CN104812440A - 微创可植入神经刺激*** - Google Patents

Abstract

可植入医疗装置(IMD)具有包封电子电路的外壳。外壳包括第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头。在各种实施例中，聚合物封罩构件围绕接头并包围外壳。揭示了IMD外壳的其它实施例。

Description

微创可植入神经刺激***

技术领域

本公开大体上涉及可植入神经刺激***，并且具体地涉及微创神经刺激***。

发明内容

神经刺激***的可植入医疗装置(IMD)包括：电子电路；外壳，其包封电子电路并包括第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头；聚合物封罩构件，其围绕接头。在各种实施例中，聚合物封罩构件可包括突出结构以便于医疗装置的固定。电极可沿外壳的外表面设置。

在一些实施例中，IMD包括导电线圈以用于接收感应耦合的能量。线圈可围绕第一外壳部分的外表面定位并且在聚合物封罩构件围绕线圈的情况下电联接到电子电路。芯轴可围绕第一外壳部分外表面定位，并且线圈围绕芯轴定位。在其它实施例中，聚合物封罩可包括围绕接头的第一聚合物封罩构件和围绕第一聚合物封罩和线圈的第二聚合物封罩构件。线圈可围绕第一聚合物封罩的外表面定位。联接到外壳的电极可通过第二封罩构件暴露。

IMD外壳可包括端帽组件，其联接到沿接头配合的第一外壳部分和第二外壳部分的端部以限定用于包封电子电路的内部腔体。在一个示例中，第一外壳部分和第二外壳部分各自包括由大侧壁分离的一对相对的小侧壁。第一外壳部分和第二外壳部分中的每一个的所述一对相对的小侧壁被构造成沿接头配合。端帽组件联接到配合的外壳部分。用于接收感应耦合能量的导电线圈可围绕第一外壳部分的外表面延伸，并且端帽组件可包括联接到电子电路和导电线圈的电馈通件。聚合物封罩可围绕导电线圈和接头。聚合物封罩可设有孔口，用于暴露导电线圈和电馈通件之间的连接以允许焊接该连接。

在另一个实施例中，可植入医疗装置包括电子电路和包封电子电路的外壳。外壳包括接头和包围外壳、围绕接头的聚合物封罩构件。

在还有另一实施例中，一种用于组装可植入医疗装置的方法包括：将电子电路包封在外壳内，该外壳具有第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头；以及用聚合物封罩构件围绕接头，使得聚合物封罩包围外壳。此处描述这些和其它实施例。

附图说明

图1是能够递送神经刺激治疗的示例性微创IMD***的示意图。

图2是根据一个实施例的图1所示IMD的功能框图。

图3是IMD的一个示例性实施例的透视图，其可在可植入神经刺激(INS)***中实施。

图4是图3的透视图中所示IMD的侧剖视图。

图5是根据备选的示例性实施例的用于IMD的密封的带凸缘外壳的剖视图。

图6是密封的带凸缘外壳的备选的示例性实施例的侧剖视图。

图7是包括被动固定构件的示例性IMD外壳的俯视平面图。

图8是根据备选实施例的包括被动固定构件的示例性IMD外壳的俯视平面图。

图9是根据备选实施例的包括双射模制封罩的示例性IMD的侧剖视图。

图10是包括带凸缘的外壳部分的示例性包覆成型外壳的透视图。

图11是根据备选实施例的包括包覆成型外壳的示例性IMD的透视图。

图12是根据一个示例性实施例的包括在图11所示IMD中的柔性电路的透视图。

图13是图11所示IMD的电子电路和支撑构件的透视图。

图14是具有外壳的示例性IMD的剖开透视图，外壳包括由共烧陶瓷电路基板形成的至少一侧。

图15A是根据备选的示例性实施例的包括外壳的IMD的剖开透视图，外壳的至少一侧为共烧陶瓷基板的表面。

图15B是根据一个实施例的图15A所示IMD的剖开透视图。

图16是IMD的备选的示例性实施例的剖开透视图，其包括具有由压接接头密封到套圈的外壳。

图17是图16所示IMD的俯视透视图。

图18是具有密封外壳的示例性IMD的剖开透视图，该外壳包括在封盖和共烧陶瓷基板之间的压接接头。

图19A和19B分别是图18所示IMD的俯视透视图和仰视透视图。

图20是根据一个示例性实施例的共烧陶瓷基板的俯视透视图。

图21是根据还有另一实施例的示例性IMD的剖开侧透视图。

图22是图21所示IMD的俯视透视图。

图23是制造IMD外壳的示例性方法的流程图。

图24是缠绕在聚合物线圈架或芯轴周围的示例性感应线圈的俯视平面图。

图25是图24的芯轴的仰视平面图。

图26是示例性成形外壳组件的示意图。

图27是图26的外壳组件的端部剖视图。

图28是根据备选的示例性实施例的IMD外壳组件的示意图。

图29是根据备选的示例性实施例的用于递送神经刺激治疗的微创IMD的透视图。

图30是包括在示例性IMD外壳中的金属注塑底座和金属护罩的透视图。

图31是示例性金属注塑底座的端部透视图。

图32是包括机加工外壳部分的示例性IMD的分解图。

图33是图32的IMD的透视剖视图。

图34是示例性IMD外壳的透视图，其包括作为机加工或金属注塑的外壳部分的第一外壳部分和作为冲压外壳部分的第二外壳部分。

图35是图34的IMD外壳的端部剖视图。

图36是备选的示例性IMD外壳的分解图，其包括作为机加工或金属注塑的外壳部分的第一外壳部分，第一外壳部分与作为冲压外壳部分的第二外壳部分配合。

图37是根据一个实施例的示例性IMD组装过程的示意图。

具体实施方式

申请人已意识到，随着新的申请被开发用于在患者体内的自动化治疗递送，可植入医疗装置(IMD)技术正持续地进步。这样的进步可通过使用具有减小的尺寸和重量的装置而进一步促进，减小的尺寸和重量使这样的装置的植入对于患者来说创伤更小且长期使用更舒适。另外，申请人认识到，诸如改进的功率源***、用于与植入的装置通信的无线遥测***、用于执行植入手术的工具、用于将递送的治疗靶向到所需位置的设备和方法、以及其它***改进的这样的促进也可以通过节约成本、节省能量和使患者或临床医生所承受的任何负担最小化的方式来促进治疗。相应地，申请人认识到需要改进的微创可植入医疗装置***和相关联的使用方法以用于提供患者监测和/或治疗递送。本文所公开的某些示例性实施例可以获得上述优点和促进中的一些或全部。

在下面的描述中，对说明性实施例进行参考。描述了用于包括在可植入神经刺激(INS)***中的IMD的外壳的各种实施例，该***用于将电刺激治疗递送至目标神经部位。然而，应当认识到，本文所述外壳的各种实施例可以实施在许多类型的IMD中，包括例如可植入传感器、可植入通信装置、以及其它类型的可植入治疗递送***。本文所述IMD外壳和相关联的制造方法的各种实施例将减小装置的尺寸和/或成本并且促进和方便微创植入手术，其中切口尺寸和植入和锚固装置所需的时间可被最小化。

图1是能够递送神经刺激治疗的微创INS***10的示意图。根据说明性实施例，***10包括：IMD 20；外部装置40，其允许将信号传输到IMD20；患者编程装置60，其允许与IMD 20和/或外部装置40的双向通信；以及医师编程装置80。在本文所述说明性实施例中，在包括在INS***10中的部件之间的通信被构造成双向通信，但应当认识到，在一些实施例中，在两个或更多个***部件之间的通信可以是单向的。

IMD 20包括用于递送神经刺激脉冲的电路，其包封在密封外壳中并且联接到治疗递送电极。在各种实施例中，IMD 20可包括一次电池单体、可再充电电池单体和感应耦合功率源中的一种或多种，以用于提供功率以生成和递送刺激脉冲并且为诸如通信功能的其它装置功能供电。

在一些实施例中，IMD 20长度小于大约30mm，或长度小于大约15mm，并且体积小于大约1cc。在说明性实施例中，本文所用术语“大约”可表示所述值的+10％的值，并且可以对应于制造规格公差的范围。在其它示例中，IMD 20可以长度小于大约10mm并且可以体积小于大约0.6cc。在一些实施例中，IMD 20可以为体积大约0.1cc。本文所述实施例不限于特定尺寸和体积的IMD 20，而是大体上实施为允许使用尺寸减小的装置，以用于微创植入手术并使患者的不适最小化。然而，应当认识到，本文所述的各种IMD***可以结合适用于特定治疗或监测应用的广泛的IMD尺寸和体积来实施。

外部装置40可以是可操作地接近IMD 20的可穿戴装置，其包括带子42或(多个)其它附接构件，以用于将外部装置40固定到患者。当IMD 20设有(多个)可再充电电池单体时，外部装置40可以具体化为再充电单元，以用于传输功率，例如从外部装置40到IMD 20的感应功率传输。在该实施例中，编程装置60可以是患者手持装置，其用来引发和终止由IMD 20经由双向无线遥测链路62递送的治疗。备选地，编程装置60可由患者操作以用于经由无线链路41与可穿戴外部装置40通信，以控制经由通信链路21传输至IMD 20的治疗开启和关闭时间以及其它治疗控制参数。编程装置60可经由双向无线遥测链路41与可穿戴外部装置40通信，双向无线遥测链路41可以在多达数英尺或以上的距离内建立通信，以允许远距离遥测，使得患者不需要将编程装置60直接定位在IMD 20上来控制治疗开启和关闭时间或执行其它询问或编程操作(例如，其它治疗控制参数的编程)。

当IMD 20包括(多个)一次电池时，可穿戴外部装置40可以是可选的。IMD 20的编程可由编程装置60使用近距离或远距离遥测技术执行，以建立用于在编程器60和IMD 20之间传输数据的双向通信链路62。编程装置60可由患者或临床医生用来设置由IMD 20自动执行的治疗方案。编程装置60可用来手动开始和停止治疗、调整治疗递送参数和收集来自IMD 20的数据，例如，与总累计治疗递送时间有关的数据，或与装置操作或由IMD20进行的测量有关的其它数据。

当IMD 20被构造为外部供电装置时，外部装置40可以是功率传输装置，其在治疗间隔期间由患者穿戴，以提供生成刺激脉冲所需的功率。例如，外部装置40可以是电池供电的装置，包括用来将功率感应地传输到包括在IMD 20中的二次线圈的一次线圈。外部装置40可包括一个或多个一次电池和/或可再充电电池，并且因此可包括功率适配器和插头，以用于在例如标准110V或220V壁插座中再充电。

可以设想，在一些实施例中，用于在IMD 20被具体化为可再充电的或外部供电的装置时向IMD 20传输功率和用于对IMD 20编程以用于控制治疗递送所需的功能可以在单个外部装置中实施。例如，外部装置40的功率传输能力和患者编程器60的编程能力可以结合在单个外部装置中，该外部装置可以是可穿戴的或手持的装置。

医师编程装置80可包括相比患者编程装置60增加的编程和诊断功能。例如，医师编程装置80可被构造用于对所有神经刺激治疗控制参数编程，例如但不限于脉冲振幅、脉冲宽度、脉冲波形、脉冲频率、占空比、以及治疗开启和关闭时间。患者编程装置60可被限制以开启和/或关闭治疗、调整治疗开始时间和/或调整脉冲振幅，而不赋予患者完全编程功能，使得一些编程功能和可编程的治疗控制参数不能被患者访问或更改。

医师编程装置80可被构造成例如在寻医就诊期间经由无线的双向遥测链路81直接与IMD 20通信。附加地或备选地，医师编程装置80可以是可作为远程编程器械操作的，该器械用来将编程命令经由有线或无线通信网络链路61传输至患者编程装置60，之后，患者编程装置60将编程数据经由双向遥测链路62(或经由可穿戴外部装置40和链路21)自动地传输至IMD 20。

在一些实施例中，患者可设有磁体90，以用于调整IMD 20的操作。例如，磁体90的施加可以开启或关闭治疗，或者引起对IMD 20操作的其它二进制或步进式调整。

虽然IMD 20示出为沿着患者的小腿的一部分植入，但IMD 20可以根据患者需求和特定的医疗应用在多个部位植入。在说明性实施例中，IMD 20提供用于刺激患者的胫神经以治疗膀胱过度活动综合征，并且仅仅是可以使用INS***10的医疗应用的类型的一个示例。在另一示例中，IMD 20可被植入以将刺激治疗递送至骨盆底的肌肉，例如尿道周围肌肉或外部尿道***，以用于治疗尿失禁或膀胱过度活动综合征的症状。在其它示例中，IMD 20可被部署以用于将神经刺激治疗递送至穴位，以治疗与该穴位相关联的症状。IMD 20可被实施在INS***中，以用于提供多种类型的神经刺激治疗，例如用于疼痛控制、自主神经***调节、震颤、功能性电刺激，等等。

图2是根据一个实施例的IMD 20的功能框图。IMD 20包括外壳34，其包封控制单元22和相关联的存储器24、遥测模块26、以及联接到电极30的脉冲发生器28。IMD 20包括功率源32，如上所述，功率源32可包括一次电池单体、可再充电电池单体、和/或外部供电***的二次线圈中的任一者。

控制单元22可包括微处理器、控制器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、或等同的离散或集成的逻辑电路中的任一种或多种。在一些示例中，控制单元22可包括多个部件，例如，一个或多个微处理器、一个或多个控制器、一个或多个DSP、一个或多个ASIC、或一个或多个FPGA、以及其它离散或集成的逻辑电路的任意组合。此处归因于控制单元22的功能可以具体化为软件、固件、硬件或它们的任何组合。在一个示例中，神经刺激治疗方案可以在存储器24中存储或编码为指令，该指令由控制单元22执行，以致使脉冲发生器28根据编程的方案经由电极30递送治疗。

存储器24可包括计算机可读指令，其在由控制单元22执行时致使IMD20执行贯穿本公开归因于IMD 20的各种功能。计算机可读指令可在存储器24内被编码。存储器24可包括非暂时性计算机可读存储介质，包括任何易失性或非易失性、磁性、光学或电气介质，例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、非易失性RAM(NVRAM)、电可擦可编程ROM(EEPROM)、闪存存储器、或任何其它数字介质，唯一例外的是暂时性传播信号。

遥测模块26和相关联的天线25提供用于与可穿戴外部装置40、患者编程器60和/或医师编程器80建立双向通信。由IMD 20和外部装置40、患者编程器60和/或医师编程器80使用的通信技术的示例包括低频或射频(RF)遥测，其可以是经由例如蓝牙、WiFi或MICS建立的RF链路。天线25可以位于外壳34内、沿着外壳34定位或在外部从外壳34延伸。

电极30可以沿着外壳34的外表面定位并且经由绝缘馈通件或其它连接件联接到脉冲发生器28，如下文将进一步描述的。在其它实施例中，电极30可由引线或绝缘栓系件承载，引线或绝缘栓系件经由跨越密封外壳34的合适的绝缘馈通件或其它电连接件电联接到脉冲发生器28。在另一些其它实施例中，电极30可并入具有暴露在外表面的外壳34中，该暴露在外表面适于可操作地定位成邻近目标神经并且电联接到脉冲发生器28。

图3是可在INS***中实施的IMD 100的一个实施例的透视图。IMD100包括第一外壳部分102，其密封到在图3的透视图中不可见的第二外壳部分中。第一外壳部分102包括：顶面104，其在侧边缘105a和105b与端边缘105c和105d之间延伸；以及连续的侧壁106，其以小于180度的角度沿着侧面105a至105d中的每一个从顶面104延伸。顶面104和侧壁106限定用于容纳IMD电子器件的内部腔体。在一个示例中，顶面104和侧壁106基本上垂直于彼此延伸，但可以相对于彼此形成更大或更小的角度。此外，可以设想，边缘105a-105d和侧壁106可被倒圆或倒棱以提供无锋利拐角或边缘的平滑连续表面，锋利拐角或边缘可能造成患者不适。

外壳部分102还包括凸缘108，其沿着的一部分侧壁106从侧壁106延伸。在所示实施例中，凸缘108为连续的凸缘，其包围侧壁106并且从由顶面104和侧壁106形成的内部腔体侧向向外延伸。凸缘108可以基本上平行于顶面104延伸并且提供平坦表面，该表面变得密封到第二外壳部分以在外壳内限定用于包含IMD电子器件的密封腔体。外壳部分102可由诸如钛(例如，等级1、5、9或23)、不锈钢(例如，304型或316型)、MP35N、铌、钽、铂、铱、或它们的合金的任何组合的生物相容性金属形成。

外壳101包括至少围绕外壳部分102的凸缘108的外部的聚合物封罩110。聚合物封罩110可以是预成形的或包覆成型的部件，该部件由生物相容性热固性或热塑性材料形成，例如但不限于硅橡胶、环氧树脂、聚砜、聚氨酯、液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)。聚合物封罩110提供围绕凸缘108的平滑边缘，以用于减少本来可能由凸缘108引起的患者不适并且用于保护凸缘108和第二外壳部分之间的密封件。

聚合物封罩110可包括用于有利于IMD 10的植入和/或固定的特征。在一个示例中，聚合物封罩110包括突出的缝合线舌片114，其可包括由舌片114的内表面118限定的预成形的缝合线孔116。在其它实施例中，舌片114可以是封罩110的实心部分，缝合线可以推进穿过该舌片或缠绕在其周围以有利于IMD 100的锚固。在各种实施例中，封罩110可包括舌片、突起、环、凹槽、通道或其它特征，所述特征有利于将缝合线或其它固定装置固定到IMD 100以将IMD 100锚固在所需的植入部位。

封罩110包括侧向外凸缘120a和120b，其具有由厚度115分离的顶部表面112a和底部表面112b。封罩110的凸缘120a和120b用作植入工具的导轨或导向器，植入工具用来将IMD 100注射在目标植入部位。封罩凸缘120a和120b可包括一个或多个脊、***块或凹槽，以用于在IMD 100***植入工具内时和在IMD 100从该工具射出期间将IMD 100对齐和定位在植入工具内。例如，注射器主体可被构造用于利用用来接纳凸缘120a和120b的交接凹槽接纳IMD 100，IMD 100在使用柱塞推出注射器主体外时沿着交接凹槽前进。

图4是图3的透视图中所示IMD 100的侧剖视图。外壳101包括第一外壳部分102和第二外壳部分102’，第一外壳部分102和第二外壳部分102’各自具有由侧壁106和106’包围的顶面104和104’，相应的凸缘108和108’从侧壁106和106’从外壳部分102和102’向外延伸。当第一外壳部分102和第二外壳部分102’组装在一起时，在凸缘108和108’之间的带虚线的椭圆形144处指示的密封件通过焊接或其它接合或结合技术形成，以将外壳部分102和102’密封在一起，从而包封其中容纳IMD电子器件142的腔体140。凸缘108和108’在大体上平坦的接口处相遇，从而有利于节约成本的密封技术，例如滚缝焊，而不是激光焊接。凸缘108和108’由具有突出的舌片114的聚合物封罩110围绕。舌片114的内表面118限定此前描述的缝合线导向器。相应地，在一个实施例中，外壳部分102和102’通过滚缝焊或激光焊接密封在凸缘108和108’之间的密封位置144处，并且密封件被封罩110进一步保护，以提供用于包封电路142的密封的耐流体外壳101。

在所示实施例中，缠绕在支撑线圈架152周围的感应线圈150包封在由外壳101限定的内部腔体140中。电极130a和130b示出为沿着第二外壳部分102’的外顶部表面104’定位并且经由绝缘馈通件132电联接到电子电路142。电极130a和130b与线圈150的定位和连接是示例性的。应当认识到，当线圈150为感应耦合的功率传递而存在时，其它电极构型和其它线圈构型可以结合具有包括聚合物封罩110的密封的带凸缘外壳101的IMD 100使用。

IMD 100的横截面形状在图4中示出为大体上矩形的，其中外壳部分102和102’为基本上对称的。在备选实施例中，外壳部分102和102’可以是对称的和半圆形的使得外壳101具有基本上圆形的横截面或半椭圆形的使得外壳101具有基本上椭圆形的横截面。在另一些其它实施例中，外壳部分102和102’可以是非对称的。例如，一个部分可具有如图4所示的基本上变平的轮廓或矩形轮廓，并且另一部分可具有半圆形或半椭圆形横截面，导致基本上半圆形或半椭圆形的外壳101的总体横截面。外壳101和本文所述其它外壳可以适于具有多种多边形或倒圆的横截面形状和轮廓，以最好地适应特定植入部位、植入递送工具、植入手术或其它应用特定的要求。例如，具有半圆形或半椭圆形形状或其它凸形轮廓的IMD可能特别好地适合于植入内踝后区中的屈肌支持带之上，以将神经刺激治疗递送至胫神经。该区域的解剖轮廓包括凹面部分，IMD外壳的凸面部分可沿着凹面部分定位，以便以稳定、舒适且无阻碍的方式自然地适形于患者的解剖结构。

图5是根据备选实施例的用于IMD的密封的带凸缘外壳180的剖视图。外壳180包括第一部分181，其具有由侧壁183包围的顶面182，凸缘184从侧壁183向外延伸，如上所述。第二外壳部分185形成为基本上平坦的“封盖”，封盖的外部尺寸使得部分185至少部分地在凸缘184上延伸。接缝186(图5中夸张地示出)例如通过滚焊形成于凸缘184和第二外壳部分185的重叠部分之间。相应地，密封的带凸缘外壳不限于具有两个对称的外壳部分；至少一个外壳部分具有向外延伸的凸缘，第二外壳部分在该凸缘上延伸以与该凸缘至少部分地重叠，以形成大体上平坦的侧向延伸的接口，从而有利于例如使用滚焊将两个外壳部分密封在一起。

在该实施例中，聚合物封罩190围绕凸缘184和第二外壳部分185，部分地沿着第一外壳部分的侧壁183延伸，但使顶面182的至少一部分保持暴露。电极187a和187b沿着第二外壳部分185的外表面定位并且包括通过聚合物封罩190暴露的外表面。电极187a和187b经由绝缘馈通件189电联接到电子器件188，电子器件188包封在由外壳180限定的腔体194内。

感应线圈193嵌入在外壳部分181外部的聚合物封罩190中。线圈193可缠绕在线圈架或芯轴192周围，线圈架或芯轴192使得线圈193能够互连到馈通件198，以将线圈193电联接到包封在外壳180中的电子电路188。芯轴192定位在外壳部分侧壁183周围并且当聚合物封罩190被包覆成型时保持在位，以围绕和嵌入线圈193、到馈通件198的互连器、凸缘184和第二外壳部分185。在其它实施例中，在不存在芯轴192的情况下，线圈193可定位在侧壁183周围。线圈193可被预缠绕和落入侧壁183周围，然后线圈端部被焊接或以其它方式电联接到馈通件198。

图6是密封的带凸缘外壳180’的备选实施例的侧剖视图。外壳180’包括第一外壳部分181，其具有从侧壁183向外延伸的凸缘184，如上所述。凸缘184被密封到大体上平坦的第二外壳部分185的重叠部分，如结合图5所述。在该实施例中，聚合物封罩196围绕凸缘184、侧壁183的一部分和第二外壳部分185的一部分，但不完全覆盖第二外壳部分185，如结合图5所示出和描述的。线圈193可在支撑线圈架或芯轴存在或不存在的情况下定位在侧壁183周围并且嵌入聚合物封罩196中。

图7是包括被动固定构件的IMD外壳200的俯视平面图。外壳200包括沿着凸缘204密封到第二外壳部分的带凸缘的外壳部分202，如上文结合图4、5和6所述。凸缘204由聚合物封罩206嵌入和围绕。封罩206可被预模制和拉伸以将封罩206定位在凸缘204周围。当预模制时，可将粘合剂涂层施加在封罩206和带凸缘的外壳部分202之间。封罩206可以备选地为包覆成型部件，即模制在外壳200上。

封罩206包括被动固定构件208，其示出为一个或多个尖齿，每个尖齿可包括一个或多个倒钩210。封罩206可与固定构件208模制为单个部件。被动固定构件208有助于将IMD锚固在目标植入部位，从而降低IMD偏移或迁移的可能性。固定构件208未必相对于外壳200按比例绘制，并且可具有为相对于外壳200的总尺寸的任何相对尺寸的长度。固定构件208可以在相对于外壳200的任何方向上从封罩206延伸，并且可包括尖齿、倒钩、吊钩、锯齿或其它突出结构的任何布置，用于接合周围组织以将外壳200有效地锚固在位。

图8是根据备选实施例的包括被动固定构件的IMD外壳220的俯视平面图。外壳220包括第一外壳部分222，其具有密封到第二外壳部分的凸缘224。凸缘224嵌入或包封在聚合物封罩226中。封罩226包括从封罩226向外延伸的倒钩228。倒钩228可以从聚合物封罩226侧向地向外、向上、向下或在任何所需方向上延伸。

在备选实施例中，包封IMD外壳的密封凸缘的聚合物封罩可包括一个或多个倒钩、吊钩、尖齿、舌片、脊、***块或其它突出构件、或它们的任何组合，其促进或有利于将外壳固定在目标位置。突出构件可以在任何所需的方向上以任何角度从任一侧(即，聚合物封罩的顶部、底部或侧向圆周表面)延伸。

附加地或备选地，围绕外壳的密封凸缘的聚合物封罩可包括一个或多个缝合线孔、凹槽、通道、缺口、穿孔、或任何其它后退表面或内表面，其限定用于放置缝合线、缝钉、夹子、螺钉或其它主动固定构件的导向器或开口，或者允许组织内生以将IMD稳定地锚固在目标植入部位。虽然并入固定构件的聚合物封罩已描述为在外壳部分的密封凸缘上延伸，但可以设想，聚合物封罩可以在任何外壳部分上延伸，这可以包括或可以不包括在外壳密封件上延伸，以提供和/或有利于IMD的固定。

图7的外壳200示出为具有大体上倒圆的矩形形状。在其它实施例中，如图8所示，IMD外壳可具有三角形或楔形形状，该形状具有接近第一端部处的较窄宽度223和接近第二相对端部处的较宽宽度225。这样，相比相对较宽的端部，IMD外壳的较窄端部可以容易地***植入部位处的组织凹坑中，并且较宽的端部通过更紧密地配合在装置凹坑中而降低了装置迁移的可能性。倒钩228或诸如尖齿或吊钩的其它固定构件可以在较窄端部处或附近和/或在较宽端部处或附近从封罩226突出。在其它实施例中，使用不带有附加的突出固定构件的三角形或楔形形状外壳，并且外部形状用来被动地促进IMD的固定。

图9是根据备选实施例的包括双射模制封罩的IMD 300的侧剖视图。外壳301包括第一外壳部分302，其具有与侧壁306相交的顶面304。凸缘308基本上平行于顶面304从侧壁306侧向地向外延伸。外壳301包括第二外壳部分320，其为基本上平坦的封盖，该封盖沿着重叠的密封区域322密封到凸缘308。密封的第一部分和第二部分限定包封电子电路340的腔体342。

聚合物封罩310包括第一射料312，其模制成包封和嵌入凸缘308的密封区域322和第二外壳部分320。第一射料312可以附加地围绕和嵌入线圈330，线圈330可以缠绕在芯轴(图9中未示出)周围，芯轴周向地围绕外壳部分侧壁306的外表面定位。备选地，如图9所示，线圈330缠绕在第一射料312的外表面332周围。

在线圈330和绝缘馈通件334之间的电连接件提供线圈330到电子电路340的电联接。第一射料312至少环绕和围绕密封区域322，并且如图9所示可以围绕和嵌入整个第二外壳部分320和侧壁306的一部分。第一射料312也用作线圈架或芯轴，以用于支撑外壳部分302和320外部的线圈330。当由导电金属形成时，外壳部分302和320可以减少用来将功率传输到IMD 300的线圈330和外部一次线圈之间的感应耦合，导致功率损耗。通过将线圈330定位在外壳部分302和320外部，减轻了功率损耗。

聚合物封罩310包括第二射料314，其环绕和围绕第一射料和线圈330的至少一部分。第二射料314示出为完全地围绕第一射料并且可以使顶面304的至少一部分保持暴露。在一个实施例中，顶面304的至少一部分由导体354电联接到电子器件340并且充当刺激电极。第二刺激电极350可沿着第二外壳部分320延伸并且由聚合物封罩310围绕，留下表面暴露在外的电极350。第二电极350由馈通件导体352电联接到内部电子电路340。一个或多个电极可沿着顶部表面304和/或第二外壳部分320延伸，作为第一或第二外壳部分自身的一部分或部件沿着第一或第二外壳部分的外表面延伸，其中电极的导电表面通过聚合物封罩310暴露。

图10是包括第一外壳部分402的包覆成型外壳400的透视图。第一外壳部分402沿着密封区域(图10的视图中不可见)密封到第二外壳部分。密封区域可存在于部分402的向外延伸的凸缘和与凸缘重叠的第二外壳部分的部分之间，如结合图9所述。备选地，第一外壳部分402不包括凸缘，并且第一和第二外壳部分可沿着任何其它配合表面密封。聚合物封罩410的第一射料412模制在第一外壳部分402和第二外壳部分(图10中不可见)上，以嵌入和围绕在第一和第二外壳部分之间的配合的密封接口。第一射料412沿着其侧向侧和端部、沿着第一和第二外壳部分之间的密封接头包围外壳400。

第一射料412包括用于保持导电线圈430的凹槽416。第一射料412可用作用于缠绕线圈的芯轴。馈通件销434从外壳部分402向外延伸并且电联接到线圈430，以提供到容纳在外壳部分402内的电子器件的电连接。线圈430可用于对容纳在部分402内的可再充电电池充电，或者可用来对外壳400内的电路感应地供电，以用于在外部供电***中递送神经刺激治疗。导电线圈可由任何合适的材料制成。申请人已发现，铌线圈的使用(在本文的该实施例和其它实施例中)允许线圈被用作功率传递和遥测(或通信)线圈，同时允许生物相容性和生物稳定性的线圈设计。另外，由于铌是生物相容的，铌线圈可任选地位于外壳的气密密封件之外。

电极450示出为沿着第一外壳部分402的相对端部定位。电极450电联接到馈通件销452以提供到容纳在第一外壳部分402内的电子器件的电连接。第一射料412可模制有必要的凹槽、凹部和其它特征，以在第一射料的模制之后允许电极450沿着外壳部分402的端部的组装和电极450到馈通件销452的电联接。备选地，在第一射料412的模制期间，电极450可能已经连接到馈通件销452并保持在模具内，使得馈通件销452和电极450的底部部分变得嵌入第一射料412中。

第二射料414模制在第一射料412、线圈430、第一外壳部分402和第二外壳部分以及密封区域上并且围绕它们。第二射料围绕并嵌入在馈通件销434和线圈430之间以及馈通件销452和电极450之间的连接件(如果在形成第一射料412之后组装)，以降低由于体液导致的腐蚀的可能性。电极450中的每一个的顶部表面通过第二射料414暴露以提供用于递送电刺激治疗的阳极和阴极电极表面。

这样，第一射料412在外壳部分402到第二外壳部分的密封区域上提供保护屏障，以既在外壳边缘上提供平滑表面，又保护沿着外壳部分的密封件和外壳内的电路。第一射料412附加地提供凹槽、凹部或其它特征以用于稳定地定位和保持存在于密封的外壳部分402之外的电气部件，例如，电极450、线圈430和到馈通件销434和452的连接件。第二射料414包封位于外壳部分402外部的所有电气部件和连接件，除了电极450的有源表面之外。

第一射料412和第二射料414可由可注射的或可模制的热固性或热塑性聚合物形成，包括但不限于液晶聚合物、聚砜、聚氨酯、聚醚醚酮、环氧树脂、类钻碳、硅氧烷、硅氧烷聚醚聚氨酯(可得自美国加利福尼亚州伯克利的DSM)、或它们的任何组合。

通过将线圈430定位在外壳部分402之外，可以实现在外部一次线圈和二次线圈430之间更有效的能量传递。在备选实施例中，除了线圈430之外或代替线圈430，遥测天线可沿着形成于第一射料412中的凹槽定位。

图11是根据备选实施例的包括包覆成型外壳的IMD 500的透视图。IMD 500包括通过包覆成型外壳501暴露的电极510。外壳501包括支撑构件502和包覆成型构件504，支撑构件502具有下文进一步描述的部分544a、544b和546。外壳501可由具有低水分吸收速率的生物稳定的或生物相容性聚合物形成，例如液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)或聚砜。电极510的工作电极表面534通过包覆成型构件504暴露。包覆成型构件504可包括一个或多个突出构件506和/或一个或多个内表面508，其限定缝合线导向器或其它固定构件或导向器，以促进IMD 500在植入部位处的稳定定位。

图12是根据一个实施例包括在图11所示IMD 500中的柔性电路518的透视图。电子电路522安装在柔性基板520上。柔性基板520可包括层合在聚酰亚胺或薄的液晶聚合物内的细铜导体或细钛导体。电接口可被涂以高度舒适的涂层，例如，聚对二甲苯(paralene)、环氧树脂或液态硅橡胶以防止腐蚀。

芯轴524围绕电路522并且支撑导电线圈526。在所示实施例中，IMD500是外部供电装置，其包括二次线圈526，以用于接收来自外部装置(患者体外)的感应传输功率，以用于在植入之后为电路522供电。电馈通件(图12的视图中未示出)将线圈526通过形成于芯轴524之内或之下的通孔连接到电路522。备选地，线圈526由在柔性基板520内延伸的导电通孔联接到电路522。

电极520可以由延伸穿过基板520的导电通孔电联接到电路522。电极510中的每一个示出为缠绕在柔性基板520周围的细长的导电条，其具有折叠或缠绕在基板520周围的锚固部分532，以将工作电极表面534(图11)保持在基板522的相对侧上的稳定位置。柔性基板520包括在相对的第一和第二端部之间延伸的中部部分531，其中第一舌片530a和第二舌片530b从中部部分531的相对的第一和第二端部中的每一个延伸。舌片530a和530b设置为柔性基板520的延伸部以用于将电极510直接承载在基板520上。相应地，电极510可使用延伸穿过柔性基板的导电迹线直接电联接到电路522，而不需要延伸穿过密封外壳的馈通件。保护性灌封材料528可用来覆盖和保护通孔和电极510之间的互连器。电极510变得稳定地安装在柔性基板520上和包覆成型构件504内，其中工作电极表面534通过包覆成型构件504暴露。

在一个实施例中，图11所示外壳501为柔性聚合物材料，以允许电极510沿着折叠线525折叠在电路522下方或之后，使得电极510抵靠与电路522相对的外壳501的外表面铺放(即，在图12所示视图中在电路522下方)。柔性电路518的这种折叠能力在IMD 500的植入期间提供了相对较小的可注射装置，从而允许用于植入手术的较小切口。在从注射工具释放时，舌片530a和530b将延伸至如图12所示的常开位置，从而将有源电极表面534定位成在目标治疗部位与身体组织接触。

在从植入工具释放之后展开至常开位置时，IMD 500在植入位置恢复至相对平坦的轮廓，从而允许IMD 500在皮肤、肌肉或其它组织层下方大体上平坦地铺放。例如，IMD 500可以在屈肌支持带之上的深筋膜组织层表面上的紧凑折叠位置注射，抵靠或紧邻在深筋膜下方延伸的目标胫神经。当展开时，电极定位成邻近深筋膜表面上的神经，提供集成在紧邻目标部位的IMD 500自身中的相对大的电极表面积。

图13是图11所示IMD 500的柔性电路518和支撑构件502的透视图。芯轴524用作用于电子器件密封构件540的围堤，其密封和覆盖电子电路522(图12中示出)，从而保护电路522不受腐蚀性体液影响。在各种实施例中，电子器件密封构件540可以是环氧树脂灌封材料、注塑热塑性塑料、热固性涂层、晶圆级硅氧烷覆盖件、或局部热熔融玻璃。电子电路522(图13中不可见)的腐蚀防护通过使用高度自动化的制造过程将电子器件密封构件540局部化来提供，电子器件密封构件540可组装在芯轴524内以密封和包封电路522。

在一些实施例中，密封构件540被注入芯轴524中并固化。在其它实施例中，密封构件540为预模制的部件，其使用粘合剂材料或热、化学或其它接合方法固定在位并结合到芯轴524，以将密封构件540固定地附接到芯轴524和/或芯轴524的边界内的电路522和/或基板520。在一些实施例中，电路522变得灌封或嵌入密封构件540中，并且在其它实施例中，电路522被密封在构件540下方。

支撑构件502可以是结合到柔性基板520或第一射料包覆成型部件的预模制部件。当包覆成型构件504提供为非刚性材料时，支撑构件502的“沙漏”形状可提供IMD 500的被动固定。当包覆成型构件504固化在支撑构件502上时，包覆成型构件504的收缩可暴露支撑构件502的部分，如图11所示。支撑构件502的暴露部分可包括变化的宽度和/或突出构件，其可用于将IMD 500被动地固定在所需植入部位处。

支撑构件502可由热塑性塑料或其它刚性聚合物材料形成，以便为IMD 500提供机械支撑。在一个实施例中，支撑构件502包括螺柱548，其压靠电极锚固部分532，以将电极510的附加锚固提供至基板520。在这种情况下，IMD 500不是如上所述可折叠装置。

在其它实施例中，支撑构件502为柔性或可拉伸材料，从而允许柔性电路518沿着图12所示折叠线的折叠。在另一些其它实施例中，支撑构件502为刚性支撑构件，但不延伸超出基板520的中部部分531。

支撑构件502包括中部部分542和从中部部分542向外延伸的多个臂544a、544b、544c和544d。相对的臂544a和544b在一个实施例中围绕基板520延伸，并且可以完全围绕基板520延伸，如图11所示，使得臂544a和544b相遇并形成围绕基板520的连续的支撑环。如图11所示，臂544a和544b可包括侧向延伸部546，以用于增加柔性电路518的支撑。

返回图13的视图，相对的臂544c和544d可包括螺柱548，以用于稳定地锚固电极510，并且沿着柔性电路518的长轴线提供机械支撑。如图11所示，包覆成型构件504被包覆成型以围绕柔性电路518，并且可以围绕支撑构件502，或者使支撑构件502的部分保持暴露，如上所述。这样，电极510(除了有源表面534之外)和用于外部供电或可再充电装置的二次线圈526可被密封和稳定地安装在外壳501内，但在密封的电路522之外。电路522由密封构件540和外壳501保护，而在芯轴524之外由柔性电路518承载的电气部件被保护和稳定地容纳在外壳501内。

图14是具有外壳601的IMD 600的剖开透视图，外壳601包括由共烧的陶瓷电路基板602形成的至少一侧。包封在外壳601内的IMD电子电路622安装在共烧基板602的顶部表面605上，顶部表面605变为外壳601的内表面。共烧基板602和本文所述其它共烧基板可包括在基板内的通孔，其连接通过基板层，并且可提供电子电路到内表面605和外表面603的电气连接的通路。

一个或多个电极610沿着共烧基板602的底部表面603延伸，底部表面603变为外壳601的外表面。电极610可以在焙烧时直接集成在基板602中，从而提供沿着底部表面603暴露的电气有源表面，以用于递送神经刺激或感测电生理信号。备选地，电极610可以在焙烧之后的单独的步骤中结合或金属化到共烧基板602上。电极610经由在基板602内延伸的导电迹线电联接到电子电路622。这样，电极610集成在具有由共烧基板602形成的一个外表面603的外壳601中。

共烧基板602在接头614处结合到套圈606，套圈606可以是由不锈钢、钛、铌、钽、铂、铱、MP35N、或它们的任何组合或合金形成的套圈。接头614可以是硬钎焊接头(例如，金硬钎焊)、扩散结合接头、或通过玻璃的局部加热形成的接头。接头614可由环氧树脂、热固性或热塑性树脂、或医用粘合剂覆盖以进一步密封和防腐蚀。

在一些实施例中，预成形的玻璃构件可被局部加热以密封接头614。然而，在用于微创医疗应用的小型化IMD中所需的小尺寸下，预成形的玻璃构件可能是昂贵或难以制造的。因此，在其它实施例中，由生物相容性玻璃化合物(例如，无铅玻璃化合物)形成的玻璃糊剂被局部加热以形成接头614。施加在接头614处的玻璃糊剂可以是细研磨的玻璃化合物与异丙醇和可选地粘结剂混合的混合物。玻璃糊剂可利用注射器或丝网印刷施加到接头614。玻璃糊剂被局部加热以使玻璃熔融，从而形成玻璃密封接头。加热可以在两个阶段执行，其中第一中间温度(例如，大约300℃)被施加以气化糊剂的非玻璃组分，并且第二相对高的温度(例如，800℃)被施加以使玻璃熔融并在接头614处形成玻璃密封。

在本文所述各种外壳实施例中，这类玻璃密封可在金属和非金属部件之间使用以沿着IMD外壳形成密封接头，包括在外壳部分之间的接头、在套圈和外壳部分之间的接头、以及沿着电馈通件(例如，在馈通件销和陶瓷过滤器或绝缘套管之间)的接头。

套圈606接合到外壳封盖604，外壳封盖604可以是钛封盖或本文此前所列的其它金属或金属合金，从而允许将套圈和封盖焊接在接头612处以密封外壳601。在一些实施例中，套圈606和封盖604被激光焊接以形成气密密封接头612。套圈606和封盖604示出为两个单独的部件，其可以为密封在接头612处的机加工部件。如图所示，套圈606可具有变化的内径以形成凹槽或脊，用于配合并接纳封盖604和共烧基板602。在备选实施例中，套圈606和封盖604形成为单个冲压或成形部件，其沿着接头614密封到共烧基板602。

在一个实施例中，共烧基板602包括非硅酸盐基玻璃以形成生物稳定的低温共烧陶瓷。低温共烧陶瓷通常包括铅基硅酸盐玻璃。铅基玻璃***可包含在玻璃相内的显著水平的碱性氧化物。由于在焙烧过程期间随着氧化铝溶解而可能发生的玻璃中的离子易于迁移和相分离和/或结晶，碱性氧化物提出挑战，限制了可能实现的焙烧轮廓。

然而，基板602可基于非硅酸盐玻璃，例如，CaBA1-12(20CaO.20MgO.20Al₂O₃.40B₂O₃)或LaBor-4(20CaO.20MgO.15Al₂O₃.5La₂O₃.10SiO₂.30B₂O₃)玻璃，该玻璃可以在1,000℃下加工以产生共烧组件。低温共烧陶瓷允许将诸如电阻器的无源部件直接焙烧到基板602中。非硅酸盐玻璃基共烧陶瓷具有比硅酸盐玻璃基***相对更高的氧化铝溶解度，使得氧化铝在焙烧期间的溶解预计不导致相分离或结晶。非硅酸盐玻璃基共烧基板将不含碱性氧化物，从而相比铅基硅酸盐共烧***提供外壳601的更大的生物稳定性，并且将是电压偏差稳定的。金基互连器可用于形成在电路622的电气部件之间的电气连接或联接到电路622。PbO从低温硅酸盐相的移除改善了用于可植入医学用途的组件的生物相容性。

在实施用于制备基板602的低温非硅酸盐玻璃基共烧陶瓷的过程中，各种电气部件可并入基板602中。可在基板602内焙烧的电气部件可包括但不限于馈通件过滤器、遥测通信天线、通信电路和电极610。通过将部件并入基板602内，本来由这些部件在上表面605(外壳601的内表面)上占用的空间被解放以用于其它电路部件，和/或整个IMD尺寸可以减小。

图15A是根据备选实施例的包括外壳651的IMD 650的剖开透视图，外壳651的至少一侧为共烧陶瓷基板的表面。外壳651包括共烧陶瓷基板652、套圈656和封盖654。套圈656和封盖654在一个实施例中为钛，但可以由本文所列其它金属或金属合金形成或冲压。套圈656包括外边缘658和内边缘659。在一个实施例中，如图15A所示，内边缘659可以可选地形成为套圈656中的U形弯曲，以在压接过程期间沿边缘659提供更大的强度，如下文将描述的。

套圈656在套圈外边缘658附近或沿着套圈外边缘658的接头664处密封地接合到基板外表面653(其为外壳601的外表面)。接头664可使用金硬钎焊、扩散结合或玻璃的局部加热形成，如前所述。一个或多个电极可以并入基板652中并且沿着外表面653暴露，如上所述。共烧基板652可包括非硅酸盐玻璃，如上所述。电子电路622安装在基板652的内表面655上。电路622的部件或联接到电路622的部件可在焙烧时并入共烧基板652中。

封盖654由压接接头662机械地联接和密封到套圈656。压接接头662包括聚合物密封件666，在形成压接接头662之前，密封件666沿着套圈内边缘659定位在套圈656之间。封盖654具有比基板652的外部尺寸大的外部尺寸，以提供将封盖654的外边缘668围绕套圈内边缘659且朝共烧基板652的外表面653弯曲所需的长度和宽度。在一些实施例中，封盖654或其一部分可用作电极并且电联接到基板652和电子器件622。

套圈656包括变化的外径以形成用于与压接的封盖654交接的面或脊。例如，如图15A所示，封盖外边缘668被抵靠套圈656的向外延伸的侧向脊670压接。脊670由套圈端部658和659中间的套圈656中的弯曲部形成。聚合物密封件666沿着套圈656的面向内的表面672(即，面朝外壳651的内部)和套圈656的面向外的表面674(即，面朝外壳651的外部)两者延伸，使得聚合物密封件666变得压缩在套圈面向外表面674(包括侧向脊670)和封盖654的内表面657之间。在脊670和封盖654之间的竖直压缩提供可靠的密封，以降低体液侵入的可能性，从而保护内部电路622不受腐蚀。聚合物密封件666可由硅橡胶、诸如聚异丁烯的合成橡胶或诸如PEEK、聚丙烯、聚苯硫醚、聚砜、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯的热塑性塑料或层合的阻湿薄膜或涂层形成。环绕聚合物密封件666的压接接头662由此提供由基板652、封盖654和套圈656限定的密封的内部腔体，电子电路622容纳在该腔体内。

在图15A所示的实施例中，当IMD 650为可再充电或外部供电装置时，芯轴674联接到基板652的内表面655并且支撑二次线圈676。线圈676保持在由芯轴674、封盖654和套圈656限定的腔体内，并且由压接密封件662提供针对体液的保护。

图15B是根据一个实施例的图15A所示IMD 650的剖开透视图。外壳651的外表面包括共烧基板652的外表面653。电极660沿着外表面653定位并且由通孔电联接到内部电子电路622，该通孔延伸穿过共烧基板652的层。电极660可以是例如铂或铂铱合金，并且可以在共烧过程期间沿着表面653形成或者在焙烧之后组装在表面653上。电极660可以例如使用分形TiN涂层涂布以增强电极表面。其它高表面积涂层如IrOx等可用作Pt或PtIr电极的有源暴露表面的涂层。如果电极660组装在基板652的外表面653上，电极660可包括钛、钽、不锈钢或它们的任何合金，但最可能地在涂有上述高表面积涂层时将产生良好的性能。通过沿着共烧基板外表面653并入电极660，不需要穿过外壳651以将电极660连接到电路622的馈通件连接件。在该实施例中，两个电极660示出为沿着表面653，但应当认识到，可以沿着表面653定位一个或多个电极。

图16是包括外壳701的IMD 700的备选实施例的剖开透视图，外壳701具有由压接接头712密封到套圈706的封盖704。在该实施例中，套圈706示出为具有大体上“S”或“Z”形的横截面，使得第一边缘708在共烧基板702的外表面703上延伸，并且第二边缘709侧向向外延伸，形成凸缘720。第一边缘708在接头714处例如利用金属硬钎焊、如上所述的局部加热气体、扩散结合或用于将套圈706结合到基板702的其它合适方法结合到共烧基板。

封盖704包括在外边缘718附近的C形弯曲部717，其被压接在套圈凸缘720周围。相应地，在该实施例中，相比图15A所示实施例，封盖704被压接在套圈706的边缘709周围，在图15A所示实施例中，封盖654被压接在形成于套圈656的第一边缘658和第二边缘659中间的脊670周围。聚合物密封件716缠绕在套圈边缘709周围，使得聚合物密封件716变得压缩在封盖704的内表面726和套圈凸缘720之间，从而密封由共烧基板702、封盖704和套圈706限定的外壳701的内室。虽然在图16中未示出，但应当认识到，二次线圈用于允许电池的再充电或用于功率从用于为电路722供电的外部源的传输，其可由包括在外壳702内的芯轴支撑。

基板702的外表面703形成外壳701的外表面。基板702可包括导电通孔，其延伸穿过基板702的层以形成沿着外表面703的连接点，用于将沿着外表面703定位的电极电联接到安装在基板702的内表面705上的电路722。如在图17的顶部透视图中所示，一个或多个电极710可沿着共烧基板702的外表面703形成，从而消除了将绝缘馈通件提供为用于将电极联接到内部电路722的延伸穿过外壳701(由基板702、封盖704和套圈706形成)的单独的部件的需求。

图18是具有密封外壳751的IMD 750的剖开透视图，密封外壳751包括在封盖754和外壳部分752之间的压接接头762。在图15A所示实施例中，结合到共烧基板652的套圈656提供内部结构，封盖654的外边缘668抵靠该内部结构压接。在图18的实施例中，外壳部分752形成外壳751的顶部外表面753和侧壁756两者，侧壁756提供内部结构，封盖754的外边缘768抵靠该内部结构压接。外壳部分752为大体上“U”形的，其具有顶部外表面753和侧壁756。侧壁756可具有变化的外径，以提供侧表面(例如，脊770)或其它交接表面，封盖754抵靠该表面压接。

外壳部分752包括边缘759，聚合物密封件766围绕该边缘延伸。如图18所示，侧壁756可包括将侧壁756的内侧772和外侧774分离的变化的壁厚，以便在压接程序期间提供沿着边缘759或沿着侧壁756的其它点的增加的强度。聚合物密封件766压缩在封盖754的内表面776和侧壁756的外侧774之间。聚合物密封件766可以进一步沿着侧壁内表面772延伸。这样，外壳部分752形成外壳751的顶部外表面753；封盖754形成外壳751的相对的或底部外表面757，并且在外壳部分752和封盖754之间的压接接头762形成外壳751的密封的周边侧壁，其将外壳751的顶部外表面753和底部外表面757分离。

电路775容纳在由外壳部分752和封盖754限定的封罩内，并且由密封的压接接头762提供针对侵入的体液的保护。在一些实施例中，芯轴782可安装在内表面755上以支撑所包括的二次线圈780，该线圈在IMD 750为外部供电的或可再充电的装置时用于感应功率传输。电馈通件可以穿过芯轴782或在芯轴782下方延伸，以在线圈780和电路775之间提供电连接。

如下文结合图19B所述，在一些实施例中，封盖754的底部表面757或其一部分可被构造为电极。在底部表面757和电子电路775之间的电连接可实施为蛇形柔性带互连器790，其在封盖754和外壳部分752之间提供电连接。柔性带互连器790为柔性的和可延伸的，其允许在封盖754和外壳部分752之间的电联接在将封盖754组装到外壳部分752上之前执行。例如，柔性带互连器790可通过焊接、锚固、压接或其它连接手段电联接到电路775上的通孔连接点并且在将封盖764组装在外壳部分752上之前焊接、压接或锚固到沿着封盖754的连接点。

图19A和19B分别是图18所示IMD 750的俯视透视图和仰视透视图。在一个实施例中，外壳部分752的顶部表面753是导电表面并且形成电极760a。由封盖754限定的外壳751的相对的底部表面757用作第二电极760b。电极760b电联接到电路775。在一个实施例中，电极760b由导线联接到电路775，该导线从封盖754直接延伸到电路775。在另一个实施例中，封盖754电联接到侧壁内表面772上的通孔连接点。在一些实施例中，通过在底部表面757的其它部分上提供绝缘涂层，电极760b可沿着底部表面757的一部分延伸。还可以设想到，通过提供由表面757的绝缘部分分离的多个未绝缘部分，可沿着表面757形成一个或多个电极，其中每个未绝缘部分具有到电路775的绝缘电连接。

图20是根据一个实施例的共烧陶瓷基板800的俯视透视图。包括在本文所述各种实施例中的共烧陶瓷基板800可包括多个腔体，其由基板的基部限定并且围绕侧壁。如图20所示，基部802和周围的侧壁804a至804d限定腔体806。电子电路810可以沿着基部802组装，并且电气部件可以形成于基部802的共烧层和/或侧壁804a至804d中。

第二腔体816示出为由基部812形成，基部812由侧壁814a至814d围绕。电池820示出为容纳在腔体816内。电池部件可在制造过程期间组装在腔体816中，或者电池820可被预组装和安装在腔体816中。电池820可通过导电通孔830电联接到电子电路810，导电通孔830延伸穿过基部802和812和/或侧壁804c和814c。

在一些实施例中，共烧陶瓷基板800形成为单个部件，其具有由内侧壁804c和814c分离的多个腔体。换句话讲，基部802和812可形成基板的连续的基部，其具有形成连续的外周侧壁的周边外壁804a、804b、804d和814a、814b、814d。在周边外壁804a、804b、804d和814a、814b、814d的内表面之间延伸的一个或多个内壁804c、814c将两个或更多个内部腔体806、816分离。

在其它实施例中，多个共烧陶瓷基板各自具有基部和沿着基部的至少一侧从基部向上延伸的侧壁，其可以形成和组装在一起以形成限定多个腔体的共烧陶瓷基板组件。例如，基部802可以在所有四个侧面上由侧壁804a、804b、804c、804d围绕，并且基部812可在三个侧面上由侧壁814a、814b、814d围绕并且接合到侧壁804c以形成具有两个腔体的共烧陶瓷基板800。在图20中，腔体806和816示为由双层(侧壁804c和814c)分离，但在其它实施例中，腔体可由单层侧壁分离，该单层侧壁在周边侧壁之间延伸以限定单独的内部腔体。

侧壁804a、804b、804d和814a、814b和814d限定共烧基板800的周边或外侧壁，该周边或外侧壁具有由侧壁厚度分离的外表面826和内表面824。外侧壁804a、804b、804d和814a、814b、814d可具有变化的外径，以提供用于与封盖、套圈、感应线圈配合的脊、凹槽、凸缘或其它特征，或提供压接接头表面，如上文在各种实施例中所述。附加地或备选地，外侧壁804a、804b、804d和814a、814b、814d可具有变化的壁厚，以提供不同的强度特性和/或不同的外径和/或不同的内径。

根据本文所述各种技术，侧壁804a-d和814a-d的顶部表面822可以机械联接和密封到套圈或封盖以形成密封外壳。在一些实施例中，二次线圈可缠绕在外表面826周围以用于对电池820再充电或用于为电路810供电(如果电池820不存在或者与电池820结合)。如上所述，一个或多个电极可沿着基部802和812的外表面形成。

在一些实施例中，密封材料(图18中未示出)可以密封腔体806和816。侧壁804a-d和814a-d可以为注入腔体806和816的灌封材料形成围堤。在各种实施例中，环氧树脂灌封材料、注塑的热塑性塑料、热固性涂层、晶圆级硅氧烷覆盖件、或局部热熔融玻璃可用来密封腔体806和816。

在其它实施例中，钛、铌、钽、铂、铱、MP35N、不锈钢和/或它们的合金的金属封盖可以备选地利用金硬钎焊、玻璃密封或扩散结合技术密封到顶部表面822，以使腔体气密。封盖可以是单个封盖部件，其利用定向的能量源(例如，使用硬钎焊、扩散结合或玻璃密封)密封到顶部表面822。备选地，在将电子器件810和电池820组装到腔体806和816内之前，框架可定位在周边外壁804a、804b、804d和814a、814b、814d周围和炉密封(furnace sealed)到周边外壁804a、804b、804d和814a、814b、814d。在将电子电路810和电池820组装在腔体806和816内之后，可接着将封盖激光焊接到框架或使用本文所述其它技术中的任一种接合以密封腔体806和816。

图21是根据还有另一实施例的IMD 900的剖开侧透视图。IMD 900包括外壳901，其包封内部电子电路922和可选地由芯轴924支撑的二次线圈926。外壳901包括共烧陶瓷基板902、带凸缘的套圈906和带凸缘的封盖904。套圈906在接头914处例如使用金属硬钎焊、局部加热玻璃、扩散结合或其它合适的结合方法密封到共烧基板902的内表面905。带凸缘的套圈906例如使用滚焊、激光焊接或其它接合方法联接到封盖凸缘908,。形成于套圈906和封盖凸缘908之间的接头930以及套圈906和封盖套圈908的外边缘由聚合物封罩910包封。在备选实施例中，带凸缘的套圈806可被密封到共烧基板902的顶部外表面903并且包括侧向向外延伸的凸缘以与封盖凸缘908配合。

聚合物封罩910可以是预成形的或包覆成型的部件，其由生物相容性热固性或热塑性材料形成，例如但不限于硅橡胶、聚氨酯、LCP或聚砜或此前列出的其它聚合物封罩或包覆成型材料。聚合物封罩910提供围绕凸缘908的平滑边缘，以用于减少本来可能由凸缘908引起的患者不适并且用于保护在凸缘908和套圈906之间的接头930。

如在图22中的IMD 900的俯视透视图中所示，聚合物封罩910可包括用于有利于IMD 910的植入和/或固定的特征。在一个示例中，聚合物封罩910包括突出的缝合线舌片944，其可包括由舌片944的内表面948限定的预成形的缝合线孔946。在其它实施例中，舌片944可以是封罩910的实心部分，缝合线可以利用针推进穿过该舌片或缠绕在其周围以有利于IMD900的锚固。在各种实施例中，封罩910可包括舌片、突起、环、凹槽、通道或其它特征，所述特征有利于将缝合线或其它固定装置固定到IMD 900以将IMD 900锚固在所需的植入部位。附加地或备选地，封罩910可包括一个或多个倒钩、尖齿、吊钩或其它突出特征以促进装置900的固定。如前所述，一个或多个电极916可沿着共烧基板902的顶部外表面903并入并且由延伸穿过基板902的层的通孔电联接到电子电路922。

图23是制造IMD外壳的方法1000的流程图。在框1002处，低温共烧陶瓷基板被焙烧，其中在一些实施例中IMD电子部件并入陶瓷基板的层中。在框1004至1010处，共烧陶瓷基板密封到第一外壳部分。第一外壳部分可以是金属套圈，或者可以是金属封盖。在由流程图1000所示过程中，在框1004处，密封件使用玻璃糊剂形成于共烧陶瓷基板和第一外壳部分之间的接头处。

玻璃糊剂例如如本文此前所述通过注射器或丝网印刷施加到接头区域。在框1006处，第一外壳部分沿着共烧基板定位以与基板沿着接头区域配合。在框1008处，接头区域被局部加热至第一温度以气化糊剂副产物，并且在框1010处加热至高于第一温度的第二温度以使玻璃熔融并且将共烧基板密封到第一外壳部分。

在备选实施例中，硬钎焊接头或扩散结合接头可形成于共烧陶瓷基板和第一外壳部分之间。在另一些其它实施例中，通过将第一外壳部分压接在陶瓷基板和居间的聚合物密封件周围而形成密封接头。

在框1012处，第二外壳部分可与共烧基板和第一外壳部分组装。例如，外壳封盖可被焊接或压接到密封到共烧基板的套圈。附加地或备选地，聚合物封罩或包覆成型构件可沿着共烧基板和第一外壳部分(和封盖，如存在)的一部分施加，例如沿着密封接头。

图24是缠绕在聚合物线圈架或芯轴1100周围的感应线圈1110的俯视平面图。芯轴1100包括与竖直壁1104相交的侧向延伸的水平部分1102。线圈1110缠绕在竖直壁1104周围。芯轴1100可包括在竖直壁1104的相对侧之间延伸的一个或多个横梁1106。横梁1106可为芯轴1100提供结构支撑，并且可以有利于拾取与放置制造组装方法。

第一线圈端部1112a和第二线圈端部1112b沿着水平部分1102延伸至相应的线导向器1108，线导向器1108引导线圈端部1112a和1112b围绕芯轴1100的外边缘1105的穿引，以沿着芯轴1100的底部选择性地金属化的表面延伸。导向器1108为可选的，并且在其它实施例中线圈端部1112a和1112b可以直接围绕外边缘1105延伸或者可以穿引通过形成于水平部分1102中的孔口。

图25是芯轴1100的仰视平面图。芯轴1100包括沿着水平部分1102的底部表面1124的金属垫1120。在一个实施例中，金属垫可以使用镍和金合金沿着底部表面1124选择性地电镀，但可以使用其它金属或金属合金。在执行聚合物底部表面1124的激光激活之后，金属垫1120可沿着底部表面1124被选择性地金属化。具有热塑性注塑零件的选择性金属化的模制互连装置可由美国肯塔基州弗洛伦斯的Ticona Inc.供应，该注塑零件可适于充当芯轴1100。

线圈端部1112a、1112b围绕外边缘1105和导向器1108(如存在)延伸，以分别在线圈互连器垫1121和1123上延伸。通过将金属垫1120、1121和1123软钎焊到连接垫，底部表面1124可联接到相关联的陶瓷基板的连接垫。当垫1121和1123沿着陶瓷基板软钎焊到相关联的连接垫时，沿着互连器垫1121和1123延伸的线圈端部1112a、1112b将电联接到导电通孔。线圈端部1112a、1112b周围的绝缘物在软钎焊过程期间将被熔化掉，从而能够在单个制造步骤中实现绝缘物移除、芯轴1100和线圈1110组件到陶瓷基板或印刷电路板的电联接和机械联接。

互连器垫1121和1123可包括用于分别电联接到线圈端部1112a、1112b的铜电镀层。互连器垫1121和1123可包括用于接纳线圈端部1112a、1112b的凹槽。

图26是形成的外壳组件1200的示意性分解图。形成的外壳1202可以是钛或钛合金(或本文此前列出的其它金属或金属合金)的单个拉延的细长管。细长的管状外壳1202可用作线圈芯轴，以用于外部供电的或可再充电的IMD。线圈1208可以沿着细长外壳1202的长轴线或短轴线缠绕在细长外壳1202周围。线圈1208可用聚合物涂层或封壳包覆成型，并且由绝缘的电馈通件1210电联接到包封在细长管状外壳1202内的电子电路。馈通件1210可沿着外壳1202的单个端部组装，或者一个馈通件1210可被组装在外壳1210的每个端部处。

端帽电极组件1204和1206密封细长管状外壳1202的相对端部。在一个示例中，套圈环焊接到外壳1202，并且电极由套圈承载但与套圈电绝缘。在其它实施例中，端帽组件1204和1206可包括由通过硬钎焊、扩散结合、或玻璃密封密封到外壳1202的陶瓷或在单射或双射过程中模制在外壳1202的端部上的聚合物形成的套圈环。由组件1204和1206承载的电极由绝缘的电馈通件1212电联接到外壳1202内的IMD电路。端帽组件1204和1206可提供为模制或成形部件，其包括凹槽、凹口或其它特征以容纳线圈1208和馈通件连接点。

图27是图26所示外壳组件1200的端部剖视图。外壳1202可进一步包封铁素体或高磁导率棒1224，以改善来自位于患者体外的一次线圈的能量向缠绕在外壳1202周围的线圈1208的感应耦合。线圈1208在图27中示出为缠绕在外壳1202的长轴线周围，但可以备选地缠绕在外壳1202的短轴线周围，其中铁素体棒1224相对于线圈1208适当地定位。铁素体棒1224可沿着电路基板1220的一侧安装，并且IMD电子电路1222可安装在基板1220的相对侧上。

图28是根据备选实施例的IMD外壳组件1300的示意图。外壳组件1300包括管状的细长陶瓷外壳1302和密封外壳1302的相对端部的端帽1304、1306。从侧剖视图示出的外壳1302包封铁素体棒1320和IMD电路。电极(在外壳1302的剖视图中不可见)可直接电镀在陶瓷外壳1302的外表面上，并且由延伸穿过陶瓷层的导电通孔联接到由外壳1302包封的电子电路。IMD电子电路可直接安装在外壳1302的内表面上。使用陶瓷外壳1302作为电极基板和电路基板使得IMD能够小型化。

外壳1302可形成为具有圆形或椭圆形横截面的单个管，但其它横截面是可能的，其带有硬钎焊、扩散结合或玻璃密封到陶瓷外壳1302的相对端部上的端帽1304和1306。端帽1304和1306可包括焊接环1332，其密封到外壳1302并且缝焊到中心帽1330。端帽1304和/或1306可包括馈通件孔口1310，以用于允许线圈1308的端部电连接到绝缘的电馈通件，从而将线圈1308联接到由外壳1302包封的电路。

外壳1302用作缠绕在外壳1302周围的线圈1308的芯轴。线圈1308可被包覆成型或涂有保护性聚合物层。铁素体棒1320改善从外部一次线圈向线圈1308的能量传递的感应耦合，并且能量传递不受在由诸如钛的导电材料形成的外壳中可能出现的涡流热的限制。在备选实施例中，线圈1308可被定位在外壳1302内部、具有铁素体棒1320芯部的线圈架或芯轴周围。

图29是根据备选实施例的用于递送神经刺激治疗的微创IMD 1400的透视图。IMD 1400包括外壳1401，其包括由金属注塑底座1402支撑的金属护罩1404，以用于包封IMD内部电子电路。护罩1404可以是安装在底座1402上且环绕底座1402的钛或钛合金的薄金属片。例如，包含铝和钒(例如6％的铝和4％的钒)的高电阻率钛合金可用来形成金属护罩1404。

IMD 1400还包括“绞编”引线1410联接到外壳1401的一端。绞编引线1410包括近侧连接器部分1416和承载多个电极1412的变平的远侧桨部分1414，电极1412适于沿着目标神经(例如，胫神经)定位，以用于递送神经刺激治疗。远侧桨部分1414可以适于定位在深组织筋膜层上、屈肌支持带上方或者在筋膜层和/或支持带下方，其中电极1412可选择以将刺激脉冲递送至胫神经。在一些实施例中，绞编引线1410可以是不可从外壳1401移除的，使得包括外壳1401和引线1410的IMD 1400被提供为单个制造组件。在其它实施例中，绞编引线1410可以是可连接到外壳1401或可从外壳1401断开的。

端帽1420可提供为电池腔体，其联接到底座1402的相对端，以用于保持可再充电电池单体或一次单体。当IMD 1400是外部供电的或可再充电的装置时，端帽1420可包封空气芯或铁素体芯线圈。备选地，端帽1420可以是大体上变平的端帽，其不增加显著的体积到IMD 1400，并且所有电子器件包封在箔1404和底座1402内。在其它示例中，端帽电极组件可被组装到底座1402的一端或两端上。

继续参照图29，图30是用于支撑外壳1401的金属护罩1404的金属注塑底座1402的透视图。底座1402包括在相对的端部1406和1408之间延伸的小的相对侧壁1426和大的相对侧壁1428。护罩1404完全缠绕在侧壁1426和1428周围以沿着侧壁1426和1428完全地包围底座1402，从而限定具有用于包封IMD电路的内部腔体的管状结构。如图30所示，在缠绕在底座1402周围和安装在底座1402上时，在端部1406和1408附近的侧壁1426和1428的变化的外径有利于护罩1404的对齐和引导。护罩1404机械联接到底座1402，例如，激光焊接在位。

底座1402的变化的外径可另外提供配合的接口，以用于与端帽1420和绞编引线1410组装。模制的金属底座1402提供最佳的焊接接头接口，以用于引线1410和端帽1420的机械联接和密封，以形成密封外壳1401。其它特征可被模制到底座1402中，例如电池腔体、线圈架或芯轴、部件保持特征、螺钉基座、凹口、撑条或其它结构特征，其提供支撑，消除单独的部件，减小IMD总尺寸，和/或提高IMD 1400的组装便利性。

侧壁1406和1408中的其中一个或多个可包括限定开口1409的一个或多个孔口1427。通过在仍为护罩1404提供足够支撑的同时使沿着侧壁1406和1408的开口1409最大化，外壳1401使到由外壳1401包封的二次线圈的磁性或RF耦合的衰减最小化。使用电阻率增加的护罩1404进一步改善了感应耦合。

图31是金属注塑底座1402的端部透视图。一个端部1408可以是用于联接到限定电池腔体的端帽1420的开口端。相对端1406可以是封闭端，其包括多个馈通件1430，以用于将电极1412(图29中示出)电联接到包封在底座1402和护罩1404内的IMD电路。馈通件1430可包括通过局部加热玻璃糊剂形成的玻璃密封件，如前所述。

图32是包括机加工外壳部分的IMD 1500的分解图。IMD 1500包括为机加工部分的第一外壳部分1502和第二外壳部分1504，其各自具有分别由大侧壁1524和1534分离的相对的小侧壁1520、1522和1530、1532。第一外壳部分1502和第二外壳部分1504通过配合小侧壁1520、1522和1530、1532并且附接机加工的馈通件端帽组件1506和1508而组装在一起。IMD电路板1510在组装期间包封在第一外壳部分1502和第二外壳部分1504内。

图33是图32的IMD 1500的透视剖视图。第一外壳部分1502的小侧壁1520和1522示出为具有欠叠边缘，以用于与第二外壳部分1504的小侧壁1530和1532交接。该机加工特征使得激光缝焊能够沿着相应的侧壁1520、1522和1530、1532的欠叠和重叠部分执行，以为外壳电路板1510提供密封的内部腔体。

图34是IMD外壳1600的透视图，其包括为机加工或金属注塑的外壳部分的第一外壳部分1604和为冲压外壳部分1602的第二外壳部分。冲压外壳部分1602密封到第一外壳部分1604以提供包封IMD电路的密封腔体。第一外壳部分可包括沿着任何侧壁的一个或多个馈通件孔口1606，以用于电联接外壳1600外部的IMD部件。

图35是图34的IMD外壳1600的端部剖视图。第一外壳部分1604可包括变化的内径以有利于内部的IMD部件和冲压外壳部分1602的组装。例如，第一外壳部分1604可被机加工或模制以包括用于将电路板1610组装在外壳1600内的搁架1612。沿着搁架1612保持的电路板1610允许将电子电路部件沿着电路板1610的顶部表面和底部表面两者定位。

图36是备选的IMD外壳1700的分解图，其包括作为机加工或金属注塑的外壳部分的第一外壳部分1702，第一外壳部分1702与作为冲压外壳部分的第二外壳部分1704配合。第一外壳部分被机加工或模制以包括在相对的端壁1712和1714之间延伸的大侧壁1710。端壁1712和1714可包括一个或多个馈通件孔口1716，以有利于电连接到包封在外壳1700内的部件。

第二外壳部分被冲压以包括大侧壁1720和相对的小侧壁1722和1724。外壳1700通过对齐和配合第一和第二外壳部分而组装，使得端壁1712、1714、大侧壁1710和1720、以及小侧壁1722和1724限定用于包封IMD电路的内部腔体。第一和第二外壳部分可沿着配合的侧面缝焊。

相应地，在本文所述各种实施例中，微创IMD外壳可包括机加工的金属外壳部分、金属注塑部分、冲压的金属外壳部分、共烧陶瓷外壳部分或它们的任何组合。

图37是根据一个实施例的IMD组装过程1800的示意图。过程1800涉及组装包覆成型的感应线圈组件(步骤1802至1808)、组装IMD外壳和内部电路组件(步骤1810至1818)、以及组装包覆成型的感应线圈组件与外壳和电路组件(步骤1820至1824)。虽然过程1800的步骤以特定顺序示出，但应当理解，在一些实施例中，步骤1802至1824的顺序可以改变，并且在其它实施例中可以省略或添加一些步骤以提供最终的IMD组件。

在步骤1802中，线圈芯轴与馈通件互连器组装。在步骤1804中，感应线圈组装在芯轴上，并且在步骤1806中，互连器焊接或软钎焊到线圈端部。在步骤1808中，聚合物封罩模制或装配在线圈和芯轴上，以完成包覆成型的感应线圈组件。

在步骤1810中，端帽馈通件组件焊接到第一外壳部分，该部分可以被机加工、模制或冲压。在框1812处，将绝缘衬里置于第一外壳部分中，并且在步骤1814中将电子电路板焊接到第一外壳部分的内部。第二外壳部分可以是构造成与第一外壳部分沿着小侧壁配合的机加工、模制或冲压的部分，该部分在步骤1816中与第一外壳部分和端帽组装并且在步骤1818中被缝焊以完成外壳和电路组件。

在步骤1820中，外壳和电路组件被定位在包覆成型的线圈组件中。包覆成型的线圈组件形成聚合物封罩，其沿着在第一和第二外壳部分的配合的小侧壁之间的焊接接头包围第一和第二外壳部分。在步骤1822中，线圈互连器焊接到馈通件销。在步骤1824中，用聚合物粘合剂或其它密封剂来密封形成于包覆成型组件中以有利于互连器焊接的孔口以完成IMD组装过程1800。在该实施例中，用于递送神经刺激治疗的电极可以形成为第一和/或第二外壳部分的未绝缘部分。

因此，在前面的描述中参照具体实施例已提供了微创IMD外壳和制造方法的各种实施例。本文所述IMD外壳的各种实施例与制造方法相关联，该方法可导致具有减小的尺寸和/或成本的装置。应当理解，在不脱离所附权利要求书阐述的本公开的范围的情况下，可以对所引用的实施例进行各种修改。

Claims (34)

1.一种可植入医疗装置，包括：

电子电路；

外壳，其包封所述电子电路并且包括第一外壳部分、第二外壳部分和将所述第一外壳部分联接到所述第二外壳部分的接头；以及

聚合物封罩构件，其围绕所述接头。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述聚合物封罩构件包括突出结构以便于所述医疗装置的固定。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括沿着所述第一和所述第二外壳部分中的其中一个的外表面的电极。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述第一外壳部分的外表面定位且电联接到所述电子电路；以及

所述聚合物封罩构件，其围绕所述线圈。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述第一外壳部分外表面定位的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述第一外壳部分的外表面定位且电联接到所述电子电路；

所述聚合物封罩，其包括围绕所述接头的第一聚合物封罩构件和围绕所述第一聚合物封罩和所述线圈的第二聚合物封罩构件。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述第一外壳部分的外表面延伸的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括电极，所述电极联接到所述外壳并且通过所述第二封罩构件暴露。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述线圈围绕所述第一聚合物封罩的外表面定位。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括端帽组件，

所述第一外壳部分和所述第二外壳部分，其各自包括由大侧壁分离的一对相对的小侧壁，所述第一外壳部分和所述第二外壳部分中的每一个的所述一对相对的小侧壁被构造成沿所述接头配合，

所述端帽组件，其联接到沿所述接头配合的所述第一外壳部分和所述第二外壳部分的端部以限定用于包封所述电子电路的内部腔体。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述第一外壳部分的外表面延伸，

其中，所述端帽组件包括联接到所述电子电路和所述导电线圈的电馈通件，

所述聚合物封罩，其围绕所述导电线圈和所述接头。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述聚合物封罩包括孔口，所述孔口用于暴露在所述导电线圈和所述电馈通件之间的连接以允许焊接所述连接。

13.一种可植入医疗装置，包括：

电子电路；

外壳，其包封所述电子电路并且包括接头；以及

聚合物封罩构件，其包围所述外壳并围绕所述接头。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述聚合物封罩构件包括突出结构以便于所述医疗装置的固定。

15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，还包括沿着所述外壳的外表面的电极。

16.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述外壳的外表面定位并且电联接到所述电子电路，

所述聚合物封罩构件，其围绕所述线圈。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述外壳外表面定位的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。

18.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述外壳的外表面定位并且电联接到所述电子电路；

所述聚合物封罩，其包括围绕所述接头的第一聚合物封罩构件和围绕所述第一聚合物封罩构件和所述线圈的第二聚合物封罩构件。

19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述外壳的外表面延伸的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。

20.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，还包括电极，所述电极联接到所述外壳并且通过所述第二聚合物封罩构件暴露。

21.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述线圈围绕所述第一聚合物封罩构件的外表面定位。

22.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，还包括：

第一外壳部分和第二外壳部分，其各自包括由大侧壁分离的一对相对的小侧壁，所述第一外壳部分和所述第二外壳部分中的每一个的所述一对相对的小侧壁被构造成沿所述接头配合；以及

端帽组件，其联接到沿所述接头配合的所述第一外壳部分和所述第二外壳部分的端部以限定用于包封所述电子电路的内部腔体。

23.根据权利要求22所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述外壳的外表面延伸，

其中，所述端帽组件包括联接到所述电子电路和所述导电线圈的电馈通件，

所述聚合物封罩，其围绕所述导电线圈和所述接头。

24.根据权利要求23所述的装置，其特征在于，所述聚合物封罩包括孔口，所述孔口用于暴露在所述导电线圈和所述电馈通件之间的连接以允许焊接所述连接。

25.一种用于组装可植入医疗装置的方法，包括：

将电子电路包封在外壳内，所述外壳包括第一外壳部分、第二外壳部分和将所述第一外壳部分联接到所述第二外壳部分的接头；以及

用聚合物封罩构件围绕所述接头，使得所述聚合物封罩包围所述外壳。

26.一种可植入医疗装置，包括：

电子电路；

外壳，其包封所述电子电路并且包括第一外壳部分、第二外壳部分和将所述第一外壳部分联接到所述第二外壳部分的接头；以及

聚合物封罩构件，其在所述接头处围绕气密密封件。

27.根据权利要求26所述的可植入医疗装置，其特征在于，所述外壳部分中的至少一个为共烧陶瓷。

28.根据权利要求27所述的可植入医疗装置，其特征在于，还包括遥测线圈。

29.根据权利要求28所述的可植入医疗装置，其特征在于，所述遥测线圈被共烧到所述陶瓷中。

30.根据权利要求29所述的可植入医疗装置，其特征在于，所述遥测线圈由金属化层直接共烧到所述外壳中。

31.根据权利要求27所述的可植入医疗装置，其特征在于，至少一个电极被共烧到所述陶瓷中。

32.根据权利要求31所述的可植入医疗装置，其特征在于，所述至少一个电极位于所述外壳的外表面上。

33.根据权利要求26所述的可植入医疗装置，其特征在于，还包括遥测线圈，其中，所述外壳为陶瓷材料并且所述遥测线圈在所述外壳内部。

34.根据权利要求26所述的可植入医疗装置，其特征在于，还包括遥测线圈，其中，所述外壳为金属材料并且所述线圈在所述外壳外部。