CN104772261B - 一种涂布机及其控制方法 - Google Patents

一种涂布机及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104772261B
CN104772261B CN201510205222.1A CN201510205222A CN104772261B CN 104772261 B CN104772261 B CN 104772261B CN 201510205222 A CN201510205222 A CN 201510205222A CN 104772261 B CN104772261 B CN 104772261B
Authority
CN
China
Prior art keywords
supporting
levelness
height
coating
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201510205222.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104772261A (zh
Inventor
李志强
尹冬冬
成学佩
龚清华
伍岭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510205222.1A priority Critical patent/CN104772261B/zh
Publication of CN104772261A publication Critical patent/CN104772261A/zh
Priority to US15/083,519 priority patent/US20160310980A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN104772261B publication Critical patent/CN104772261B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/02Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B5/06Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
    • G01B5/061Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness height gauges

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及到显示装置制造的技术领域,公开了一种涂布机及其控制方法。该涂布机包括:用于盛放基板的涂布平台;支撑涂布平台的支撑装置,支撑装置为高度可调的支撑装置;检测支撑装置形成的支撑平面的水平度的检测装置;控制装置,在检测的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整支撑装置至支撑平面的水平度位于设定水平度阈值内。在上述技术方案中,通过采用高度调整装置支撑涂布平台,并通过检测装置检测支撑平台的支撑高度,同时,通过控制装置通过检测装置的检测结果控制高度调整装置的支撑高度,从而保证了在涂布时,涂布平台支撑基板的平面的水平度,避免了在涂布时出现的涂布平台倾斜的情况,进而改善了在涂布时的效果。

Description

一种涂布机及其控制方法
技术领域
本发明涉及到显示装置制造的技术领域,尤其涉及到一种涂布机及其控制方法。
背景技术
涂布机是用来将光刻胶均匀地涂布在玻璃基板的一种工艺设备,涂布平台在涂布时用来放置玻璃基板,如果涂布平台的某个支撑点发生高度的变化,则涂布平台会发生倾斜,水平度变差,会引起涂布时涂布间隙不一致,导致涂布均一性变差。
现有的涂布机构造中,无法监控涂布平台的支撑点的高度变化,也难以对平台的水平度进行调整。无法实时监控涂布平台的水平度,即使涂布平台发生倾斜,也无法及时发现;涂布平台调整时无量化标准,只能凭感觉手动调整,调整难度大,而且调整后水平度难以保证。
发明内容
本发明提供了一种涂布机及其控制方法,用以提高涂布的效果。
本发明提供了一种涂布机,该涂布机包括:
用于盛放基板的涂布平台;
支撑所述涂布平台的支撑装置,所述支撑装置为高度可调的支撑装置;
检测所述支撑装置形成的支撑平面的水平度的检测装置;
还包括驱动所述支撑装置调整支撑平面的驱动装置;
控制装置,根据所述检测装置检测的支撑平面的水平度与设定水平度阈值进行对比,在检测的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置至支撑平面的水平度位于设定水平度阈值内。
在上述技术方案中,通过采用支撑装置支撑涂布平台,并通过检测装置检测支撑装置的支撑面的水平度,同时,通过控制装置通过检测装置的检测结果调整支撑装置的支撑面的水平度,从而保证了在涂布时,涂布平台支撑基板的平面的水平度,避免了在涂布时出现的涂布平台倾斜的情况,进而改善了在涂布时的效果。
优选的,所述支撑装置包括至少两个高度调整装置;
所述检测装置与每个高度调整装置对应设置并用于检测对应的高度调整装置的支撑高度;
所述驱动装置与每个高度调整装置对应设置并驱动对应的高度调整装置调整支撑高度。
优选的,所述高度调整装置包括:
底座,所述底座内设置有凹槽;
滑动装配在所述凹槽侧壁并可沿竖直方向滑动的支撑件;
推动所述支撑件沿竖直方向滑动的楔形块;
所述检测装置为光栅尺,所述光栅尺的标尺光栅固定在所述涂布平台,且所述光栅尺的译码器固定在所述支撑件上;
所述驱动装置包括驱动电机以及与所述驱动电机连接的丝杠,所述丝杠与所述楔形块螺纹连接。能够良好的提供支撑能力以及调节能力。
优选的,所述楔形块滑动装配在所述凹槽底面。方便驱动支撑件。
优选的,所述楔形块的倾斜面与水平面的夹角在10°~60°。
优选的,所述支撑件具有与所述楔形块的倾斜面相配合的倾斜面。提高了支撑件与楔形块的接触面积。
优选的,所述高度调整装置的个数为四个或六个。
优选的,所述控制装置为PLC或单片机。
本发明还提供了一种涂布机的控制方法,该控制方法包括以下步骤:
通过检测装置检测支撑装置的支撑面的水平度;并在所述支撑装置的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置的支撑平面至设定水平度阈值内。
在上述技术方案中,通过采用支撑装置支撑涂布平台,并通过检测装置检测支撑装置的支撑面的水平度,同时,通过控制装置通过检测装置的检测结果调整支撑装置的支撑面的水平度,从而保证了在涂布时,涂布平台支撑基板的平面的水平度,避免了在涂布时出现的涂布平台倾斜的情况,进而改善了在涂布时的效果。
优选的,所述在所述支撑装置的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置的支撑平面至设定水平度阈值内具体为:
通过驱动电机驱动丝杠转动,丝杠带动楔形块滑动,并在所述楔形块滑动时,所述楔块推动支撑件沿竖直方向滑动;
通过光栅尺检测高度调整装置的高度,控制装置在接收到光栅尺检测的高度调整装置的支撑高度位于设定高度阈值内时,控制所述驱动电机停止。
附图说明
图1为本发明实施例提供的涂布机的俯视图;
图2为本发明实施例提供的涂布机的高度调整装置的结构示意图。
附图标记:
1-涂布平台 2-行走轴 3-喷嘴
4-高度调整装置 5-驱动电机 6-光栅尺
7-联轴器 8-丝杠 9-楔形块
10-支撑件 11-底座
具体实施方式
为了提高涂布机的涂布效果,本发明实施例提供了一种涂布机及其控制方法,在本发明实施例的技术方案中,通过采用高度调整装置来调整涂布平台的水平度,避免了涂布时出现倾斜,有效的提高了涂布的效果,为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
一并参考图1及图2,图1示出了本发明实施例提供的涂布机的俯视图;图2示出了本发明实施例提供的涂布机的高度调整装置的结构示意图
本发明实施例提供了一种涂布机,该涂布机包括:
用于盛放基板的涂布平台1;
支撑所述涂布平台1的支撑装置,所述支撑装置为高度可调的支撑装置;
检测所述支撑装置形成的支撑平面的水平度的检测装置;
还包括驱动所述支撑装置调整支撑平面的驱动装置;
控制装置,根据所述检测装置检测的支撑平面的水平度与设定水平度阈值进行对比,在检测的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置至支撑平面的水平度位于设定水平度阈值内。
在上述实施例中,通过采用支撑装置支撑涂布平台,并通过检测装置检测支撑装置的支撑面的水平度,同时,通过控制装置通过检测装置的检测结果调整支撑装置的支撑面的水平度,从而保证了在涂布时,涂布平台支撑基板的平面的水平度,避免了在涂布时出现的涂布平台倾斜的情况,进而改善了在涂布时的效果。
为了方便对本发明实施例提供的涂布机的理解,下面结合图1及图2对其结构及其工作原理进行详细的描述。
如图1所示,图1示出了本实施例提供的的涂布机的俯视图,其中,本实施例提供的涂布机包括一个涂布平台1,该涂布平台1由多个高度调整支撑装置支撑,位于涂布平台1的两侧对称设置有行走轴2,该对称设置的行走轴2上滑动装配了一个横梁,横梁上设置了喷嘴3,在横梁滑动时,喷嘴3对放置在涂布平台1上的基板进行涂布,完成涂布过程。本实施例中的涂布机主要是针对涂布平台1的支撑结构进行的改进,因此,下面结合图2着重对其支撑结构进行描述,对于涂布机中的其他结构与现有技术中的涂布机的结构相近似在此不再一一赘述。
如图2所示,图2示出了支撑涂布平台1的高度调整装置4的结构示意图。一并参考图1,支撑装置包括至少两个高度调整装置4;检测装置与每个高度调整装置4对应设置并用于检测对应的高度调整装置4的支撑高度;驱动装置与每个高度调整装置4对应设置并驱动对应的高度调整装置4调整支撑高度。
高度调整装置4的个数为多个,较佳的,高度调整装置4的个数为四个或六个。具有较好的支撑效果,同时也避免了采用过多的高度调整装置4导致增加整个设备的成本。应当那个理解的是,本实施例提供的高度调整装置4的个数并不局限于上述具体实施例中的个数,可以根据具体的涂布平台1的大小来进行选择。
其中,针对每个高度调整装置4,其包括:底座11,底座11内设置有凹槽;滑动装配在凹槽侧壁并可沿竖直方向滑动的支撑件10;推动支撑件10沿竖直方向滑动的楔形块9;检测装置为光栅尺6,光栅尺6设置在支撑件10上;驱动装置包括驱动电机5以及与驱动电机5连接的丝杠8,丝杠8与楔形块9螺纹连接。
具体的,首先针对高度调整装置4:其包含一个底座11,一个沿竖直方向滑动的支撑件10以及一个沿水平方向滑动的楔形块9,且支撑件10部分搭接在楔形块9上,在楔形块9滑动时,推动支撑件10沿竖直方向滑动,为了方便描述,以图2所示的楔形块9的放置方向为参考方向,当楔形块9向右滑动时,楔形块9推动支撑件10向上滑动,当楔形块9向左滑动时,支撑件10在自身的重力及涂布平台1的重力作用下开始下滑。从而实现对涂布平台1的高度的调整。由图2可以看出,在具体的安装时,底座11上设置了一个凹槽,支撑件10滑动装配在凹槽的侧壁,且楔形块9滑动装配在凹槽底面。在具体的设置时,可以在凹槽的侧壁及底部分别开设滑槽,将支撑件10及楔形块9分别对应滑动安装上。此外,为了保证将楔形块9的水平运动转化成支撑件10的竖直运动。较佳的,楔形块9的倾斜面抵压在支撑件10的底面,在楔形块9滑动时,楔形块9的倾斜面推动支撑件10在竖直方向上运动,其中楔形块9的倾斜面的倾斜度可以根据实际的需要而定,较佳的,楔形块9的倾斜面与水平面的夹角在10°~60°。具体的,该倾斜度可以为10°、15°、20°、30°、40°、50°、60°等任意介于10°~60°之间的角度。如图2所示,其中θ为倾斜面与水平面的夹角。
此外,为了减少支撑件10与楔形块9之间的受力情况,较佳的,支撑件10具有与楔形块9的倾斜面相配合的倾斜面。即支撑件10的底面采用倾斜面的结构,并且倾斜度与楔形块9的倾斜度相对应,其配合方式如图2所示,采用此种配合方式,增大了楔形块9与支撑件10之间的接触面积,从而能够有效的提高支撑能力。
应当理解的是,本实施例提供的高度调整装置4不仅限于上述具体实施例列举的结构,还可以采用其他任意能够实现调整高度的支撑结构,如气缸、液压缸等其他的支撑结构。
针对驱动装置及检测装置,以上述具体实施例中列举的采用楔形块9及支撑件10结构的高度调整装置4为例进行说明。
该驱动装置包括驱动电机5以及与驱动电机5连接的丝杠8,丝杠8与楔形块9螺纹连接。即驱动装置包括一个驱动电机5,该驱动电机5通过联轴器7连接了丝杠8,丝杠8与楔形块9螺纹连接,在驱动电机5带动丝杠8转动时,丝杠8带动楔形块9在底座11上滑动。
针对检测装置,其采用光栅尺6的结构。具体的,检测装置为光栅尺,光栅尺的标尺光栅固定在所述涂布平台1,且所述光栅尺的译码器固定在所述支撑件10上;当支撑件10高度位置发生变化时,光栅尺6的译码器的读数也会发生变化,光栅尺6固定于行走轴2底座11可以避免由于涂布平台1及其支撑点整体高度变化时读数不发生变化;
其中的控制装置为PLC或单片机。具有良好的控制效果。
在具体使用时,本***在涂布平台1安装调试完成后,将平台各个支撑点中光栅尺6的读数调整为0点,在后续实际使用中,光栅尺6实时将各个支撑点的高度信息反馈至PLC,如果某个光栅尺6的读数发生变化,PLC在接收数据并计算出调整量后,通过驱动伺服电机及时的进行调整,伺服电机调整时的前进距离可以通过支撑点的高度变化量和调整滑块的角度计算出来:例如:光栅尺6读数为-10um,则说明该光栅尺6对应的支撑点的高度下降了10um,如果调整滑块的角度θ为15°,则步进电机的前进的距离为:10/tanθ=37.3um。步进电机调整后如果支撑点的高度变化仍在规定范围之外,则整个控制***会按照上述方法继续对该支撑点高度进行调整,直到该支撑点的高度变化在允许的范围之内。
本发明实施例还提供了一种涂布机的控制方法,该控制方法包括以下步骤:
通过检测装置检测支撑装置的支撑面的水平度;并在所述支撑装置的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置的支撑平面至设定水平度阈值内。
在上述实施例中,通过采用支撑装置支撑涂布平台,并通过检测装置检测支撑装置的支撑面的水平度,同时,通过控制装置通过检测装置的检测结果调整支撑装置的支撑面的水平度,从而保证了在涂布时,涂布平台支撑基板的平面的水平度,避免了在涂布时出现的涂布平台倾斜的情况,进而改善了在涂布时的效果。
所述在所述支撑装置的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置的支撑平面至设定水平度阈值内具体为:
通过驱动电机驱动丝杠转动,丝杠带动楔形块滑动,并在所述楔形块滑动时,所述楔块推动支撑件沿竖直方向滑动;
通过光栅尺检测高度调整装置的高度,控制装置在接收到光栅尺检测的高度调整装置的支撑高度位于设定高度阈值内时,控制所述驱动电机停止。
具体的,本实施例是通过控制装置控制高度调整装置的支撑高度来保证涂布平台的水平度,当高度调整装置的支撑高度超过设定的高度阈值时,则调整高度调整装置的支撑高度至设定的高度阈值内。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种涂布机,其特征在于,包括:
用于盛放基板的涂布平台;
支撑所述涂布平台的支撑装置,所述支撑装置为高度可调的支撑装置;
检测所述支撑装置形成的支撑平面的水平度的检测装置;
还包括驱动所述支撑装置调整支撑平面的驱动装置;
控制装置,根据所述检测装置检测的支撑平面的水平度与设定水平度阈值进行对比,在检测的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置至支撑平面的水平度位于设定水平度阈值内;其中,
所述支撑装置包括至少两个高度调整装置;
所述检测装置与每个高度调整装置对应设置并用于检测对应的高度调整装置的支撑高度;
所述驱动装置与每个高度调整装置对应设置并驱动对应的高度调整装置调整支撑高度。
2.如权利要求1所述的涂布机,其特征在于,所述高度调整装置包括:
底座,所述底座内设置有凹槽;
滑动装配在所述凹槽侧壁并可沿竖直方向滑动的支撑件;
推动所述支撑件沿竖直方向滑动的楔形块;
所述检测装置为光栅尺,所述光栅尺的标尺光栅固定在所述涂布平台,且所述光栅尺的译码器固定在所述支撑件上;
所述驱动装置包括驱动电机以及与所述驱动电机连接的丝杠,所述丝杠与所述楔形块螺纹连接。
3.如权利要求2所述的涂布机,其特征在于,所述楔形块滑动装配在所述凹槽底面。
4.如权利要求3所述的涂布机,其特征在于,所述楔形块的倾斜面与水平面的夹角在10°~60°。
5.如权利要求2~4任一项所述的涂布机,其特征在于,所述支撑件具有与所述楔形块的倾斜面相配合的倾斜面。
6.如权利要求1所述的涂布机,其特征在于,所述高度调整装置的个数为四个或六个。
7.如权利要求1所述的涂布机,其特征在于,所述控制装置为PLC或单片机。
8.一种如权利要求1~7任一项所述的涂布机的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
通过检测装置检测支撑装置的支撑面的水平度;并在所述支撑装置的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置的支撑平面至设定水平度阈值内。
9.如权利要求8所述的控制方法,其特征在于,所述在所述支撑装置的支撑平面的水平度超出设定水平度阈值时,控制驱动装置调整所述支撑装置的支撑平面至设定水平度阈值内具体为:
通过驱动电机驱动丝杠转动,丝杠带动楔形块滑动,并在所述楔形块滑动时,所述楔形块推动支撑件沿竖直方向滑动;
通过光栅尺检测高度调整装置的高度,控制装置在接收到光栅尺检测的高度调整装置的支撑高度位于设定高度阈值内时,控制所述驱动电机停止。
CN201510205222.1A 2015-04-27 2015-04-27 一种涂布机及其控制方法 Expired - Fee Related CN104772261B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510205222.1A CN104772261B (zh) 2015-04-27 2015-04-27 一种涂布机及其控制方法
US15/083,519 US20160310980A1 (en) 2015-04-27 2016-03-29 Coating Machine and Controlling Method Thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510205222.1A CN104772261B (zh) 2015-04-27 2015-04-27 一种涂布机及其控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104772261A CN104772261A (zh) 2015-07-15
CN104772261B true CN104772261B (zh) 2017-06-30

Family

ID=53614206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510205222.1A Expired - Fee Related CN104772261B (zh) 2015-04-27 2015-04-27 一种涂布机及其控制方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20160310980A1 (zh)
CN (1) CN104772261B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106628798B (zh) * 2015-10-30 2022-07-29 中石化石油工程技术服务有限公司 一种重载移止支撑机构
CN106380083A (zh) * 2016-08-24 2017-02-08 武汉华星光电技术有限公司 一种用于彩色滤光片涂布工艺的涂布设备
CN108489511B (zh) * 2018-02-08 2020-07-14 河南科技大学 一种基于区域划分的云台调节方法
CN109261456A (zh) * 2018-09-20 2019-01-25 上海江南长兴造船有限责任公司 一种特殊绝缘箱涂布装置
CN109531782B (zh) * 2018-12-08 2021-05-04 曙光装配式建筑科技(浙江)有限公司 一种预制墙板的加工模台
CN111912362B (zh) * 2019-05-07 2021-09-24 中国航发商用航空发动机有限责任公司 用于实现回转体元件定向的调节装置及调节方法
CN111158218A (zh) * 2020-01-03 2020-05-15 Tcl华星光电技术有限公司 曝光平台装置及曝光***
CN113910177B (zh) * 2021-09-17 2024-03-15 安徽科汇金属网架有限公司 一种工作台

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3247598A (en) * 1963-09-23 1966-04-26 Glenn E Wilkes Variable height block gauge
CH672009A5 (zh) * 1986-10-24 1989-10-13 Schrepfer Rudolf Ag
US6702246B1 (en) * 1995-05-23 2004-03-09 Frederick G. Schriever Machine leveler
US6540833B1 (en) * 1998-01-09 2003-04-01 Fastar, Ltd. Moving head coating apparatus and method
US6241214B1 (en) * 1998-09-18 2001-06-05 Elephant Chain Block Co., Ltd. Structure supporting apparatus
US6889946B2 (en) * 1999-12-11 2005-05-10 Nivell Ag Leveling shoe
CA2381040A1 (en) * 2002-04-09 2003-10-09 Hydro Mobile, Inc Level sensor for an elevating platform assembly and elevating platform assembly incorporating the same
US7208896B2 (en) * 2004-10-18 2007-04-24 Innovative Design Solutions Electric jack load balancing method and device
CN200963622Y (zh) * 2006-10-21 2007-10-24 比亚迪股份有限公司 点胶机
JP4318714B2 (ja) * 2006-11-28 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
JP5186501B2 (ja) * 2007-08-28 2013-04-17 株式会社アルバック ステージ装置
CN101920238B (zh) * 2010-07-30 2013-07-17 东莞新能源科技有限公司 自动涂胶机
CN202869514U (zh) * 2012-09-21 2013-04-10 亿和精密工业(苏州)有限公司 一种高度调整装置
CN102950078B (zh) * 2012-11-21 2014-12-31 吴江市美晟机械设备有限公司 纸管上蜡机
CN203494720U (zh) * 2013-10-13 2014-03-26 安徽建筑大学 一种工作台可调式的滤清器涂胶设备
CN104482951B (zh) * 2014-12-30 2017-07-28 北方民族大学 一种自动水平调整装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160310980A1 (en) 2016-10-27
CN104772261A (zh) 2015-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104772261B (zh) 一种涂布机及其控制方法
CN101279310B (zh) 基板涂敷设备和所述基板涂敷设备的涂敷方法
CN100569686C (zh) 涂敷装置和涂敷方法
CN105598805A (zh) 一种晶圆干式抛光装置及方法
US20180224681A1 (en) Cell forming device and alignment method
CN113291813B (zh) 晶圆加工***、半导体机台自动调平装置及其调平方法
CN107665847B (zh) 一种键合对准设备和方法
CN104162817A (zh) 分体式智能磨床
KR102584343B1 (ko) 타깃 수평 평면을 향한 기판 접근법을 제어하기 위한 시스템들 및 방법들
CN107883887B (zh) 一种光学测量装置和方法
CN103712633B (zh) 激光投线仪光线自动调校的方法
CN102620651A (zh) 影像测量仪
KR101561766B1 (ko) 다이 본딩 장치
CN110918389B (zh) 点胶装置及点胶方法
CN105043296A (zh) 光学元件面形在位检测装置及其检测方法
CN107650277A (zh) 划线方法以及划线装置
CN108290269A (zh) 晶圆的研磨方法及研磨装置
CN101360415B (zh) 表面安装装置
CN203100746U (zh) 一种摄像机模型标定装置
KR20150089491A (ko) 스테이지 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치
CN105783795A (zh) 大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置及其测量方法
CN106338236A (zh) 膜厚度测量装置及具有其的用于制造晶片的***
CN100509366C (zh) 用于将铸造透镜与壳型铸模分离的方法和装置
CN105043280A (zh) 一种回转中心测量装置及其间距测量方法
CN204788265U (zh) 精密测径仪钻头工装

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170630

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee