CN104777736A - 处理盒的改制方法及改制后的处理盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及处理盒的改制方法及改制后的处理盒。改制方法包括：从第一处理盒上拆卸下安装在感光框架一端的定位支架；将所述的定位支架改制为在所述目标处理盒的定位支架结构；将改制后的定位支架重新组装成处理盒目标。在采用了上述的技术方案后，通过提供一种简易的处理盒的改制方法，在改制工序尽量少的情况下将处理盒的结构改制成另一款处理盒的结构，最终使改制后的处理盒能用于其它型号的成像装置。

Description

处理盒的改制方法及改制后的处理盒

技术领域

本发明涉及处理盒的改制方法及改制后的处理盒。

背景技术

成像装置（打印机、复印机、传真机等）是常用的办公设备，对内部采用能够拆卸的处理盒作为成像使用的耗材。

一般情况下，常用的处理盒由感光框架和显影框架两部分组成，其中感光框架至少设置有感光单元和充电单元，而显影框架至少设置有显影单元、控粉单元和墨粉。其工作原理是，充电单元对感光单元进行充电，通过曝光组件在感光单元上曝光形成静电潜像，然后通过显影单元传送墨粉至感光单元后形成墨粉图像，最后墨粉图像被传送到纸张上加热定型后最终形成文字图像。

这里，值得注意的是，由于市场上的处理盒一般对于成像装置主体来说都是进行结构上的“匹配”设置，即特定型号的成像装置主体需使用特定型号的处理盒。这样，对于用户而言，倘若某型号的成像装置主体出现故障无法使用，其与该款型号“匹配”的处理盒则不能用于其它型号的成像装置上，直接造成该款处理盒的浪费。对于商家而言，则因型号不同的成像装置主体而分别对其处理盒进行备货，倘若市场上消费者对一款处理盒的需求量大，而对另一款处理盒的需求量小，即使这两款处理盒在整体结构上差别不大亦无法交换使用，这无疑增加了商家成本的积压和管理上的复杂。

另外，在对处理盒的回收再生时，倘若某一款型号处理盒的回收数量积累较多，但因市场需求的原因对该款处理盒的回收再生后继续销售的需求量较少，而对另一款型号的处理盒的需求则较高。这样，需求量少的处理盒则容易使商家积压库存，而需求量大的另一款处理盒则供不应求。

因此，根据上述的情况，人们需要一种改制处理盒的方法，在改制工序尽量少的情况下将某一款处理盒的结构改制成另一款处理盒的结构，使改制后的处理盒能用于其它型号的成像装置。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供简易的处理盒的改制方法。

本发明的另一目的，在于提供一种通过改制处理盒的结构，使改制后的处理盒能用于其它型号的成像装置。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案是：处理盒的改制方法，该方法将第一处理盒改制成目标处理盒，所述第一处理盒具有：

感光框架；

安装在感光框架一端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位环、与定位环同轴的通孔；

所述处理盒的改制方法的特征是：

将所述的定位支架改制为在所述定位支架围绕定位环的圆弧上设置有侧凸起。

所述对第一处理盒的定位支架的改制方法为更换设计注塑成型的定位支架或从其它处理盒上拆卸的围绕定位环的圆弧上设置有侧凸起的定位支架。

所述对第一处理盒的定位支架的改制方法为使用一侧凸起安装在定位支架的定位环的圆弧表面。

所述对第一处理盒的定位支架的改制方法为：

使用一切削工具对定位支架的定位环进行整体切削移除；

安装一凸轮至定位支架表面，所述凸轮包括一圆环，围绕圆环的圆弧轮廓设置一侧凸起，圆环中心通口的半径大于定位支架的通孔半径。

在安装凸轮前，还包括，使用一切削工具在定位支架围绕通孔的表面钻设定位孔，定位孔可钻设单个或多个，凸轮的一端面设置单个或多个凸起，所述凸轮的一端面为与定位支架表面接触的表面。

所述第一处理盒的感光框架还包括导电端，所述改制方法还包括，对处理盒C2的感光框架的导电端表面进行改制，所述导电端表面设置有定位环和定位凸起；使用一切削工具对导电端表面的定位凸起进行整体切削移除，然后安装一定位圆柱至导电端表面，其定位圆柱安装的位置与切削移除前的定位凸起的位置不同。

还包括，将一凸起安装在定位环的圆弧表面或安装在围绕定位环的导电端表面上。

还包括，使用一切削工具对感光框架的定位环整体切削移除，然后安装一凸轮至感光框架的导电端表面。

所述第一处理盒还包括显影框架，所述显影框架一端设置有第一挡板，所述改制方法还包括，对第一处理盒的显影框架一端的第一挡板进行更换，使更换后的第一挡板具有第一平面和第二平面，所述第一平面和第二平面存在高度差。

所述第一处理盒还包括显影框架，所述显影框架一端的底部设置有凸缘，所述改制方法还包括：对第一处理盒的显影框架进行改制；使用一切削工具对显影框架一端的底部凸缘进行切削。

安装方式为使用焊接或胶粘涂覆在相互接触的表面上对其进行连接。

处理盒的改制方法，该方法将第二处理盒改制成目标处理盒，所述第二处理盒具有：

感光框架；所述感光框架上设置有导电端

安装在感光框架一端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位环、与定位环同轴的通孔、围绕定位环的圆弧的侧凸起；

所述处理盒的改制方法的特征是：

改制第二处理盒的定位支架，将定位支架的定位凸起进行整体切削移除；

将所述感光框架的导电端方向的定位凸起进行整体切削移除；

在第二处理盒的感光框架的导电端表面上使用切削工具钻设一定位孔，定位孔钻设的位置与切削移除前的定位凸起的位置不同；

使用一定位圆柱安装至上述钻设的定位孔。

将定位圆柱安装至定位孔后，其定位圆柱至感光单元轴心的距离小于切削移除的定位凸起至感光单元轴心的距离。

所述的第二处理盒的定位支架还包括围绕定位环圆弧设置的一侧凸起，所述改制方法还包括，将定位支架的围绕定位环圆弧设置的一侧凸起切削移除；将感光框架的围绕定位环且在导电端表面上设置的凸起切削移除。

在对上述定位支架的改制前还包括，将定位支架从处理盒上拆卸下；在对所述定位支架的改制后还包括，将定位支架重新安装至处理盒上。

利用上述所述任一处理盒的改制方法改制后的处理盒，该处理盒具有：

感光框架；

安装在感光框架齿轮端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位环；

所述感光框架的导电端表面具有定位环；

其特征是：使改制后的定位支架围绕定位环的圆弧有一侧凸起，其改制后的定位支架与改制前的不同。

所述改制后定位支架为更换设计注塑成型的定位支架或从其它处理盒上拆卸的围绕定位环的圆弧上设置有侧凸起的定位支架。所述感光框架导电端表面的定位凸起已被切削移除，然后安装一定位圆柱至导电端表面，其定位圆柱安装的位置与切削前的定位凸起的位置不同。

在采用了上述的技术方案后，通过提供一种简易的处理盒的改制方法，在改制工序尽量少的情况下将处理盒的结构改制成另一款处理盒的结构，最终使改制后的处理盒能用于其它型号的成像装置。

附图说明

图1是处理盒的组成结构的截面示意图；

图2、图3是处理盒的组成结构的示意图；

图4、图5、图6、图7是处理盒的侧面结构示意图；

图8、图9是处理盒安装在成像装置内的定位示意图；

图10是处理盒的分解示意图；

图11是处理盒的定位支架的结构示意图；

图12是处理盒的定位支架改制过程中的示意图；

图13是处理盒改制过程中使用的定位圆柱的结构示意图；

图14、图15是处理盒的定位支架改制过程的示意图；

图16是处理盒改制过程中使用的凸轮的结构示意图；

图17是处理盒的定位支架改制过程的示意图；

图18、图19是处理盒的感光框架的结构示意图；

图20、图21、图22是处理盒的感光框架改制过程中的示意图；

图23、图24、图25是处理盒中的一挡板的结构示意图；

图26、图27、图28是处理盒中的另一挡板的结构示意图；

图28、图29、图30是处理盒的挡板改制过程中的示意图；

图31是处理盒的两种挡板的安装示意图；

图32是处理盒的显影框架的结构示意图；

图33、图34是处理盒中一显影框架的结构示意图；

图35是处理盒中另一显影框架的结构示意图；

图36是处理盒的显影框架改制过程中的示意图。

附图标记

处理盒C2、处理盒C1、感光框架100、驱动端140、导电端160、定位凸起170、定位环180、通孔151、定位凸起190、定位孔162、定位孔161、定位支架300a、定位支架300b、定位凸起310、定位环320、通孔351、侧凸起325、定位凸起330、定位孔361、定位孔362、显影框架200、限位凸起201、内边201b、凸缘205、外边缘205a、外边缘205b、第一挡板240、第一平面241、背板248、弹簧定位柱249、第一挡板250、第一平面251、第二平面255、背板258、第二挡板260、弹簧定位柱259、凸轮400、圆环体420、通口450、凸起428、侧凸起425、定位圆柱600、凸起610、倒扣620、充电单元20、清洁单元30、感光单元50、驱动齿轮54、墨粉91、控粉单元40、显影单元60、弹簧92、凸起96、切削工具99、第一导轨T1、第二导轨T2、

具体实施方式

为了使本领域技术人员更加清晰理解本发明，下面结合具体的实施例和附图进行说明。

[处理盒]

如图1所示，为成像装置主体（未出示）中处理盒C2的结构的截面示意图。处理盒C2壳体由感光框架100和显影框架200结合组成，感光框架100内收容有充电单元20、清洁单元30、感光单元50等，而显影框架200内收容有墨粉91、控粉单元40、显影单元60等。

如图2、图3所示，在感光框架100的一端（驱动端140）安装有定位支架300a，定位支架300a具有定位凸起310、定位环320，与定位环320同轴的通孔351，而在感光框架100的另一端（导电端160）的表面设置有定位凸起170、定位环180，与定位环180同轴的通孔151。感光单元50的驱动齿轮54装配入定位支架300a的通孔351，定位支架300a固定地安装在感光框架100上即并可旋转地支承感光单元50，而感光单元50的另一端被一轴销56***感光框架导电端160的通孔151后亦可旋转地支承感光单元50。

在显影框架200的一端（驱动端）安装有第一挡板240，而另一端（导电端）安装有第二挡板260，第一挡板240和第二挡板260分别安装在显影框架200的两端且同时可旋转地支承显影单元60。

[处理盒的结构对比]

在将处理盒C2改制成目标处理盒C1前，可预先将两款处理盒的结构之间存在的差异点进行对比。

如图4至图7所示，为两款处理盒（第一处理盒C2、第二处理盒C1）的导电端方向和驱动端方向的结构差异对比图。

在图4、图5中，根据处理盒C1的齿轮端方向与处理盒C2的齿轮端方向对比，在处理盒C1的定位支架300b中，围绕定位环320的圆弧324（虚线处）具有一侧凸起325。同时定位凸起330亦与处理盒C2的定位凸起310的相对位置不同，且第一挡板250存在具有高度差的第一、第二平面。

在图6、图7中，根据处理盒C1的导电端方向与处理盒C2的导电端方向对比，在处理盒C1的感光框架100的导电端160表面中，围绕定位环180的圆弧184（虚线处）且在感光框架100的导电端160表面上具有一凸起185。同时定位凸起190亦与处理盒C2的定位凸起170的相对位置不同。

如图8、图9所示是处理盒C2与处理盒C1在成像装置主体（未出示）中的定位图。

处理盒C1由成像装置主体内轴向方向上两侧的第一导轨T1和第二导轨T2进行定位。处理盒C1齿轮端方向（140）的定位环320进入第一导轨T1直至末端后，其围绕定位环320圆弧设置的侧凸起325抵住第一导轨T1内壁的最低点支承处理盒C1的驱动端，同时，处理盒C1齿轮端方向（160）的定位凸起330进入第二导轨T2直至末端后，定位凸起330同样抵住内壁并支承处理盒C1的驱动端部分。

同样，参考上述的第一导轨T1和第二导轨T2，处理盒C1导电端方向（160）的定位环180进入第一导轨（未示出）直至末端后，其围绕定位环180圆弧的凸起185抵住第一导轨T1内壁的最低点支承处理盒C1的导电端，同时，处理盒C1导电端方向（160）的定位凸起190进入第二导轨（未示出）直至末端后，定位凸起190同样抵住内壁的支承处理盒C1的导电端部分。

最后，与处理盒C1的感光单元50同轴的成像装置主体的驱动装置M与感光单元50的驱动齿轮54啮合后驱动感光单元50，最终驱动处理盒C1使其参与图像显影。

如图8、图9对比中得出，在齿轮端方向(140)，处理盒C1与处理盒C2的定位圆环320的最低点存在高度差H1，而处理盒C1的定位凸起330至感光单元50轴心的距离L1a亦大于处理盒C2的定位凸起310至感光单元50轴心的距离L1b。同样地，在导电端方向(160)，处理盒C1与处理盒C2的定位圆环180的最低点存在高度差H2，而处理盒C1的定位凸起190至感光单元50轴心的距离L2a亦大于处理盒C2的定位凸起170至感光单元50轴心的距离L2b。

另外，处理盒C1与处理盒C2的第一挡板、显影框架同样存在结构的差别点，将在下列的[处理盒的改制工序]过程中进行详细描述。

由于上述的差别点，使处理盒C2的整体结构与处理盒C1的成像装置主体存在结构干涉，这些结构干涉使处理盒C2不能安装入专门用于处理盒C1的成像装置主体。因此，下面将进行将处理盒C2改制成目标处理盒C1的结构，使改制后的处理盒C2能用于处理盒C1的成像装置主体。

[处理盒的改制工序]

为简化工序，使在对处理盒的改制的过程中更加便于操作人员的操作，在对处理盒C2的结构进行改制之前可预先对处理盒C2进行拆卸。如图10所示，将处理盒C2的感光框架100与显影框架200进行分离，通过拆卸固定在感光框架100一端的定位支架300a和另一端的轴销56，感光单元50即可无支承地取出；通过拆卸固定在显影框架200一端的第一挡板240和另一端的第二挡板260，显影单元60即可无支承地取出；插置在第一挡板240和第二挡板260凸起的弹簧92亦可拆下。

另外，在从处理盒中拆卸的各个零件可进行单独放置，便于后续的改制操作。

另外，若因对处理盒的改制过程中因工作环境和条件有限，同样也可以在不对处理盒进行拆卸的情况下进行对处理盒进行改制。

（定位支架的改制）

如图11所示为处理盒C2中的定位支架300a，在改制前可参考在[处理盒的结构对比]中描述的处理盒C2与处理盒C1上的定位支架的差异点进行制定改制方法。具体的改制方法如下：

一、定位凸起的改制

如图12所示，使用一切削工具99对定位支架300a进行切削加工。具体是：对定位支架300a的表面的定位凸起310进行整体切削移除（C2图中的虚线处）。

如图13、图14所示，使用一定位圆柱600安装在定位支架300a的表面，其定位圆柱600安装的位置与切削前定位凸起310的位置不同，具体是：其位置是安装后的定位圆柱600至通孔351的距离大于切削移除前的定位凸起310至通孔351的距离，同时可参考图8中距离L1a与距离L1b的关系。

另外，在安装圆柱600前，可使用切削工具99在定位支架300a的表面钻设一定位孔361，定位孔361的距离参考上述的距离L1a设置。同时，在定位圆柱600的一端面设置有一凸起610，因此安装圆柱600时将凸起610插置入上述钻设的定位孔361即可，可便于操作。

另外，凸起610的另一端面还设置有一倒扣620，倒扣620的半径大于凸起610或定位孔361的半径。安装定位圆柱600至定位支架300a时，将定位圆柱600的凸起610***定位孔361中，其倒扣620穿过定位孔361后与定位支架300a的背面锁紧。

二、定位环的改制

如图15所示，优选地，使用一侧凸起96安装在定位环320的圆弧表面，侧凸起96的结构优选地能为与定位环320表面相匹配的圆弧状。

另外，如图12、图14、图16所示，作为另一优选地方案，亦可预先使用切削工具99对定位支架300a的定位环320进行整体切削移除（图12中C1图中的虚线处），然后安装一凸轮400至通孔351上，凸轮400由一圆环体420组成，围绕圆环体420的圆弧轮廓设置一侧凸起425，圆环体420中心通口450的半径大于定位支架300a的通口351的半径。安装凸轮400至通孔351时，凸轮通口450的轴心需与通孔351的轴心保持在同一轴线上。

另外，在安装凸轮400前，可使用切削工具99在定位支架300a围绕通孔351的表面处钻设定位孔362，定位孔362可钻设单个或多个。同时，在与凸轮400相对应的一端面设置单个或多个凸起428，因此安装凸轮400时将凸起428插置入上述钻设的定位孔362即可，便于操作。

另外，如图17所示，由于在定位支架300a上的多个定位孔362的设置，安装凸轮400时可根据需要将凸轮400中的侧凸起425的方向按照成像装置主体内的导轨形式进行设置，参考图8中的导轨T1的方向以及驱动装置M至导轨T1的高度距离。

在上述的（定位支架的改制）过程中，若考虑到工序简便的情况下，可使用一个与处理盒C1的定位支架300b结构类似的定位支架直接代替定位支架300a，所使用的定位支架的结构可参考图5所示，即定位支架300b的表面至少设置有定位环320、围绕定位环320的圆弧324（虚线处）设置的一侧凸起3285、以及与定位环320同轴设置的通孔351。另外，所使用的定位支架300b同样可以是

设计注塑成型的，也可以是从处理盒C1中拆卸的。

（感光框架的改制）

如图18、图19所示为处理盒C2中的感光框架100，在改制前可参考在[处理盒的结构对比]中描述的处理盒C2与处理盒C1上的感光框架100的差异点进行制定改制方法。具体的改制方法如下：

一、定位凸起的改制

如图20所示，在感光框架100的导电端160表面，使用一切削工具99对导电端160表面进行切削加工。具体是：对导电端160表面的定位凸起170进行整体切削移除（C3图中的虚线处）。

如图21或图22所示，使用一定位圆柱600安装在导电端160的表面，其相对位置是安装后的定位圆柱600至通孔151的距离大于切削移除前的定位凸起600至通孔151的距离，同时可参考图9中距离L2a与距离L2b的关系。

另外，在安装圆柱600前，可使用切削工具99在导电端160表面钻设一定位孔162，定位孔162的距离参考上述的距离L2a设置。同时，如图13所示，在定位圆柱600的一端面设置有一凸起610，因此安装圆柱600时将凸起插610置入上述钻设的定位孔162即可，可便于操作。

另外，凸起610的另一端面还设置有一倒扣620，倒扣620的半径大于凸起610或定位孔162的半径。安装定位圆柱600至感光框架100的导电端160表面时，将定位圆柱600的凸起610***定位孔162中，其倒扣620穿过定位孔162后与导电端160的内表面锁紧。

二、定位环的改制

如图22所示，使用一凸起96安装在定位环180的圆弧表面或安装在围绕定位环180的导电端160表面上，凸起96的结构优选地能为与定位环180的圆弧表面相匹配的圆弧状。另外，在安装凸起96前，可预先使用切削工具99在围绕定位环180的导电端160表面上钻取一定位孔161。同时，参考定位圆柱600的凸起610和倒扣620，同样地在可在凸起的一端面设置一凸起和倒扣，这里不再复述。

另外，如图20所示，亦可预先使用切削工具99对感光框架100的定位环180进行整体切削移除（C4图中的虚线处），然后安装一凸轮400至通孔151上，凸轮的结构参考在（定位支架的改制）中使用的凸轮400，同时圆环中心的通口450半径大于感光框架100的通孔151半径。安装凸轮600至通孔151时，凸轮400通口450的轴心需与通孔151的轴心保持在同一轴线上。

另外，在安装凸轮400前，可使用切削工具99在感光框架100围绕通孔151的表面处钻设定位孔161，定位孔161可钻设单个或多个。同时，在与凸轮400相对应的一端面设置单个或多个凸起428，因此安装凸轮400时将凸起428插置入上述钻设的定位孔161即可，便于操作。

另外，由于在感光框架100上的多个定位孔161的设置，安装凸轮400时可根据需要将凸轮400中的侧凸起425的方向按照成像装置主体内的导轨形式进行设置。

需要说明的是，对于本领域技术人员来说，在定位支架的定位凸起和感光框架的定位凸起的改制过程中，两个改制方法可以相互替换。

（第一挡板的改制）

如图23至图30所示，对处理盒C2的第一挡板240进行改制。

在进行下列的工序前，如图23至图27所示，使用处理盒C1的第一挡板250和处理盒C2的第一挡板240进行结构对比。

通过结构对比，第一挡板240和第一挡板250的共同点为：均具有第一平面（241、251）以及弹簧定位柱（249、259）。不同点在于：处理盒C1的第一挡板250具有与第一平面251形成高度差的第二平面255，第二平面255至第一平面251的高度差H4a约等于与第一平面251至弹簧定位柱259的高度差H4b；同时，第二平面255在第一挡板250上的最小宽度约等于弹簧定位柱259至第一挡板250的背板258的距离H4c。

根据上述的不同点，下列根据图28所示，进行对处理盒C2的第一挡板240的改制。使用一切削工具99对第一挡板240的第一平面241和背板248进行部分切削加工(虚线处)，对第一平面241的向内切削深度可参考第一平面241至弹簧定位柱249的高度差H4b，对背板248的向内切削深度可参考背板248至弹簧定位柱249的距离H4c。

最后，经过上述的对第一挡板的切削加工，如图29、图30所示，第一挡板240即形成与第一平面241存在高度差的第二平面245。另外，由于第一挡板240内设置有加强筋以及固定架，因此对第一挡板240的切削加工对挡板的整体结构影响较少，将改制后的第一挡板240安装至处理盒C2后不会影响处理盒C2的整体结构强度。

在上述的（第一挡板的改制）过程中，若考虑到工序简化的情况下，可使用一与处理盒C1的第一挡板250结构类似的挡板直接代替处理盒C2的第一挡板240，所使用的第一挡板的结构可参考图23所示，即第一挡板250至少设置有第一平面251、与第一平面251存在高度差的第二平面255以及弹簧定位柱259。另外，所使用的第一挡板250同样可以是设计注塑成型的，也可以是从处理盒C1中拆卸的，如图31所示。

（显影框架的改制）

在改制前参考在图10所示，预先将显影框架200两端的第一挡板240和第二挡板260拆卸，同时亦将显影单元60拆卸，便于操作人员进行操作，降低在改制过程中对其他零件的损伤。

如图31至图33所示为处理盒C2中的显影框架200，在位于显影框架200的一端，即位于安装第二挡板260的一端或相对于感光框架100的导电端160。显影框架200的底部具有一限位凸起201，一朝显影单元60轴向方向向外延伸的凸缘205，凸缘205的最外边缘205a与限位凸起201最内边201b存在最大距离差H5。

对比图34、图35中，处理盒C1的显影框架200的凸缘205的最外边缘205b与限位凸起201的最内边201b基本重合。因此，参考上述的距离差H5使用一切削工具99对凸缘205的最外边缘205a进行切削（图35的虚线内部分），使凸缘205的最外边缘205a与限位凸起的最内边201b基本重合。

另外，由于显影框架200内设置有加强筋以及固定架，因此对凸缘205的切削加工对显影框架200的整体结构影响较少，将改制后的显影框架200安装至处理盒C2后不会影响处理盒C2的整体结构强度。

最后，参考图10中所示，将改制完成的定位支架300a、第一挡板240、感光框架100以及显影框架200按处理盒C2拆卸时的顺序反向进行组装。改制后的处理盒C2参考图5、图7中的处理盒C1结构所示，可将改制后的处理盒C2安装入专门用于处理盒C1的成像装置主体，处理盒C2的驱动齿轮与驱动装置M同轴并最终与驱动齿轮54啮合带动感光单元50，进而使处理盒C2在成像装置主体中参与图像显影。

同时，上述处理盒C2中的定位支架300a、第一挡板240可用与处理盒C1中结构相同的定位支架300b以及第一挡板250替换，这些用于替换的部件可以是设计注塑成型的，也可以是从处理盒C1中拆卸的。

上述对处理盒C2的定位支架300a、感光框架100的改制过程中存在多种实施方式，操作人员可根据需要自行对其组合。

上述的用于改制的处理盒C2可以是全新未使用的，也可以是回收的处理盒，即因显影品质不能满足使用者的需求或内部的墨粉已经消耗完毕的处理盒。另外，如处理盒内的部件不能满足预定的标准，可使用全新或修复后的部件替换。

在上述改制过程中，如有必要，操作人员可使用焊接、胶粘、瞬干胶涂覆在相互接触的面上对其进行连接。

在上述改制过程中，所述的切削工具可以是铣刀、锉刀等具有切削功能的工具，且在操作过程中可以根据需要进行人员与机器的配合操作。

另外，上述的改制过程由处理盒C2改制成处理盒C1，但是根据操作人员的需要，上述的改制过程同样可以反向操作，即将处理盒C1改制成处理盒C2，具体是：

在对处理盒C1改制成处理盒C2的定位支架的结构中，参考上述的（定位支架的改制）进行反向操作即可，如图4至图9的对比，将处理盒C1的一侧凸起325利用切削工具进行切削移除。参考（定位支架的改制）中的“一、定位凸起的改制”的步骤反向操作，将定位凸起330整体切削移除后利用定位圆柱600安装至定位支架的表面，改制后定位圆柱600至感光单元50轴心的距离小于改制前定位凸起330至感光单元50轴心的距离L1a。

在对处理盒C1改制成处理盒C2的感光框架的结构中，参考上述的（感光框架的改制）进行反向操作即可，如图4至图9的对比，将处理盒C1的凸起185利用切削工具进行切削移除。参考（感光框架的改制）中的“一、定位凸起的改制”的步骤反向操作，将定位凸起190整体切削移除后利用定位圆柱600安装至感光框架导电端的表面，改制后定位圆柱600至感光单元50轴心的距离小于改制前定位凸起190至感光单元50轴心的距离L2a。

其余细节即参考处理盒C2改制成处理盒C1的步骤即可，这里不再累述。

另外，上述过程可以由单个或多个操作人员同时实施，这些过程被实施的顺序可以与它们在上述实施的顺序不同。

（发明的效果）

如以上所说明的那样，根据本发明，能提供一种简单的处理盒的改制方法。

另外，根据本发明，能提供一种简便的方法对处理盒的结构进行改制，使改制后的处理盒能用于其它型号的成像装置。

以上通过具体实施方式对本发明进行了说明，但本发明不仅限于此，还涵盖根据本发明的思想在本发明的技术方案的范围内所做的各种变形。

Claims (18)

1.处理盒的改制方法，该方法将第一处理盒改制成目标处理盒，所述第一处理盒具有：

感光框架；

安装在感光框架一端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位环、与定位环同轴的通孔；

所述处理盒的改制方法的特征是：

将所述的定位支架改制为在所述定位支架围绕定位环的圆弧上设置有侧凸起。

2.根据权利要求1所述的处理盒的改制方法，其特征是：所述对第一处理盒的定位支架的改制方法为更换设计注塑成型的定位支架或从其它处理盒上拆卸的围绕定位环的圆弧上设置有侧凸起的定位支架。

3.根据权利要求1所述的处理盒的改制方法，其特征是：所述对第一处理盒的定位支架的改制方法为使用一侧凸起安装在定位支架的定位环的圆弧表面。

4.根据权利要求1所述的处理盒的改制方法，其特征是：所述对第一处理盒的定位支架的改制方法为：

使用一切削工具对定位支架的定位环进行整体切削移除；

安装一凸轮至定位支架表面，所述凸轮包括一圆环，围绕圆环的圆弧轮廓设置一侧凸起，圆环中心通口的半径大于定位支架的通孔半径。

5.根据权利要求4所述的处理盒的改制方法，其特征是：在安装凸轮前，还包括，使用一切削工具在定位支架围绕通孔的表面钻设定位孔，定位孔可钻设单个或多个，凸轮的一端面设置单个或多个凸起，所述凸轮的一端面为与定位支架表面接触的表面。

6.根据权利要求1-5任一所述的处理盒的改制方法，其特征是：所述第一处理盒的感光框架还包括导电端，所述改制方法还包括，对第一处理盒的感光框架的导电端表面进行改制，所述导电端表面设置有定位环和定位凸起；使用一切削工具对导电端表面的定位凸起进行整体切削移除，然后安装一定位圆柱至导电端表面，其定位圆柱安装的位置与切削移除前的定位凸起的位置不同。

7.根据权利要求6所述的处理盒的改制方法，其特征是：还包括，将一凸起安装在定位环的圆弧表面或安装在围绕定位环的导电端表面上。

8.根据权利要求6所述的处理盒的改制方法，其特征是：还包括，使用一切削工具对感光框架的定位环整体切削移除，然后安装一凸轮至感光框架的导电端表面。

9.根据权利要求1-5任一所述的处理盒的改制方法，其特征是：所述第一处理盒还包括显影框架，所述显影框架一端设置有第一挡板，所述改制方法还包括，对第一处理盒的显影框架一端的第一挡板进行更换，使更换后的第一挡板具有第一平面和第二平面，所述第一平面和第二平面存在高度差。

10.根据权利要求1-5任一所述的处理盒的改制方法，其特征是：所述第一处理盒还包括显影框架，所述显影框架一端的底部设置有凸缘，所述改制方法还包括：对第一处理盒的显影框架进行改制；使用一切削工具对显影框架一端的底部凸缘进行切削。

11.根据权利要求3或4或6或7或8所述的处理盒的改制方法，其特征是：安装方式为使用焊接或胶粘涂覆在相互接触的表面上对其进行连接。

12.处理盒的改制方法，该方法将第二处理盒改制成目标处理盒，所述第二处理盒具有：

感光框架；所述感光框架上设置有导电端

安装在感光框架一端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位环、与定位环同轴的通孔、围绕定位环的圆弧的侧凸起；

所述处理盒的改制方法的特征是：

改制第二处理盒的定位支架，将定位支架的定位凸起进行整体切削移除；

将所述感光框架的导电端方向的定位凸起进行整体切削移除；

在第二处理盒的感光框架的导电端表面上使用切削工具钻设一定位孔，定位孔钻设的位置与切削移除前的定位凸起的位置不同；

使用一定位圆柱安装至上述钻设的定位孔。

13.根据权利要求12所述的处理盒的改制方法，其特征是：将定位圆柱安装至定位孔后，其定位圆柱至感光单元轴心的距离小于切削移除的定位凸起至感光单元轴心的距离。

14.根据权利要求12所述的处理盒的改制方法，其特征是：所述的第二处理盒的定位支架还包括围绕定位环圆弧设置的一侧凸起，所述改制方法还包括，将定位支架的围绕定位环圆弧设置的一侧凸起切削移除；将感光框架的围绕定位环且在导电端表面上设置的凸起切削移除。

15.根据权利要求1或12所述的处理盒的改制方法，其特征是：在对所述定位支架的改制前还包括，将定位支架从处理盒上拆卸下；在对所述定位支架的改制后还包括，将定位支架重新安装至处理盒上。

16.利用权利要求1-15所述任一处理盒的改制方法改制后的处理盒，该处理盒具有：

感光框架；

安装在感光框架齿轮端的定位支架；

所述定位支架表面具有定位环；

所述感光框架的导电端表面具有定位环；

其特征是：使改制后的定位支架围绕定位环的圆弧有一侧凸起，其改制后的定位支架与改制前的不同。

17.根据权利要求16所述的改制后的处理盒，其特征是：所述改制后定位支架为更换设计注塑成型的定位支架或从其它处理盒上拆卸的围绕定位环的圆弧上设置有侧凸起的定位支架。

18.根据权利要求16所述的改制后的处理盒，其特征是：所述感光框架导电端表面的定位凸起已被切削移除，然后安装一定位圆柱至导电端表面，其定位圆柱安装的位置与切削前的定位凸起的位置不同。