架3为环绕所述芯片2设置的屏蔽罩。于本实施例中，优选的，所述屏蔽支架3包括垂直分布的顶板31和侧板32，所述顶板31和侧板32一体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。所述屏蔽支架3可以为底部开口顶部半开口的圆柱壳体或立方体壳体或其他立体壳体结构，其形状不限，能够与主板1形成容纳芯片2的容腔，并实现与双面胶层5良好贴合即可。
在手机主板散热结构的装配过程中，首先将加工好的石墨片(包括石墨基体4、双面胶层5和电磁屏蔽层6)直接贴覆在屏蔽支架3的顶板31和芯片2的上表面，其中，双面胶层5的一侧与屏蔽支架3的顶板31和芯片2贴合在一起，并适当进行按压，保证石墨片与屏蔽支架3和芯片2的良好贴合。
本实施例还提供了一种具有如上所述的手机主板散热结构的手机，该手机较轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。
本申请不局限于采用石墨片作为散热介质，还可以采用其他散热介质，通过相似的结构形式实现电子产品的薄型化设计，提高电子产品的散热效果，降低电子产品的生产成本。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板(1)、芯片(2)和固定在主板(1)上的屏蔽支架(3)，所述石墨片包括石墨基体(4)和双面胶层(5)，所述芯片(2)设于主板(1)上并位于主板(1)和屏蔽支架(3)形成的内部容腔内，其特征在于：所述石墨片还包括电磁屏蔽层(6)，所述电磁屏蔽层(6)设于石墨基体(4)和双面胶层(5)之间，所述双面胶层(5)的一侧面与芯片(2)和屏蔽支架(3)的表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层(6)为导热金属材料。
3.根据权利要求2所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层(6)为铜箔或铝箔。
4.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述主板(1)、芯片(2)和屏蔽支架(3)通过SMT工艺装配在一起。
5.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述屏蔽支架(3)为环绕所述芯片(2)设置的屏蔽罩。
6.根据权利要求5所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述屏蔽支架(3)包括垂直分布的顶板(31)和侧板(32)，所述顶板(31)和侧板(32)一体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。
7.一种手机，其特征在于：包括如权利要求1至6任一项所述的手机主板散热结构。
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