CN104835804A - 显示设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示设备，其包括：显示面板；膜上芯片(COF)，耦接至所述显示面板；柔性印刷电路板(FPCB)，耦接至所述膜上芯片，所述柔性印刷电路板包括多个导电层和多个绝缘层，所述绝缘层介于所述导电层之间或位于所述柔性印刷电路板的相反两侧；以及保护片，位于所述显示面板的一侧并且包括导电区域。位于所述柔性印刷电路板的一侧的一个所述绝缘层的开放区域使所述导电层的相应一个暴露以至少部分地与所述导电区域接触。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年2月10日向韩国专利局提交的第10-2014-0015106号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施方式的各方面涉及显示设备。
背景技术
显示设备包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器等。具体地，有机发光二极管显示器包括提供显示区域和非显示区域的显示基板、以及被设置为面向显示基板以用于封装的封装基板，封装基板通过密封剂(例如环氧树脂)与显示基板结合。
形成于显示基板的显示区域中的扫描线和数据线的交叉处的像素中包括的多个发光元件以矩阵形式连接。形成于非显示区域中的扫描驱动器和数据驱动器从显示区域中的扫描线和数据线延伸，处理通过焊盘从外面提供的信号，并且将信号提供给扫描线和数据线。
扫描驱动器和数据驱动器包括处理从外面提供的信号且产生扫描信号和数据信号的驱动电路，并且在用于发光元件的制造过程中被形成之后或在被制造为单独的集成电路芯片之后被安装在显示基板上。
防静电电路可被设置在面板上以保护面板免遭被引入显示设备的静电损坏。
然而，随着显示设备(例如，可佩戴的显示设备等)变小，信号线与防静电电路之间的距离变近，因此，甚至被引入防静电电路的静电可能损坏信号线。
因此，可能发生显示面板的整体驱动缺陷，因此，希望研究强健的防静电设计以保护防静电电路免遭爆裂损坏现象，以及防止显示面板故障和被损坏。
在背景技术部分公开的上述信息仅用于增强对本发明的背景的理解，因此可能包含未形成为本领域普通技术人员所知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施方式的各方面涉及能够稳定地释放被引入显示设备的静电的强健的防静电设计。
根据本发明的示例性实施方式的显示设备提供强健的防静电设计，并且包括：显示面板；耦接至所述显示面板的膜上芯片(COF)；耦接至所述膜上芯片的柔性印刷电路板(FPCB)，所述柔性印刷电路板包括多个导电层和多个绝缘层，所述绝缘层介于所述导电层之间或位于所述柔性印刷电路板的相反两侧；以及保护片，位于所述显示面板的一侧并且包括导电区域。位于所述柔性印刷电路板的一侧的一个所述绝缘层的开放区域使所述导电层的相应一个暴露以至少部分地与所述导电区域接触。
所述保护片可包括具有绝缘属性的缓冲片。
所述导电区域可位于所述保护片的一侧。
所述绝缘层可位于所述柔性印刷电路板的相反两侧并且可包括聚酰亚胺膜。
所述绝缘层可具有多个通孔。
所述柔性印刷电路板可包括：突出部，与所述膜上芯片重叠；以及主体部，包括电路元件并且耦接至所述突出部。所述开放区域可位于所述突出部处。
所述显示设备还可包括位于所述膜上芯片上的驱动电路，其中所述突出部包括多个突出部，并且所述驱动电路可位于所述多个突出部之间。
所述开放区域可被配置为将被引入所述开放区域的静电引向所述主体部处的接地导线。
所述保护片的一端可包括所述导电区域并且可比所述显示面板的端部突出更多。
所述开放区域可包括位于所述柔性印刷电路板的相反两侧的多个开放区域。
所述多个开放区域可位于所述柔性印刷电路板的拐角处。
所述导电层的电阻可小于所述导电区域的电阻。
所述导电区域可包括织物和金属浆。
所述导电层可包括铜(Cu)、镍(Ni)或金(Au)中的至少一种。
所述显示设备还可包括位于所述显示面板处的底座，其中所述开放区域可被配置为将被引入所述开放区域的静电引向所述底座。
由此，上述的显示设备可防止因引入的静电引起的对面板或驱动电路的破坏或故障，并且还可提供用于允许静电被稳定引入和释放的移动路径的强健的防静电设计。
本发明的实施方式的各个方面涉及具有强健的防静电设计的显示设备，该设计用于一般没有可用的充足空间的小型显示设备等。
附图说明
图1是根据本发明的示例性实施方式的处于未折叠状态的显示设备的俯视平面图。
图2是沿线II-II截取的图1的截面视图。
图3是处于折叠状态的图1的显示设备的截面视图及其部分放大视图。
图4是根据本发明的另一示例性实施方式的处于未折叠状态的显示设备的俯视平面图。
图5是沿线V-V截取的图4的截面视图。
图6是处于折叠状态的图4的显示设备的截面视图及其部分放大视图。
图7是根据本发明的另一示例性实施方式的处于未折叠状态的显示设备的俯视平面图。
图8是根据图7的示例性实施方式的柔性印刷电路板的部分放大视图。
图9是根据本发明的示例性实施方式的有机发光二极管显示器的像素的等效电路图。
图10是根据图9中所绘的示例性实施方式的有机发光二极管显示器的布局图。
图11是沿线B-B’截取的图10的截面视图。
图12是根据本发明的另一示例性实施方式的显示设备的截面视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式的多个方面，以使得本发明可由本领域技术人员付诸实践。
如本领域技术人员将认识到的，所描述的实施方式可以通过各种不同方式进行修改而不偏离本发明的精神或范围。
附图和描述将被认为在本质上是说明性的而非限制性的。在整个说明书中，相同的参考标号指定相同的元件。
在整个说明书和所附的权利要求中，当描述元件“耦接”至另一元件时，元件可“直接耦接”至另一元件或通过第三元件“电耦接”至另一元件。
另外，除非明确地相反描述，词语“包括(comprise)”及其变型例如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”将被理解为暗示包括所述的元件但是不排除任何其它元件。
另外，在下面的描述中，以膜上芯片(COF)作为示例进行描述，但是本发明不限于此，并且可以可选地使用例如带式载体封装(TCP)来替代膜上芯片(COF)。
膜上芯片(COF)和带式载体封装(TCP)都是具有柔软属性的可弯曲类型，并且彼此的相似之处在于电路被安装在具有板形状的基础材料上。
膜上芯片与带式载体封装的不同之处在于膜上芯片由透明膜形成而带式载体封装由不透明材料形成，并且它们均可被用作用于显示面板或印刷电路板的连接材料。
因此，在下文中的使用膜上芯片的示例性实施方式中，可以使用带式载体封装进行替代。
首先将参考图1至图3描述根据本发明的示例性实施方式的显示设备。
图1是根据本发明的示例性实施方式的处于未折叠状态的显示设备的俯视平面图，图2是沿线II-II截取的图1的截面视图，以及图3是处于折叠状态的图1的显示设备的截面视图及其部分放大视图。
也就是说，图1示出了膜上芯片和柔性印刷电路板(FPCB)被弯曲以附接至显示面板的背面之前的显示设备。
如图1所示，根据本发明的所述示例性实施方式的显示设备包括：显示面板，包括显示层200和下基板100；膜上芯片(COF)500，耦接(例如，连接)至下基板100的一端；柔性印刷电路板(FPCB)600；以及保护片700，被定位在显示面板的背面(例如，底面)，如图2所示。
当从平面(例如，显示面板的上水平面)观看时，显示面板包括用于显示图像的显示区域DA和被定位在显示区域DA***的***区域PA。
多个像素被设置在显示区域DA处。
每个像素包括薄膜晶体管(TFT)、将在随后描述的电容器和电光有源层。
另外，用于传输驱动信号的多个显示信号线SL被定位在显示区域DA处，显示信号线SL包括用于传输栅极信号的栅极线和用于传输数据信号的数据线。
显示信号线SL向***区域PA伸长以形成下基板100上的焊盘部。
显示层200包括多个像素，多个显示信号线SL耦接至像素并且形成于下基板100上。显示信号线SL将显示信号传输至像素。
像素和显示信号线将在下面参考图9至图11更详细地描述。
包括下基板100和显示层200的显示面板可以是柔性基板。
另外，窗口400可位于包括下基板100和显示层200的显示面板的一侧，窗口400可使显示层200免受由外部冲击导致的破坏。
窗口400可通过使用附加的粘合层(例如，光学透明粘合剂(OCA))耦接至显示层200，但是本发明不限于此，并且窗口400可通过本领域技术人员已知的任何其它合适的耦接构件或装置耦接至显示层200。
在示例性实施方式中，还可包括被定位在窗口400与显示层200之间的触摸面板等。
触摸面板感测并输出用户的接触等。
膜上芯片500电耦接(例如，电连接)至下基板100的一端，并且信号导线被定位在膜上芯片500上以将电信号施加至显示层200的像素。
也就是说，由于信号线形成于膜上芯片500上，所以它们可通过驱动电路510提供电信号。
如图3所示，膜上芯片500可以以各种方式弯曲，因为它是由柔性材料(例如，膜或带)制成的。
当膜上芯片500与显示层被设置在(例如，位于)相同平面上时，可增大显示设备的体积。
因此，通过使用膜上芯片500的可弯曲属性，膜上芯片500沿显示层200的外边缘被弯曲成“□”形状(或“u”或“c”形状)，然后耦接至膜上芯片500的柔性印刷电路板600被定位在显示面板的背面(例如，底面)上。
也就是说，如图3所示，在显示设备的组装过程中，印刷电路板被设置在(例如，位于)显示面板的背面，使得其被附接至显示面板的背面。
驱动电路510被定位在膜上芯片500上，并且驱动电路510可包括用于将数据电压施加至数据线的数据驱动器、用于将栅导通电压施加至栅极线的栅极驱动器、以及用于控制数据驱动器和栅极驱动器的信号控制器。
膜上芯片500的一端可耦接至下基板100，并且膜上芯片500的另一端可耦接至柔性印刷电路板600。在示例性实施方式中，柔性印刷电路板600通过异向导电膜(ACF)物理耦接和电耦接(例如，连接)至膜上芯片500的另一端。
当控制信号和数据信号通过柔性印刷电路板600被提供给膜上芯片500的驱动电路510时，驱动电路510生成扫描信号和数据信号，并且驱动电路510通过扫描线和数据线将生成的信号传输至显示层200的发光元件。
因此，为了将显示层200与柔性印刷电路板600电耦接(例如，电连接)，膜上芯片500的一侧被附接至下基板100或显示层200，并且膜上芯片500的另一侧被附接至柔性印刷电路板600。
在本发明的如上所述的实施方式中，下基板100的附接有膜上芯片500的部分为***区域PA而非显示区域DA。
柔性印刷电路板600包括开放区域615、主体部640和连接器部680。
开放区域615是柔性印刷电路板600被部分开放的区域，即覆盖柔性印刷电路板600的绝缘层被部分去除的区域。
下面将参考图3详细描述开放区域615。
如图3所示，根据本发明的示例性实施方式的柔性印刷电路板600包括多个绝缘层611、612、613和614、以及多个导电层621、622和623。
柔性印刷电路板600可包括三个导电层621、622和623，其中绝缘层中的两个612和613介于这三个导电层之间以使这三个导电层绝缘，并且绝缘层中的两个611和614被定位在柔性印刷电路板600的相反两侧(例如，相反表面)上。
被定位在柔性印刷电路板600的相反两侧的两个绝缘层611和614可例如为聚酰亚胺膜。
在本申请的示例性实施方式中，已经描述了包括三个导电层的柔性印刷电路板600，但是本发明不限于此，柔性印刷电路板600可以是包括任意数量的导电层和用于使它们绝缘的绝缘层的任何柔性印刷电路板。
在所述的实施方式中，由于膜上芯片500被弯曲，被定位在柔性印刷电路板600的一侧(例如，最外侧或最外表面)的绝缘层611(例如，预定绝缘层)与保护片700的一侧(例如，表面)接触。
因此，保护片700的另一侧与下基板100接触。
在被定位在柔性印刷电路板600的一侧以面向保护片700之后，绝缘层611被部分地移除以部分地暴露导电层621。
在此情况下，绝缘层611被部分移除的区域被称为开放区域615。
如图3所示，开放区域615与将在随后描述的导电区域710重叠。
当静电流入被定位为与显示设备的一个拐角邻近的导电区域710时，被引入导电区域710的静电可通过开放区域615流入导电层621。
引入的静电可通过导线或连接器被释放到接地区域或与接地区域耦接的外壳。
根据本发明的示例性实施方式的绝缘层612和613可包括通孔650。
如图3所示，被定位在第一导电层621和第二导电层622之间的绝缘层612可包括通孔650，其中静电可通过通孔650移动。
例如，通过导电区域710和开放区域615引入的静电移动通过第一导电层621，并且如果通孔650被定位在移动路径上，则静电可通过通孔650移动至第二导电层622。
因此，流入第一导电层621的静电可被分散到其他导电层，以使得静电被更容易地释放。
在示例性实施方式中，已经描述了被定位在第一导电层621和第二导电层622之间的通孔650，但是本发明不限于此，并且实施方式还可包括被定位在第二导电层622和第三导电层623之间的通孔650。
根据上述的示例性实施方式，流入第一导电层621的静电可移动至第二导电层622和第三导电层623以及移动至第一导电层621，由此使显示设备内的强健的防静电设计更加有效。
导电层621、622和623可包含金属例如铜(Cu)、镍(Ni)或金(Au)中的至少一种，并且导电层621、622和623的电阻可为大约0.2至0.3Ω。
导电层621、622和623的电阻可小于随后描述的导电区域710的电阻，使得流入导电层的静电可更容易地流动。
各种电路元件可被定位在主体部640中，例如，在包括开放区域615的同时除了耦接至接地导线的导线以外一般信号导线可被定位在主体部640内。
另外，单独的接地电极或外部元件可耦接至连接器部680，作为示例，从主体部640延伸的导线(例如，预定导线)可伸长至连接器部680。
保护片700被定位在下基板100上，即位于显示面板的背面(例如，底面)，并且如图3所示，包括导电区域710的保护片700可比下基板100或显示层200的一端突出更多。
也就是说，保护片700可被定位为更接近显示设备的一个拐角。
这是因为流入显示设备的静电主要通过显示设备的拐角被引入。
保护片700以平面形状形成于下基板100的整个表面上，并且可包括具有绝缘属性的区域和具有导电属性的导电区域710。
作为一种缓冲片，保护片700的具有绝缘属性的区域可使显示设备免受从外界施加的冲击。
作为用于使静电能够在显示设备中移动的区域，导电区域710可由例如包括织物和金属浆的材料制成。
由这种材料制成的导电区域710可具有大约0.6至0.8Ω的电阻。
也就是说，在本发明的实施方式中，导电区域710可具有比上述导电层621、622和623大的电阻。
如此，当静电移动所通过的导电区域710和导电层621、622和623的电阻不同于彼此时，静电的移动时间可被延迟，由此防止或减少由快速移动导致的导线损坏。
导电区域710被定位在保护片700的某一区域处，例如保护片700的拐角处。
这是因为，如上所述，流入显示设备的静电通过显示设备的拐角被引入。
导电区域710可允许保护片700的一部分具有导电属性且与导电区域710一体形成，或者可允许在具有绝缘属性的保护片700上形成单独的导电区域710(例如，参考图5)。
在本发明的示例性实施方式中，单独的导电区域710形成有导电带，但是本发明不限于此。
导电区域710可形成于当膜上芯片500和柔性印刷电路板600弯曲时柔性印刷电路板600和保护片700彼此接触的区域处。
因此，导电区域710和柔性印刷电路板600至少部分地彼此接触，并且它们彼此完全重叠的示例性实施方式是可能的。
当膜上芯片500和柔性印刷电路板600被弯曲以被组装时，完全覆盖下基板100的保护片700被部分地暴露。
也就是说，膜上芯片500和柔性印刷电路板600在使保护片700部分地暴露的同时覆盖保护片700的绝大部分。
在此情况下，暴露的区域可以是导电区域710，导电区域710可进一步伸长至暴露区域或与柔性印刷电路板600重叠的某一区域。
因此，导电区域710可具有任意形状，只要它执行所述功能。
上述的显示设备可为小型设备，例如类似可佩带的显示设备，但是本发明不限于此，并且***示设备都可设置有导电区域710和开放区域615，由此使被引入其内的静电通过导电区域710和开放区域615被稳定地释放。
由此，可提供强健的防静电显示设备，其防止或降低对显示面板、驱动电路等的破坏。
现在将参考图4至图6描述根据本发明的另一示例性实施方式的显示设备。
图4是根据本发明的另一示例性实施方式的处于未折叠状态的显示设备的俯视平面图，图5是沿线V-V截取的图4的截面视图，以及图6是处于折叠状态的图4的显示设备的截面视图及其部分放大视图。
与上述示例性实施方式的组成元件相同或基本相同的组成元件的描述可能已被省略。
根据本发明的所述示例性实施方式的显示设备包括：显示面板，包括显示层200和下基板100；膜上芯片500，耦接(例如，连接)至下基板100的一端；柔性印刷电路板(FPCB)600，耦接至膜上芯片500；以及保护片700，被定位在显示面板的背面(例如，底面)。根据本发明的所述实施方式的下基板100、显示层200和膜上芯片500与上述示例性实施方式的下基板100、显示层200和膜上芯片500相同或相似。
然而，根据本发明的所述示例性实施方式的显示设备包括柔性印刷电路板600，柔性印刷电路板600包括突出部670。
根据本发明的示例性实施方式的柔性印刷电路板600一般在平面上具有四边形形状，连接器部680从四边形形状的一侧突出，但是根据另一示例性实施方式的柔性印刷电路板600还可包括从其拐角的一端伸长以朝膜上芯片500突出的突出部670。
在本发明的实施方式中，突出部670可被形成为各种形状，并且图4示出了具有四边形形状的突出部被定位在柔性印刷电路板600一侧的相反两端处的示例性实施方式。
如此形成的柔性印刷电路板600可具有突出和凹陷，其中凹形区域长于凸形区域(例如，突出部)，并且被定位在膜上芯片500上的驱动电路510可被定位在凹形区域中。
也就是说，驱动电路510可被定位在多个突出部670之间。
根据本发明的所述示例性实施方式的开放区域615可被定位在突出部670处。
开放区域615指示柔性印刷电路板600被部分开放的区域，即覆盖柔性印刷电路板600的绝缘层被部分移除的区域。
换句话说，被定位在柔性印刷电路板600一侧处且面向保护片700的绝缘层611被部分地移除以暴露导电层621。
在此情况下，绝缘层611被部分移除的区域被称为开放区域615，并且开放区域所在的位置不同于本发明的上述示例性实施方式。
由于静电容易通过例如拐角等的区域被引入，所以被定位在朝显示设备的一个拐角突出的突出部670处的开放区域615可使静电的流入更加容易。
根据所述实施方式的开放区域615与将在随后描述的导电区域710重叠。
因此，如果静电流入被定位为与显示设备的一个拐角邻近的导电区域710，则流入导电区域710的静电可通过开放区域615被引入导电层621。
如此引入的静电通过导线或连接器部被释放至接地区域或耦接至接地区域的外壳。
绝缘层612和613可包括通孔650。
被定位在相邻的导电层之间的绝缘层612和613可包括多个通孔650，静电可通过多个通孔650移动。
因此，被引入第一导电层621的静电可移动至第二导电层622和第三导电层623以及第一导电层621，由此使显示设备内的强健的防静电设计更加有效。
此外，参考图5，不同于如图2所示的示例性实施方式，根据本发明的另一示例性实施方式的保护片700包括被定位在保护片700一侧的导电区域710。
例如，导电区域710可以是带，并且导电带可附接在功能类似于缓冲片的保护片700上。
在此情况下，导电带的附接位置及其尺寸可与上述的示例性实施方式的附接位置和尺寸相同或可不同。
尽管设备具有更小尺寸，但是显示设备仍可设置有开放区域615，其中静电通过导电区域710和突出部670被更容易地引入。
由此，可提供具有强健的防静电设计的显示设备，其防止或降低由静电造成的对显示设备、驱动电路等的破坏。
现在将参考图7和图8描述根据本发明的另一示例性实施方式的显示设备。
图7是根据本发明的另一示例性实施方式的处于未折叠状态的显示设备的俯视平面图，以及图8是根据图7的示例性实施方式的柔性印刷电路板的部分放大视图。
与上述示例性实施方式的组成元件相同或基本相同的组成元件的描述可能已被省略。
根据本发明的所述示例性实施方式的显示设备包括：显示面板，包括显示层200和下基板100；膜上芯片500，耦接(例如，连接)至下基板100的一端；柔性印刷电路板(FPCB)600，耦接至膜上芯片500；以及保护片700，被定位在显示面板的背面(例如，底面)。
下基板100、显示层200和膜上芯片500与上述示例性实施方式的下基板100、显示层200和膜上芯片500相同或相似。
根据本发明的所述示例性实施方式的显示设备包括柔性印刷电路板600，柔性印刷电路板600包括多个开放区域615和616。
参考图8，根据本发明的示例性实施方式，被定位在柔性印刷电路板600一侧的绝缘层611以及被定位在柔性印刷电路板600的另一侧的绝缘层614被部分地移除。
当与本发明的其它示例性实施方式比较时，上述的其它示例性实施方式包括设置在柔性印刷电路板600的面向保护片700的一侧的开放区域615，而图8中所示的示例性实施方式包括被定位在柔性印刷电路板600的相反两侧(例如，表面)上的开放区域615和616。
在此情况下，流入显示设备的静电通过导电区域710和开放区域615被引入第一导电层621，或者通过被定位在另一侧的开放区域616被引入第三导电层623。
然而，如上所述，由于导电层621、622和623可通过通孔650内部地耦接至彼此，因此流入导电层(例如预定的导电层)的静电不仅可被引入相应的导电层，而且可被分散到多个导电层，使得静电通过这些导电层被释放。
另外，如图7所示，开放区域615和616可被定位在柔性印刷电路板600的拐角处，并且在示例性实施方式中可具有类似三角形的尖拐角。
这是因为静电如上所述非常可能通过尖拐角被引入。
尽管设备具有小尺寸，但是由于上述的显示设备具有引入静电的多个区域，所以静电可通过多个区域被稳定地引入，由此提供强健的防静电显示设备，该防静电显示设备防止或降低由静电导致的对显示面板、驱动电路等的破坏。
上述的显示设备可以是有机发光二极管(OLED)显示器，将参考图9至图11描述这种有机发光二极管(OLED)显示器。
图9是根据本发明的示例性实施方式的有机发光二极管显示器的像素的等效电路图，图10是根据图9中所绘的示例性实施方式的有机发光二极管显示器的布局图，以及图11是沿线B-B’截取的图10的截面视图。
参考图9，根据所述示例性实施方式的有机发光二极管显示器包括多个信号线121、171和172、以及与它们耦接(例如，连接)且以基本矩阵形式布置的多个像素PX。
信号线包括用于传输栅极信号(或扫描信号)的多个栅极线121、用于传输数据信号的多个数据线171、以及用于传输驱动电压ELVDD的多个驱动电压线172。
这些栅极信号和数据信号从显示驱动器施加。
栅极线121沿基本行方向延伸且被布置为基本彼此平行，而数据线171和驱动电压线172沿基本列方向延伸且被布置为基本彼此平行。
每个像素PX包括开关薄膜晶体管Qs、驱动薄膜晶体管Qd、存储电容器Cst和有机发光二极管LD。
开关薄膜晶体管Qs具有控制端、输入端和输出端。控制端耦接至栅极线121，输入端耦接至数据线171，以及输出端耦接至驱动薄膜晶体管Qd。
开关薄膜晶体管Qs响应于被施加至栅极线121的栅极信号将被施加至数据线171的数据信号传输至驱动薄膜晶体管Qd。
驱动薄膜晶体管Qd具有控制端、输入端和输出端。控制端耦接至开关薄膜晶体管Qs，输入端耦接至驱动电压线172，以及输出端耦接至有机发光二极管LD。
驱动薄膜晶体管Qd输出输出电流Id，输出电流Id的大小根据被施加在驱动薄膜晶体管Qd的控制端与输入端之间的电压变化。
存储电容器Cst耦接在驱动薄膜晶体管Qd的控制端与输入端之间。
存储电容器Cst被充有被施加至驱动薄膜晶体管Qd的控制端的数据信号，并且维持该数据信号，甚至在开关薄膜晶体管Qs被关闭之后亦如此。
有机发光二极管LD包括与驱动薄膜晶体管Qd的输出端耦接的阳极和与公共电压ELVSS耦接的阴极。
有机发光二极管LD通过根据驱动薄膜晶体管Qd的输出电流Id发出具有变化强度的光来显示图像。
开关薄膜晶体管Qs和驱动薄膜晶体管Qd可以是n沟道场效应晶体管或p沟道场效应晶体管。
另外，开关薄膜晶体管Qs和驱动薄膜晶体管Qd、存储电容器Cst和有机发光二极管LD互连的连接配置可被改变。
参考图10和图11，根据所述示例性实施方式的有机发光二极管显示器包括下基板100、显示层200和有机发光二极管LD。
下基板100可由透明的玻璃或塑料形成。
另外，下基板100可以是柔性基板。
显示层200包括缓冲层120、开关半导体层154a和驱动半导体层154b、栅绝缘层140、栅极线121、第一存储电容器板128、层间绝缘层160、数据线171、驱动电压线172、开关漏电极175a、驱动漏电极175b和钝化层180。
缓冲层120被设置在下基板100上，并且可具有由硅氮化物(SiNx)制成的单层或硅氮化物(SiNx)和硅氧化物(SiOx)被层压的双层结构。
缓冲层120用于使表面平坦化，且防止或基本防止不必要的材料(例如，杂质或湿气)渗入。
开关半导体层154a和驱动半导体层154b被设置在(例如，位于)缓冲层120上且彼此间隔开。
开关半导体层154a和驱动半导体层154b由多晶硅制成，并且包括沟道区1545a和1545b、源极区1546a和1546b、漏极区1547a和1547b。
源极区1546a和1546b和漏极区1547a和1547b被分别设置在(例如，位于)沟道区1545a和1545b的横向侧。
沟道区1545a和1545b由未掺杂杂质的多晶硅(即，本征半导体)制成。源极区1546a和1546b和漏极区1547a和1547b由掺杂有导电杂质的多晶硅(即，杂质半导体)制成。
栅绝缘层140被设置在(例如，位于)开关和驱动半导体层154a和154b的沟道区1545a和1545b上。
栅绝缘层140可以是包含硅氮化物和硅氧化物中的至少一个的单层或多层。
栅极线121被设置在(例如，位于)栅绝缘层140上，并且第一存储电容器板128被设置在(例如，位于)缓冲层120上。
栅极线121沿水平方向延伸以传输栅极信号，并且包括从栅极线121朝开关半导体层154a突出的开关栅电极124a。
第一存储电容器板128包括从其朝驱动半导体层154b突出的驱动栅电极124b。
开关栅电极124a和驱动栅电极124b分别与沟道区1545a和1545b重叠。
层间绝缘层160被设置在(例如，位于)栅极线121、第一存储电容器板128和缓冲层120上。
开关源接触孔61a和开关漏接触孔62a形成于层间绝缘层160上以分别使开关半导体层154a的源极区1546a和漏极区1547a暴露。
另外，驱动源接触孔61b和驱动漏接触孔62b进一步形成于层间绝缘层160上以分别使驱动半导体层154b的源极区1546b和漏极区1547b暴露。
数据线171、驱动电压线172、开关漏电极175a和驱动漏电极175b被设置在(例如，位于)层间绝缘层160上。
数据线171传输数据信号并且沿与栅极线121交叉的方向延伸。数据线171包括从数据线171朝开关半导体层154a突出的开关源电极173a。驱动电压线172传输驱动电压，与数据线171分离并且沿与数据线171相同的方向延伸。
驱动电压线172包括从驱动电压线172朝驱动半导体层154b突出的驱动源电极173b、以及从驱动电压线172突出以与第一存储电容器板128重叠的第二存储电容器板178。
在所述的示例性实施方式中，第一存储电容器板128和第二存储电容器板178通过使用层间绝缘层160作为它们之间的介电材料来形成存储电容器Cst。
开关漏电极175a面向开关源电极173a，并且驱动漏电极175b面向驱动源电极173b。
开关源电极173a和开关漏电极175a分别通过开关源接触孔61a和开关漏接触孔62a耦接至开关半导体层154a的源极区1546a和漏极区1547a。
另外，开关漏电极175a被伸长以通过形成于层间绝缘层160上的第一接触孔63电耦接(例如，电连接)至第一存储电容器板128和驱动栅电极124b。
驱动源电极173b和驱动漏电极175b分别通过驱动源接触孔61b和驱动漏接触孔62b耦接至驱动半导体层154b的源极区1546b和漏极区1547b。
开关半导体层154a、开关栅电极124a、开关源电极173a和开关漏电极175a形成开关薄膜晶体管Qs，并且驱动半导体层154b、驱动栅电极124b、驱动源电极173b和驱动漏电极175b形成驱动薄膜晶体管Qd。
钝化层180形成于数据线171、驱动电压线172、开关漏电极175a和驱动漏电极175b上。
第二接触孔185形成于钝化层180上以使驱动漏电极175b暴露。
有机发光二极管LD和像素限定层350被设置在钝化层180上。
有机发光二极管LD包括像素电极191、有机发光层360和公共电极270。
像素电极191位于钝化层180上并且通过形成于钝化层180处的第二接触孔185电耦接至驱动薄膜晶体管Qd的驱动漏电极175b。
像素电极191可以是有机发光二极管LD的阳极。
像素电极191可由透明导电材料例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、和/或氧化铟(In2O3)制成，或者可由反射金属例如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)制成。
像素限定层350被设置在(例如，位于)像素电极191和钝化层180的边缘部分。
像素限定层350具有使像素电极191暴露的开口。
像素限定层350可由聚丙烯酸酯基树脂或聚酰亚胺基树脂制成。
有机发光层360被设置在(例如，位于)像素电极191上且位于像素限定层350的开口处。
有机发光层360可包括多个层，所述多个层包括选自发光层、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)的一个或多个。
当有机发光层360包括上面的所有层时，空穴注入层被设置在像素电极191上作为阳极，并且空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层可被顺序地层压在空穴注入层上。
有机发光层360可包括用于发出红光的红色有机发光层、用于发出绿光的绿色发光层或用于发出蓝光的蓝色有机发光层。红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层可分别形成于红色像素、绿色像素和蓝色像素上以实现彩色图像。
而且，红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层可与红色像素、绿色像素和蓝色像素一起一体层压在有机发光360上，以分别形成每个像素中的红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片从而实现彩色图像。
可选地，用于发出白光的白色有机发光层可形成于所有红色像素、绿色像素和蓝色像素上，并且可为每个像素分别形成红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片以实现彩色图像。
当彩色图像通过使用白色有机发光层和滤色片实现时，可不需要用于在单独像素(即，红色像素、绿色像素和蓝色像素)上沉积红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层的沉积掩膜。
在另一示例性实施方式中，白色有机发光层可被形成为具有单个有机发光层，并且还可包括多个有机发光层被层压以发出白光的配置。
例如，还可包括至少一个黄色有机发光层和至少一个蓝色有机发光层被组合以发出白光的配置、至少一个青色有机发光层和至少一个红色有机发光层被组合以发出白光的配置、或至少一个品红有机发光层和至少一个绿色有机发光层被组合以发出白光的配置。
公共电极270被设置在像素限定层350和有机发光层360上。
公共电极270可由透明导电材料例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、或氧化铟(In2O3)制成，或者可由反射金属例如锂、钙、氟化锂/钙、氟化锂/铝、铝、银、镁或金制成。
公共电极270可以是有机发光二极管LD的阴极。
而且，除了上述的有机发光二极管显示器以外，根据本发明的示例性实施方式的显示设备也可以是液晶显示设备、等离子显示设备等。
下文将参考图12描述用于液晶显示设备的示例性实施方式，并且与上述示例性实施方式的组成元件相同或相似的组成元件的描述可能已被省略。
图12是根据本发明的另一示例性实施方式的显示设备的截面视图。
根据本发明的示例性实施方式的显示设备包括显示面板10、光单元50和安装有显示面板10和光单元50的底座20。
显示面板10输出图像，并且光单元50还可包括将光提供给显示面板10以提高光效率的光学片。
光学片可用于有效地分散和收集光。
在本发明的示例性实施方式中，可附加地层压有光学片。
底座20被安装在光单元50的底面上以固定和支撑光单元50、以及被定位在光单元50上的构件，诸如显示面板10或窗口。
反射器可被层压在底座20的内侧，使得沿除了朝向显示面板10的方向以外的各个方向辐射的光被反射至显示面板10。
类似于上述的示例性实施方式，显示设备可包括电耦接(例如，电连接)至显示面板10的一端的膜上芯片500，和驱动电路510。
如图12所示，膜上芯片500可被各种弯曲，因为膜上芯片500可由可弯曲的材料(诸如膜或带)制成。
柔性印刷电路板600耦接(例如，连接)至膜上芯片500的一端，并且例如可通过异向导电膜(ACF)电耦接和物理耦接至膜上芯片500的一端。
在此情况下，膜上芯片500的另一端耦接至显示面板10。
当控制信号和数据信号通过柔性印刷电路板600被提供给膜上芯片500的驱动电路510时，驱动电路510生成扫描信号和数据信号，并且通过扫描线和数据线将所述信号传输至显示层200的发光元件。
柔性印刷电路板600可与上述示例性实施方式中使用的柔性印刷电路板600相同或相似。
也就是说，柔性印刷电路板600可包括绝缘层被部分移除的开放区域615，开放区域615可与将在随后描述的导电区域710接触。
例如，柔性印刷电路板600可包括多个开放区域615、被定位在柔性印刷电路板600的相反两侧的开放区域615、和/或被定位在突出部上的开放区域615。
根据本发明的示例性实施方式，对本领域技术人员而言明显的是，前述实施方式的一个或多个可以任意合适的方式组合。
保护片700被定位在显示面板10的背面，即底座20的一侧，并且在示例性实施方式中，保护片700可被定位为接近显示设备的一个拐角。
保护片700形成于底座20的整个表面，并且可被划分成具有绝缘属性的区域和具有导电属性的导电区域710。
当膜上芯片500和柔性印刷电路板600被弯曲时，导电区域710可形成于柔性印刷电路板600的开放区域615和保护片700彼此接触的区域中。
因此，导电区域710和柔性印刷电路板600可至少部分地彼此接触，并且它们完全重叠的示例性实施方式也是可能的。
而且，导电区域710被设置在保护片700的一个拐角处，例如设置在与显示设备的一个拐角邻近的位置上，以允许从外面引入的静电被容易地引入。
尽管设备具有小尺寸，上述的显示设备仍可稳定地将静电释放至静电被引入的导电区域710和开放区域615。
由此，可提供强健的防静电显示设备，该设备防止或降低由静电造成的对显示面板、驱动电路等的破坏。
本发明的附图和详细描述仅是说明性的，并且被用于描述本发明，而不用于限制在权利要求中所述的本发明的意义或范围。
因此，本领域普通技术人员可选择和替换示例性实施方式。
而且，本领域普通技术人员可省略本说明书中描述的组成元件的一部分而不会使性能退化，或者可添加组成元件用于提高性能。
另外，本领域普通技术人员可根据过程环境或设备改变本说明书中描述的方法的步骤的顺序。
由此，本发明的精神和范围应由所附权利要求书及其等同确定，并且不局限于前述的示例性实施方式。
一些符号的描述
10：显示面板      100：下基板
200：显示层       500：膜上芯片
510：驱动电路     600：柔性印刷电路板
615：开放区域     700：保护片
710：导电区域

Claims (15)

1.一种显示设备，包括：
显示面板；
膜上芯片，耦接至所述显示面板；
柔性印刷电路板，耦接至所述膜上芯片，所述柔性印刷电路板包括多个导电层和多个绝缘层，所述绝缘层介于所述导电层之间或位于所述柔性印刷电路板的相反两侧；以及
保护片，位于所述显示面板的一侧并且包括导电区域，其中位于所述柔性印刷电路板的一侧的一个绝缘层的开放区域使所述导电层中的相应一个暴露以至少部分地与所述导电区域接触。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述保护片包括具有绝缘属性的缓冲片。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中
所述导电区域位于所述保护片的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中
所述绝缘层位于所述柔性印刷电路板的相反两侧并且包括聚酰亚胺膜。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中
所述绝缘层具有多个通孔。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述柔性印刷电路板包括：
突出部，与所述膜上芯片重叠；以及
主体部，包括电路元件并且耦接至所述突出部，其中所述开放区域位于所述突出部处。
7.根据权利要求6所述的显示设备，还包括：
驱动电路，位于所述膜上芯片上，其中所述突出部包括多个突出部，并且所述驱动电路位于所述多个突出部之间。
8.根据权利要求6所述的显示设备，其中所述开放区域被配置为将被引入所述开放区域的静电引向所述主体部处的接地导线。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中
所述保护片的一端包括所述导电区域并且比所述显示面板的端部突出更多。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中
所述开放区域包括位于所述柔性印刷电路板的相反两侧的多个开放区域。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中
所述多个开放区域位于所述柔性印刷电路板的拐角处。
12.根据权利要求1所述的显示设备，其中
所述导电层的电阻小于所述导电区域的电阻。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中
所述导电区域包括织物和金属浆。
14.根据权利要求12所述的显示设备，其中
所述导电层包括铜、镍或金中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
底座，位于所述显示面板处，其中
所述开放区域被配置为将被引入所述开放区域的静电引向所述底座。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105278185A (zh) * 2015-11-19 2016-01-27 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶屏-栅极cof结构组件及液晶显示装置
CN107093606A (zh) * 2017-03-31 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN107564918A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 三星显示有限公司 显示装置
CN108364575A (zh) * 2017-01-26 2018-08-03 三星显示有限公司 包括发射层的显示设备
CN108597377A (zh) * 2018-02-06 2018-09-28 友达光电股份有限公司 显示模块与显示装置
CN108684134A (zh) * 2018-05-10 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置
CN109085945A (zh) * 2017-06-13 2018-12-25 三星显示有限公司 显示设备
CN109686776A (zh) * 2019-01-29 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110096170A (zh) * 2018-01-30 2019-08-06 三星显示有限公司 显示设备
CN111029325A (zh) * 2019-11-26 2020-04-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 覆晶薄膜基板及柔性有机发光二极管显示器件
CN111221164A (zh) * 2019-12-03 2020-06-02 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111524450A (zh) * 2020-04-29 2020-08-11 昆山国显光电有限公司 显示装置、及其绑定阻抗检测方法和屏体裂纹检测方法
TWI706706B (zh) * 2019-06-26 2020-10-01 南亞電路板股份有限公司 電路板結構及其製造方法
CN111798746A (zh) * 2020-07-15 2020-10-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板及显示装置
US20210217836A1 (en) * 2016-05-11 2021-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN113434019A (zh) * 2018-12-13 2021-09-24 群创光电股份有限公司 可弯折显示设备
CN113594211A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制造方法
WO2021243659A1 (zh) * 2020-06-04 2021-12-09 京东方科技集团股份有限公司 显示组件和显示装置
WO2022040906A1 (zh) * 2020-08-25 2022-03-03 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN114245568A (zh) * 2022-01-04 2022-03-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示模组及显示装置

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6431485B2 (ja) 2013-12-02 2018-11-28 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
KR102207839B1 (ko) * 2014-10-14 2021-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9614168B2 (en) 2015-01-12 2017-04-04 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
TWM510512U (zh) * 2015-03-27 2015-10-11 Uniform Ind Corp 防側錄讀卡裝置
CN204884440U (zh) * 2015-08-27 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
TWI650594B (zh) * 2015-09-17 2019-02-11 敦泰電子股份有限公司 觸控顯示面板結構
KR102394723B1 (ko) * 2015-09-30 2022-05-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102454386B1 (ko) * 2016-04-29 2022-10-17 엘지디스플레이 주식회사 두루마리형 연성표시장치
KR102518426B1 (ko) 2016-09-09 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102552047B1 (ko) * 2016-11-24 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108398818B (zh) * 2017-02-06 2021-04-27 精工爱普生株式会社 电光装置以及电子设备
KR102316563B1 (ko) * 2017-05-22 2021-10-25 엘지디스플레이 주식회사 금속으로 형성된 상부 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102500279B1 (ko) * 2017-12-27 2023-02-16 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치
US11294521B2 (en) * 2018-05-01 2022-04-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Touch sensor and display device using same
KR102457059B1 (ko) * 2018-05-11 2022-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102578423B1 (ko) * 2018-07-03 2023-09-13 엘지디스플레이 주식회사 다중패널 유기발광 표시장치
KR102504397B1 (ko) * 2018-08-20 2023-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법
KR102677937B1 (ko) 2018-10-11 2024-06-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102624491B1 (ko) 2018-11-06 2024-01-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102633441B1 (ko) * 2018-12-03 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 유닛, 이를 포함하는 전자 장치, 및 전자 장치의 제조 방법
CN111613127B (zh) * 2019-02-22 2022-04-22 北京小米移动软件有限公司 一种显示屏和电子设备
KR20200112068A (ko) 2019-03-20 2020-10-05 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20200127087A (ko) * 2019-04-30 2020-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210008221A (ko) * 2019-07-11 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210041143A (ko) * 2019-10-04 2021-04-15 삼성전자주식회사 필름 패키지 및 패키지 모듈의 제조 방법
KR20210086897A (ko) 2019-12-31 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20210090766A (ko) 2020-01-10 2021-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210113480A (ko) * 2020-03-05 2021-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113411939B (zh) * 2021-06-09 2022-12-06 武汉华星光电技术有限公司 一种显示模组

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050088830A1 (en) * 2003-09-19 2005-04-28 Masanori Yumoto Electro-optical apparatus, flexible printed circuit board, manufacturing method for electro-optical apparatus, and electronic equipment
US7378596B2 (en) * 2003-04-18 2008-05-27 Ibiden Co., Ltd. Rigid-flex wiring board
US20110128485A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-02 Lee Young Kim Liquid crystal display device
US20120092838A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 Panasonic Corporation Multilayer flexible printed circuit board and electronic device
CN102749743A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 株式会社日立显示器 显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100737896B1 (ko) * 2001-02-07 2007-07-10 삼성전자주식회사 어레이 기판과, 액정표시장치 및 그 제조방법
KR101022539B1 (ko) 2004-04-29 2011-03-16 엘지디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 액정표시장치
JP3129997U (ja) 2006-12-26 2007-03-08 オリオン電機株式会社 プラズマディスプレイ装置
KR20080097778A (ko) 2007-05-03 2008-11-06 엘지이노텍 주식회사 Ｌｃｄ 모듈
EP2390906A1 (en) 2010-05-26 2011-11-30 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for electrostatic discharge (ESD) reduction
KR102018741B1 (ko) * 2013-06-03 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우를 구비하는 표시 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7378596B2 (en) * 2003-04-18 2008-05-27 Ibiden Co., Ltd. Rigid-flex wiring board
US20050088830A1 (en) * 2003-09-19 2005-04-28 Masanori Yumoto Electro-optical apparatus, flexible printed circuit board, manufacturing method for electro-optical apparatus, and electronic equipment
US20110128485A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-02 Lee Young Kim Liquid crystal display device
US20120092838A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 Panasonic Corporation Multilayer flexible printed circuit board and electronic device
CN102749743A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 株式会社日立显示器 显示装置

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017084196A1 (zh) * 2015-11-19 2017-05-26 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶屏-栅极cof结构组件及液晶显示装置
CN105278185A (zh) * 2015-11-19 2016-01-27 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶屏-栅极cof结构组件及液晶显示装置
US20210217836A1 (en) * 2016-05-11 2021-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11711951B2 (en) * 2016-05-11 2023-07-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device including a conductive layer overlapping a driving voltage line
CN107564918A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 三星显示有限公司 显示装置
CN107564918B (zh) * 2016-06-30 2023-06-20 三星显示有限公司 显示装置
CN108364575A (zh) * 2017-01-26 2018-08-03 三星显示有限公司 包括发射层的显示设备
WO2018176780A1 (zh) * 2017-03-31 2018-10-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
US11222939B2 (en) 2017-03-31 2022-01-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, display device and method for manufacturing display panel
CN107093606A (zh) * 2017-03-31 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN107093606B (zh) * 2017-03-31 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN109085945A (zh) * 2017-06-13 2018-12-25 三星显示有限公司 显示设备
CN109085945B (zh) * 2017-06-13 2023-04-07 三星显示有限公司 显示设备
CN110096170A (zh) * 2018-01-30 2019-08-06 三星显示有限公司 显示设备
CN108597377A (zh) * 2018-02-06 2018-09-28 友达光电股份有限公司 显示模块与显示装置
WO2019214437A1 (zh) * 2018-05-10 2019-11-14 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置
US11212914B2 (en) 2018-05-10 2021-12-28 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Circuit board and display device
CN108684134A (zh) * 2018-05-10 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置
CN113434019A (zh) * 2018-12-13 2021-09-24 群创光电股份有限公司 可弯折显示设备
CN109686776A (zh) * 2019-01-29 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
TWI706706B (zh) * 2019-06-26 2020-10-01 南亞電路板股份有限公司 電路板結構及其製造方法
CN111029325A (zh) * 2019-11-26 2020-04-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 覆晶薄膜基板及柔性有机发光二极管显示器件
CN111221164A (zh) * 2019-12-03 2020-06-02 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111524450A (zh) * 2020-04-29 2020-08-11 昆山国显光电有限公司 显示装置、及其绑定阻抗检测方法和屏体裂纹检测方法
GB2606900A (en) * 2020-06-04 2022-11-23 Boe Technology Group Co Ltd Display assembly and display device
WO2021243659A1 (zh) * 2020-06-04 2021-12-09 京东方科技集团股份有限公司 显示组件和显示装置
US11647616B2 (en) 2020-06-04 2023-05-09 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display assembly and display device
US11937414B2 (en) 2020-06-04 2024-03-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display assembly and display device
CN111798746A (zh) * 2020-07-15 2020-10-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板及显示装置
CN114503181A (zh) * 2020-08-25 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
WO2022040906A1 (zh) * 2020-08-25 2022-03-03 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN114503181B (zh) * 2020-08-25 2024-03-08 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN113594211A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN114245568A (zh) * 2022-01-04 2022-03-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示模组及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150094841A (ko) 2015-08-20
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