CN104750259B - 覆盖结构、输入装置及覆盖结构制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种覆盖结构，其包含底包覆层、顶包覆层以及热塑材料层。热塑材料层叠合于底包覆层与顶包覆层之间。热塑材料层包含相连的第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分。第一热塑材料层部分具有第一厚度。第二热塑材料层部分具有第二厚度。第一厚度大于顶包覆层的厚度。第一厚度为第二厚度的4～7倍。本发明还公开了一种应用覆盖结构的输入装置以及一种覆盖结构制造方法。

Description

覆盖结构、输入装置及覆盖结构制造方法

技术领域

本发明涉及一种覆盖结构和应用覆盖结构的输入装置及覆盖结构制造方法。

背景技术

近年来虽然平板电脑渐广为流行，但就目前个人电脑的使用***板电脑使用的薄型化触控键盘，并可作为平板电脑的保护盖。为了达到薄型化的外观，该触控键盘采用了压力感应电阻(Force Sensitive Resistor,FSR)作为感应输入信号的元件，并在其表面包覆覆盖层以供使用者的手指碰触。

但是，该触控键盘并无法提供使用者类似于传统键盘所能提供的按压手感，因此使用者并无法明确地通过按压时的触感，得知按键开关是否已经成功触发。而且，该触控键盘的覆盖层过于平坦，无法让使用者明显的区别是否按压于按键上。为了解决此问题，另有业者进一步在该触控键盘的覆盖层上对应每一按键的位置各设置一个按压垫片，以期能模拟出传统键盘所能提供的按压手感。然而，按压垫片所提供的按压手感不仅仍旧无法与传统键盘相提并论，且将按压垫片设置在覆盖层上时还必须面临对位精度的问题，因此其制造成本也会因额外设置的按压垫片而提高。

另外，现有按压垫片在制造流程上，需先将胶体注入模具当中以形成对应按键的形状，当胶体硬化成形后，再将其粘附于片体上，整体工艺过程耗时且手续繁复。

因此，提出一种具有较佳按压手感的输入装置，且输入装置的覆盖层制造成本低廉及制作流程快速，是目前业界亟欲投入研发资源进行研究的项目之一。

发明内容

本发明提供一种覆盖结构，其包含底包覆层、顶包覆层以及热塑材料层。热塑材料层叠合于底包覆层与顶包覆层之间。热塑材料层包含相连的第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分。第一热塑材料层部分具有第一厚度。第二热塑材料层部分具有第二厚度。第一厚度大于顶包覆层的厚度。第一厚度为第二厚度的4～7倍。

在本发明的一实施方式中，上述的底包覆层包含相连的第一布层部分以及第二布层部分。第一热塑材料层部分叠合于第一布层部分与顶包覆层之间。第二热塑材料层部分叠合于第二布层部分与顶包覆层之间。第一布层部分具有第三厚度。第二布层部分具有第四厚度。第三厚度为第四厚度的1.2～1.7倍。

在本发明的一实施方式中，上述的第一厚度、第三厚度与顶包覆层的厚度的总和，为第二厚度、第四厚度与顶包覆层的厚度的总和的1.5～2.3倍。

在本发明的一实施方式中，上述的覆盖结构还包含胶层。胶层粘合于顶包覆层与热塑材料层之间。

在本发明的一实施方式中，上述的底包覆层的材料包含尼龙，并且热塑材料层的材料包含聚氨酯。

在本创作的一实施方式中，上述的底包覆层为针织布层，顶包覆层为皮革层，并且热塑材料层为发泡层。

本发明还提供一种输入装置，其包含键盘模块以及覆盖结构。键盘模块包含多个按键单元。覆盖结构包含底包覆层、顶包覆层以及热塑材料层。底包覆层覆盖贴附键盘模块。热塑材料层叠合于底包覆层与顶包覆层之间。热塑材料层包含多个第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分。第二热塑材料层部分与第一热塑材料层部分相连。每一个第一热塑材料层部分分别对应于按键单元的区域。第二热塑材料层部分对应于按键单元以外的区域。每一个第一热塑材料层部分具有第一厚度。第二热塑材料层部分具有第二厚度。第一厚度大于顶包覆层的厚度。第一厚度为第二厚度的4～7倍。

在本发明的一实施方式中，上述的底包覆层包含多个第一布层部分以及第二布层部分。第二布层部分与第一布层部分相连。每一个第一热塑材料层部分叠合于相对应的第一布层部分与顶包覆层之间。第二热塑材料层部分叠合于第二布层部分与顶包覆层之间。每一个第一布层部分具有第三厚度。第二布层部分具有第四厚度。第三厚度为第四厚度的1.2～1.7倍。

在本发明的一实施方式中，上述的每一个按键单元为圆顶式支撑型按键。

在本发明的一实施方式中，上述的每一个按键单元为剪刀式支撑型按键。

在本发明的一实施方式中，上述的键盘模块为压力感应电阻式键盘。

本发明还提供一种覆盖结构制造方法，其包含：提供底包覆层；在底包覆层上叠合热塑材料层；热压热塑材料层，进而形成未热压的第一热塑材料层部分以及经热压的第二热塑材料层部分，其中第一热塑材料层部分具有第一厚度，第二热塑材料层部分具有第二厚度，并且第一厚度为第二厚度的4～7倍；以及在热塑材料层上叠合顶包覆层，其中第一厚度大于顶包覆层的厚度。

在本发明的一实施方式中，上述提供底包覆层的步骤包含热压底包覆层，进而形成未热压的第一布层部分以及经热压的第二布层部分，其中第一热塑材料层部分叠合于第一布层部分与顶包覆层之间，第二热塑材料层部分叠合于第二布层部分与顶包覆层之间，第一布层部分具有第三厚度，第二布层部分具有第四厚度，并且第三厚度为第四厚度的1.2～1.7倍。

在本发明的一实施方式中，上述在该热塑材料层上叠合该顶包覆层的步骤还包含在热塑材料层上涂布胶层，致使叠合之后的顶包覆层与热塑材料层相互粘合。

综上所述，本发明的覆盖结构是由底包覆层、顶包覆层与热塑材料层叠合而成，并且底包覆层与热塑材料层皆可通过热压而形成厚度不相同的区域。其中，底包覆层与热塑材料层热压幅度较小或未被热压的区域(覆盖结构在此区域的厚度较厚)可对应输入装置的按键单元的区域，而底包覆层与热塑材料层被热压的区域(覆盖结构在此区域的厚度较薄)可对应按键单元以外的区域。换言之，本发明的覆盖结构仅需通过简单的热压程序，即可在对应按键单元的区域形成结构明确的按压部，因此可解决现有设置按压垫片时所需面临的对位精度问题。另外，本发明的输入装置所采用的按键单元为圆顶式支撑型按键或剪刀式支撑型按键，因此使用者隔着覆盖结构按压按键单元时，可获得较佳的按压手感，并可明确地通过按压时的触感，得知按键单元所对应的开关是否已经成功触发。

附图说明

图1A为本发明一实施方式的输入装置的立体分解图。

图1B为图1A中的输入装置的立体组合图。

图2为图1A中的覆盖结构的剖视图。

图3为图1B中的输入装置的局部剖视图。

图4A为图1A中的输入装置的局部剖视图，其中按键单元未被按压。

图4B为图4A的另一局部剖视图，其中按键单元已被按压。

图5为本发明另一实施方式的键盘模块与覆盖结构的局部剖视图。

图6为本发明另一实施方式的键盘模块与覆盖结构的局部剖视图。

图7为本发明一实施方式的覆盖结构制造方法的流程图。

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些具体的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些具体的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。

请参照图1A、图1B以及图2。图1A为本发明一实施方式的输入装置1的立体分解图。图1B为图1A中的输入装置1的立体组合图。图2为图1A中的覆盖结构12的剖视图。

如图1A至图2所示，在本实施方式中，输入装置1包含键盘模块10以及覆盖结构12。输入装置1的键盘模块10包含多个按键单元102。输入装置1的覆盖结构12包含底包覆层120、顶包覆层122以及热塑材料层124。在本实施方式中，底包覆层120可为针织布层，顶包覆层122可为皮革层，热塑材料层124可为发泡层。覆盖结构12的底包覆层120覆盖并贴附键盘模块10。覆盖结构12的热塑材料层124叠合于底包覆层120与顶包覆层122之间。覆盖结构12的热塑材料层124包含多个第一热塑材料层部分124a(图2中仅示出一个)以及第二热塑材料层部分124b。热塑材料层124的第二热塑材料层部分124b与第一热塑材料层部分124a相连。热塑材料层124的每一个第一热塑材料层部分124a分别对应于按键单元102的区域。热塑材料层124的第二热塑材料层部分124b对应于按键单元102以外的区域。热塑材料层124的每一个第一热塑材料层部分124a具有第一厚度T1。第二热塑材料层部分124b具有第二厚度T2。第一厚度T1大于顶包覆层122的厚度。第一厚度T1为第二厚度T2的4～7倍。

在本实施方式中，覆盖结构12的热塑材料层124可通过热压而形成具有第一厚度T1的第一热塑材料层部分124a与具有第二厚度T2的第二热塑材料层部分124b，其中第一热塑材料层部分124a为热压幅度较小或未被热压的部分，第二热塑材料层部分124b为被热压的部分。因此，热压幅度较小或未被热压且具有较大的第一厚度T1的第一热塑材料层部分124a，可对应于按键单元102的区域(即按键单元102的正上方)而作为覆盖结构12供使用者按压的部分，而被热压且具有较小的第二厚度T2的第二热塑材料层部分124b，可对应于按键单元102以外的区域而作为覆盖结构12防止脏污进入按键单元102之间的间隙的部分，上述热压幅度用以表示第一热塑材料层部分124a相对于第二热塑材料层部分124b所受热压程度的差异。

如图2所示，在本实施方式中，覆盖结构12的底包覆层120包含多个第一布层部分120a以及第二布层部分120b。底包覆层120的第二布层部分120b与第一布层部分120a相连。热塑材料层124的每一个第一热塑材料层部分124a叠合于相对应的第一布层部分120a与顶包覆层122之间。热塑材料层124的第二热塑材料层部分124b叠合于底包覆层120的第二布层部分120b与顶包覆层122之间(也就是说，底包覆层120的第一布层部分120a分别对应于按键单元102的区域，而底包覆层120的第二布层部分120b对应于按键单元102以外的区域)。底包覆层120的每一个第一布层部分120a具有第三厚度T3。底包覆层120的第二布层部分120b具有第四厚度T4。第三厚度T3为第四厚度T4的1.2～1.7倍。

在本实施方式中，覆盖结构12的底包覆层120同样可通过热压而形成具有第三厚度T3的第一布层部分120a与具有第四厚度T4的第二布层部分120b，其中第一布层部分120a为热压幅度较小或未被热压的部分，第二布层部分120b为被热压的部分。因此，热压幅度较小或未被热压且具有较大的第三厚度T3的第一布层部分120a，可对应于按键单元102的区域(即按键单元102的正上方)而作为覆盖结构12供使用者按压的部分，而被热压且具有较小的第四厚度T4的第二布层部分120b，可对应于按键单元102以外的区域而作为覆盖结构12防止脏污进入按键单元102之间的间隙的部分。

在本实施方式中，第一热塑材料层部分124a的第一厚度T1、第一布层部分120a的第三厚度T3与顶包覆层122的厚度的总和，为第二热塑材料层部分124b的第二厚度T2、第二布层部分120b的第四厚度T4与顶包覆层122的厚度的总和的1.5～2.3倍。由此可知，本发明的覆盖结构12仅需通过简单的热压程序，即可在对应按键单元102的区域形成结构明确的按压部(因厚度较厚)，因此可解决现有设置按压垫片时所需面临的对位精度问题。

另外要说明的是，为了使顶包覆层122与热塑材料层124两者有更好的粘合效果，本实施方式的的覆盖结构12还包含胶层126(如图2所示)，其粘合于顶包覆层122与热塑材料层124之间，从而使顶包覆层122与热塑材料层124两者可更稳固地粘合而不容易分离。

请参照图3、图4A以及图4B。图3为图1B中的输入装置1的局部剖视图。图4A为图1A中的输入装置1的局部剖视图，其中按键单元102未被按压。图4B为图4A的另一局部剖视图，其中按键单元102已被按压。为了使图面简化，图3中的覆盖结构12省略绘制图2中的胶层126。

如图3至图4B所示，在本实施方式中，输入装置1的键盘模块10还包含基板100。基板100上设置有多个开关100a。每一个开关100a皆设置于相对应的按键单元102之下。每一个按键单元102为圆顶式支撑型按键，其包含相连的弹性件102a以及键帽102b，在本实施方式当中，弹性件102a可为金属弹性体(metal dome)，实施时则不以此为限。每一个按键单元102的弹性件102a设置于基板100上，并位于相对应的键帽102b之下。

根据上述结构配置，当使用者按压覆盖结构12上明显凸出的部位(即对应于第一热塑材料层部分124a与第一布层部分120a的部位)时，相对应的按键单元102的键帽102b会被朝下按压，而键帽102b内侧的触发块102b1又会挤压弹性件102a而变形，最后变形的弹性件102a即触发开关100a而产生按键单元102所对应的信号。另外，覆盖结构12的底部具有多个粘合区域128(如图4A与图4B所示)，分别对应于按键单元102的键帽102b。配合图2可知，每一个粘合区域128位于相对应的第一布层部分120a与相对应的键帽102b之间。借此，即可使覆盖结构12与按键单元102稳固地相互固定，而不会产生水平位移。

要说明的是，覆盖结构12的底包覆层120、顶包覆层122以及热塑材料层124皆具有一定的延展性。为了在某一按键单元102被按压时不会造成相毗邻的按键单元102也被覆盖结构12拉扯发生误触的问题，每一个粘合区域128的面积可小于相对应的第一布层部分120a的面积与相对应的键帽102b的面积。也就是说，通过缩小粘合区域128的面积，即可增加覆盖结构12未粘合至键帽102b的面积。因此，覆盖结构12可自由延展的部位即增加，使得单位变形量并不会过大而发生上述拉扯相毗邻的按键单元102的问题。举例来说，每一个粘合区域128的面积为相对应的第一布层部分120a的面积与相对应的键帽102b的面积的1/8～1/9倍，但本发明并不以此为限。

在本实施方式中，底包覆层120的材料包含尼龙，而热塑材料层124的材料包含聚氨酯，但本发明并不以此为限。

请参照图5，其为本发明另一实施方式的键盘模块30与覆盖结构1212的局部剖视图。为了使图面简化，图5中的覆盖结构1212省略绘制图2中的胶层126。

如图5所示，在本实施方式中，输入装置1的键盘模块30还包含基板100。基板100上设置有多个开关100a。每一个开关100a皆设置于相对应的按键单元302之下。每一个按键单元302为剪刀式支撑型按键，其包含剪刀式支撑结构302a、键帽302b以及弹性件302c。每一个按键单元302的剪刀式支撑结构302a枢设于基板100与键帽302b之间，从而引导键帽302b朝向或远离基板100移动。在本实施方式当中，弹性件302c可为橡胶弹性体(rubber dome)，实施时则不以此为限。每一个按键单元302的弹性件302c设置于基板100与键帽302b之间，用以使被按压的键帽302b回复初始未被按压的位置。覆盖结构12覆盖且贴附于键盘模块30。覆盖结构12覆盖且贴附于键盘模块30。底包覆层120的第一布层部分120a与热塑材料层124的第一热塑材料层部分124a对应于按键单元302的区域，而底包覆层120的第二布层部分120b与热塑材料层124的第二热塑材料层部分124b对应于按键单元302以外的区域。

根据上述结构配置，当使用者按压覆盖结构12上明显凸出的部位(即对应于第一热塑材料层部分124a与第一布层部分120a的部位)时，相对应的按键单元302的键帽302b会被朝下按压，而键帽302b又会挤压弹性件102a而变形，最后变形的弹性件102a即触发开关100a而产生按键单元302所对应的信号。

请参照图6，其为本发明另一实施方式的键盘模块50与覆盖结构12的局部剖视图。为了使图面简化，图6中的覆盖结构1212省略绘制图2中的胶层126。

如图6所示，在本实施方式中，键盘模块50为压力感应电阻式键盘，且其包含压力感应电阻基板502。根据此结构配置，当使用者按压覆盖结构12上明显凸出的部位(即对应于第一热塑材料层部分124a与第一布层部分120a的部位)时，压力感应电阻基板502会根据覆盖结构12上明显凸出的部位所在的位置而产生相对应的信号。

请参照图7，其为本发明一实施方式的覆盖结构12制造方法的流程图。

如图7所示，并配合参照图3与图4A和图4B，在本实施方式中，覆盖结构12制造方法包含步骤S100～S110。

步骤S100：提供底包覆层120。

步骤S102：热压底包覆层120，进而形成未热压的第一布层部分120a以及经热压的第二布层部分120b。

在此要说明的是，在实际应用中，上述步骤S102亦可同时对第一布层部分120a进行热压，只是其热压幅度较第二布层部分120b小。

步骤S104：在底包覆层120上叠合热塑材料层124。

步骤S106：热压热塑材料层124，进而形成未热压的第一热塑材料层部分124a以及经热压的第二热塑材料层部分124b。

在此要说明的是，在实际应用中，上述步骤S106亦可同时对第一热塑材料层部分124a进行热压，只是其热压幅度较第二热塑材料层部分124b小。

步骤S108：在热塑材料层124上涂布胶层126。

步骤S110：在热塑材料层124上叠合顶包覆层122。

通过上述步骤S100～S110，即可使底包覆层120、热塑材料层124与顶包覆层122叠合而构成本发明的覆盖结构12。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的覆盖结构是由底包覆层、顶包覆层与热塑材料层叠合而成，并且底包覆层与热塑材料层皆可通过热压而形成厚度不相同的区域。其中，底包覆层与热塑材料层热压幅度较小或未被热压的区域(覆盖结构于此区域的厚度较厚)可对应输入装置的按键单元的区域，而底包覆层与热塑材料层被热压的区域(覆盖结构于此区域的厚度较薄)可对应按键单元以外的区域。换言之，本发明的覆盖结构仅需通过简单的热压程序，即可在对应按键单元的区域形成结构明确的按压部，因此可解决现有设置按压垫片时所需面临的对位精度问题。另外，本发明的输入装置所采用的按键单元为圆顶式支撑型按键或剪刀式支撑型按键，因此使用者隔着覆盖结构按压按键单元时，可获得较佳的按压手感，并可明确地通过按压时的触感，得知按键单元所对应的开关是否已经成功触发。

虽然本发明已经以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种变动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (20)

1.一种应用于键盘模块的覆盖结构，其特征在于，包含：

底包覆层；

顶包覆层；以及

热塑材料层，其叠合于上述底包覆层与上述顶包覆层之间，该热塑材料层包含相连的第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分，该第一热塑材料层部分具有第一厚度，该第二热塑材料层部分具有第二厚度，其中该第一厚度大于上述顶包覆层的厚度，并且该第一厚度为该第二厚度的4～7倍，其中该第一热塑材料层部分对应于该键盘模块的按键单元的区域，该第二热塑材料层部分对应于该按键单元以外的区域。

2.如权利要求1所述的覆盖结构，其特征在于，所述底包覆层包含相连的第一布层部分以及第二布层部分，所述第一热塑材料层部分叠合于该第一布层部分与所述顶包覆层之间，所述第二热塑材料层部分叠合于该第二布层部分与所述顶包覆层之间，该第一布层部分具有第三厚度，该第二布层部分具有第四厚度，并且该第三厚度为该第四厚度的1.2～1.7倍。

3.如权利要求2所述的覆盖结构，其特征在于，所述第一厚度、所述第三厚度与所述顶包覆层的厚度的总和，为所述第二厚度、所述第四厚度与所述顶包覆层的厚度的总和的1.5～2.3倍。

4.如权利要求1所述的覆盖结构，其特征在于，还包含胶层，该胶层粘合于所述顶包覆层与所述热塑材料层之间。

5.如权利要求1所述的覆盖结构，其特征在于，所述底包覆层的材料包含尼龙，并且所述热塑材料层的材料包含聚氨酯。

6.如权利要求1所述的覆盖结构，其特征在于，所述底包覆层为针织布层，所述顶包覆层为皮革层，并且所述热塑材料层为发泡层。

7.一种输入装置，其特征在于，包含：

键盘模块，其包含多个按键单元；以及

覆盖结构，其包含：

底包覆层，其覆盖并贴附上述键盘模块；

顶包覆层；以及

热塑材料层，其叠合于上述底包覆层与上述顶包覆层之间，该热塑材料层包含多个第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分，该第二热塑材料层部分与上述这些第一热塑材料层部分相连，每一个上述这些第一热塑材料层部分分别对应于上述这些按键单元的区域，该第二热塑材料层部分对应于上述这些按键单元以外的区域，每一个上述这些第一热塑材料层部分具有第一厚度，该第二热塑材料层部分具有第二厚度，所述第一厚度大于上述顶包覆层的厚度，并且该第一厚度为该第二厚度的4～7倍。

8.如权利要求7所述的输入装置，其特征在于，所述底包覆层包含多个第一布层部分以及第二布层部分，该第二布层部分与上述这些第一布层部分相连，每一个所述这些第一热塑材料层部分叠合于相对应的该第一布层部分与所述顶包覆层之间，所述第二热塑材料层部分叠合于该第二布层部分与所述顶包覆层之间，每一个上述这些第一布层部分具有第三厚度，该第二布层部分具有第四厚度，并且该第三厚度为该第四厚度的1.2～1.7倍。

9.如权利要求8所述的输入装置，其特征在于，所述第一厚度、所述第三厚度与所述顶包覆层的厚度的总和，为所述第二厚度、所述第四厚度与所述顶包覆层的厚度的总和的1.5～2.3倍。

10.如权利要求7所述的输入装置，其特征在于，所述覆盖结构还包含胶层，该胶层粘合于所述顶包覆层与所述热塑材料层之间。

11.如权利要求7所述的输入装置，其特征在于，所述底包覆层的材料包含尼龙，并且所述热塑材料层的材料包含聚氨酯。

12.如权利要求7所述的输入装置，其特征在于，其中每一个所述这些按键单元为圆顶式支撑型按键。

13.如权利要求7所述的输入装置，其特征在于，其中每一个所述这些按键单元为剪刀式支撑型按键。

14.如权利要求7所述的输入装置，其特征在于，所述键盘模块为压力感应电阻式键盘。

15.如权利要求7所述的输入装置，其特征在于，所述底包覆层为针织布层，所述顶包覆层为皮革层，并且所述热塑材料层为发泡层。

16.一种应用于键盘模块的覆盖结构制造方法，其特征在于，包含：

提供底包覆层；

在上述底包覆层上叠合热塑材料层；

热压上述热塑材料层，进而形成未热压的第一热塑材料层部分以及经热压的第二热塑材料层部分，其中该第一热塑材料层部分具有第一厚度，该第二热塑材料层部分具有第二厚度，并且该第一厚度为该第二厚度的4～7倍，其中该第一热塑材料层部分对应于该键盘模块的按键单元的区域，该第二热塑材料层部分对应于该按键单元以外的区域；以及

在上述热塑材料层上叠合顶包覆层，所述第一厚度大于该顶包覆层的厚度。

17.如权利要求16所述的覆盖结构制造方法，其特征在于，其中提供所述底包覆层的步骤包含：

热压所述底包覆层，进而形成未热压的第一布层部分以及经热压的第二布层部分，所述第一热塑材料层部分叠合于该第一布层部分与所述顶包覆层之间，所述第二热塑材料层部分叠合于该第二布层部分与所述顶包覆层之间，该第一布层部分具有第三厚度，该第二布层部分具有第四厚度，并且该第三厚度为该第四厚度的1.2～1.7倍。

18.如权利要求17所述的覆盖结构制造方法，其特征在于，所述第一厚度、所述第三厚度与所述顶包覆层的厚度的总和，为所述第二厚度、所述第四厚度与所述顶包覆层的厚度的总和的1.5～2.3倍。

19.如权利要求16所述的覆盖结构制造方法，其特征在于，其中在所述热塑材料层上叠合所述顶包覆层的步骤还包含：

在所述热塑材料层上涂布胶层，使得叠合之后的所述顶包覆层与所述热塑材料层相互粘合。

20.如权利要求16所述的覆盖结构制造方法，其特征在于，所述底包覆层的材料包含尼龙，并且所述热塑材料层的材料包含聚氨酯。