CN104853539A - 一种检测电子元件贴装精度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种全自动检测电子元件贴装精度的方法，其通过转化摄取的预检测电路板的图像与计算机处理***内预设的理想图像进行对比，具体的是将通过分析预检测电路板的图像，来确定预检测电路板中的电子元件的定位坐标与计算机处理***内预设的标准坐标参数对比，从而得出电路板上电子元件的角点定位准确、不准确以及角点检测有误的结果，与传统的封装人工检测相比较，减少了人工成本，速度快，效率高，大大降低了检测的出错率。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种检测方法，具体是指对电路板上的电子元件的贴装精度进行检测的方法。
【背景技术】
在电路板生产过程中，有一道贴片工序，现在一般采用自动贴片机进行贴片，而且对于电路板来说，电子元件贴装精度对电路板的使用至关重要，但是自动贴片机的贴装并不能总是达标，因此完成自动贴片之后，还需要对元器件的定位进行检测。传统工艺中，均是采用工人在流水线的工作台上进行检测，使用放大镜对其进行检测，挑选出定位不达标的电路板，做好标记，然而，对于一些比较小的电子元件来说，用肉眼检查起来比较吃力，更何况长时间的人工检查，人眼会产生疲劳，从而造成漏检。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种全自动化，能够节约人工成本，提高检测效率的检测电子元件贴装精度的方法。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：
一种检测电子元件贴装精度的方法，将贴片后的电路板与理想的成品电路板进行对比，检测电子元件的贴装情况及与锡膏的粘连情况，包括如下步骤：
A、设定理想电路板：将样品电路板扫描获取理想图像，通过计算机录入***录入电路板及电子元件的标准坐标及参数；
B、预检测件定位：通过外部控制设备将贴片后的预检测的电路板输送到检测台；
C、图像摄取：通过检测台上方的摄像头进行图像摄取；
D、图像处理：将摄取到的图像信息发送到图像处理***进行预处理，转化为图像信息；
E、确定坐标：将图像处理***处理完成的图像信息传输到计算机处理***内，对预检测图像内中的电路板和电子元件进行分析，确定预检测图像中电路板和电子元件的坐标；
F、对比判断：将计算机处理***确定出来的预检测图像中电路板和电子元件的坐标与录入到计算机处理***内的标准坐标及参数进行对比判断，得出电路板上电子元件的角点定位准确、不准确以及角点检测有误的结果。
优化地，在所述步骤B和步骤C之间还设有步骤B'，通过设置在电路板顶部的灯光和底部的灯光进行照射。
优化地，在F步骤中，若对比判断出预检测的图像中电路板上电子元件的角点定位不准确，则在预检测图像中进行标记并打印出来。
由于采用了上述技术方案，本发明提供了一种全自动检测电子元件贴装精度的方法，其通过转化摄取的预检测电路板的图像与计算机处理***内预设的理想图像进行对比，具体的是将通过分析预检测电路板的图像，来确定预检测电路板中的电子元件的定位坐标与计算机处理***内预设的标准坐标参数对比，从而得出电路板上电子元件的角点定位准确、不准确以及角点检测有误的结果，与传统的封装人工检测相比较，减少了人工成本，速度快，效率高，大大降低了检测的出错率。
【附图说明】
图1是本发明的实施方案流程图。
【具体实施方式】
一种检测电子元件贴装精度的方法，将贴片后的电路板与理想的成品电路板进行对比，检测电子元件的贴装情况及与锡膏的粘连情况，包括如下步骤：
A、设定理想电路板：将样品电路板扫描获取理想图像，通过计算机录入***录入电路板及电子元件的标准坐标及参数；
B、预检测件定位：通过外部控制设备将贴片后的预检测的电路板输送到检测台；
C、图像摄取：通过检测台上方的摄像头进行图像摄取；
D、图像处理：将摄取到的图像信息发送到图像处理***进行预处理，转化为图像信息；
E、确定坐标：将图像处理***处理完成的图像信息传输到计算机处理***内，对预检测图像内中的电路板和电子元件进行分析，确定预检测图像中电路板和电子元件的坐标；
F、对比判断：将计算机处理***确定出来的预检测图像中电路板和电子元件的坐标与录入到计算机处理***内的标准坐标及参数进行对比判断，得出电路板上电子元件的角点定位准确、不准确以及角点检测有误的结果。
一种检测电子元件贴装精度的方法，在所述步骤B和步骤C之间还设有步骤B'，通过设置在电路板顶部的灯光和底部的灯光进行照射。
一种检测电子元件贴装精度的方法，在F步骤中，若对比判断出预检测的图像中电路板上电子元件的角点定位不准确，则在预检测图像中进行标记并打印出来。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实例施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依据可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或对其部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明技术方案的精神和范畴。
Claims (4)
1.一种检测电子元件贴装精度的方法，其特征在于，将贴片后的电路板与理想的成品电路板进行对比，检测电子元件的贴装情况及与锡膏的粘连情况。
2.一种检测电子元件贴装精度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、设定理想电路板：将样品电路板扫描获取理想图像，通过计算机录入***录入电路板及电子元件的标准坐标及参数；
B、预检测件定位：通过外部控制设备将贴片后的预检测的电路板输送到检测台；
C、图像摄取：通过检测台上方的摄像头进行图像摄取；
D、图像处理：将摄取到的图像信息发送到图像处理***进行预处理，转化为图像信息；
E、确定坐标：将图像处理***处理完成的图像信息传输到计算机处理***内，对预检测图像内中的电路板和电子元件进行分析，确定预检测图像中电路板和电子元件的坐标；
F、对比判断：将计算机处理***确定出来的预检测图像中电路板和电子元件的坐标与录入到计算机处理***内的标准坐标及参数进行对比判断，得出电路板上电子元件的角点定位准确、不准确以及角点检测有误的结果。
3.一种检测电子元件贴装精度的方法，其特征在于，在所述步骤B和步骤C之间还设有步骤B'，通过设置在电路板顶部的灯光和底部的灯光进行照射。
4.一种检测电子元件贴装精度的方法，其特征在于，在F步骤中，若对比判断出预检测的图像中电路板上电子元件的角点定位不准确，则在预检测图像中进行标记并打印出来。
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