CN104807562A - 基于labview的温度传感芯片测试*** - Google Patents

基于labview的温度传感芯片测试*** Download PDF

Info

Publication number
CN104807562A
CN104807562A CN201510230612.4A CN201510230612A CN104807562A CN 104807562 A CN104807562 A CN 104807562A CN 201510230612 A CN201510230612 A CN 201510230612A CN 104807562 A CN104807562 A CN 104807562A
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
temperature
chip
labview
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510230612.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104807562B (zh
Inventor
魏榕山
刘德鑫
林心禹
于静
王珏
何明华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Fortune Techgroup Co ltd
Original Assignee
Fuzhou University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhou University filed Critical Fuzhou University
Priority to CN201510230612.4A priority Critical patent/CN104807562B/zh
Publication of CN104807562A publication Critical patent/CN104807562A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104807562B publication Critical patent/CN104807562B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)

Abstract

本发明提供了一种基于labview的温度传感芯片测试***，该***包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；所述数据处理模块包括一labview模块。本发明设备少，搭建简单，几乎零操作，可实现自动完成数据的采集处理，能大大的提高芯片测试的效率、准确性。

Description

基于labview的温度传感芯片测试***
技术领域
本发明涉及一种芯片测试***，特别是一种基于labview的温度传感芯片测试***。
背景技术
温度传感器芯片主要是由温度感知电路、片内Sigma-Delta ADC和一些接口电路共同组成。该芯片需要在不同温度下进行测试才能判断其优劣。传统的温度传感器芯片性能的测试，测试电路复杂，而且需要工作人员手动进行测试，自动化程度不高。
labview是美国国家仪器公司（National Instruments）开发的一种虚拟仪器平台，它是一种用图标代码来代替文本式编程语言创建应用程序的开发工具。labview功能强大，提供了丰富的数据采集、分析和存储库函数以及包括DAQ，GPIB，PXI，VXI，RS 232／485在内的各种仪器通信总线标准的所有功能函数。利用labview设计的数据采集***，可模拟采集各种信号。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于labview的温度传感芯片测试***，本发明能在不同温度下，给被测芯片提供所需要的时序，从而对芯片的参数进行测试。
本发明采用以下技术方案实现：基于labview的温度传感芯片测试***，其特征在于：包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；所述数据处理模块包括一labview模块。
在本发明一实施例中，所述搭载模块包括搭载板及一降压电路；所述搭载板上设有待测芯片插座；所述降压电路将FPGA的5V电压进行降压后向待测芯片供电。
在本发明一实施例中，所述自动温控模块包括一温度传感器，所述温度传感器靠近待测芯片。
进一步的，所述自动温控模块的自动测温包括以下步骤：步骤S1：预先设定一初始温度；步骤S2：温度传感器对温箱进行测温，将温度传感器感测到的温度和温度设定值进行比对，若两者不同，则相应地控制温箱进行升温或者降温，直到温度传感器测得的温度值达到温度设定值；步骤S3：检测到的温度稳定一定时间后，对待测芯片进行测试，由所述数据采集模块采集被测芯片数据，并将采集的数据传送至所述数据处理模块；步骤S4：由FPGA控制，改变温箱温度设定值，若温度设定值大于最高耐受温度则结束自动测温程序，否则返回步骤S2。
在本发明一实施例中，所述数据采集模块为Ni USB-6343系列采集卡。
与现有技术相比本发明具有以下优点：
一、测试方法具有很强的可编程性和实时处理数据的能力；
二、投入设备少，搭建简单，可拓展性强。对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试；
三、实现环境温度测试过程中的自动化，大大减少了人力。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明一实施例的待测芯片所需时序示意图。
图3为本发明一实施例电路原理图。
图4为labview***对采集到的数据处理流程图。
图5为本发明一具体实施例自动测温流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
本发明提供了一种基于labview的温度传感芯片测试***，其特征在于：包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；所述数据处理模块包括一labview***。本发明的结构示意图参见图1。
在本发明一具体实施例中，待测芯片所需的时序图如图2所示，时序图的信号端口和功能说明见表1。由FPGA模块产生的时序信号比用51单片机或者STM32更精确，误差在几ns的等级；相比于更精确的用逻辑分析仪产生时序信号则FPGA产生更加方便简单，精度更高。首先引入一个100MHZ的时钟源，因为待测芯片时序要求的最小时间单位是0.5us所以将时钟进行50分频处理，把时钟源分频为2MHZ（0.5us）。时序的周期为200us，所以在2MHZ的时钟下定义一个参数count，当时钟上升沿时进行计数，记满399（0-399就是400次计数）个数清零，就实现了周期为200us。接着只要根据待测芯片要求的时序，判断count的值对时序上的各个值赋1或者置0就可以按照时序图输出波形。其中RST比较特殊，只需要在第一个周期复位一次，所以在第一个周期后应该直接赋值0。激励信号是为了给待测芯片一个标准的正弦信号源，比较其输出的信号和标准信号即可得出芯片的相关参数。正弦信号是通过FPGA读取事先定义好的ROM里面的正弦波量化参数，再经过外部高精度DAC以及一个低通滤波器产生标准的正弦波。
表1  待测芯片所需时序的信号端口和功能说明
搭载模块与FPGA模块通过排针和母座衔接。所述搭载模块包括搭载板及一降压电路；所述搭载板上设有待测芯片插座，所述降压电路将FPGA的5V电压进行降压至1.8V后向待测芯片供电。具体原理图如图3所示。
Labview模块读取数据采集模块采集到的数据，在实时获得采集到数据的同时能通过Labview模块自身的数据处理功能马上计算得出偏移量（OFFSET）、信噪比( SNR) 、增益（GAIN）、信号与噪声失真之比( SINAD) 、总谐波失真( THD)等等的参数，而且还能实时观察采集到的数据波形。Labview的数据采集及处理流程图如图4所示。
在本发明一实施例中，所述自动温控模块包括一温度传感器，所述温度传感器靠近待测芯片。由于温箱内部的体积一般比较大，因此该传感器测量得到的温度值比温箱标称值精确。较佳的，可以利用温箱的RS232接口与FPGA模块通讯。
进一步的，所述自动温控模块的自动测温包括以下步骤：步骤S1：预先设定一初始温度；步骤S2：温度传感器对温箱进行测温，将温度传感器感测到的温度和温度设定值进行比对，若两者不同，则相应地控制温箱进行升温或者降温，直到温度传感器测得的温度值达到温度设定值；步骤S3：检测到的温度稳定一定时间后，对待测芯片进行测试，由所述数据采集模块采集被测芯片数据，并将采集的数据传送至所述数据处理模块；步骤S4：由FPGA控制，改变温箱温度设定值，若温度设定值大于最高耐受温度则结束自动测温程序，否则返回步骤S2。具体流程图参见图5。其中所述初始温度为-40℃，所述最高耐受温度为80℃，在测试过程中要求温度从-40℃到80℃每间隔5℃测试一次。
较佳的，所述数据采集模块为Ni USB-6343系列采集卡。
采用本发明的技术方案投入设备少，搭建简单，可拓展性强。对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试；实现环境温度测试过程中的自动化，大大减少了人力的输出。
以上所述仅为本发明的一较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (5)

1.基于labview的温度传感芯片测试***，其特征在于：包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；
所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；
所述数据处理模块包括一labview模块。
2.根据权利要求1所述的基于labview的温度传感芯片测试***，其特征在于：所述搭载模块包括搭载板及一降压电路；所述搭载板上设有待测芯片插座；所述降压电路将FPGA模块的5V电压进行降压后向待测芯片供电。
3.根据权利要求1所述的基于labview的温度传感芯片测试***，其特征在于：所述自动温控模块包括一温度传感器，所述温度传感器靠近待测芯片。
4.根据权利要求2所述的基于labview的温度传感芯片测试***，其特征在于：所述自动温控模块的自动测温包括以下步骤：
步骤S1：预先设定一初始温度；
步骤S2：温度传感器对温箱进行测温，将温度传感器感测到的温度和温度设定值进行比对，若两者不同，则相应地控制温箱进行升温或者降温，直到温度传感器测得的温度值达到温度设定值；
步骤S3：检测到的温度稳定一定时间后，对待测芯片进行测试，由所述数据采集模块采集被测芯片数据，并将采集的数据传送至所述数据处理模块；
步骤S4：由FPGA控制，改变温箱温度设定值，若温度设定值大于最高测试温度则结束自动测温程序，否则返回步骤S2。
5.根据权利要求1所述的基于labview的温度传感芯片测试***，其特征在于：所述数据采集模块为Ni USB-6343系列采集卡。
CN201510230612.4A 2015-05-08 2015-05-08 基于labview的温度传感芯片测试*** Active CN104807562B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510230612.4A CN104807562B (zh) 2015-05-08 2015-05-08 基于labview的温度传感芯片测试***

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510230612.4A CN104807562B (zh) 2015-05-08 2015-05-08 基于labview的温度传感芯片测试***

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104807562A true CN104807562A (zh) 2015-07-29
CN104807562B CN104807562B (zh) 2017-10-20

Family

ID=53692588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510230612.4A Active CN104807562B (zh) 2015-05-08 2015-05-08 基于labview的温度传感芯片测试***

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104807562B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105371991A (zh) * 2015-12-01 2016-03-02 上海申矽凌微电子科技有限公司 温度传感器芯片测试装置及测试方法
CN108061611A (zh) * 2017-12-10 2018-05-22 北京工业大学 一种利用fpga嵌入式环形振荡器测量温度分布的装置和方法
CN112485645A (zh) * 2020-11-30 2021-03-12 海光信息技术股份有限公司 芯片测试温度控制方法、控制***、温控板卡及测试***
CN113008289A (zh) * 2021-02-26 2021-06-22 深圳市华图测控***有限公司 一种基于物联网的数据采集无纸记录仪
CN114295961A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 上海季丰电子股份有限公司 大功率芯片的功率温度循环试验方法、装置和电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120212246A1 (en) * 2011-02-23 2012-08-23 Ofer Benjamin Method and apparatus for testing ic
CN103674328A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 清华大学 基于Labview 的热电偶自动测温分析方法及***
CN104374495A (zh) * 2014-12-04 2015-02-25 江苏省优联检测技术服务有限公司 温度传感器的r-t特性测试方法
CN104459311A (zh) * 2014-11-18 2015-03-25 北京七芯中创科技有限公司 自动温度控制批量晶体频率特性测试***
CN104483353A (zh) * 2014-12-16 2015-04-01 昆山圣赛诺尔传感技术有限公司 一种多路氧传感器测试装置和测试方法
CN204630679U (zh) * 2015-05-08 2015-09-09 福州大学 一种新型温度传感芯片测试装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120212246A1 (en) * 2011-02-23 2012-08-23 Ofer Benjamin Method and apparatus for testing ic
CN103674328A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 清华大学 基于Labview 的热电偶自动测温分析方法及***
CN104459311A (zh) * 2014-11-18 2015-03-25 北京七芯中创科技有限公司 自动温度控制批量晶体频率特性测试***
CN104374495A (zh) * 2014-12-04 2015-02-25 江苏省优联检测技术服务有限公司 温度传感器的r-t特性测试方法
CN104483353A (zh) * 2014-12-16 2015-04-01 昆山圣赛诺尔传感技术有限公司 一种多路氧传感器测试装置和测试方法
CN204630679U (zh) * 2015-05-08 2015-09-09 福州大学 一种新型温度传感芯片测试装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105371991A (zh) * 2015-12-01 2016-03-02 上海申矽凌微电子科技有限公司 温度传感器芯片测试装置及测试方法
CN108061611A (zh) * 2017-12-10 2018-05-22 北京工业大学 一种利用fpga嵌入式环形振荡器测量温度分布的装置和方法
CN112485645A (zh) * 2020-11-30 2021-03-12 海光信息技术股份有限公司 芯片测试温度控制方法、控制***、温控板卡及测试***
CN113008289A (zh) * 2021-02-26 2021-06-22 深圳市华图测控***有限公司 一种基于物联网的数据采集无纸记录仪
CN114295961A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 上海季丰电子股份有限公司 大功率芯片的功率温度循环试验方法、装置和电子设备
CN114295961B (zh) * 2021-12-30 2024-01-16 上海季丰电子股份有限公司 大功率芯片的功率温度循环试验方法、装置和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN104807562B (zh) 2017-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104807562A (zh) 基于labview的温度传感芯片测试***
CN106444505B (zh) 一种多通道同步信号采集***
CN103457603B (zh) 一种基于平均频谱测试adc动态参数的方法
CN105959007B (zh) 一种高精度数模转换器的测试***及测试方法
CN109596973A (zh) 不同温度下芯片参数的测试方法
CN201408167Y (zh) 一种尿液分析仪的颜色采集装置
CN102692616A (zh) 智能电表的自动测试采集装置及方法
CN110208687A (zh) 一种模拟电路参数校准的调试***及方法
CN107064611A (zh) 一种漏电流检测方法及装置
CN103364629A (zh) 一种电子设备能耗测量方法及***
CN204630679U (zh) 一种新型温度传感芯片测试装置
CN103675652B (zh) 一种基于非同源时钟的adc芯片测试及数据采集方法
CN103293420B (zh) 一种多参数数字信号处理硬件电路及多参数处理方法
CN102800342A (zh) 输入功率测试装置
CN105048962A (zh) 一种光伏电池参数测试***
CN104316892A (zh) 互感器负荷箱校验装置
CN104833446B (zh) 一种cmos温度传感芯片测试***
CN202256134U (zh) 一种红外分析仪
Kashyap et al. Multi channel data acqusition and data logging system for meteorology application
CN106533360A (zh) 便携式光伏组件户外功率测试装置及其测试方法
CN103439379A (zh) 一种基于电化学传感器的读出电路及读出方法
CN204556136U (zh) 温度传感芯片测试电路
CN208984241U (zh) 一种用于多通道温度检定的装置
CN102546268A (zh) 电力远动测试仪
CN206042005U (zh) 基于宽带矢量信号的测试***

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220907

Address after: 200233 Room 301, building a, 200 Tianlin Road, Xuhui District, Shanghai

Patentee after: SHANGHAI FORTUNE TECHGROUP Co.,Ltd.

Address before: 350002 No. 523, industrial road, Gulou District, Fujian, Fuzhou

Patentee before: FUZHOU University