CN104808127B - Smd计数贴标量测一体机及量测模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种SMD计数贴标量测一体机及量测模组，量测模组包含对待测电子元器件进行定位的定位装置和量测单元；量测单元包括测量电子元器件的元件参数的测试仪，两个分别与测试仪的两个接线端电连接的探针，以及驱动两探针一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置，两探针与待测电子元器件接触时将待测电子元器件接入测试回路中。SMD计数贴标量测一体机包括工作台，设置于工作台上的打印机、人机界面和量测模组，载带盘承载装置，设备***和客户端***。本发明属于表面贴装技术领域，解决了现有技术中对电子元器件的量测是人工进行无法实现自动量测的技术问题，特别适用于对电子元器件进行自动量测，提高量测的效率和准确率。

Description

SMD计数贴标量测一体机及量测模组

技术领域

本发明属于表面贴装器件(SMD)领域，特别涉及一种SMD计数贴标量测一体机及量测模组。

背景技术

载带(Carrier Tape)和载带盘主要应用于表面贴装技术领域。载带是一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。所述电子元器件可以为电阻、电容、电感、晶体管及二极管等的其中一种，每个载带上承放的电子元器件种类一般是单一的，并在出厂时会在承载载带的载带盘上贴附反应载带上电子元器件的规格、数量等信息的原始标签。客户在使用载带上的电子元器件之前，一般需要对其进行量测和计数，最后依据量测和计数结果处理生成新的标签打印贴附到载带盘上，以供使用时参考。

现有的量测过程，一般是无法与计数和/或打印贴标在同一台机器上完成的，而且量测过程往往是人工进行的，即操作人员用分别与测试仪电连接的两个导电杆将电子元器件从所述载带上夹取出来，通过两个导电杆分别与电子元器件的两端接触，使所述测试仪测得电子元器件的数值，这样将电子元器件取出来的量测方式，不仅工作效率低，也有可能使电子元器件因夹持位置或夹持力度等的控制不当而被损坏，造成成本浪费。并且，所述导电杆一般是不能伸入电子元器件与载带孔穴之间的缝隙的，即使想到将所述导电杆制成细薄状，使其可以伸入电子元器件与载带孔穴之间的缝隙直接接触电子元器件两端，也需要操作人员每次都找准缝隙，而载带中盛放的电子元器件都是比较小型的，所以每次量测都找准电子元器件与载带孔穴之间的缝隙对操作人员的眼力需求很大，工作效率低，也将大大消耗操作人员的精力，加快工作疲劳，使出错率上升。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有的计数和/或打印贴标机无法实现自动量测，提供一种能够实现自动量测的SMD计数贴标量测一体机及量测模组。

为解决上述技术问题，本发明的一种量测模组，包含

定位装置，对待测电子元器件进行定位；

量测单元，包括测量电子元器件的元件参数的测试仪，两个分别与所述测试仪的两个接线端电连接的探针，以及驱动两所述探针一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置，且两所述探针在所述驱动装置的驱动下移至所述测试位置时，两所述探针与所述待测电子元器件接触将所述待测电子元器件接入测试回路中。

本发明的一种量测模组，所述驱动装置包括固定座，可沿所述非测试位置至测试位置方向往返滑动地安装在所述固定座上的探针固定座，以及活塞杆与所述探针固定座连接，拉动所述探针固定座在所述固定座上往返滑动的气缸，两所述探针安装在所述探针固定座上。

本发明的一种量测模组，所述探针固定座包括竖直板、分别与所述竖直板的同一面连接的上水平板、下水平板，所述活塞杆的一端与所述上水平板连接，所述探针安装于所述下水平板上，所述竖直板背向设有上水平板、下水平板的一面设置有所述滑块；所述固定座包括呈倒“L”型连接的第一板件和第二板件，其中所述第一板件与所述竖直板平行，并在面向所述竖直板的一面设置有与所述滑块相配合的导轨，所述活塞杆穿过所述第二板件与所述上水平板连接。

本发明的一种量测模组，所述待测电子元器件安装在载带上，所述定位装置包括载带固定座，所述载带固定座开设有用于容置所述载带的长槽，所述长槽上设置有至少两个通过伸入所述载带上的定位孔而对载带进行定位的定位柱；所述载带固定座上还可拆卸的安装有压盖在所述载带上方的载带盖板，所述载带盖板上沿所述载带的长度方向上相间成型有若干通孔，且所述通孔适合安装在所述载带的孔穴内的电子元器件伸出。

本发明的一种SMD计数贴标量测一体机，包括工作台、设置于所述工作台上的打印机和人机界面，还包括

上述的量测模组，设置于所述工作台上；

载带盘承载装置，包括分居于所述量测模组两侧的待测盘承载单元和中转盘承载单元，所述待测盘承载单元用于承载待测载带盘，所述中转盘承载单元承载有未放置载带的中转载带盘；

以及设备***，所述设备***与所述量测模组、打印机、人机界面及载盘承载装置均电连接，并分别控制所述量测模组量测，所述打印机打印标签，所述载盘承载装置驱使其上的载带盘旋转；

客户端***，对所述设备***反馈过来的所述量测模组测得的量测数据和待测载带盘上的原始标签信息进行对比，并根据对比结果，向所述设备***反馈第一新生成标签信息或报警。

本发明的一种SMD计数贴标量测一体机，还包括设置于所述工作台上计量所述载带上的电子元器件个数，并将所测得数据反馈给所述设备***的计数模组，所述客户端***将所述设备***反馈过来的计数数据和量测数据进行整合生成第二新生成标签信息并反馈给所述设备***。

本发明的一种SMD计数贴标量测一体机，还包括安装有未放置载带的分料载带盘的分料盘承载单元，以及在所述中转载带盘的配合下，将所述待测盘承载单元上的所述载带部分转移至所述分料载带盘后，切断所述载带的切刀模组。

本发明的一种应用上述的SMD计数贴标量测一体机来进行量测贴标的方法，包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘放置于所述待测盘承载单元，以及获取所述待测载带盘上的原始标签信息并反馈给所述设备***；

步骤2：通过所述量测模组对所述待测载带中的电子元器件进行量测，并将量测数据传递给所述设备***；

步骤3：所述设备***将所述量测数据以及原始标签信息反馈给所述客户端***，所述客户端***对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端***会生成一个第一新生成标签信息并反馈给所述设备***，所述设备***控制所述打印机打印第一新生成标签，再将所述新生成标签贴附到所述载带盘；如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业人员将拿走被量测载带去做异常处理。

本发明的一种应用上述的SMD计数贴标量测一体机来进行量测计数贴标的方法，包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘放置于所述待测盘承载单元，以及获取所述待测载带盘上的原始标签信息并反馈给所述设备***；

步骤2：通过所述量测模组对所述待测载带中的电子元器件进行量测，并将量测数据传递给所述设备***；

步骤3：所述设备***将所述量测数据反馈给所述客户端***，所述客户端***对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业员将拿走被量测载带去做异常处理；如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端***反馈给所述设备***一个信号，使所述设备***控制所述人机界面显示量测数据正常，并开始将所述载带从所述待测载带盘转移至所述中转载带盘，在转移过程中启动所述计数模组计数；

步骤4：所述计数模组将计数数据传递至所述设备***，所述设备***将所述计数数据反馈给所述客户端***，所述客户端***将所述量测数据与计数数据进行整合并生成一个第二新生成标签信息并反馈给所述设备***，所述设备***控制所述打印机打印第二新生成标签；

步骤5：将所述中转载带盘上的载带重新回卷至所述待测载带盘；

步骤6：将所述新生成标签贴附到所述待测载带盘。

本发明的一种应用上述的SMD计数贴标量测一体机来进行分料的方法，包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘放置于待测盘承载单元中，以及获取所述待测载带盘上的原始标签信息上传至所述设备***；

步骤2：在所述人机界面中输入分料数量，所述设备***生成分料标签，并且控制预设分料数量的载带从待测载带盘上转移至中转载带盘上；

步骤3：启动切刀模组切断所述载带；

步骤4：所述设备***控制所述中转载带盘上的载带全部转移至所述分料载带盘上；

步骤5：所述设备***控制所述打印机打印所述分料标签；

步骤6：将所述分料标签贴附到所述分料载带盘。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明的一种量测模组中，包含定位装置和量测单元，所述定位装置对待测电子元器件进行定位；所述量测单元包括测量电子元器件的元件参数的测试仪，两个分别与所述测试仪的两个接线端电连接的探针，以及驱动两所述探针一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置，且两所述探针在所述驱动装置的驱动下移至所述测试位置时，两所述探针与所述待测电子元器件接触将所述待测电子元器件接入测试回路中；实现了量测过程的自动化，相比于现有的人工量测的方式，提高了工作效率，也避免了因对电子元器件的夹持位置或夹持力度控制不当而损坏电子元器件，降低了出错率，节约了人力和元器件的成本。

(2)本发明的一种量测模组中，所述载带盖板压盖在所述载带上方，可以使所述载带10保持平直，并配合所述载带固定座使所述载带得到良好的定位，以保证量测效率和量测结果的准确性。

(3)本发明的一种量测模组中，包括工作台、设置于所述工作台上的打印机和人机界面，还包括量测模组、载带盘承载装置、设备***和客户端***，通过所述设备***控制所述量测模组量测，所述打印机打印标签，所述载盘承载装置驱使其上的载带盘旋转，可以同时完成量测与打印贴标过程，并且实现了整个量测打印贴标过程的自动化，提高了工作效率。

(4)本发明的一种量测模组中，同时设置所述量测模组、所述计数模组、所述切刀模组和所述打印机，可以使所述在在一台机器上同时实现量测、计数、分料、打印贴标等过程，提高了机器的使用范围和利用率和工作效率，节约了成本。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明SMD计数贴标量测一体机的立体图；

图2是量测模组去除测试仪部分的立体图；

图3是量测单元去除测试仪部分的立体图；

图4是量测模组去除测试仪和载带盖板部分的立体图；

图5是SMD计数贴标量测一体机去掉上壳体部分的立体图；

图6是另一种外观样式的包含分料载带盘的SMD计数贴标量测一体机的立体图；

图7是SMD沉靠板、SMD底板和肋板的立体图。

图中附图标记表示为：1-量测模组，10-载带，101-定位孔，102-孔穴，2-定位装置，20-待测电子元器件，21-载带固定座，211-长槽，212-定位柱，22-载带盖板，221-通孔，3-量测单元，30-待测载带盘，31-测试仪，32-探针，33-驱动装置，34-固定座，341-第一板件，342-第二板件，35-探针固定座，351-竖直板，352-上水平板，353-下水平板，36-气缸，37-活塞杆，38-导轨，39-滑块，4-工作台，40-中转载带盘，5-打印机，50-分料载带盘，6-人机界面，60-按钮开关盒子，7-载带盘承载装置，70-三色警示灯，71-待测盘承载单元，72-中转盘承载单元，73-分料盘承载单元，8-计数模组，80-SMD沉靠板，81-SMD底板，82-肋板，9-切刀模组。

具体实施方式

以下将结合附图，使用以下实施例对本发明进行进一步阐述。

实施例1

参阅图1和图2，所述量测模组1，包含

定位装置2，对待测电子元器件20进行定位，所述待测电子元器件20可以是电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC等的任意一种，在本实施例中优选所述电子元器件20为电容或电阻；

量测单元3，包括测量电子元器件20的元件参数的测试仪31，两个分别与所述测试仪31的两个接线端电连接的探针32，以及驱动两所述探针32一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置33，且两所述探针32在所述驱动装置33的驱动下移至所述测试位置时，两所述探针32与所述待测电子元器件20接触将所述待测电子元器件20接入测试回路中。所述测试仪31的具体形式可以为多种，如LCR测试仪、CR测试仪等，在本实施例中，优选所述测试仪为CR测试仪。

本发明的量测模组1，适用于对电子元器件20进行量测，通过所述定位装置2对待测电子元器件20进行定位，然后所述驱动装置33驱动两所述探针32移动至所述测试位置并分别与待测电子元器件20的两端接触，使待测电子元器件20接入所述测试仪31的测试回路，所述测试仪31量测出所述电子元器件20的参数值。该参数值可以为该电子元器件20的电阻值或电容值。

本发明的量测模组1，实现了量测过程的自动化，相比于现有的人工量测的方式，提高了工作效率，也避免了因对电子元器件20的夹持位置或夹持力度控制不当而损坏电子元器件20，降低了出错率，节约了人力和元器件的成本。

所述驱动装置33的具体结构有多种，本实施例中优选所述驱动装置33包括固定座34，可沿所述非测试位置至测试位置方向往返滑动地安装在所述固定座34上的探针固定座35，以及活塞杆37与所述探针固定座35连接，拉动所述探针固定座35在所述固定座34上往返滑动的气缸36，两所述探针32安装在所述探针固定座35上。

配合参阅图3，所述固定座34面对所述探针固定座35的一面设置有导轨38或滑块39，所述探针固定座35面对所述固定座34的一面对应设置有滑块39或导轨38。在本实施例中，所述固定座34面对所述探针固定座35的一面设置有导轨38，所述探针固定座35面对所述固定座34的一面对应设置有滑块39。

当启动所述量测模组1时，所述气缸36的所述活塞杆37做往复运动，带动与所述活塞杆37连接的所述探针固定座35通过所述滑块39在所述导轨38上往复移动，安装在所述探针固定座35上的所述探针32也随着一起沿所述非测试位置至所述测试位置方向往返滑动。

参阅图3，所述探针固定座35包括竖直板351、分别与所述竖直板351的同一面连接的上水平板352、下水平板353，所述活塞杆37的一端与所述上水平板352连接，所述探针32安装于所述下水平板353上，所述竖直板351背向设有上水平板352、下水平板353的一面设置有所述滑块39。

所述固定座34包括呈倒“L”型连接的第一板件341和第二板件342，其中所述第一板件341与所述竖直板351平行，并在面向所述竖直板351的一面设置有与所述滑块39相配合的导轨38，所述活塞杆37穿过所述第二板件342与所述上水平板352连接。

参阅图2和图4，所述待测电子元器件20安装在载带10上，所述定位装置2包括载带固定座21，所述载带固定座21开设有用于容置所述载带10的长槽211，所述长槽211上设置有至少两个通过伸入所述载带10上的定位孔101而对载带10进行定位的定位柱212。所述载带固定座21具有安装定位所述载带10的作用。

所述载带固定座21上还可拆卸的安装有压盖在所述载带10上方的载带盖板22，所述载带盖板22上沿所述载带10的长度方向上相间成型有若干通孔221，且所述通孔221适合安装在所述载带10的孔穴102内的电子元器件20伸出。所述载带盖板22压盖在所述载带10上方，可以使所述载带10保持平直，并配合所述载带固定座21使所述载带10得到良好的定位，以保证量测效率和量测结果的准确性。

参阅图1和图5，一种SMD计数贴标量测一体机，包括工作台4、设置于所述工作台4上的打印机5和人机界面6，还包括

上述量测模组1，设置于所述工作台4上；

载带盘承载装置7，包括分居于所述量测模组1两侧的待测盘承载单元71和中转盘承载单元72，所述待测盘承载单元71用于承载待测载带盘30，所述中转盘承载单元72承载有未放置载带的中转载带盘40；

以及设备***，所述设备***与所述量测模组1、打印机5、人机界面6及载盘承载装置7均电连接，并分别控制所述量测模组1量测，所述打印机5打印标签，所述载盘承载装置7驱使其上的载带盘旋转；

客户端***，对所述设备***反馈过来的所述量测模组1测得的量测数据和待测载带盘30上的原始标签信息进行对比，并根据对比结果，向所述设备***反馈第一新生成标签信息或报警。所述客户端***具体不受限制，例如可以为MES***，也可以为SFIS***，在本实施例中优选所述客户端***为MES***。

本发明的SMD计数贴标量测一体机，通过所述设备***控制所述量测模组1量测，所述打印机5打印标签，所述载盘承载装置7驱使其上的载带盘旋转，可以同时完成量测与打印贴标过程，并且实现了整个量测打印贴标过程的自动化，提高了工作效率。进一步地，本发明的SMD计数贴标量测一体机，还可以包括设置于所述工作台4上计量所述载带10上的电子元器件20的个数，并将所测得数据反馈给所述设备***的计数模组8，所述客户端***将所述设备***反馈过来的计数数据和量测数据进行整合生成第二新生成标签信息并反馈给所述设备***。所述计数模组8同样与所述设备***电连接，并受所述设备***的控制。所述计数模组8具体形式可以为多种，在本实施例中优选为零件计数器。

配合参阅图6，本发明的SMD计数贴标量测一体机，还可进一步地包括安装有未放置载带10的分料载带盘50的分料盘承载单元73，以及在所述中转载带盘40的配合下，将所述待测盘承载单元71上的所述载带10部分转移至所述分料载带盘50后，切断所述载带10的切刀模组9。所述切刀模组9同样与所述设备***电连接，并受所述设备***的控制。

此外，在所述SMD计数贴标量测一体机上同时设置所述量测模组1、所述计数模组8、所述切刀模组9和所述打印机5，可以使所述载带10在一台机器上同时实现量测、计数、分料、打印贴标等过程，提高了机器的使用范围和利用率和工作效率，节约了成本。

参阅图1和图5，本发明的SMD计数贴标量测一体机还包括一个安装于所述工作台4上的按钮开关盒子60，包含量测模组按钮、计数模组按钮和切刀模组按钮，分别控制所述量测模组、所述计数模组和所述切刀模组的启动。因此，操作人员既可以通过所述人机界面6，也可以通过所述按钮开关盒子60上的各个按钮，来实现对所述量测模组、所述计数模组和所述切刀模组的启动与关闭。

本发明的SMD计数贴标量测一体机还包括三色警示灯70，当所述SMD计数贴标量测一体机发出警报时，所述三色警示灯70会亮，具有警示作用。

本发明的SMD计数贴标量测一体机中，所述量测模组1、所述计数模组8、所述切刀模组9和载带盘承载装置7的具体设置方式有多种，参阅图1、图5和图7，本实施例中优选在所述工作台4上垂直安装有SMD沉靠板80，上面开设有大小不等的槽，所述量测模组1、所述计数模组8和所述切刀模组9均插装在所述SMD沉靠板80的槽中。所述待测盘承载单元71和所述中转盘承载单元72分别设置在所述SMD沉靠板80的两侧，所述切刀模组9和所述计数模组8位于所述待测盘承载单元71和所述中转盘承载单元72之间，所述量测模组1位于所述切刀模组9和所述计数模组8之间。所述分料盘承载单元73设置于所述计数模组8上方的位置。所述SMD沉靠板80的设置，使得所述量测模组1、所述计数模组8、所述切刀模组9和载带盘承载装置7均可以实现在竖直平面的的操作，所述载带10的量测、计数、分料等过程便于观察和监控。

还可以进一步地在所述工作台4上固定设置水平的SMD底板81，所述SMD沉靠板80底部与所述SMD底板81固定连接，在所述SMD沉靠板80与所述SMD底板81之间连接有两个肋板82。所述SMD底板81和所述肋板82的设置，使所述SMD沉靠板80在所述工作台上的安装更稳固，保障了其上各个工作模组的工作准确度。

本发明一种应用上述SMD计数贴标量测一体机来进行量测贴标的方法，包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘30放置于所述待测盘承载单元71，以及通过人工扫描或者CCD扫描等其他方式获取所述待测载带盘30上的原始标签信息并反馈给所述设备***；

步骤2：将所述载带10拉至所述载带固定座21的所述长槽21中，并配合所述载带盖板22对所述载带10进行定位，然后所述量测模组1对所述待测载带1中的电子元器件20进行量测，并将量测数据传递给所述设备***；

步骤3：所述设备***将所述量测数据以及原始标签信息反馈给所述客户端***，所述客户端***对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端***会生成一个第一新生成标签信息并反馈给所述设备***，所述设备***控制所述打印机5打印第一新生成标签，再将所述新生成标签贴附到所述待测载带盘30；如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业人员将拿走被量测载带10去做异常处理。在本实施例中，所述第一新生成标签信息中包含唯一识别码。

一般地，步骤2中所述量测模组1只需量测一颗电子元器件20即可。

本发明一种应用上述SMD计数贴标量测一体机来进行量测计数贴标的方法，包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘30放置于所述待测盘承载单元71，以及通过人工扫描或者CCD扫描等其他方式获取所述待测载带盘30上的原始标签信息并反馈给所述设备***；

步骤2：将所述载带10拉至所述载带固定座21的所述长槽21中，并配合所述载带盖板22对所述载带10进行定位，然后所述量测模组对所述待测载带10中的电子元器件20进行量测，并将量测数据传递给所述设备***；

步骤3：所述设备***将所述量测数据反馈给所述客户端***，所述客户端***对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业员将拿走被量测载带10去做异常处理；如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端***反馈给所述设备***一个信号，使所述设备***控制所述人机界面6显示量测数据正常，并开始将所述载带10从所述待测载带盘30转移至所述中转载带盘40，在转移过程中启动所述计数模组8计数；在本实施例中，是先将所述载带的一端拉至所述中转载带盘40并固定，再通过所述人机界面6启动所述待测盘承载单元71和所述中转盘承载单元72的旋转，将所述载带从所述待测载带盘30逐渐转移所述中转载带盘40；

步骤4：所述计数模组8将计数数据传递至所述设备***，所述设备***将所述计数数据反馈给所述客户端***，所述客户端***将所述量测数据与计数数据进行整合并生成一个第二新生成标签信息并反馈给所述设备***，所述设备***控制所述打印机5打印第二新生成标签；在本实施例中，所述第二新生成标签信息中包含唯一识别码，；

步骤5：通过所述人机界面6启动所述待测盘承载单元71和所述中转盘承载单元72的旋转，将所述中转载带盘40上的载带10重新回卷至所述待测载带盘30；

步骤6：将所述新生成标签贴附到所述待测载带盘30。

本发明一种应用上述SMD计数贴标量测一体机来进行分料的方法，包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘30放置于待测盘承载单元71中，以及获取所述待测载带盘30上的原始标签信息上传至所述设备***；

步骤2：在所述人机界面6中输入分料数量，所述设备***生成分料标签，并且控制预设分料数量的载带10从待测载带盘30上转移至中转载带盘40上；在本实施例中，是先将所述载带的一端拉至所述中转载带盘40并固定，再通过所述人机界面6启动所述待测盘承载单元71和所述中转盘承载单元72的旋转，将预设分料数量的载带10从所述待测载带盘30逐渐转移所述中转载带盘40；在本实施例中，所述分料标签中包含唯一识别码；

步骤3：启动切刀模组9切断所述载带10；

步骤4：所述设备***控制所述中转载带盘40上的载带10全部转移至所述分料载带盘50上；在本实施例中，是先将所述载带的一端拉至所述分料载带盘50并固定，再通过所述人机界面6启动所述分料盘承载单元73和所述中转盘承载单元72的旋转，所述中转载带盘40上的载带全部转移至所述分料载带盘50；

步骤5：所述设备***控制所述打印机5打印所述分料标签；

步骤6：将所述分料标签贴附到所述分料载带盘50。

实施例2

本发明的SMD计数贴标量测一体机中，所述量测模组1、所述计数模组8、所述切刀模组9和载带盘承载装置7的具体设置方式有多种，本实施例中提供另外一种设置方式。在所述工作台4上固定安装凸台(图未示)，所述量测模组1、所述计数模组8和所述切刀模组9均安装在所述凸台的呈水平的上表面上，所述待测盘承载单元71和所述中转盘承载单元72设置在所述工作台4上并分居所述凸台两侧，所述分料盘承载单元73设置在所述工作台4上并位于所述待测盘承载单元71和所述中转盘承载单元72之间且与所述凸台相对。所述凸台的设置，使得所述量测模组1、所述计数模组8、所述切刀模组9和载带盘承载装置7均可以实现在水平平面的操作。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种量测模组，其特征在于：包含

定位装置(2)，对待测电子元器件(20)进行定位；

量测单元(3)，包括测量电子元器件(20)的元件参数的测试仪(31)，两个分别与所述测试仪(31)的两个接线端电连接的探针(32)，以及驱动两所述探针(32)一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置(33)，且两所述探针(32)在所述驱动装置(33)的驱动下移至所述测试位置时，两所述探针(32)与所述待测电子元器件(20)接触将所述待测电子元器件(20)接入测试回路中；

所述待测电子元器件(20)安装在载带(10)上，所述定位装置(2)包括载带固定座(21)，所述载带固定座(21)开设有用于容置所述载带(10)的长槽(211)，所述长槽(211)上设置有至少两个通过伸入所述载带(10)上的定位孔(101)而对载带(10)进行定位的定位柱(212)；所述载带固定座(21)上还可拆卸的安装有压盖在所述载带(10)上方的载带盖板(22)，所述载带盖板(22)上沿所述载带(10)的长度方向上相间成型有若干通孔(221)，且所述通孔(221)适合安装在所述载带(10)的孔穴(102)内的电子元器件(20)伸出。

2.根据权利要求1所述的量测模组，其特征在于：所述驱动装置(33)包括固定座(34)，可沿所述非测试位置至测试位置方向往返滑动地安装在所述固定座(34)上的探针固定座(35)，以及活塞杆(37)与所述探针固定座(35)连接，拉动所述探针固定座(35)在所述固定座(34)上往返滑动的气缸(36)，两所述探针(32)安装在所述探针固定座(35)上。

3.根据权利要求2所述的量测模组，其特征在于：所述探针固定座(35)包括竖直板(351)、分别与所述竖直板(351)的同一面连接的上水平板(352)、下水平板(353)，所述活塞杆(37)的一端与所述上水平板(352)连接，所述探针(32)安装于所述下水平板(353)上，所述竖直板(351)背向设有上水平板(352)、下水平板(353)的一面设置有滑块(39)；所述固定座(34)包括呈倒“L”型连接的第一板件(341)和第二板件(342)，其中所述第一板件(341)与所述竖直板(351)平行，并在面向所述竖直板(351)的一面设置有与所述滑块(39)相配合的导轨(38)，所述活塞杆(37)穿过所述第二板件(342)与所述上水平板(352)连接。

4.一种SMD计数贴标量测一体机，包括工作台(4)、设置于所述工作台(4)上的打印机(5)和人机界面(6)，其特征在于：还包括

如权利要求1所述的量测模组(1)，设置于所述工作台(4)上；

载带盘承载装置(7)，包括分居于所述量测模组(1)两侧的待测盘承载单元(71)和中转盘承载单元(72)，所述待测盘承载单元(71)用于承载待测载带盘(30)，所述中转盘承载单元(72)承载有未放置载带(10)的中转载带盘(40)；

以及设备***，所述设备***与所述量测模组(1)、打印机(5)、人机界面(6)及载盘承载装置(7)均电连接，并分别控制所述量测模组(1)量测，所述打印机(5)打印标签，所述载盘承载装置(7)驱使其上的载带盘旋转；

客户端***，对所述设备***反馈过来的所述量测模组(1)测得的量测数据和待测载带盘(30)上的原始标签信息进行对比，并根据对比结果，向所述设备***反馈第一新生成标签信息或报警。

5.根据权利要求4所述的SMD计数贴标量测一体机，其特征在于：还包括设置于所述工作台(4)上计量所述载带(10)上的电子元器件(20)个数，并将所测得数据反馈给所述设备***的计数模组(8)，所述客户端***将所述设备***反馈过来的计数数据和量测数据进行整合生成第二新生成标签信息并反馈给所述设备***。

6.根据权利要求4或5所述的SMD计数贴标量测一体机，其特征在于：还包括安装有未放置载带(10)的分料载带盘(50)的分料盘承载单元(73)，以及在所述中转载带盘(40)的配合下，将所述待测盘承载单元(71)上的所述载带(10)部分转移至所述分料载带盘(50)后，切断所述载带(10)的切刀模组(9)。

7.一种应用权利要求4-6中任一项所述的SMD计数贴标量测一体机来进行量测贴标的方法，其特征在于包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘(30)放置于所述待测盘承载单元(71)，以及获取所述待测载带盘(30)上的原始标签信息并反馈给所述设备***；

步骤2：通过所述量测模组(1)对所述待测载带(1)中的电子元器件(20)进行量测，并将量测数据传递给所述设备***；

步骤3：所述设备***将所述量测数据以及原始标签信息反馈给所述客户端***，所述客户端***对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端***会生成一个第一新生成标签信息并反馈给所述设备***，所述设备***控制所述打印机(5)打印第一新生成标签，再将所述新生成标签贴附到所述待测载带盘(30)；如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业人员将拿走被量测载带(10)去做异常处理。

8.一种应用权利要求5或6所述的SMD计数贴标量测一体机来进行量测计数贴标的方法，其特征在于包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘(30)放置于所述待测盘承载单元(71)，以及获取所述待测载带盘(30)上的原始标签信息并反馈给所述设备***；

步骤2：通过所述量测模组对所述待测载带(10)中的电子元器件(20)进行量测，并将量测数据传递给所述设备***；

步骤3：所述设备***将所述量测数据反馈给所述客户端***，所述客户端***对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业员将拿走被量测载带(10)去做异常处理；如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端***反馈给所述设备***一个信号，使所述设备***控制所述人机界面(6)显示量测数据正常，并开始将所述载带(10)从所述待测载带盘(30)转移至所述中转载带盘(40)，在转移过程中启动所述计数模组(8)计数；

步骤4：所述计数模组(8)将计数数据传递至所述设备***，所述设备***将所述计数数据反馈给所述客户端***，所述客户端***将所述量测数据与计数数据进行整合并生成一个第二新生成标签信息并反馈给所述设备***，所述设备***控制所述打印机(5)打印第二新生成标签；

步骤5：将所述中转载带盘(40)上的载带(10)重新回卷至所述待测载带盘(30)；

步骤6：将所述新生成标签贴附到所述待测载带盘(30)。

9.一种应用权利要求6所述的SMD计数贴标量测一体机来进行分料的方法，其特征在于包含以下步骤：

步骤1：将待测载带盘(30)放置于待测盘承载单元(71)中，以及获取所述待测载带盘(30)上的原始标签信息上传至所述设备***；

步骤2：在所述人机界面(6)中输入分料数量，所述设备***生成分料标签，并且控制预设分料数量的载带(10)从待测载带盘(30)上转移至中转载带盘(40)上；

步骤3：启动切刀模组(9)切断所述载带(10)；

步骤4：所述设备***控制所述中转载带盘(40)上的载带(10)全部转移至所述分料载带盘(50)上；

步骤5：所述设备***控制所述打印机(5)打印所述分料标签；

步骤6：将所述分料标签贴附到所述分料载带盘(50)。