CN104735901A - 具有rf信号路径的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种具有射频(RF)信号路径的印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：连接至第一信号路径(111)的第一RF信号连接器(141)和连接至第二信号路径(121)的第二RF连接器(142)，其中所述PCB包括至少三个层(110、120、130)并且其中所述第一信号路径(111)被布线在第一层(110)上，所述第二信号路径(121)被布线在第二层(120)上，并且在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间的第三层(130)具有接地平面(131)，所述接地平面处于至少在所述第一信号路径(111)与所述第二信号路径(121)之间延伸的区域(132)中。

Description

具有RF信号路径的印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种具有RF信号路径的印刷电路板(PCB)。
背景技术
PCB可用于例如接收两种***信号的数字***接收器，或用于接收例如电缆信号和地面信号的混合电视接收器。
一些RF信号接收器被配置来接收两种RF信号。例如，数字***机顶盒可被配置来从两个***信号转发器接收两种RF信号，一种信号用作现场直播信号(live watching signal)，而另一种信号用作用于数字视频录像(DVR)***的独立来源。这类接收器可包括具有两个输入端的RF信号调谐器，所述两个输入端能够处理两种RF信号。
当两种RF信号经由PCB从信号输入端(如F型连接器)按线路发送至调谐器芯片时，信号必须加以屏蔽以便避免它们之间的干扰。典型地，这些信号是在同一PCB层上相邻的路径上按线路发送，所述相邻路径由具有用于每一种信号的单独空间的金属屏蔽件分开。这要求PCB包括用于安装屏蔽件的结构孔，并且也增加了安装屏蔽件的复杂性，这种安装通常需要手动地进行。作为PCB的外部部件的屏蔽件增加PCB的制造成本。
本发明的目标在于提供具有RF信号路径的PCB的替代配置。
发明内容
本发明的目标是具有射频(RF)信号路径的印刷电路板(PCB)，其包括连接至第一信号路径的第一RF信号连接器和连接至第二信号路径的第二RF连接器，其中所述PCB包括至少三个层，并且其中所述第一信号路径被布线在第一层上，第二信号路径被布线在第二层上，并且所述第一层与所述第二层之间的第三层具有接地平面，所述接地平面处于至少在所述第一信号路径与所述第二信号路径之间延伸的区域中。
所述第一层可为PCB的外部层或PCB的内部层。
所述第二层可为PCB的外部层或PCB的内部层。
优选地，PCB进一步包括RF接收器，所述RF接收器具有：在所述第一外部层上具有接触焊盘的第一输入引脚，所述第一信号路径连接至所述接触焊盘；以及具有接触焊盘的第二输入引脚，所述第二信号路径通过第二通孔连接至所述接触焊盘。
优选地，所述第二通孔将第二信号路径与所述第二输入引脚的所述接触焊盘直接连接。
优选地，所述PCB进一步包括在所述第一信号路径与所述第二外部层之间的第一通孔。
优选地，所述第一通孔是盲孔。
优选地，所述第一信号路径的阻抗等于所述第二信号路径的阻抗。
优选地，所述PCB包括多于一个的内部层，所述内部层在所述第一层与所述第二层之间。
如本说明书中提出的具有RF信号路径的PCB消除对使用具有两个空间的单独RF屏蔽件的需要。
附图说明
借助于图上的示例性实施方案示出具有RF信号路径的PCB，图中：
图1示意地示出PCB的俯视图；
图2示意地示出PCB的仰视图；
图3示意地示出PCB的截面。
具体实施方式
PCB 100具有至少三个层：第一外部层110、第二外部层120和至少一个中间层130。两个RF信号连接器141、142安装在PCB的边缘处。第一连接器141的信号引脚(称为热线)连接(例如焊接)至第一外部层110上的信号路径111，并且第二连接器142的信号引脚连接至第二外部层120上的信号路径121。第一信号路径111将信号按路线发送至RF信号接收器150(如集成电路调谐器)的第一引脚152的接触焊盘151，并且直接连接至在PCB的同一层110上的接触焊盘151。第二信号路径121将信号按路线发送至集成电路调谐器150的第二引脚154的接触焊盘153。第二信号路径121通过第二通孔156与第二引脚154的接触焊盘153连接。接地平面131提供在PCB的中间层130中的区域132中，所述区域132至少覆盖RF信号路径111、121之间的区域。
RF信号路径111、121的形状取决于特定RF接收器的设计，并且图1、图2所示的形状仅是示例性的。RF信号路径应优选彼此对称并且具有类似阻抗。
另外，第一通孔155可连接至第一引脚152的接触焊盘151，其中第一通孔优选是盲孔，即其第二末端不连接至第二层120上的任何部件，并且其功能在于将第一RF信号路径的阻抗提供为等于第二RF信号路径的阻抗。接地平面131在对应于通孔155、156的区域中具有开口。
在所提出的实施方案中，RF信号路径111、121大致上是被布线在PCB的外部相对侧上，从而保证最大分开效率。因此，第二RF路径121优选地通过通孔156直接连接至RF信号接收器的接触焊盘153。
PCB 100可具有多于一个的具有接地层的内部层130，其可改进屏蔽并且可促进RF信号路径匹配。
在所提出的实施方案中，RF信号路径被布线在PCB的外部层110、120上。在替代实施方案中，至少一个或两个RF信号路径可被布线在PCB的内部层上，前提是，在布线有RF信号路径的层之间存在接地平面。
本领域技术人员将理解的是，所提出的实施方案可进一步扩展到其它实施方案，这些其它实施方案使用多于两个的RF信号输入端和对应信号路径，例如三个、四个或更多个输入端。应理解，在这种情况下，优选地将所有信号路径布线在PCB的单独层上，这些层由接地层彼此隔离。
图式未按比例示出，具体来说，图3的垂直方向的尺度不同于水平方向的尺度，以便较好地说明概念。
虽然已参考特定的优选实施方案来描绘、描述并已定义本文提出的本发明，但是前述说明书中的实施方式的这些参考和实例并不意味对本发明的任何限制。然而，将为明显的是，可在不脱离技术概念的较宽范围的情况下作出各种修改和变化。本发明的优选实施方案仅仅是示例性的，并且不是本文提出的技术概念的范围的详尽内容。因此，保护范围不限于本说明书中描述的优选实施方案，而仅由随附权利要求书限制。
另外，本申请中设想所附权利要求的任何组合。

Claims (11)

1.一种具有射频(RF)信号路径的印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：连接至第一信号路径(111)的第一RF信号连接器(141)和连接至第二信号路径(121)的第二RF连接器(142)，其中所述PCB包括至少三个层(110、120、130)并且其中所述第一信号路径(111)被布线在第一层(110)上，所述第二信号路径(121)被布线在第二层(120)上，并且在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间的第三层(130)具有接地平面(131)，所述接地平面处于至少在所述第一信号路径(111)与所述第二信号路径(121)之间延伸的区域(132)中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第一层(110)是所述PCB的外部层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第一层(110)是所述PCB的内部层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第二层(120)是所述PCB的外部层。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第二层(120)是所述PCB的内部层。
6.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板，其进一步包括RF接收器(150)，所述RF接收器具有：在所述第一外部层(110)上具有接触焊盘(152)的第一输入引脚(151)，所述第一信号路径(111)连接至所述接触焊盘(152)；以及具有接触焊盘(154)的第二输入引脚(153)，所述第二信号路径(121)通过第二通孔(156)连接至所述接触焊盘(154)。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于所述第二通孔(156)将所述第二信号路径(121)与所述第二输入引脚(153)的所述接触焊盘(154)直接连接。
8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其进一步包括在所述第一信号路径(111)与所述第二外部层(120)之间的第一通孔(155)。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于所述第一通孔(155)是盲孔。
10.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述第一信号路径(111)的阻抗等于所述第二信号路径(121)的阻抗。
11.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板，其包括多于一个内部层(130)，所述内部层在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间。
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