CN104810304A - 一种基板分离方法及装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 85
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 5
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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Abstract
本发明提供一种基板分离方法及装置,所述基板分离方法包括步骤:提供一承载有多个基板的承载装置,所述承载装置的两个相对侧面各设有一第一吹气装置,另外两个相对侧面各设有一第二吹气装置;以所述第一吹气装置对所述多个基板中位于上方的若干个基板进行吹气;以及以所述第二吹气装置对所述若干个基板中位于最上方的两个基板进行吹气,其中,所述第一吹气装置与第二吹气装置的气流方向彼此实质上垂直。本发明采用对硅片进行预分离的方式,在吸取前形成缓冲区与分离区,再用吸盘进行吸取,有效降低吸取分离时的破片率,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于半导体制造设备领域,特别是涉及一种用于太阳能电池基板的分离方法及装置。
背景技术
太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置,太阳电池发电是一种可再生的环保发电方式,发电过程中不会产生二氧化碳等温室气体,不会对环境造成污染。由于太阳能电池清洁、无污染、取之不尽,用之不竭,受到越来越多的关注,目前,太阳能电池被广泛用于日常发电、交通、航空、通讯、石油、海洋等领域。
在太阳能电池生产线中,硅片上货端需要将硅片吸取分离,以放至自动传输机构上进行连续生产。现有分离方法中对于紧密堆砌的硅片直接用水平方向的两个吹嘴(左右对应各一个吹嘴)进行分离,常因硅片仍在彼此吸附的状态下,被吸盘吸取移动而在过程中产生掉片、破片,故存在一定的弊端。一方面,由于硅片间存在一定的吸附力,导致吹取所需的力会有差异,需不断优化吸力和吹力之间的关系以顺应硅片的变化,否则易导致掉片或破片;另一方面,当堆叠的硅片有破片或异物导致高度差不一致,力的有效性将降低,同样易导致掉片或破片,不利于连续化生产。
为增加吸取和分离硅片的有效性,本提案设计一种新的硅片分离方式,对紧密堆积的硅片进行预分离,提高生产的流畅度和生产效率。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种基板分离方法及装置,用于解决现有技术中基板分离时容易导致掉片或破片而不利于连续化生产的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种基板分离方法,包括步骤:
提供一个承载有多个基板的承载装置,所述承载装置的两个相对侧面各设有一个第一吹气装置,另外两个相对侧面各设有一个第二吹气装置;
以所述第一吹气装置对所述多个基板中位于上方的若干个基板进行吹气;以及
以所述第二吹气装置对所述若干个基板中位于最上方的两个基板进行吹气,其中,所述第一吹气装置与第二吹气装置的气流方向彼此实质上垂直。
作为本发明的基板分离方法的一种优选方案,通过所述第一吹气装置的吹气形成一个缓冲区,通过所述第二吹气装置的吹气形成一个分离区,其中该分离区位于该缓冲区内的上方位置。
作为本发明的基板分离方法的一种优选方案,各所述第一吹气装置具有至少一个狭长形的第一出气孔。
作为本发明的基板分离方法的一种优选方案,各所述第二吹气装置具有多个沿同一直线方向排列的第二出气孔。
作为本发明的基板分离方法的一种优选方案,各所述第二吹气装置具有至少一个狭长形的第二出气孔。
作为本发明的基板分离方法的一种优选方案,在所述第二吹气装置进行吹气时,还包括采用吸取装置对位于最上方的基板进行吸取的步骤。
本发明还提供一种基板分离装置,包括:
一个承载装置,具有彼此相对的两个第一侧面及彼此相对的两个第二侧面;
一个推升装置,与所述承载装置连接而驱使所述承载装置上下运动;
一个吸取装置,设置于所述承载装置上方;
两个第一吹气装置,分别设置于所述两个第一侧面;以及
两个第二吹气装置,分别设置于所述两个第二侧面,其中,所述第一吹气装置与第二吹气装置的气流方向彼此实质上垂直。
作为本发明的基板分离装置的一种优选方案,各所述第一吹气装置具有至少一个狭长形的第一出气孔。
作为本发明的基板分离装置的一种优选方案,各所述第二吹气装置具有多个沿同一直线方向排列的第二出气孔。
作为本发明的基板分离装置的一种优选方案,各所述第二吹气装置具有至少一个狭长形的第二出气孔。
如上所述,本发明提供一种基板分离方法及装置,所述基板分离方法包括步骤:提供一个承载有多个基板的承载装置,所述承载装置的两个相对侧面各设有一个第一吹气装置,另外两个相对侧面各设有一个第二吹气装置;以所述第一吹气装置对所述多个基板中位于上方的若干个基板进行吹气;以及以所述第二吹气装置对所述若干个基板中位于最上方的两个基板进行吹气,其中,所述第一吹气装置与第二吹气装置的气流方向彼此实质上垂直。本发明具有以下有益效果:本发明采用对硅片进行预分离的方式,在吸取前形成缓冲区与分离区,再用吸盘进行吸取,有效降低吸取分离时的破片率,提高生产效率。
附图说明
图1显示为本发明的基板分离方法的步骤流程示意图。
图2显示为本发明的基板分离装置的俯视结构示意图。
图3显示为本发明的基板分离装置的A-A’截面结构示意图。
图4显示为本发明的基板分离装置B-B’截面结构示意图。
图5显示为本发明的基板分离装置的第一吹气装置的第一出气孔的结构示意图。
图6显示为本发明的基板分离装置实施例1中第二吹气装置的第二出气孔的结构示意图。
图7显示为本发明的基板分离装置实施例2中第二吹气装置的第二出气孔的结构示意图。
元件标号说明
10 基板
20 第一吹气装置
201 第一出气孔
30 第二吹气装置
301 第二出气孔
401 第一侧面
402 第二侧面
50 承载装置
60 推升装置
701 缓冲区
702 分离区
S11~S14 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1~图7。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例1
如图2~图6所示,本实施例提供一种基板分离装置,包括:
一个承载装置50,具有彼此相对的两个第一侧面401及彼此相对的两个第二侧面402;
一个推升装置60,与所述承载装置50连接而驱使所述承载装置50上下运动;
一个吸取装置(未予图示),设置于所述承载装置50上方;
两个第一吹气装置20,分别设置于所述两个第一侧面401;以及
两个第二吹气装置30,分别设置于所述两个第二侧面402,其中,所述第一吹气装置20与第二吹气装置30的气流方向彼此实质上垂直,亦即可能是彼此呈90度夹角,或是靠近90度夹角的89度、91度左右的夹角。
如图2所示,所述承载装置50,其用于承载基板10,以供后续工艺使用,在本实施例中,所述基板10为用于太阳能电池生产的硅片,当然,在其他的实施例中,所述基板10可以为一切预期的用于半导体制程的片状基底。
如图2及图3所示,所述两个第一吹气装置20,其对应地设置于各该基板10两侧的正中区域,在所述两个第一吹气装置20同时吹气时,该两股气流均位于各该基板10的中分区域上,各该基板10可以随气流水平漂浮,以避免各该基板10向两侧倾斜而导致碰撞。
同理,如图2及图4所示,所述两个第二吹气装置30,其对应地设置于各该基板10另外两侧的正中区域,其气流方向与所述第二吹气装置30的气流方向彼此实质上垂直,且两个第二吹气装置30的气流方向位于同一水平面上。
作为示例,如图5所示,各所述第一吹气装置20具有至少一个狭长形的第一出气孔201,且所述第一出气孔201呈垂直方向设置。所述两个第一吹气装置20,其吹气的范围较大,且气流一直稳定存在,可以使承载装置50中的若干个位于上方的基板10初步分离,形成缓冲区701。
作为示例,如图6所示,各所述第二吹气装置30具有多个沿同一直线方向排列的第二出气孔301,且所述多个第二出气孔301呈水平方向排列。所述第二出气孔301,其形状可以为任意形状,典型为圆孔、方孔、圆角方孔等形状。在所述第二吹气装置30工作时,各该第二出气孔301对准所述缓冲区701中的最上方的两个基板10之间区域进行吹气,使最上方的两个基板10进一步确实分离,形成分离区702,同时,所述吸取装置对最上方的基板10进行吸取,并将其转移至目标位置上。
另外,当最上方的基板10被转以后,所述推升装置60将所述承载装置50往上移动一个基板10的高度,确保基板10分离装置的连续稳定的工作。
如图1~图6所示,本实施例还提供一种基板分离方法,包括步骤:
如图1所示,首先进行步骤1)S11,提供一承载有多个基板10的承载装置50,所述承载装置50的两个相对侧面各设有一第一吹气装置20,另外两个相对侧面各设有一第二吹气装置30。
如图2及图3所示,所述两个第一吹气装置20,其对应地设置于各该基板10两侧的正中区域,在所述两个第一吹气装置20同时吹气时,该两股气流均位于各该基板10的中分区域上,各该基板10可以随气流而成水平漂浮状态。
同理,如图2及图4所示,所述两个第二吹气装置30,其对应地设置于各该基板10另外两侧的正中区域,且两个第二吹气装置30的气流方向位于同一水平面上。
如图1所示,然后进行步骤2)S12,以所述第一吹气装置20对所述多个基板中位于上方的若干个基板10进行吹气。
作为示例,如图5所示,各所述第一吹气装置20具有至少一个狭长形的第一出气孔201,且所述第一出气孔201呈垂直方向设置,亦即平行重力的方向。所述两个第一吹气装置20,其吹气的范围较大,且气流一直稳定存在,可以使承载装置50中的若干个位于上方的基板10初步分离,形成缓冲区701。
如图1所示,接着进行步骤3)S13,以所述第二吹气装置30对所述若干个基板中位于最上方的两个基板10进行吹气,其中,所述第一吹气装置20与第二吹气装置30的气流方向彼此实质上垂直。于实施中,可能是彼此呈90度夹角,或是靠近90度夹角的89度、91度左右的夹角。
作为示例,如图6所示,各所述第二吹气装置30具有多个沿同一直线方向排列的第二出气孔301,且所述多个第二出气孔301呈水平方向排列。所述第二出气孔301,其形状可以为任意形状,典型为圆孔、方孔、圆角方孔等形状。在所述第二吹气装置30工作时,各该第二出气孔301对准所述缓冲区701中的最上方的两个基板10之间区域进行吹气,使最上方的两个基板10进一步分离,形成分离区702。
如图1所示,最后进行步骤4)S14,在所述第二吹气装置30进行吹气时,采用吸取装置对位于最上方的基板10进行吸取,并将其转移至目标位置上。
实施例2
如图2~5及图7所示,本实施例提供一种基板分离装置,其基本结构如实施例1,其中,各所述第二吹气装置30具有至少一个狭长形的第二出气孔301,且该狭长形的第二出气孔301呈水平方向设置。
如图1~5及图7所示,本实施例还提供一种基板分离方法,其基本步骤如实施例1,其中,各所述第二吹气装置30具有至少一个狭长形的第二出气孔301,且该狭长形的第二出气孔301呈水平方向设置。
需要说明的是,在本实施例中,所述狭长形的第二出气孔301的数量为1个,但是,在其他实施例中,其数量可以依据需求作任意改变,并且,其尺寸也可以依据其数量和实际需求作任意改变,并不限定于此。
如上所述,本发明提供一种基板分离方法及装置,所述基板分离方法包括步骤:提供一承载有多个基板10的承载装置50,所述承载装置50的两个相对侧面各设有一个第一吹气装置20,另外两个相对侧面各设有一个第二吹气装置30;以所述第一吹气装置20对所述多个基板中位于上方的若干个基板10进行吹气;以及以所述第二吹气装置30对所述若干个基板中位于最上方的两个基板10进行吹气,其中,所述第一吹气装置20与第二吹气装置30的气流方向彼此实质上垂直。本发明采用对硅片进行预分离的方式,在吸取前使硅片形成缓冲区与分离区,再用吸盘进行吸取,有效降低吸取分离时的破片率,提高生产效率。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种基板分离方法,其特征在于,包括步骤:
提供一个承载有多个基板的承载装置,所述承载装置的两个相对侧面各设有一个第一吹气装置,另外两个相对侧面各设有一个第二吹气装置;
以所述第一吹气装置对所述多个基板中位于上方的若干个基板进行吹气;以及
以所述第二吹气装置对所述若干个基板中位于最上方的两个基板进行吹气,其中,所述第一吹气装置与第二吹气装置的气流方向彼此实质上垂直。
2.根据权利要求1所述的基板分离方法,其特征在于:通过所述第一吹气装置的吹气形成一个缓冲区,通过所述第二吹气装置的吹气形成一个分离区,其中该分离区位于该缓冲区内的上方位置。
3.根据权利要求1所述的基板分离方法,其特征在于:各所述第一吹气装置具有至少一个狭长形的第一出气孔。
4.根据权利要求1所述的基板分离方法,其特征在于:各所述第二吹气装置具有多个沿同一直线方向排列的第二出气孔。
5.根据权利要求1所述的基板分离方法,其特征在于:各所述第二吹气装置具有至少一个狭长形的第二出气孔。
6.根据权利要求1所述的基板分离方法,其特征在于:在所述第二吹气装置进行吹气时,还包括采用吸取装置对位于最上方的基板进行吸取的步骤。
7.一种基板分离装置,其特征在于,包括:
一个承载装置,具有彼此相对的两个第一侧面及彼此相对的两个第二侧面;
一个推升装置,与所述承载装置连接而驱使所述承载装置上下运动;
一个吸取装置,设置于所述承载装置上方;
两个第一吹气装置,分别设置于所述两个第一侧面;以及
两个第二吹气装置,分别设置于所述两个第二侧面,其中,所述第一吹气装置与第二吹气装置的气流方向彼此实质上垂直。
8.根据权利要求7所述的基板分离装置,其特征在于:各所述第一吹气装置具有至少一个狭长形的第一出气孔。
9.根据权利要求7所述的基板分离装置,其特征在于:各所述第二吹气装置具有多个沿同一直线方向排列的第二出气孔。
10.根据权利要求7所述的基板分离装置,其特征在于:各所述第二吹气装置具有至少一个狭长形的第二出气孔。
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CN201410043638.3A CN104810304A (zh) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | 一种基板分离方法及装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20200211 |
|
AD01 | Patent right deemed abandoned |