CN104701450A - 致冷件焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及致冷件生产技术领域的装备，名称是致冷件焊接装置，包括机架，机架具有上梁，机架上面设置加工平台，机架的上梁上设置有焊接压件，焊接压件上有加热装置，其特征是：机架的上梁上还设置有冷却压件，所述的冷却压件具有制冷***，加工平台具有伸缩部件，所述的伸缩部件是活塞、气缸或手控压件，所述的冷却***是冷水循环装置或致冷件，所述的焊接压件或冷却压件下面分别具有加工平台；或者，所述的加工平台和机架上面有滑轨连接，加工平台在焊接压件和冷却压件下面的区域运行，这样的致冷件焊接装置具有可以冷却产品、可以保证产品质量的优点，还具有使用方便的优点。
Description
技术领域
本发明涉及致冷件生产技术领域的装备。
背景技术
致冷件是由多个晶粒焊接在瓷板上制成的，焊接致冷件是在致冷件焊接机上焊接的，焊接机包括具有上梁的机架，机架上面设置有加工平台，和加工平台对应位置的机架的上梁上面设置有焊接压件，加工平台或焊接压件上有加热装置，高温的加工平台或焊接压件可以对瓷板上的晶粒进行焊接，焊接好的致冷件还要冷却，现有技术中，致冷件焊接装置没有冷却装置，要到其他冷却的区域进行冷却，具有温度不宜控制、冷却时间长的缺点，产品的质量难以保证。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种可以保证产品质量、使用方便的致冷件焊接装置。
本发明的技术方案是这样实现的：致冷件焊接装置，包括机架，机架具有上梁，机架上面设置加工平台，机架的上梁上设置有焊接压件，焊接压件上有加热装置，其特征是：机架的上梁上还设置有冷却压件，所述的冷却压件具有制冷***，加工平台具有伸缩部件。
进一步地讲，所述的伸缩部件是活塞、气缸或手控压件。
进一步地讲，所述的冷却***是冷水循环装置或致冷件。
进一步地讲，所述的焊接压件或冷却压件下面分别具有加工平台。
或者，所述的加工平台和机架上面有滑轨连接，加工平台在焊接压件和冷却压件下面的区域运行。
本发明的有益效果是：这样的致冷件焊接装置具有可以冷却产品、可以保证产品质量的优点；
所述的加工平台和机架上面有滑轨连接，加工平台在焊接压件和冷却压件下面的区域运行，还具有使用方便的优点。
附图说明
图1为本发明的的结构示意图。
其中：1、机架 2、加工平台 3、焊接压件 4、冷却压件 5、滑轨 6、上梁。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，致冷件焊接装置，包括机架1，机架具有上梁6，机架上面设置加工平台2，机架的上梁上设置有焊接压件3，焊接压件上有加热装置，其特征是：机架的上梁上还设置有冷却压件4，所述的冷却压件具有制冷***，加工平台具有伸缩部件。
这样，焊接好产品后，可以将产品移动到冷却压件下面的加工平台上，进行冷却。冷却压件的温度可以控制，具有本发明的优点。
进一步地讲，所述的伸缩部件是活塞、气缸或手控压件。
进一步地讲，所述的冷却***是冷却冷水循环装置或致冷件。
进一步地讲，所述的焊接压件或冷却压件下面分别具有加工平台。
或者，所述的加工平台和机架上面有滑轨5连接，加工平台在焊接压件和冷却压件下面的区域运行。直接板动加工平台上的某个部件就可以实现移动加工平台，可以移到焊接压件的下面，或冷却压件的下面等。
这样可以减少用手拿着产品移动，减少定位次数，使用更方便。
以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
Claims (5)
1.致冷件焊接装置，包括机架，机架具有上梁，机架上面设置加工平台，机架的上梁上设置有焊接压件，焊接压件上有加热装置，其特征是：机架的上梁上还设置有冷却压件，所述的冷却压件具有制冷***，加工平台具有伸缩部件。
2.根据权利要求1所述的致冷件焊接装置，其特征是：所述的伸缩部件是活塞、气缸或手控压件。
3.根据权利要求1所述的致冷件焊接装置，其特征是：所述的冷却***是冷水循环装置或致冷件。
4.根据权利要求1、2或3所述的致冷件焊接装置，其特征是：所述的焊接压件或冷却压件下面分别具有加工平台。
5.根据权利要求1、2或3所述的致冷件焊接装置，其特征是：所述的加工平台和机架上面有滑轨连接，加工平台在焊接压件和冷却压件下面的区域运行。
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| CN112427762A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-02 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材焊接、冷却一体化装置及其运行方法 |
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| CN112975029B (zh) * | 2021-04-02 | 2023-08-22 | 河南鸿昌电子有限公司 | 半导体致冷件的焊接方法 |
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| C06 | Publication | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150610 |