CN104804404B - 树脂组合物及其应用 - Google Patents

树脂组合物及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN104804404B
CN104804404B CN201510260251.8A CN201510260251A CN104804404B CN 104804404 B CN104804404 B CN 104804404B CN 201510260251 A CN201510260251 A CN 201510260251A CN 104804404 B CN104804404 B CN 104804404B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin combination
prepreg
copper
resin
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510260251.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104804404A (zh
Inventor
周俊文
李宏途
肖浩
罗文�
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI GRACE ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.
Original Assignee
GUANGDONG GRACE ELECTRON CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUANGDONG GRACE ELECTRON CORP filed Critical GUANGDONG GRACE ELECTRON CORP
Priority to CN201510260251.8A priority Critical patent/CN104804404B/zh
Publication of CN104804404A publication Critical patent/CN104804404A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104804404B publication Critical patent/CN104804404B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明涉及一种树脂组合物及其应用,该树脂组合物由55‑70wt%的有效成分和30‑45wt%的溶剂组成。本发明的树脂组合物可应用与制备高性能的覆铜板,所得的覆铜板可在1GHz以上的高频环境下使用,具有优异的电气性质和低介电常数(Dk<3.7)、低损耗因数(Df<0.005),同时具有耐高温、耐焊锡、耐热性及高玻璃化转变温度。

Description

树脂组合物及其应用
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域,特别是涉及一种树脂组合物及其应用。
背景技术
随着信息科技的飞速发展,具有高速信息处理功能的电子消费产品已在人民日常生活中扮演着重要的角色,这也加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度。由于消费电子不断提出更高的技术要,如信息传递高速化、产品多功能化和微型化等,从而促进了高频应用技术的不断发展,特别是覆铜箔基板材料技术,传统FR-4的Dk和Df相对较高,Dk过高会使信号传递速率变慢,Df过高则会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中,从而导致信号的失真,这样导致即使变更线路设计也无法达到高频下的信号高速传递且信号完整的应用需求。目前主要的低Dk/Df树脂包括:双环戊二烯环氧、氰酸酯、聚苯醚、苯并噁嗪、苯乙烯-马来酸酐低聚物等。
因而降低Dk/Df,开发低Dk/Df的树脂已成为覆铜板行业目前急需解决的技术问题。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种应用于高频高速覆铜板的树脂组合物。
具体的技术方案如下:
一种树脂组合物,由55-70wt%的有效成分和30-45wt%的溶剂组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:
所述烯丙基醚为三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或两种。
在其中一个实施例中,所述氰酸酯树脂选自双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚M型、酚醛型、双环戊二烯型以及四甲基双酚F型中的一种或几种。
在其中一个实施例中,所述改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基,重均分子量为1000-6000。
在其中一个实施例中,所述阻燃剂选自十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或氰尿酸三聚氰胺中的一种或几种。
在其中一个实施例中,所述引发剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙苯中的一种或两种。
在其中一个实施例中,所述所述无机填料选自硅微粉、氧化铝或氧化镁中的一种或几种;所述溶剂为丁酮、环己酮。
本发明的另一目的是提供上述树脂组合物的应用。
具体的技术方案如下:
上述树脂组合物在半固化片或覆铜板中的应用。
本发明的另一目的是提供一种半固化片。
具体的技术方案如下:
一种半固化片,由如下方法制备而得:将玻纤布含浸权利要求1-6任一项所述的树脂组合物,经155-175℃烘烤150-210s,即得所述半固化片。
在其中一个实施例中,该半固化片的树脂含量为38-75%,树脂流动度为12-35%。
本发明的另一目的是提供一种高频高速的覆铜板。
具体的技术方案如下:
一种覆铜板,由如下方法制备而得:取若干上述半固化片叠合,双面配上铜箔,于190-210℃、30-40kg/cm2、真空条件下,热压1.5-2.5h,即得所述覆铜板。
本发明的有益效果:
本发明提供一种将低分子量含有活性基团的非极性的聚苯醚树脂,使之与极性的氰酸酯通过交联反应形成高性能复合材料的方法。本发明的树脂组合物选用特定的交联剂烯丙基醚(三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚),解决了聚苯醚与氰酸酯树脂不相容的问题,再经含浸、压合得到高性能的覆铜板,其可在1GHz以上的高频环境下使用,具有优异的电气性质和低介电常数(Dk<3.7)、低损耗因数(Df<0.005),同时具有耐高温、耐焊锡、耐热性及高玻璃化转变温度。
所制得的覆铜板,可运用于1GHz以上的高频产品,例如、高功率扩大器、全球卫星定位***、等高频、高功率、低信号损失的使用环境中。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明做进一步阐述。
实施例1
本实施例一种树脂组合物,由65wt%的有效成分和35wt%的溶剂(丁酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:20份双酚A型氰酸酯、10份三羟甲基丙烷二烯丙基醚、28份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为2000)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂组合物,经160℃烘烤190s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
实施例2
本实施例一种树脂组合物,由60wt%的有效成分和40wt%的溶剂(丁酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:15份双酚A型氰酸酯、15份三羟甲基丙烷二烯丙基醚、28份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为1500)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂组合物,经160℃烘烤180s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
实施例3
本实施例一种树脂组合物,由55wt%的有效成分和45wt%的溶剂(环己酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:15份双酚A型氰酸酯、10份季戊四醇三烯丙基醚、33份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为2500)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂溶液,经160℃烘烤160s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
实施例4
本实施例一种树脂组合物,由65wt%的有效成分和35wt%的溶剂(环己酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:20份双酚F型氰酸酯、10份三羟甲基丙烷二烯丙基醚、28份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为2000)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂溶液,经160℃烘烤190s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
表1
测试方法:
(a)玻璃化温度Tg,采用动态机械分析法(DMA)。
(b)热分层时间T288,采用热机械分析法(TMA)。
(c)热膨胀系数(CTE),采用热机械分析法(TMA)。
(d)燃烧性,采用UL94垂直燃烧法。
(e)热分解温度Td,采用热重分析法。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种树脂组合物,其特征在于,由55-70wt%的有效成分和30-45wt%的溶剂组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:
所述烯丙基醚为三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或两种;
所述氰酸酯树脂选自双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚M型、酚醛型、双环戊二烯型以及四甲基双酚F型中的一种或几种;
所述改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基,重均分子量为1000-6000。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述阻燃剂选自十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或氰尿酸三聚氰胺中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述引发剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙苯中的一种或两种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述无机填料选自硅微粉、氧化铝或氧化镁中的一种或几种;所述溶剂为丁酮、环己酮。
5.权利要求1-4任一项所述的树脂组合物在半固化片或覆铜板中的应用。
6.一种半固化片,其特征在于,由如下方法制备而得:将玻纤布含浸权利要求1-4任一项所述的树脂组合物,经155-175℃烘烤150-210s,即得所述半固化片。
7.根据权利要求6所述的半固化片,其特征在于,该半固化片的树脂含量为38-75%,树脂流动度为12-35%。
8.一种覆铜板,其特征在于,由如下方法制备而得:取若干权利要求6-7任一项所述的半固化片叠合,双面配上铜箔,于190-210℃、30-40kg/cm2、真空条件下,热压1.5-2.5h,即得所述覆铜板。
CN201510260251.8A 2015-05-20 2015-05-20 树脂组合物及其应用 Active CN104804404B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510260251.8A CN104804404B (zh) 2015-05-20 2015-05-20 树脂组合物及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510260251.8A CN104804404B (zh) 2015-05-20 2015-05-20 树脂组合物及其应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104804404A CN104804404A (zh) 2015-07-29
CN104804404B true CN104804404B (zh) 2017-12-22

Family

ID=53689619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510260251.8A Active CN104804404B (zh) 2015-05-20 2015-05-20 树脂组合物及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104804404B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106589748B (zh) * 2016-11-30 2019-07-12 华南协同创新研究院 一种用于高频高速领域的覆铜箔基板的树脂组合物及其应用
CN107234851B (zh) * 2017-06-23 2019-03-26 重庆德凯实业股份有限公司 高频高速覆铜板制作方法及其覆铜板
CN110183840A (zh) * 2019-06-18 2019-08-30 扬州天启新材料股份有限公司 一种高速覆铜板用改性聚苯醚树脂及其制备方法
CN115139602A (zh) * 2022-06-23 2022-10-04 山东金宝电子股份有限公司 一种低介电常数、低介电损耗、高Tg覆铜板的制备方法
CN115044186A (zh) * 2022-07-15 2022-09-13 山东金宝电子股份有限公司 一种黑色树脂胶液、半固化片的制备方法、覆铜板及应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103509329B (zh) * 2012-06-28 2016-01-20 中山台光电子材料有限公司 低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN103965606A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 联茂电子股份有限公司 一种低介电材料
CN103467967A (zh) * 2013-09-16 2013-12-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
CN103709718B (zh) * 2013-12-19 2016-08-17 华为技术有限公司 一种热固性树脂组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN104804404A (zh) 2015-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104804404B (zh) 树脂组合物及其应用
CN103265810B (zh) 一种用于高频高速基板的树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN106832226B (zh) 一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN106589748B (zh) 一种用于高频高速领域的覆铜箔基板的树脂组合物及其应用
CN106700424B (zh) 一种低损耗树脂组合物、半固化片和层压板
CN108752827A (zh) 一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板
CN103709718B (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
CN103965606A (zh) 一种低介电材料
CN105585808B (zh) 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板
CN106750260B (zh) 一种改性聚苯醚树脂及其应用
CN103788580B (zh) 一种无卤苯并恶嗪树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN109957203B (zh) 树脂组合物、预浸料、与铜箔基板
CN108081709B (zh) 一种低介电和低介损玻纤覆铜板及其制备方法
CN104149420A (zh) 非烧结成型高性能聚四氟乙烯高频通讯用覆铜箔板的制备
CN105683261A (zh) 形成互穿聚合物网络的可固化组合物
CN114274618A (zh) 一种通信服务器用含卤高Tg高速覆铜板及其制备方法
CN106280387B (zh) 有卤阻燃树脂组合物及采用其制成的树脂制品、层压板
US10421855B2 (en) Fluorinated vinyl polymer resin composition, prepreg and laminate materials containing the same
CN103702511A (zh) 一种高导热金属基板及其制作方法
CN106939117B (zh) 树脂组合物及其应用
CN108410128B (zh) 一种高速高频印制电路板用树脂组合物、半固化片及层压板
CN105754318A (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
CN104910621B (zh) 热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN104031385A (zh) 一种高频用树脂组合物及其半固化片和层压板
CN110862653B (zh) 一种无卤树脂组合物、rcc、胶膜和覆金属箔层压板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200429

Address after: 214028 No.26, Xiqin Road, Xinwu District, Wuxi City, Jiangsu Province

Patentee after: WUXI GRACE ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 510000, Guangdong, Guangzhou, Luogang District, one of the Po Road, one

Patentee before: GUANGZHOU GRACE ELECTRONIC INDUSTRY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right