CN104775143A - 多层超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法，其中多层超耐蚀镀镍-铬部件包括基材；预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和基础层，其形成于镀铜层上；和功能层，其形成于基础层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和装饰层，其形成于微孔镍层上，装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。本发明通过在部件表面设置的微孔、镀铬工艺基础上，增加低电位镍镀层，从而提高产品的耐腐蚀性能，尤其是三价铬镀铬产品的耐腐蚀性能，可促使更环保的三价铬产品更大规模的推广应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有表面镀层结构的工件及其制造方法，特别是一种多层超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法。
本申请中电势差均为以相邻两层各自作为一个整体测得的标准电势之差。
背景技术
欧洲市场对环保要求的越来越严，以及各主机厂对电镀耐蚀性的要求越来越高，目前三价铬电镀无法满足特定环境的腐蚀要求(同时达到耐盐雾试验80h和耐俄罗斯泥试验336h)。
电镀工业上一般应用先镀双层镍或三层镍再镀铬的方法提高工件的防腐能力，被广泛应用的双层镍工艺有：半光镍+光镍+无裂纹铬，被广泛应用的三层镍工艺有:半光镍+光镍+微孔镍+无裂纹铬，或者半光镍+光镍+微裂纹镍+无裂纹铬，但由于铬层自身的应力大，工业上很难得到一种完全没有裂纹或孔隙的铬电镀层(包括六价铬和三价铬镀层)，暴露在空气中的铬电镀层被钝化后，其电位比镍正，当遇到大气中的腐蚀介质时，便与镍层构成腐蚀电池，造成装饰性的镍电镀层在极端环境中出现大量不规则的腐蚀，甚至镍层大面积腐蚀导致铬层的脱落。为了进一步改善镀层的防腐能力，微孔镍和微裂纹镍被应用到光镍镀层上，微裂纹镍在光镍层上镀一层高应力特殊镍层，在镀铬后就会由于应力产生大量的微裂纹；而微孔镍层在多层镍中将腐蚀电流分散，防止形成深度的腐蚀点，避免可见腐蚀。由于单独使用微裂纹镍层，产品表面发雾，光亮度差，且未有提及三价铬镀制，且由于单独使用微孔镍或微裂纹镍，对耐蚀性的提高是有限的。
现有技术中，如中国专利申请(公开号：CN102766894 A)涉及一种用于微裂纹镍电镀的电镀液及其应用，该微裂纹镍电镀液的主要组成如下：氯化镍：180～260克/升，醋酸：20～60毫升/升，ELPELYT MR：80～120 毫升/升，62A：1～5毫升/升。在塑料件表面微裂纹镍电镀工艺流程为：A.塑料件表面金属化，B.光亮铜，C.半亮镍，D.高硫镍E.光亮镍，F.微孔镍，G.水洗，H.光亮铬，I.水洗，J.干燥；虽然该技术方案中采用该四层镍镍电镀液在塑料表面进行电镀在一定程度上提高了塑料件的抗腐蚀性，然而该工艺的抗腐蚀能力仍然无法达到含有除冰盐(CaCl2)腐蚀环境的要求，高硫镍电镀层局部有发雾现象，此外该方法中由于塑胶表面处理不到位，造成镀层深镀能力差，镀层易发脆，电镀处理后的塑胶作为汽车部件(格栅、饰条、门把手)后使用寿命短。而有关介绍微裂纹镍的工艺，如中国专利申请(公开号：CN101705508A)涉及一种用于微裂纹镍电镀的电镀液及其应用，该微裂纹镍电镀液的主要组成如下：氯化镍：180～260克/升，醋酸：20～60毫升/升，ELPELYT MR：80～120毫升/升，62A：1～5毫升/升，专利文献中描述的实例的评价实际限制为六价铬镀，没有谈及三价铬电镀。
发明内容
为解决上述问题，本发明公开了一种多层超耐蚀镀镍-铬部件，通过有机结合地利用功能层多层镍结构的耐腐蚀特性和电化学性能，既保证了微孔镍层的外观光亮特性，又具有包含微孔镍的功能层的双重耐蚀性，可使产品达到超高耐蚀性和结构稳定性，即便在低电位镍层受到腐蚀后，微孔镍层同样可以起到支持和延缓腐蚀的效果。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件部件，该部件包括：
基材；
预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和
基础层，其形成于镀铜层上；和
功能层，其形成于基础层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和
装饰层，其形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。
作为一种优选，微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为10-120mv范围 内。
作为一种优选，低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合镀层。
作为一种优选，微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为20-100mv范围内。
作为一种优选，当低电位镍层采用微裂纹镍层与高硫镍层的复合镀层时，微裂纹镍层与高硫镍层之间电位差为10-80mv内。这里当腐蚀到达低电位镍层时，由于微裂纹镍层的电位比高硫镍层的电位高，此时高硫镍层又被作为阳极性镀层优先腐蚀，延长微裂纹镍层的腐蚀，从而进一步提升了耐腐蚀度。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件部件的一种改进，基础层包括半光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中的一层或多层。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件部件的一种改进，基础层为半光镍层和全光镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层形成于半光镍层上。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件部件的一种改进，基础层为半光镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，沙丁镍层形成于半光镍层上。
作为一种优选，全光镍层或沙丁镍层任一与低电位镍层之间的电位差为0-100mv范围内。
作为一种优选，半光镍层与全光镍层、半光镍层与沙丁镍层之间的电位差为100-200mv范围内。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件部件的一种改进，基础层为半光镍层、高硫镍层和全光镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于半光镍层上，全光镍层形成于高硫镍层上。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件部件的一种改进，基础层为半光镍层、高硫镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于半光镍层上，沙丁镍层形成于高硫镍层上。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件部件的一种改进，基础层为半光 镍层、全光镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层形成于半光镍层上，沙丁镍层形成于全光镍层上。
作为优选，微孔镍层与低电位镍层的电位差为10-120mv。
作为优选，低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合。进一步优选的，微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为20-100mv。
作为优选，低电位镍层采用微裂纹镍与高硫镍复合镀层时，微裂纹镍层与高硫镍层之间电位差为10-80mv内。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件的制造方法包括如下步骤：
将基材的表面进行预处理；
将预处理镀层沉积在整个基材上，并将镀铜层形成于预处理镀层上；和
将基础层形成于镀铜层上；和
将功能层中的低电位镍层形成于基础层上；和
将功能层中的微孔镍层形成于低电位镍层上；和
将装饰层形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。
这里微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为10-120mv范围内。将电位差控制在10-120mv这一范围内，在电镀过程中不易出现鼓泡，同时镀层结构更为稳定牢固，不易发生分离剥落。这里低电位镍层间接电镀于镀铜层上，在低电位镍层和镀铜层之间还可以电镀其它的镀层，总体称作为基础层，这里基础层可以为半光、全光、沙丁、高硫等相应的镀层。
本发明的第一方面提供多层超耐蚀镀镍-铬部件，其包括以下：基体；预处理镀层(可以包括化学镍层、打底镍层任一或者二者复合)，其形成于整个基体上；镀铜层，其形成于预处理镀层上；基础层(可以包括全光镍层、半光镍层、沙丁镍层、高硫镍层中任一或者多种复合)，其形成于镀铜层上；低电位镍镀层，其形成于基础镀层上，微孔镍层，其形成与低电位镍层上，其中低电位镍镀层和微孔镍镀层之间的电势差在10mV至120mV的范围内；和装饰层(可以为铬镀层，如三价铬镀层或者六价铬镀层的任 一)，其形成于微孔镍镀层上，并且具有微孔结构和微裂纹结构的至少任何之一。
本发明的第二方面提供多层超耐蚀镀镍-铬部件的制造方法，其包括以下步骤：将预处理镀层形成于整个基体上；将镀铜层形成于预处理镀层上；将基础层形成于镀铜层上，其中基础层包括半光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中至少任何之一；将贵低电位镍镀层形成于基础镀层上，将微孔镍层形成于低电位镍层上，其中低电位镍镀层和微孔镍镀层之间的电势差在10mV至120mV的范围内；将装饰层形成于微孔镍层上。
本发明公开的多层超耐蚀镀镍-铬部件的制造方法的一种改进，基础层包括半光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中的一层或多层。
作为优选，半光镍层采用镀半光镍镀液电镀而成，镀半光镍镀液包括成分及浓度为(单位体积镀液中添加量)：含水硫酸镍200-300g/L，含水氯化镍35-50g/L，硼酸35-50g/L，半光亮镍初级光亮剂3.0-7.0ml/L(确信乐思化学贸易(上海)有限公司以下简称乐思，麦德美科技(苏州)有限公司以下简称麦德美，如乐思的BTL MU或麦德美的NIMAC SF DUCT)，半光亮镍次级光亮剂0.3-1.0ml/L(如乐思的TL-2或麦德美的NIMAC SF LEVELER)，电位差调整剂0.8-1.2ml/L(如乐思的B补或麦德美的NIMAC SF MAINTENANCE)，润湿剂2.0-3.0ml/L(如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER)。半光镍层镀制时操作温度控制在50～60℃之间，pH值控制在3.6～4.6之间，电流密度为2～5ASD，操作时间控制在12～24min之间，通过直流电电解的方式使镍沉积在电镀件镀铜层表面上，要求半光镍镀层厚度不低于8微米。
这里镀半光镍的目的是在基材表面镀一层半光亮的镍层，半光镍镀层为柱状结构，可以提高镀层的抗腐蚀性。
作为优选，全光镍层采用镀全光镍镀液电镀而成，镀全光镍镀液包括成分及浓度为(单位体积镀液中添加量)：含水硫酸镍220-340g/L，含水氯化镍40-50g/L，硼酸35-40g/L，光亮镍柔软剂8-12ml/L(如乐思的63或麦德美的NIMAC14INDEX)，光亮镍主光剂0.5-0.9ml/L(如乐思的66E或麦德美的NiMac Chanllenger Plus)，润湿剂2.0-3.0ml/L(如乐思的62A或 麦德美的NIMAC32C WETTER)。全光镍层镀制时操作温度控制在50～60℃之间，pH值控制在3.6～4.6之间，电流密度为2～5ASD，操作时间控制在9～20min之间，通过直流电电解的方式使镍沉积在电镀件镀半光镍表面上，要求全光镍镀层厚度不低于5微米。
这里镀全光镍的目的是在基材表面镀一层全光亮的镍层，全光镍镀层为层状结构，可以提高镀层的光亮度。
作为优选，高硫镍层采用镀高硫镍镀液电镀而成，镀高硫镍镀液包括成分及浓度为(单位体积镀液中添加量)：含水硫酸镍的浓度为250-350g/L，含水氯化镍的浓度为35-60g/L，硼酸的浓度为35-65g/L，高硫添加剂的浓度为3-10ml/L，润湿剂的浓度为0.5-3ml/L(如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER)。
作为优选，沙丁镍层采用镀沙丁镍镀液电镀而成，镀沙丁镍镀液包括成分及浓度为(单位体积镀液中添加量)：含水硫酸镍的浓度为250-350g/L，含水氯化镍的浓度为35-60g/L，硼酸的浓度为35-65g/L，辅助添加剂的浓度为5-20ml/L(如乐思的Elpelyt pearlbrite carrier K4或Elpelyt carrier brightener H)，沙丁镍形成剂的浓度为0.1-0.6ml/L(如乐思的Elpelyt pearlbrite additive K6AL)。
在上述的制造方法中，低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合。
作为优选，微孔镍层采用镀微孔镍镀液电镀而成，镀微孔镍镀液包括成分及浓度为(单位体积镀液中添加量)：含水硫酸镍300-350g/L，含水氯化镍50-60g/L，硼酸40-50g/L，镍封光亮剂6-12ml/L(如乐思的63或麦德美的NIMAC14INDEX)，镍封主光剂4-7.5ml/L(如乐思的610CFC或麦德美的NIMAC33)，镍封颗粒0.2-1.5g/L(如乐思的ENHANCER或麦德美的NiMac Hypore XL分散剂)，镍封颗粒分散剂0.5-3ml/L,湿润剂1-5ml/L。微孔镍层镀制时操作温度控制在50～60℃之间，pH值控制在3.8～4.6之间，电流密度为2～5ASD，操作时间控制在2～8min之间，通过直流电电解的方式使镍沉积在电镀件上，要求镍镀层厚度不低于1.5微米。
作为优选，微裂纹镍层采用镀微裂纹镍镀液电镀而成，镀微裂纹镍镀 液包括成分及浓度为(单位体积镀液中添加量)：含水氯化镍：180-260g/L，醋酸：10-40ml/L，PN-1A：40-90g/L，PN-2A：1-5ml/L，湿润剂：1-5ml/L(如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER)。微裂纹镍层镀制时操作温度控制在25～35℃之间，pH值控制在3.6～4.6之间，电流密度为5～9ASD，操作时间控制在2～8min之间，通过直流电电解的方式使镍沉积在电镀件镀光镍层表面上，要求微裂纹镍镀层厚度不低于1.0微米。
作为优选，高硫镍层采用镀高硫镍镀液电镀而成，镀高硫镍镀液包括成分及浓度为(单位体积镀液中添加量)：含水硫酸镍250-350g/L，含水氯化镍35-60g/L，硼酸35-65g/L，高硫添加剂3-10ml/L，润湿剂0.5-3ml/L(如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER)。高硫镍层镀制时温度控制在55～65℃之间，pH至控制在2.0～3.5之间，电流密度为2～6ASD，操作时间控制在2～8min之间，通过直流电电解的方式使镍沉积在电镀件镀基础镀层表面上，高硫镍层厚度不低于1.0微米。
在上述的制造方法中，还包括基材前期预处理工序，其中包括ABS树脂在内的非金属类基材前期预处理工序至少包括有表面油脂处理工序、表面亲水、表面粗化处理工序、表面中和处理工序、表面预浸、表面活化处理工序以及表面解胶处理工序；而金属类基材则在表面油脂处理工序进行除油后即可进行后续镀制工作，同样适用以下陈述的非金属基础前期预处理工序中的相应工序。
在上述的制造方法中，非金属类基材前期预处理工序具体为将基材坯件在氢氧化钠、碳酸钠、表面活性剂和硅酸钠混合溶液中清洗去油脂，去油脂后浸入铬酸酐和硫酸混合液中进行表面粗化处理，然后放入盐酸溶液中进行表面中和，中和后采用胶体钯溶液进行表面活化处理，接着在硫酸溶液中进行表面解胶处理。
作为优选，表面油脂处理工序的混合溶液中包括成分及浓度为：氢氧化钠的浓度为20-50g/L，碳酸钠的浓度为10-40g/L，表面活性剂1-3g/L，硅酸钠的浓度为10-40g/L。
这里表面去油脂步骤能清除基材表面的油污和其他杂质，促使表面粗化均匀，提高镀层结合力。
作为优选，表面亲水工序的硫酸溶液浓度为20-100g/L，整面剂0.5-2ml/L。
作为优选，表面粗化处理工序的混合液中包括成分及浓度为：铬酸酐的浓度为330-480g/L，硫酸的浓度为330-480g/L。
作为优选，表面中和工序的混合溶液中包括成分及浓度为：盐酸30-100ml/L，水合肼15-60ml/L。
作为优选，表面预浸工序的盐酸溶液浓度为40-120ml/L。
作为优选，表面活化处理的胶体钯溶液中包括成分及浓度为：盐酸180-280ml/L，氯化钯的浓度为20-60ppm，氯化亚锡的浓度1-6g/L。
这里胶体钯溶液中，氯化钯覆盖于基材表面，为后续的化学镍提供催化中心，而氯化亚锡的锡离子则能以化合太的基团沉积在钯离子周围，避免钯离子在水中或空气中氧化和脱落，能增加胶体钯溶液的使用周期。
作为优选，表面解胶处理工序的硫酸溶液浓度为40-100g/L。
表面解胶处理是指利用硫酸去除胶体钯溶液中包覆于氧化钯周围的氯化亚锡，将金属钯颗粒暴露出来，使得后续化学沉镍工艺更为顺畅。
在上述的制造方法中，预处理镀层可以包括化学镍层或者打底镍层中的任一或者两层复合。当化学镍层和打底镍层同时存在时，则化学镍层形成于基材上，打底镍层形成于化学镍层上。
作为优选，镀化学镍工序混合溶液中包括成分及浓度为：硫酸镍的浓度为15-40g/L，次亚磷酸钠的浓度为20-50g/L，氯化铵的浓度为10-50g/L，柠檬酸钠的浓度为10-40g/L，氨水调节pH值至8.6-9.2。
这里化学沉镍是指在基材表面具有催化活性的金属钯上沉积一层薄的导电层，便于后续电镀各种金属，化学沉镍过程中，硫酸镍提供镍元素；次亚磷酸钠为强还原剂，其将硫酸镍中的镍元素还原成金属镍；柠檬酸钠为缓冲剂，其使得次亚磷酸钠还原镍元素的反应更为平缓。
作为优选，镀打底镍工序的混合溶液中包括成分及浓度为：含水硫酸镍的浓度为180-280g/L，含水氯化镍的浓度为35-60g/L，硼酸的浓度为35-60g/L，湿润剂的浓度为1-3ml/L(如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER)。
当化学镍层和打底镍层在基体上同时存在时，基材在化学沉镍中，已经通过氧化还原反应使得基材表面覆盖了一层较薄的导电的镍层；而在镀打底镍中，则采用电化学的方法在化学镍上镀上一层镍，进一步加强镀层的导电性。本步骤中，含水硫酸镍、含水氯化镍提供电化学反应所需镍离子。
在上述的制造方法中，镀铜层工序的混合溶液中各组分以及浓度为：硫酸铜的浓度为160-260g/L，硫酸的浓度为50-100g/L，氯离子的浓度为40-100ppm，整平剂的浓度为0.2-1ml/L(如乐思的1560酸铜添加剂系列)，走位剂的浓度为0.2-1ml/L(如乐思的1561酸铜添加剂系列)，开缸剂的浓度为2-10ml/L(如乐思的1562酸铜添加剂系列)。
这里镀铜层的目的是利用硫酸铜的特性以提高基材表面的光亮度和平整性，并且还能提高镀层整体的韧性。这是因为铜镀层相比镍镀层和其他金属镀层，其延展性更好，因此镀上酸铜层后，整体镀层的韧性和整平性得到提高。
在上述的制造方法中，装饰层为六价铬镀层或者三价铬镀层中的任一。其中三价铬镀层可以为三价白铬镀层或者三价黑铬镀层或者其它种类的三价铬镀层。当装饰层为三价铬镀层时，在三价铬镀层表面还可以含有钝化膜。
作为优选，镀六价铬工序的镀液包括成分及浓度为：铬酐的浓度为260-360g/L，硫酸的浓度为0.5-3g/L，装饰铬光亮剂的浓度为2.0-3.0ml/L(如乐思的1120F或日本金属化工的7000C)，铬雾抑制剂0.1-0.4ml/L。要求铬镀层不低于0.1μm。
作为优选，镀三价白铬工序的镀液包括成分及浓度为：含水氯化铬的浓度为90-150g/L，甲酸钾的浓度为50-100g/L，溴化铵的浓度为8-25g/L，氯化铵的浓度为40-60g/L，氯化钾的浓度为40-100g/L，乙酸钠的浓度为10-60g/L，硼酸的浓度为40-80g/L，润湿剂的浓度为0.5-2.5ml/L。要求铬镀层不低于0.1μm。
作为优选，镀三价黑铬工序的镀液包括成分及浓度为：含水氯化铬的浓度为150-250g/L，草酸的浓度为2-5g/L，乙酸铵的浓度为3-10g/L，氯化 铵的浓度为20-40g/L，硼酸的浓度为20-41g/L，添加剂的浓度为0.5-3g/L。要求铬镀层不低于0.1μm。
镀微裂纹镍是指在基材表面镀一层均与的含有无数个裂纹的镀层，可以分散腐蚀电流，降低腐蚀电流密度。镀微孔镍是指在塑胶表面镀一层均匀的含有无数个不导电微粒的镀层，可以进一步分散腐蚀电流，降低腐蚀电流密度，全面提高镀层抗蚀性。
在镀半光镍、镀全光镍步骤中，稳定剂均采用了硼酸而非在化学沉镍中的柠檬酸钠，这是因为在镀半光镍、镀全光镍步骤时更关注镀层的深镀能力以及镀层的致密性。
功能层中微裂纹镍层、微孔镍层或者两者结合能起到防腐蚀和保护基材的原因在于，工件上镀层金属/底材金属极其容易形成腐蚀电池，在阴阳极电位确定的情况下，其腐蚀速率由镀层金属(阴极)表面底材金属(阳极)暴露面积的比率所控制。当只有一处的腐蚀点时，这时阴极/阳极比率最大，腐蚀电流就集中在这一点，腐蚀速率就变得很大，容易向内形成孔蚀，但当金属镀层表面存在较多潜在的腐蚀点时，阴极/阳极比率较小，腐蚀电流被分配到各处，原来腐蚀点上的电流就明显地减少了，腐蚀速率也大大降低。同时，由于微孔或裂纹之间的分割，使镀层阴极形成不连续，被分割后的镀层由大面积变成小面积，如此又进一步限制了阴极/阳极比率。然而随着时问的推移，当镀层表面受到外界因素影响开始出现大型裂纹时，微裂纹、微孔结构的潜在的腐蚀电池就会被引发，从而其到保护受腐蚀点的作用，从而就可以起到双核降低腐蚀电流密度的作用，从而极大提升了耐腐蚀度。
低电位镍抗腐蚀机理
第一步：在零件表面有腐蚀介质时，微孔处暴露在外的镍层作为阳极性镀层先遭受腐蚀，腐蚀电流的大小由镀层的表面积决定，在大量不连续微孔的作用下，遭受腐蚀的镍层面积将大大增多且不连续，在腐蚀电流一定的情况下，这些“微孔”极大的分散了腐蚀电流，降低了腐蚀速率,延缓的腐蚀速度。
第二步：当腐蚀到达低电位镍层时，由于微孔镍电位较低电位镍电位 高，此时低电位镍被作为阳极性镀层优先腐蚀(即低电位层优先作为牺牲层)，微孔镍中的腐蚀被终止。在大量不连续微裂纹的作用下，遭受腐蚀的镍层面积将大大增多且不连续，在腐蚀电流一定的情况下，这些“微孔”极大的分散了腐蚀电流，再次降低了腐蚀速率,延缓的腐蚀速度。
第三步：腐蚀在低电位镍中进一步向下延伸直到基础镀层(包括低电位镍以下镀层)时，由于基础镀层的电位同样比低电位镍高，低电位镍同样被当做了阳极性镀层，此时向下延伸的腐蚀在基础镀层被终止，腐蚀方向在低电位镍中横向进行，这样又进一步延缓了腐蚀至底材的时间，大大降底了腐蚀的速度。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明通过在基材工件经前期预处理工序后，为后续低电位镍层和微孔镍层电镀打下基础，工艺稳定，配伍合理。
2、本发明基材表面电镀得到的微孔镍层和低电位镍层，具有高防腐蚀性能，高硬度，高耐磨性，镀层结合力好，光亮度高等优点；同时以具有高电位特性的微孔镍层以及具有低电位特性的多层镍——低电位镍层为功能层，并以低电位镍层为牺牲层，以具有微孔结构的微孔镍层能够分散电化学腐蚀的微电流，延缓在受到腐蚀发生，同时形成还能够通过微孔结构在氧化后形成氧化物进行支持，可以在作为牺牲层的低电位镍层受到较为严重的腐蚀后对其形成支撑，降低零件镀层损毁速度。设置的作为牺牲层的低电位镍层具有较低的电势，在零件表面镀层发生电化学腐蚀时，低电位镍层优先发生腐蚀，并且具有微孔镍层或者微裂纹镍层时，其微孔或者微裂纹结构同样能够起到分散腐蚀微电流，同时在低电位镍层外侧还具有外层结构时(如装饰层或者保护层时)还可以通过微孔或者微裂纹结构对外侧结构进行支持，增强材料结构的稳固性。另外本发明方案利用微孔镍和微裂纹镍的孔隙结构，在增强材料结构支持性能的同时，还可以起到降低镀层质量和降低原料耗费的作用。同时其微孔隙结构还能够在发生氧化腐蚀时形成大面积的氧化物薄膜结构，从而极大地延缓腐蚀的发生。
3、此外，本发明在配方选取时尽量选用对环境影响小的镀液，使得电镀工艺更为环保，进一步地，镀层结合牢固，分布均匀，使用寿命更长， 使最终产品无论在外观还是性能上都能符合使用者的要求，使本发明所得的工艺具有较高的市场竞争力。
附图说明
图1为本发明多层超耐蚀镀镍-铬部件的一实施例的镀层结构示意图(以ABS为零件基材)。
图2为本发明多层超耐蚀镀镍-铬部件的一实施例的镀层结构示意图(以ABS为零件基材)。
图3为本发明多层超耐蚀镀镍-铬部件的一实施例的镀层结构示意图(以ABS为零件基材)。
图4为本发明多层超耐蚀镀镍-铬部件的一实施例的镀层结构示意图(以ABS为零件基材)。
图5为本发明多层超耐蚀镀镍-铬部件的一实施例的镀层结构示意图(以ABS为零件基材)。
图6现有技术的镀镍部件CASS72小时后金相图，图6中(a)为实验后样品的正面金相图，图6中(b)为实验后样品的侧面(断面)金相图。
图7本发明镀镍部件CASS 72小时后金相图，图7中(a)为实验后样 品的正面金相图，图7中(b)为实验后样品的侧面金相图。
图8现有技术的镀镍部件腐蚀膏实验进行168和336小时之后的图片。
图9本发明镀镍部件腐蚀膏实验进行168和336小时之后的图片。
图10本发明的多层镍腐蚀原理图(以ABS为零件基材)。
图11本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层或者微裂纹镍层的任一，基础层为半光镍层与全光镍层的复合)。
图12本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层或者微裂纹镍层的任一，基础层为半光镍层与沙丁镍层的复合)。
图13本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层或者微裂纹镍层的任一，基础层为半光镍层、高硫镍层以 及全光镍层的复合)。
图14本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层或者微裂纹镍层的任一，基础层为半光镍层、高硫镍层以及沙丁镍层的复合)。
图15本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层或者微裂纹镍层的任一，基础层为半光镍层、全光镍层以及沙丁镍层的复合)。
图16本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层与微裂纹镍层的复合层，基础层为半光镍层与全光镍层的复合)。
图17本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层与微裂纹镍层的复合层，基础层为半光镍层与沙丁镍层的复合)。
图18本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层与微裂纹镍层的复合层，基础层为半光镍层、高硫镍层以及全光镍层的复合)。
图19本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层与微裂纹镍层的复合层，基础层为半光镍层、高硫镍层以及沙丁镍层的复合)。
图20本发明镀镍和\或铬部件的一种实施例的电位差示意图(低电位镍层为高硫镍层与微裂纹镍层的复合层，基础层为半光镍层、全光镍层以及沙丁镍层的复合)。
附图标记列表：
1、基材； 2、预处理镀层； 21、腐蚀空缺；
3、镀铜层； 31、表面微孔； 32、腐蚀孔；
4、功能层； 141、低电位镍层； 142、微孔镍层；
6、基础层； 61、高硫镍层； 62、半光镍层；
63、全光镍层； 64、沙丁镍层； 801、腐蚀介质； 802、装饰层；
805、腐蚀面； 808、打底镍层； 809、化学镍层；
810、ABS基材。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
以下对本发明多层超耐蚀镀镍-铬部件的镀层结构进行说明，这里本发明基材可以采用金属、塑料以及其它能够适用电镀的部件。
结构实施例1
如图1所示，本实施例的多层超耐蚀镀镍-铬部件，该部件包括：基材1(ABS材质)；预处理镀层2包括化学镍层809、打底镍层808和镀铜层3，化学镍层809沉积在整个基材1上，打底镍层808沉积在化学镍层809上，在打底镍层808上形成有镀铜层3；和基础层6，其形成于镀铜层3上，其中基础层6包括半光镍层62和全光镍层63，半光镍层62形成于镀铜层3上，全光镍层63形成于半光镍层62上；和功能层4，其形成于基础层6的全光镍层63上，其中功能层4包括低电位镍层141和微孔镍层142，其中低电位镍层141为高硫镍层和微裂纹镍层(可以是高硫镍层形成于镀铜层3上，微裂纹镍层形成于高硫镍层上；也可以是微裂纹镍层形成于镀铜层3上，高硫镍层形成于微裂纹镍层上)，微孔镍层142形成于低电位镍层141上；和装饰层802，其形成于微孔镍层142上，其中装饰层为三价白铬镀层，这里全光镍层63与低电位镍层141之间的电位差为0-100mv范围内，半光镍层62与全光镍层63之间的电位差为100-200mv范围内。
结构实施例2
如图2所示，本实施例的多层超耐蚀镀镍-铬部件，该部件包括：基材1(ABS材质)；预处理镀层2包括化学镍层809、打底镍层808和镀铜层3，化学镍层809沉积在整个基材1上，打底镍层808沉积在化学镍层809上，在打底镍层808上形成有镀铜层3；和基础层6，其形成于镀铜层3上，其中基础层6包括半光镍层62和沙丁镍层64，半光镍层62形成于镀铜层3上，沙丁镍层64形成于半光镍层62上；和功能层4，其形成于基础层6 的沙丁镍层64上，其中功能层4包括低电位镍层141和微孔镍层142，其中低电位镍层141为高硫镍层和微裂纹镍层(可以是高硫镍层形成于镀铜层3上，微裂纹镍层形成于高硫镍层上；也可以是微裂纹镍层形成于镀铜层3上，高硫镍层形成于微裂纹镍层上)，微孔镍层142形成于低电位镍层141上；和装饰层802，其形成于微孔镍层142上，其中装饰层为三价白铬镀层，这里沙丁镍层64与低电位镍层141之间的电位差为0-100mv范围内，半光镍层62与全光镍层63之间的电位差为100-200mv范围内。
结构实施例3
如图3所示，本实施例的多层超耐蚀镀镍-铬部件，该部件包括：基材1(ABS材质)；预处理镀层2包括化学镍层809、打底镍层808和镀铜层3，化学镍层809沉积在整个基材1上，打底镍层808沉积在化学镍层809上，在打底镍层808上形成有镀铜层3；和基础层6，其形成于镀铜层3上，其中基础层6包括半光镍层62、高硫镍层61和全光镍层63，半光镍层62形成于镀铜层3上，高硫镍层61形成于半光镍层62上，全光镍层63形成于高硫镍层61上；和功能层4，其形成于基础层6的全光镍层63上，其中功能层4包括低电位镍层141和微孔镍层142，其中低电位镍层141为高硫镍层和微裂纹镍层(可以是高硫镍层形成于镀铜层3上，微裂纹镍层形成于高硫镍层上；也可以是微裂纹镍层形成于镀铜层3上，高硫镍层形成于微裂纹镍层上)，微孔镍层142形成于低电位镍层141上；和装饰层802，其形成于微孔镍层142上，其中装饰层为三价白铬镀层。
结构实施例4
如图4所示，本实施例的多层超耐蚀镀镍-铬部件，该部件包括：基材1(ABS材质)；预处理镀层2包括化学镍层809、打底镍层808和镀铜层3，化学镍层809沉积在整个基材1上，打底镍层808沉积在化学镍层809上，在打底镍层808上形成有镀铜层3；和基础层6，其形成于镀铜层3上，其中基础层6包括半光镍层62、高硫镍层61和沙丁镍层64，半光镍层62形成于镀铜层3上，高硫镍层61形成于半光镍层62上，沙丁镍层64形成于高硫镍层61上；和功能层4，其形成于基础层6的沙丁镍层64上，其中功能层4包括低电位镍层141和微孔镍层142，其中低电位镍层141为高 硫镍层和微裂纹镍层(可以是高硫镍层形成于镀铜层3上，微裂纹镍层形成于高硫镍层上；也可以是微裂纹镍层形成于镀铜层3上，高硫镍层形成于微裂纹镍层上)，微孔镍层142形成于低电位镍层141上；和装饰层802，其形成于微孔镍层142上，其中装饰层为三价白铬镀层。
结构实施例5
如图5所示，本实施例的多层超耐蚀镀镍-铬部件，该部件包括：基材1(ABS材质)；预处理镀层2包括化学镍层809、打底镍层808和镀铜层3，化学镍层809沉积在整个基材1上，打底镍层808沉积在化学镍层809上，在打底镍层808上形成有镀铜层3；和基础层6，其形成于镀铜层3上，其中基础层6包括半光镍层62、全光镍层63和沙丁镍层64，半光镍层62形成于镀铜层3上，全光镍层63形成于半光镍层62上，沙丁镍层64形成于全光镍层63上；和功能层4，其形成于基础层6的沙丁镍层64上，其中功能层4包括低电位镍层141和微孔镍层142，其中低电位镍层141为高硫镍层和微裂纹镍层(可以是高硫镍层形成于镀铜层3上，微裂纹镍层形成于高硫镍层上；也可以是微裂纹镍层形成于镀铜层3上，高硫镍层形成于微裂纹镍层上)，微孔镍层142形成于低电位镍层141上；和装饰层802，其形成于微孔镍层142上，其中装饰层为三价白铬镀层。
结构实施例6-10与结构实施例1-5的唯一区别仅在于：低电位镍层141为微裂纹镍层。
结构实施例11-15与结构实施例1-5的唯一区别仅在于：低电位镍层141为高硫镍层。
结构实施例16-30与结构实施例1-15的唯一区别仅在于：装饰层802为六价铬镀层。
结构实施例31-45与结构实施例1-15的唯一区别仅在于：装饰层802为三价黑铬镀层。
结构实施例46-90与结构实施例1-45的唯一区别仅在于：预处理镀层2包括打底镍层808和镀铜层3，打底镍层808沉积在整个基材1上，在打底镍层808上形成有镀铜层3。
结构实施例91-135与结构实施例1-45的唯一区别仅在于：预处理镀层 2包括化学镍层809和镀铜层3，化学镍层809沉积在整个基材1上，在化学镍层809上形成有镀铜层3。
结构实施例136-180与结构实施例1-45的唯一区别仅在于：不存在预处理镀层2，直接在基材1上形成有镀铜层3。
结构实施例181-360与结构实施例1-180的唯一区别仅在于：基材1为pp材质。
结构实施例361-540与结构实施例1-180的唯一区别仅在于：基材1为尼龙材质；
结构实施例541-720与结构实施例1-180的唯一区别仅在于：基材1为pc材质；
结构实施例721-900与结构实施例1-180的唯一区别仅在于：基材1为pet材质；
结构实施例901-1080与结构实施例1-180的唯一区别仅在于：基材1为胶木材质；
结构实施例1081-1260与结构实施例1-180的唯一区别仅在于：基材1为铸铁(包括而不限于灰口铸铁、白口铸铁、球墨铸铁、蠕墨铸铁、可锻铸铁以及合金铸铁等)材质；
结构实施例1261-1440与结构实施例1-180的唯一区别仅在于：基材1为钢质(包括各种普通钢、不锈钢等)以及铝合金材质、镁合金材质；
这里所有结构实施例中，微孔镍层142与低电位镍层141之间的电位差为10-120mv范围内，所述低电位镍层141包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合镀层，所述微孔镍层142与低电位镍层141之间的电位差为20-100mv范围内，当低电位镍层141采用微裂纹镍层与高硫镍层的复合镀层时，微裂纹镍层与高硫镍层之间电位差为10-80mv内。
如图11-图20所示通过结构实施例1-15可以形成不同的电位差示意图。
本发明技术方案中所采用的基材1材质还可以为其它可以用于在其表面镀制铜、镍、铬镀层的材料。
本发明实施例中溶液的溶剂除特别说明外均为水(包括而不限于蒸馏 水、去离子水、低硬度水等)，浓度均以单位体积或者质量的溶液计量。
以下实施例零件的基材优选采用ABS材质。
制备实施例1-5
本发明一种实施例的镀镍部件的制造方法如下，将基材的表面进行预处理(预处理依次包括如下步骤：表面去油脂、表面亲水处理、表面粗化处理、表面中和处理、预浸、表面活化处理、表面解胶处理)；将预处理镀层(包括化学沉镍和打底镍)沉积在整个基材上，由基材表面顺次向外形成的化学镍层和打底镍层，并将镀铜层形成于预处理镀层(打底镍层外)上；和将基础层形成于镀铜层上，这里的基础层为半光镍层、高硫镍层和沙丁镍层，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于半光镍层上，沙丁镍层形成于高硫镍层上；和将功能层中的低电位层形成于基础层的全光镍层上，这里低电位镍层为高硫镍层；和将功能层中的微孔镍层形成于高硫镍层上；和将装饰层形成于微孔镍层上，这里的装饰层为三价白铬层。
微孔镍层与高硫镍层(低电位镍层)之间的电位差分别为10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120mv的任一或者10-120范围内的其它任意值(实施例1-5可以分别选择10-120中不同数值为相应实施例中微孔镍层与低电位镍层间的电位差，各实施例中微孔镍层与低电位镍层间的电位差也可以相同)。微孔镍层为在产品表面镀一层均匀的并含有无数个不导电颗粒和导电颗粒的镍层，这样使得ABS基材工件表面具有高防腐蚀性能，高硬度，高耐磨性，镀层结合力好，光亮度高等优点。
在上述零件上镍电镀的方法包括如下步骤：
(1)表面去油脂：将ABS基材在氢氧化钠NaOH、碳酸钠Na2CO3、硅酸钠Na2SiO3和表面活性剂的混合溶液中清洗处理。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配比见表一。表面活性剂为普通表面活性剂如十二烷基磺酸钠、十八烷基磺酸钠等。
表一
(2)表面亲水处理：在硫酸和整面剂混合溶液中进行。本步骤中硫酸和整面剂在不同实施例中的浓度配比见表二：
表二
(3)表面粗化处理：去油脂后在铬酸酐CrO3和硫酸H2SO4混合液中进行。本步骤中，铬酸酐CrO3和硫酸H2SO4在不同实施例中的浓度配比见表三：
表三
(4)表面中和处理：将表面粗化处理后的ABS基材放入盐酸和水合肼的混合溶液中进行。本步骤中，盐酸和水合肼在不同实施例的浓度配比见表四：
表四
(5)表面预浸：表面中和处理后的基材在盐酸溶液中进行，本步骤中，盐酸溶液在不同实施例的浓度配比见表五：
表五
(6)表面活化处理：中和后采用胶体钯溶液进行表面活化处理，胶体钯溶液中盐酸、氯化钯PdCl2和氯化亚锡SnCl2在不同实施例的浓度配比见表六：
表六
(7)表面解胶处理：在硫酸H2SO4溶液中进行。本步骤中硫酸溶液在不同实施例的浓度配比见表七：
表七
(8)镀化学镍层：在含有硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸钠C6H5Na3O7、氯化铵以及氨水(氨水用来调节溶液的pH为8.6-9.2)的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配比见表八。
表八
(9)镀打底镍层：在含有含水硫酸镍Ni2SO4-6H2O、含水氯化镍NiCl2-6H2O、硼酸H3BO3和湿润剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配比见表九。表九中湿润剂为如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER。
表九
(10)镀铜层：在硫酸铜CuSO4、硫酸H2SO4、氯离子、整平剂、走 位剂和开缸剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例的浓度配比见表十。这里整平剂为乐思的1560酸铜添加剂系列，走位剂为乐思的1561酸铜添加剂系列，开缸剂为乐思的1562酸铜添加剂系列。
表十
(11)镀半光镍层：在含水硫酸镍Ni2SO4-6H2O、含水氯化镍NiCl2-6H2O和硼酸H3BO3、半光亮镍初级光亮剂、半光亮镍次级光亮剂、电位差调整剂和润湿剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例的浓度配比分别见表十一。这里湿润剂为如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER，半光亮镍初级光亮剂为乐思的BTL MU或麦德美的NIMAC SF DUCT，半光亮镍次级光亮剂为乐思的TL-2或麦德美的NIMAC SF LEVELER，电位差调整剂为乐思的B补或麦德美的NIMAC SF MAINTENANCE。
表十一
(12)镀高硫镍层：在含水硫酸镍、含水氯化镍、硼酸、高硫添加剂和润湿剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例的浓度配比分别见表十二。这里湿润剂为如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER。
表十二
(13)镀沙丁镍层：在含水硫酸镍、含水氯化镍、硼酸、辅助添加剂和沙丁镍形成剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例的浓度配比分别见表十三。这里辅助添加剂为乐思的Elpelyt pearlbrite carrier K4或Elpelyt carrier brightener H，沙丁镍形成剂为乐思的Elpelyt pearlbrite additive K6AL。
表十三
(14)镀高硫镍层(低电位层)：在含水硫酸镍、含水氯化镍、硼酸、高硫添加剂和润湿剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例的浓度配比分别见表十四。这里的湿润剂为如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER。
表十四
(15)镀微孔镍层：在含水硫酸镍、含水氯化镍、硼酸、镍封光亮剂、 镍封主光剂和镍封颗粒载体的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例的浓度配比分别见表十五。这里镍封光亮剂为乐思的63；镍封主光剂为乐思的610CFC；镍封颗粒载体为乐思的ENHANCER。
表十五
(16)镀三价白铬层(装饰层)：在含水氯化铬、甲酸钾、溴化铵、氯化铵、氯化钾、乙酸钠、硼酸、润湿剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配比见表十六。这里湿润剂为如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER。
表十六
以上制备实施例CASS实验达到96-120h及以上，腐石膏实验则达到稳定336h以上。
制备实施例6-10与制备实施例1-5的唯一区别仅在于，低电位镍层为微裂纹层。镀微裂纹镍层在含水氯化镍、醋酸、PN-1A、PN-2A、湿润剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配比见表十七。这里的湿润剂为如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER。
表十七
制备实施例11-15与制备实施例1-5的唯一区别仅在于，低电位镍层包括有高硫镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十四所示)、微裂纹镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十七所示)两层之间的复合。此时微裂纹层与高硫镍层之间电位差为10、20、30、40、50、60、70、80的任一或10-80范围的任意值mv。
制备实施例16-30与制备实施例1-15的唯一区别仅在于，装饰层为六价铬层。镀六价铬层在铬酐、硫酸、装饰铬光亮剂和铬雾抑制剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配比见表十八。这里装饰铬光亮剂为乐思的1120F或日本金属化工的7000C。
表十八
制备实施例31-45与制备实施例1-15的唯一区别仅在于，装饰层为三价黑铬层。镀三价黑铬层在含水氯化铬、草酸、乙酸铵、氯化铵、硼酸和添加剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例中的浓度配比见表十九。
表十九
制备实施例46-90与制备实施例1-45的唯一区别仅在于，基础层包括由镀铜层表面顺次向外形成的半光镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十一所示)和全光镍层。镀全光镍层在含水硫酸镍Ni2SO4-6H2O、含水氯化镍NiCl2-6H2O、硼酸H3BO3、光亮镍柔软剂、光亮镍主光剂和润湿剂的混合溶液中进行。本步骤中，混合溶液中各组分在不同实施例的浓度配比分别见表二十。这里湿润剂为如乐思的62A或麦德美的NIMAC32C WETTER，光亮镍柔软剂为乐思的63或麦德美的NIMAC14INDEX，光亮镍主光剂为乐思的66E或麦德美的NiMac Chanllenger Plus。
表二十
制备实施例91-135与制备实施例1-45的唯一区别仅在于，基础层包括由镀铜层表面顺次向外形成的半光镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十一所示)和沙丁镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十三所示)。
制备实施例136-180与制备实施例1-45的唯一区别仅在于，基础层包 括由镀铜层表面顺次向外形成的半光镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十一所示)、高硫层(各实施例镀液对应地顺次参见表十二所示)和全光镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表二十所示)。
制备实施例181-225与制备实施例1-45的唯一区别仅在于，基础层包括由镀铜层表面顺次向外形成的半光镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十一所示)、全光镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表二十所示)和沙丁镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表十三所示)。
制备实施例226-450与制备实施例1-225的唯一区别仅在于，镍封光亮剂为麦德美的NIMAC14INDEX；镍封主光剂为麦德美的NIMAC33；镍封颗粒载体为麦德美的NiMac Hypore XL分散剂。
制备实施例451-900与制备实施例1-450的唯一区别仅在于，镀微孔镍镀液还包括微孔粉颗粒0.3-0.8ml/L(在此处实施例中关于微孔粉颗粒的用量可以选择一下任意值：0.3、0.32、0.33、0.34、0.37、0.39、0.4、0.42、0.43、0.44、0.47、0.49、0.5、0.52、0.53、0.54、0.57、0.59、0.6、0.62、0.63、0.64、0.67、0.69、0.7、0.72、0.73、0.74、0.77、0.79、0.8)，乐思的618；湿润剂1.0-3.0ml/L(在此处实施例中关于湿润剂的用量可以选择一下任意值：1、1.2、1.3、1.4、1.7、1.9、2、2.2、2.3、2.4、2.7、2.9、3.0)，乐思的62A。
制备实施例901-1350与制备实施例451-900的唯一区别仅在于，镀微孔镍镀液中微孔粉颗粒为麦德美的NiMac Hypore XL粉剂；湿润剂为麦德美的NIMAC32C WETTER。
制备实施例1351-2700与制备实施例1-1350的唯一区别仅在于，预处理镀层为化学镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表八所示)。
制备实施例2701-4050与制备实施例1-1350的唯一区别仅在于，预处理镀层为打底镍层(各实施例镀液对应地顺次参见表九所示)。
制备实施例4051-5400与制备实施例1-1350的唯一区别仅在于，基材表面不存在预处理镀层，镀铜层直接形成于基材表面。
以上制备实施例中PN-1A、PN-2A均为安美特(中国)化学有限公司市售产品。
综合以上所有实施例，可以看出，本发明技术方案所有实施例通过CASS实验达到96-120h及以上(现有技术则提出为40-48h)，腐石膏实验则达到稳定336h以上(现有技术所得到的产品则不稳定，无法进行量化表征)。
本发明技术方案中基材还可以采用包括而不限于PC、PP、尼龙、PET、胶木及铸铁、钢制、铝合金、镁合金等材料在内的材料制成的。在选用除ABS外的其它基材时，预处理镀层可以根据实际材质的性能以及工艺需求进行选择有预处理镀层或无预处理镀层。
如图7为本发明一个实施例所得到的镀镍部件样品经过72h CASS实验后得到的腐蚀状态图，与图6为现有技术的镀镍部件样品经过72h CASS实验后(同等实验条件下)得到的腐蚀状态图，经过对比可以直观地看到，现有的样品在实验后存在大量的镀层剥落以及腐蚀后产生的腐蚀空缺21，严重地影响了产品镀层的质量。图7则可以看出，本发明得到的镀镍样品则在表面仅仅存在一定数量的表面微孔31，而断面显示则同样仅仅存在较小的腐蚀孔32，无论是表面微孔以及牺牲层产生的腐蚀孔都没有能够破坏部件的镀层结构，不影响产品的使用和美观。
图8和图9则分别为现有技术的镀镍部件样品以及本发明一个实施例所得的镀镍部件样品经氟石膏实验(336h、336h、118h)后的样品表面腐蚀状态图(图中圆内部分为实验区域)，图中可以看出，现有技术的镀镍部件样品表面均受到不同程度的腐蚀，而本发明得到的样品则受到腐蚀程度非常轻微，基本没有变色。由此可见，毫无疑问的本发明技术方案得到的镀镍部件具有更为优良的镀层稳定性和耐腐蚀性，使得镀镍部件更为耐用，美观。
如图10所示，本发明方案得到的镀镍部件受到腐蚀时的机理为：图中为在ABS基材810上逐层地形成化学镍层809、打底镍层808、镀铜层3、基础层6、低电位镍层141、微孔镍层142和装饰层802。腐蚀介质801于微孔镍层142的微孔结构分散腐蚀电流并进入低电位镍层141(减小实际参与腐蚀的面积，具有较小的腐蚀面积，形成多个独立的腐蚀点，从而分散腐蚀电流，延缓腐蚀速度)，在腐蚀形成腐蚀面805后，当腐蚀面805贯 穿低电位镍层141后遇到高电势的基础层6和镀铜层3后中止纵向腐蚀，变为横向腐蚀直至将整个低电位镍层141腐蚀完，才会进行下一步的腐蚀，直至镀层结构被整体破坏。
如图11至图20的镀层电位图则可以看出，本实施例方案中，无论低电位镍层是单一层或者复合层结构，均为受到腐蚀时以低电位镍层为牺牲层，低电位镍层为高硫镍层与微裂纹镍层的复合层时，高硫镍层与微裂纹镍层的电位的高低随实际生产工艺进行调节，可以是高硫镍层电势稍高，也可以是微裂纹镍层电势稍高。在低电位镍层完全腐蚀时则依照电腐蚀优先次序优先腐蚀基础层，降低对表层结构的破坏。
本处实施例对本发明要求保护的技术范围中点值未穷尽之处，同样都在本发明要求保护的范围内。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.多层超耐蚀镀镍-铬部件，该部件包括：
基材；
预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和
基础层，其形成于镀铜层上；和
功能层，其形成于基础层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和
装饰层，其形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。
2.根据权利要求1所述的镀镍部件，其特征在于：所述微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为10-120mv范围内。
3.根据权利要求2所述的镀镍部件，其特征在于：所述低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合镀层。
4.根据权利要求2或3所述的镀镍部件，其特征在于：所述微孔镍层与低电位镍层之间的电位差为20-100mv范围内。
5.根据权利要求3所述的镀镍部件，其特征在于：当低电位镍层采用微裂纹镍层与高硫镍层的复合镀层时，微裂纹镍层与高硫镍层之间电位差为10-80mv内。
6.根据权利要求1所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层包括半光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中的一层或多层。
7.根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层和全光镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层形成于半光镍层上。
8.根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，沙丁镍层形成于半光镍层上。
9.根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层、高硫镍层和全光镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于半光镍层上，全光镍层形成于高硫镍层上。
10.根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层、高硫镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，高硫镍层形成于半光镍层上，沙丁镍层形成于高硫镍层上。
11.根据权利要求6所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件，其特征在于：所述基础层为半光镍层、全光镍层和沙丁镍层之间的复合，其中，半光镍层形成于镀铜层上，全光镍层形成于半光镍层上，沙丁镍层形成于全光镍层上。
12.多层超耐蚀镀镍-铬部件的制造方法，该方法包括如下步骤：
将基材的表面进行预处理；
将预处理镀层沉积在整个基材上，并将镀铜层形成于预处理镀层上；和
将基础层形成于镀铜层上；和
将功能层中的低电位镍层形成于基础层上；和
将功能层中的微孔镍层形成于低电位镍层上；和
将装饰层形成于微孔镍层上，所述装饰层为三价铬镀层或者六价铬镀层的任一。
13.根据权利要求12所述的多层超耐蚀镀镍-铬部件的制造方法，其特征在于：所述基础层包括半光镍层、高硫镍层、全光镍层、沙丁镍层中的一层或多层。
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