CN104660169A - 振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体 - Google Patents

振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体 Download PDF

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Abstract

本发明为振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体。本发明的课题是提供振动特性和耐冲击性这两方面都优异的振动元件，并且提供具备该振动元件的可靠性高的振子、振荡器、电子设备及移动体。振动元件(2)包括石英振动片(3)，所述石英振动片(3)具有：基部(31)；振动臂(32、33)，其从基部的一端侧延伸；连接部(34)，其配置在基部(31)的另一端侧；以及连结部(35)，其位于基部(31)和连接部(35)之间，并将它们连结起来，当设石英振动片(3)的厚度为T，基部(31)的宽度为W1，连结部(35)的宽度为W2时，满足110μm≤T≤210μm的关系，同时满足0.469≤W2/W1≤0.871。

Description

振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体
技术领域
本发明涉及振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体。
背景技术
一直以来，已知有使用石英的振动元件。这样的振动元件由于频率温度特性优异，所以作为各种电子设备的基准频率源和信号源等而被广泛应用。
在专利文献1中记载的振动元件形成为音叉形，并具有振动片，所述振动片包括：基部；一对振动臂，它们从基部的一端侧延伸；连接部，其位于基部的另一端侧；连结部，其位于基部和连接部之间并将它们连结起来；以及支承臂，其从连接部延伸。
在这样的专利文献1中记载了，连结部的宽度r与基部的宽度e的比例即e/r优选为40％以下，更优选为23％～40％。而且记载了，满足这样的范围而实现的效果是，能够抑制振动泄漏并维持耐冲击性。然而，即使e/r满足了上述关系，根据设计条件(例如，振动片的厚度)，也存在无法维持耐冲击性而成为容易损坏的振动元件的情况。另外，在专利文献1中还记载了，作为振动片的厚度，优选为70μm～130μm(参照引用文献1的0042段)，但该厚度与e/r的关系不清楚。
专利文献1：日本特开平2008-72705号公报
发明内容
本发明的目的在于提供减少振动泄漏、耐冲击性优异的振动元件、以及具备该振动元件的可靠性高的振子、振荡器、电子设备及移动体。
本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的应用例来实现。
[应用例1]
本应用例的振动元件的特征在于，
所述振动元件包括振动片，所述振动片具有：
基部；
振动臂，在俯视时，其从所述基部的一端侧向第1方向延伸；
连接部，在俯视时，其配置在所述基部的另一端侧；以及
连结部，在俯视时，其位于所述基部和所述连接部之间，并将所述基部和所述连接部连结起来，
当设所述振动片的厚度为T，所述基部的沿着与所述第1方向交叉的第2方向的宽度为W1，所述连结部的沿着所述第2方向的宽度为W2时，
满足110μm≤T≤210μm，并且，
满足0.469≤W2/W1≤0.871。
由此，能够提供振动特性和耐冲击性这两方面都优异的振动元件。
[应用例2]
在本应用例的振动元件中，优选的是，满足130μm≤T≤210μm的关系。
由此，能够提供振动特性和耐冲击性这两方面更优异的振动元件。
[应用例3]
本应用例的振动元件的特征在于，
所述振动元件包括振动片，所述振动片具有：
基部；
振动臂，在俯视时，其从所述基部的一端侧向第1方向延伸；
连接部，在俯视时，其配置在所述基部的另一端侧；以及
连结部，在俯视时，其位于所述基部和所述连接部之间，并将所述基部和所述连接部连结起来，
当设所述振动片的厚度为T，所述基部的沿着与所述第1方向交叉的第2方向的宽度为W1，所述连结部的沿着所述第2方向的宽度为W2时，
满足150μm＜T≤210μm，并且，
满足0.268≤W2/W1≤0.335。
由此，能够提供振动特性和耐冲击性这两方面都优异的振动元件。
[应用例4]
在本应用例的振动元件中，优选的是，所述连接部沿着所述第2方向延伸，
所述振动元件包括与所述连接部连接、且沿所述第1方向延伸的支承臂。
由此，例如，能够借助支承臂将振动元件固定于底座，能够增长该固定部与振动臂的间隔距离(振动传递距离)。因此，能够有效减少振动元件的振动泄漏。
[应用例5]
在本应用例的振动元件中，优选的是，所述振动臂包括锤部和臂部，
在俯视时，所述臂部配置在所述基部和所述锤部之间。
由此，能够实现振动元件的小型化和振动特性的提高。
[应用例6]
在本应用例的振动元件中，优选的是，在所述振动臂的彼此处于正反关系的第1主面和第2主面中的至少一方设有槽。
由此，能够提高振动特性。
[应用例7]
本应用例的振子的特征在于，其具备本应用例的振动元件；以及
收纳有所述振动元件的封装。
由此，可得到可靠性高的振子。
[应用例8]
本应用例的振荡器的特征在于，其具备：
本应用例的振动元件；以及
电路。
由此，可得到可靠性高的振荡器。
[应用例9]
本应用例的电子设备的特征在于，其具备本应用例的振动元件。
由此，可得到可靠性高的电子设备。
[应用例10]
本应用例的移动体的特征在于，其具备本应用例的振动元件。
由此，可得到可靠性高的移动体。
附图说明
图1是本发明的优选实施方式的振子的俯视图。
图2是沿图1中的A-A线的剖视图。
图3是沿图1中的B-B线的剖视图。
图4是示出通过湿法蚀刻形成的振动臂的剖视图。
图5是对弯曲振动时的热传导进行说明的振动臂的剖视图。
图6是示出Q值和f/fm的关系的图表。
图7是示出厚度T、宽度W1、W2的立体图。
图8是示出仿真中使用的石英振动片的尺寸的俯视图。
图9是用于说明仿真方法的立体图。
图10是示出仿真结果的表。
图11是示出仿真结果的表。
图12是示出仿真结果的表。
图13是示出仿真结果的表。
图14是示出W2/W1和logF的关系的图表。
图15是示出W2/W1和耐冲击性指数的关系的图表。
图16是示出本发明的振荡器的优选实施方式的剖视图。
图17是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或者笔记本型)个人计算机的结构的立体图。
图18是示出应用了本发明的电子设备的便携电话(也包括PHS)的结构的立体图。
图19是示出应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。
图20是示出应用了本发明的移动体的汽车的立体图。
标号说明
1：振子；11、11A、12、12A、13、13A、14、14A：导电性粘接件；2：振动元件；3：石英振动片；3A：石英振动片；31：基部；31a、31b：切入部；32、32A、33、33A：振动臂；32a、32b：主面；32c、32d、33c、33d：侧面；321：臂部；322、332：锤头；322a：基端部；322b：末端部；323、323A、324、324A、333、333A、334、334A：槽；34：连接部；35：连结部；35A：连结部；36、36A、37、37A：支承臂；84：第1驱动用电极；85：第2驱动用电极；9：封装；91：底座；911：凹部；92：盖；951、961：连接端子；952、962：贯通电极；953、963：外部端子；100：振荡器；110：IC芯片；120：内部端子；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：便携电话；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：通话口；1208：显示部；1300：数码照相机；1302：壳体；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1312：视频信号输出端子；1314：输入输出端子；1430：电视监视器；1440：个人计算机；1500：汽车；G：加速度；S：收纳空间；T：厚度；W1、W2：宽度；W3、W4：宽度；fm：热弛豫频率；fm0：热弛豫频率。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选实施方式对本发明的振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体进行详细说明。
1.振子
首先，对本发明的振子进行说明。
图1是本发明的优选实施方式的振子的俯视图。图2是沿图1中的A-A线的剖视图。图3是沿图1中的B-B线的剖视图。图4是示出通过湿法蚀刻形成的振动臂的剖视图。图5是对弯曲振动时的热传导进行说明的振动臂的剖视图。图6是示出Q值和f/fm的关系的图表。图7是示出厚度T、宽度W1、W2的立体图。图8是示出仿真中使用的石英振动片的尺寸的俯视图。图9是用于说明仿真方法的立体图。图10至图13是分别示出仿真结果的表。图14是示出W2/W1和logF的关系的图表。图15是示出W2/W1和耐冲击性指数的关系的图表。另外，以下，为了方便说明，以图2中的上侧为“上”，下侧为“下”。并且，图1中的上侧为“末端”，下侧为“基端”。
如图1所示，振子1具有振动元件2和收纳振动元件2的封装9。
《封装》
如图1及图2所示，封装9具有：箱状的底座91，其具有上表面敞开的凹部911；以及板状的盖92，其以封闭凹部911的开口的方式接合于底座91。封装9具有通过用盖92封闭凹部911而形成的收纳空间S，在该收纳空间S中气密地收纳有振动元件2。作为收纳空间S内的环境，不特别限定，但优选为减压状态(真空状态)。由此，可降低振动元件2在驱动时的空气阻力，因此能够发挥优异的振动特性。另外，作为收纳空间S内的真空度，不特别限定，但优选为100Pa以下的程度，更优选为10Pa以下的程度。并且，在收纳空间S内也可以封入氮气、氦气、氩气等惰性气体。
作为底座91的构成材料，不特别限定，但可以使用氧化铝等各种陶瓷。并且，作为盖92的构成材料，不特别限定，但只要是线膨胀系数与底座91的构成材料近似的部件即可。例如，在底座91的构成材料为如上所述的陶瓷的情况下，优选为可伐合金等合金。另外，底座91与盖92的接合不特别限定，例如可以借助金属化层来进行接合。
并且，在底座91的凹部911的底面形成有连接端子951、961。并且，在连接端子951上设有导电性粘接件11、12，在连接端子961上设有导电性粘接件13、14。利用这些导电性粘接件11～14，振动元件2被安装于底座91，并且连接端子951与后述的第1驱动用电极84电连接，连接端子961与后述的第2驱动用电极85电连接。
另外，作为导电性粘接件11～14，只要分别具有导电性和粘接性就不特别限定，例如可以使用在环氧类、丙烯酸类、硅类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺类、聚酯类、聚氨酯类的树脂中混合银微粒等导电性填料而成的导电性粘接件。这样，通过使用比较柔软的粘接件，例如能够利用导电性粘接件11～14吸收和缓和由于底座91与振动元件2的热膨胀系数的差异而产生的热应力，能够减少振动元件2的振动特性的降低和变化。另外，只要能够将振动元件2安装于底座91，也可以使用金凸块或焊锡等来代替各导电性粘接件11～14。
并且，连接端子951经由贯通底座91的底部的贯通电极952而与设于底座91的下表面的外部端子953电连接，同样地，连接端子961经由贯通底座91的底部的贯通电极962而与设于底座91的下表面的外部端子963电连接。作为连接端子951、961、贯通电极952、963及外部端子953、963的结构，只要分别具有导电性，就不特别限定，例如可以是在Cr(铬)、Ni(镍)、W(钨)、Mo(钼)等基底层上形成Au(金)、Ag(银)、Cu(铜)等镀层的结构。
《振动元件》
如图1至图3所示，振动元件2具有石英振动片(振动片)3和在石英振动片3上形成的第1、第2驱动用电极84、85。另外，在图1及图2中，为方便说明，省略了第1、第2驱动用电极84、85的图示。
石英振动片3由Z切石英板构成。所谓Z切石英板是指以Z轴为大致厚度方向的石英基板。另外，可以使石英振动片3的厚度方向与Z轴一致，但从减小常温附近的频率温度变化的观点出发，Z轴相对于厚度方向稍稍倾斜。即，在倾斜角度为θ度(-5°≤θ≤15°)的情况下，将由所述石英的作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴、作为光学轴的Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，将使所述Z轴以+Z侧向所述Y轴的-Y方向旋转的方式倾斜θ度后得到的轴作为Z’轴，将使所述Y轴以+Y侧向所述Z轴的+Z方向旋转的方式倾斜θ度后得到的轴作为Y’轴，此时形成了以沿着Z’轴的方向为厚度、并以包含X轴和Y’轴的面为主面的石英振动片3。另外，在各图中，图示出所述X轴、Y’轴及Z’轴。
石英振动片3以Y’轴方向为长度方向，以X轴方向为宽度方向，以Z’轴方向为厚度方向。并且，石英振动片3在其大致整个区域(除了形成有后述的槽323、324、333、334的区域以外)，具有大致相同的厚度。作为石英振动片3的厚度T，不特别限定，但优选是50μm以上且210μm以下的程度。当不足上述下限值时，机械强度不足，石英振动片3有可能破损，当超过上述上限值时，难以通过湿法蚀刻制作出微细形状，导致振动元件2的过度的大型化。
这样的石英振动片3具有：基部31；一对振动臂32、33，它们从基部31的-Y’轴侧的端部向-Y’轴方向延伸；连接部34，其配置于基部31的+Y’轴侧，并沿X轴方向延伸；连结部35，其位于基部31和连接部34之间，并将基部31和连接部34连结起来；以及一对支承臂36、37，它们从连接部34的两端部向-Y’轴方向延伸。所述基部31、振动臂32、33、连接部34、连结部35及支承臂36、37一体形成。
基部31形成为在XY’平面中具有广度、且在Z’轴方向上具有厚度的板状。连结部35从这样的基部31的+Y’轴侧的端部向+Y’轴方向延伸。在连结部35的+Y’轴侧的端部连接有连接部34，并且连接部34从连结部35向X轴方向两侧延伸。并且，支承臂36从连接部34的-X轴侧的端部向-Y’轴方向延伸，并且支承臂37从+X轴侧的端部向-Y’轴方向延伸。支承臂36、37位于振动臂32、33的外侧，并且在支承臂36、37之间配置有振动臂32、33。另外，支承臂36、37的末端(-Y’轴侧的端部)位于比振动臂32、33的末端(-Y’轴侧的端部)靠+Y’轴侧的位置。
而且，支承臂36借助导电性粘接件11、12安装于底座91，支承臂37借助导电性粘接件13、14安装于底座91。导电性粘接件11、12以在支承臂36的延伸方向上隔开间隔的方式配置，导电性粘接件13、14以在支承臂37的延伸方向上隔开间隔的方式配置。这样，通过使用4个导电性粘接件11～14，能够以更稳定的状态将振动元件2安装到底座91。并且，优选的是，处于末端侧的导电性粘接件11、13的至少一部分位于比振动元件2的重心G’靠末端侧的位置，处于基端侧的导电性粘接件12、14的至少一部分位于比重心G’靠基端侧的位置。由此，能够以更加稳定的状态将振动元件2固定到底座91。
这里，连结部35的宽度比基部31小。换言之，连结部35相对于基部31缩小宽度。并且，连结部35也可以说是通过如下方式形成：在基部31的充分远离振动臂32、33侧的端部的位置，在两侧缘形成切入部31a、31b，切入部31a、31b是针对基部31的宽度方向的尺寸局部地缩小宽度而成的。通过设置这样的连结部35，当振动臂32、33弯曲振动时，能够抑制振动泄漏向支承臂36、37转移，能够将等效串联电阻即CI(晶体阻抗)值抑制得较低。即，通过设置连结部35，形成了具有优异的振动特性的振动元件2。
振动臂32、33以沿X轴方向排列、且彼此平行的方式从基部31的-Y’轴侧的端部向-Y’轴方向延伸。所述振动臂32、33分别形成为长条形状，它们的基端(+Y’轴侧的端部)为固定端，末端(-Y’轴侧的端部)为自由端。并且，振动臂32、33分别具有：从基部31延伸的臂部321、331；以及作为锤部的锤头(大宽度部)322、332，它们设于臂部321、331的末端且宽度比臂部321、331宽。这样，通过在振动臂32、33的末端部设置锤头322、332，能够缩短振动臂32、33，能够实现振动元件2的小型化。并且，由于能够缩短振动臂32、33，相应地，能够使以相同频率使振动臂32、33振动时的振动臂32、33的振动速度比以往低，因此能够降低振动臂32、33振动时的空气阻力，相应地，能够提高Q值，提高振动特性。
以下，对振动臂32、33进行详细说明，但由于振动臂32、33是彼此相同的结构，因此下文中以振动臂32为代表进行说明，对于振动臂33，省略其说明。
如图3所示，臂部321具有：一对主面32a、32b，它们构成在XY’平面中，彼此为正反关系；以及一对侧面32c、32d，它们构成在Y’Z’平面中，并连接一对主面32a、32b。并且，在臂部321具有：在主面32a开口的有底的槽323；以及在主面32b开口的有底的槽324。这样，通过在振动臂32形成槽323、324，能够实现热弹性损失的减少，能够发挥优异的振动特性。槽323、324的长度不特别限定，末端也可以延伸至锤头322，基端也可以延伸至基部31。通过这样的结构，对臂部321与锤头322的边界部以及臂部321与基部31的边界部的应力集中得到缓和，减少了施加冲击时发生折断或破损的可能性。另外，槽也可以仅形成在主面32a、32b中的一方，也可以省略。
槽323、324的深度t优选满足0.292≤t/T≤0.483的关系。通过满足这样的关系，增长了热移动路径，因此在后述的隔热区域，能够更有效地实现热弹性损失的减少。并且，深度t进一步优选满足0.455≤t/T≤0.483的关系。通过满足这样的关系，进一步增长了热移动路径，由此能够实现热弹性损失的减少，因此伴随着Q值的提高而实现CI值的降低，而且，能够使用于对弯曲变形的区域施加电场的电极面积更大而实现CI值的降低。
另外，在对石英基板进行基于湿法蚀刻的构图来制造石英振动片3的情况下，如图4所示，臂部321的截面形状为石英的晶面露出那样的形状。具体地，-X轴方向的蚀刻速率比+X轴方向的蚀刻速率低，因此-X轴方向的侧面形成比较平缓的倾斜，+X轴方向的侧面形成接近垂直的倾斜。如图4所示，该情况下的槽323、324的深度t是指最深位置处的深度。
槽323、324优选以如下方式形成：相对于振动臂32调整X轴方向的位置，使得振动臂32的截面重心与振动臂32的截面形状的中心一致。由此，减少了振动臂32的不必要的振动(具体地，具有面外方向成分的振动)，因此能够减少振动泄漏。并且，在该情况下，减少了还驱动多余的振动的情况，因此，驱动区域能够相对地增大，减少CI值。
作为这样的臂部321的宽度(X轴方向的长度)W3，不特别限定，但优选为16μm以上且300μm以下的程度，更优选为45μm以上且60μm以下的程度。当宽度W3不足上述下限值时，由于制造技术而难以在臂部321形成槽323、324，从而存在无法使振动臂32形成为隔热区域的情况。另一方面，当宽度W3超过上述上限值时，由于石英振动片3的厚度而臂部321的刚性变得过高，从而存在无法顺畅地进行臂部321的弯曲振动的情况。另外，这里所说的宽度W3是指位于臂部321的中央部、以大致恒定的宽度延伸的部分的宽度，而不是位于两端部的锥形部的宽度。
并且，当设振动臂32的全长(Y’轴方向的长度)为L，锤头322的全长(Y’轴方向的长度)为H时，优选满足0.183≤H/L≤0.597的关系，更优选满足0.238≤H/L≤0.531的关系。由此，能够得到兼顾小型化和振动特性的提高的振动元件2。另外，锤头322为具有相对于臂部321的宽度(X轴方向的长度)1.5倍以上的宽度的区域。并且，振动臂32的基端为振动臂32的基端部的位于外侧的锥形部的终点。
并且，作为锤头322的宽度(X轴方向的长度)W4，不特别限定，但优选为臂部321的宽度W3的2.8倍以上。即，优选满足W4≥2.8W3的关系。由此，能够充分发挥锤头322的质量效果，能够更有效地发挥上述效果(兼顾小型化和振动特性的提高)。另外，本实施方式的锤头322具有位于基端侧的基端部322a、和位于基端部322a的末端侧且宽度比基端部322a宽的末端部322b，但宽度W4是指末端部322b的宽度。
以上，对石英振动片3的形状进行了说明。
如图3所示，在这样的石英振动片3所具有的振动臂32，形成有一对第1驱动用电极84和一对第2驱动用电极85。第1驱动用电极84的一方形成在槽323的内表面，另一方形成在槽324的内表面。并且，第2驱动用电极85的一方形成在侧面32c，另一方形成在侧面32d。同样地，在振动臂33也形成有一对第1驱动用电极84和一对第2驱动用电极85。第1驱动用电极84的一方形成在侧面33c，另一方形成在侧面33d。并且，第2驱动用电极85的一方形成在槽333的内表面，另一方形成在槽334的内表面。各第1驱动用电极84利用未图示的布线引出至支承臂36，并经由导电性粘接件11、12与连接端子951电连接。同样地，各第2驱动用电极85利用未图示的布线引出至支承臂37，并经由导电性粘接件13、14与连接端子961电连接。当对所述第1、第2驱动用电极84、85之间施加交变电压时，振动臂32、33以重复彼此接近、远离的方式沿X轴方向(面内方向)以规定的频率进行振动。
作为第1、第2驱动用电极84、85的构成材料，只要具有导电性，就不特别限定，例如可以是在Cr(铬)、Ni(镍)、W(钨)、Mo(钼)等的基底层上形成Au(金)、Ag(银)、Cu(铜)等覆盖层的结构。
并且，作为第1、第2驱动用电极84、85的具体的结构，例如可以是在以下的Cr层上形成以下的Au层的结构。特别地，由于Cr和Au的热弹性损失大，所以Cr层、Au层优选为以下。并且，在提高抗绝缘破坏性的情况下，Cr层、Au层优选为以上。而且，由于Ni接近石英的热膨胀系数，所以通过代替Cr层而以Ni层为基底，能够使由于电极引起的热应力减少，得到长期可靠性(老化特性)良好的振动元件。
以上，对振动元件2的结构进行了说明。如上所述，通过在振动元件2的各振动臂32、33形成槽323、324、333、334，能够实现热弹性损失的减少，能够发挥优异的振动特性。以下，对此，以振动臂32为例具体进行说明。
如上所述，通过在第1、第2驱动用电极84、85之间施加交变电压而振动臂32在面内方向上弯曲振动。如图5所示，在该弯曲振动时，当臂部321的侧面32c收缩时侧面32d伸长，相反地，当侧面32c伸长时侧面32d收缩。在振动臂32不发生Gough-Joule效应(能量弹性相对于熵弹性占支配性的)情况下，侧面32c、32d中，收缩的一面侧的温度上升，伸长的一面侧的温度下降。因此，在侧面32c和侧面32d之间，即在臂部321的内部产生温度差。由于因该温度差产生的热传导而发生振动能量的损失，由此振动元件2的Q值降低。伴随着这样的Q值的降低的能量损失也称作热弹性损失。
在振动元件2这样的结构的以弯曲振动模式进行振动的振动元件中，当振动臂32的弯曲振动频率(机械弯曲振动频率)f发生了变化时，振动臂32的弯曲振动频率与热弛豫频率fm一致时Q值最小。该热弛豫频率fm可以通过下述式(1)求出。其中，式(1)中，π是圆周率，如果设e是纳皮尔数，则τ是温度差因热传导而成为e-1倍所需要的弛豫时间。
【数学式1】
fm = 1 2 πτ . . . ( 1 )
并且，如果设平板结构(截面形状为矩形的结构)的热弛豫频率为fm0，则fm0可以通过下述式(2)求出。另外，在式(2)中，π是圆周率，k是振动臂32的振动方向的热传导率，ρ是振动臂32的质量密度，Cp是振动臂32的热容，a是振动臂32的振动方向的宽度。对式(2)中的热传导率k、质量密度ρ、热容Cp输入了振动臂32的材料本身(即石英)的常数时，所求出的热弛豫频率fm0成为在振动臂32未设置槽323、324的情况下的值。
【数学式2】
fm 0 = πk 2 ρCp a 2 . . . ( 2 )
在振动臂32中，以位于侧面32c、32d之间的方式形成槽323、324。因此，以绕过槽323、324的方式形成热移动路径，该热移动路径用于通过热传导使得在振动臂32的弯曲振动时产生的侧面32c、32d的温度差达到温度平衡，热移动路径比侧面32c、32d之间的直线距离(最短距离)长。因此，与未在振动臂32设有槽323、324的情况相比，弛豫时间τ变长，热弛豫频率fm变低。
图6是表示弯曲振动模式的振动元件的Q值的f/fm依赖性的图表。在该图中，用虚线表示的曲线F1示出了像振动元件2那样地在振动臂形成有槽的情况，用实线表示的曲线F2示出了在振动臂未形成有槽的情况。如该图所示，曲线F1、F2的形状没有差别，但伴随着如上所述的热弛豫频率fm的降低，曲线F1相对于曲线F2向频率降低方向移动。因此，如果将像振动元件2那样地在振动臂形成有槽的情况下的热弛豫频率设为fm1，则通过满足下述式(3)，在振动臂形成有槽的振动元件的Q值始终比在振动臂未形成有槽的振动元件的Q值高。
【数学式3】
f > fmofm 1 . . . ( 3 )
而且，只要限定于下述式(4)的关系，就能够得到更高的Q值。
【数学式4】
f fm 0 > 1 . . . ( 4 )
另外，在图6中，f/fm＜1的区域也称作等温区域，在该等温区域中随着f/fm变小而Q值变高。这是因为，随着振动臂的机械频率变低(振动臂的振动变慢)而难以产生前述那样的振动臂内的温度差。因此，在使f/fm无限接近于0(零)时的极限情况下，成为等温准静态操作，热弹性损失无限接近于0(零)。另一方面，f/fm＞1的区域也称作隔热区域，在该隔热区域中随着f/fm变大而Q值变高。这是因为，随着振动臂的机械频率变高，各侧面的温度上升和温度降低的切换变得高速，不存在产生上述那样的热传导的时间。因此，在使f/fm无限大时的极限情况下，成为隔热操作，热弹性损失无限接近于0(零)。因此，满足f/fm＞1的关系也可以称作f/fm处于隔热区域。
以上，对热弹性损失进行了说明。
在这样的振动元件2中，通过使图7所示的石英振动片3的厚度(Z’轴方向的长度)T、基部31的宽度(X轴方向的长度)W1和连结部35的宽度(X轴方向的长度)W2的关系为以下的样式(pattern)1、样式2、样式3中的一种，能够形成振动特性及耐冲击性这两方面都优异的振动元件2。即，如上所述，通过设置连结部35，能够降低振动泄漏并提高振动特性，但进一步，通过形成为以下的样式1、样式2、样式3中的一种，能够使振动元件2的耐冲击性优异。另外，连结部35的宽度W2是指是其宽度最狭窄的部分的宽度。另外，基部31的宽度W1和连结部35的宽度W2都是在正反的主面的轮廓部上规定的。
《样式1》
在样式1中，厚度T满足110μm≤T≤210μm的关系，同时宽度W1、W2满足0.469≤W2/W1≤0.871的关系。
《样式2》
在样式2中，厚度T满足130μm≤T≤210μm的关系，同时宽度W1、W2满足0.469≤W2/W1≤0.871的关系。
《样式3》
在样式3中，满足150μm≤T≤210μm的关系，同时满足0.268≤W2/W1≤0.335的关系。
以下，基于发明人所进行的仿真结果证明了，通过满足样式1、2、3中的一种，可得到耐冲击性优异的振动元件2。另外，在本仿真中使用的石英振动片3A是通过湿法蚀刻对Z切石英板进行构图而成的，并具有图8所示的尺寸。各槽323A、324A、333A、334A分别具有石英振动片3A的厚度T的45％的深度。
另外，在本仿真中，由于使用了基于湿法蚀刻构图而成的石英振动片3A，所以在振动臂32A、33A形成的槽323A、324A、333A、334A成为图4所示的显现出石英的晶面的形状。并且，在本仿真中使用的石英振动片3A上没有形成第1、第2驱动用电极84、85和其他布线。并且，发明人确认了即使各部分的尺寸不同，也与本仿真结果几乎无差别(具有相同的趋势)。
本仿真通过如下方式进行，如图9所示，使用导电性粘接件11A、12A、13A、14A(其中，13A、14A未图示)在各支承臂36A、37A的2个部位，将厚度T为50μm～210μm(T＝50μm、60μm、70μm、80μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、190μm、210μm)中的一个、且宽度W2为20μm～260μm(20μm、40μm、60μm、80μm、100μm、140μm、180μm、220μm、260μm)中的一个的石英振动片3A固定于底座，在该状态下，对石英振动片3A向-Z’轴方向施加1G的加速度G，并计算施加有该加速度G时对图9中点P所示的部分施加的第1主应力F。另外，点P所示的部分是在施加有加速度G时在连结部35A中应力最集中的部分。并且，发明人确认了，即使在施加有比1G大的加速度的情况下，第1主应力F的大小关系也不变，并且具有与本仿真结果相同的趋势。
另外，作为导电性粘接件11A～14A，分别使用了厚度＝20μm、杨氏模量＝3.4GPa、泊松比＝0.33、质量密度＝4070kg/m3的双马来酰亚胺类的粘接件。
在图10至图14中示出了上述仿真结果。图10～图13是示出上述仿真结果的表，图14是标示出图10～图13所示的数值的图表。图14的纵轴是第1主应力F的对数(logF)，横轴是W2/W1。根据图10～图14可知，在所有的厚度T的情况下，具有随着W2/W1接近1.0(即随着连结部35A的宽度变宽)而施加于点P的第1主应力F变小的趋势。即，具有随着W2/W1接近1.0，石英振动片3A的耐冲击性(机械强度)提高的趋势。
接下来，取各logF的倒数，在图15中示出标示出以将该倒数的最大值设为“1”的方式规定的耐冲击性指数的图表。图15的纵轴是耐冲击性指数，横轴是W2/W1。在图15中表现出，耐冲击性指数越接近1.0，耐冲击性越高。并且，在图15中，用边框围出了现有技术(上述专利文献1)所记载的范围、即在满足70μm≤T≤130的同时满足0.23≤W2/W1≤0.40的关系的范围。这样，通过图示出边框，明确了耐冲击性比以往优异的区域。
根据图11～图13、图15可知，在厚度T为110μm≤T≤210μm的情况下，如果是在0.469≤W2/W1≤0.871的范围，则耐冲击指数比以往的石英振动片高。因此证明了，如果如上述样式1那样满足110μm≤T≤210μm的关系，同时满足0.469≤W2/W1≤0.871的关系，则可得到与以往相比耐冲击性优异的石英振动片。
并且可知，在厚度T为130μm≤T≤210μm的情况下，如果是0.469≤W2/W1≤0.871的范围，则耐冲击指数比以往的石英振动片高。因此证明了，如果如上述样式2那样满足130μm≤T≤210μm的关系，同时满足0.469≤W2/W1≤0.871的关系，则可得到与以往相比耐冲击性优异的石英振动片。
并且可知，在厚度T为150μm≤T≤210μm的情况下，如果是在0.268≤W2/W1≤0.335的范围，则耐冲击指数比以往的石英振动片高。因此证明了，如果如上述样式3那样满足150μm≤T≤210μm的关系，同时满足0.268≤W2/W1≤0.335的关系，则可得到与以往相比耐冲击性优异的石英振动片。
根据以上内容，通过满足上述样式1、2、3中的一种，可得到耐冲击性优异的振动元件2。如上所述，通过具有连结部35，能够发挥优异的振动特性，因此，通过满足上述样式1、2、3中的一种，可形成振动特性和耐冲击性这两方面都优异的振动元件2。
2.振荡器
接下来，对具备本发明的振动元件的振荡器进行说明。
图16是示出本发明的振荡器的优选实施方式的剖视图。
图16所示的振荡器100具有振子1和用于驱动振动元件2的IC芯片110。以下，对于振荡器100，以与前述的振子的不同点为中心进行说明，对于相同的事项，省略其说明。
如图16所示，在振荡器100中，在底座91的凹部911固定有IC芯片110。IC芯片110与在凹部911的底面形成的多个内部端子120电连接。在多个内部端子120具有与连接端子951、961连接的结构和与外部端子953、963连接的结构。IC芯片110具有用于控制振动元件2的驱动的振荡电路(电路)。当通过IC芯片110驱动振动元件2时，能够取得规定的频率的信号。
3.电子设备
接下来，对具备本发明的振动元件的电子设备进行说明。
图17是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链结构部而可转动地支承于主体部1104。在这样的个人计算机1100中，内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的振子1(振动元件2)。
图18是示出应用了本发明的电子设备的便携电话(也包括PHS)的结构的立体图。在该图中，便携电话1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202和接听口1204之间配置有显示部1208。在这样的便携电话1200中，内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的振子1(振动元件2)。
图19是示出应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。另外，在该图中还简单地示出了与外部设备的连接。这里，通常的照相机利用被摄体的光像使银盐胶片感光，而数码照相机1300则利用CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光学像进行光电转换来生成摄像信号(图像信号)。
在数码照相机1300的壳体(主体)1302的背面设置有显示部1310，成为根据CCD的摄像信号进行显示的结构，显示部作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学***)、CCD等的受光单元1304。
当摄影者确认了显示在显示部的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号被传送到存储器1308进行存储。并且，在该数码照相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。并且，如图所示，根据需要，将电视监视器1430与视频信号输出端子1312连接，将个人计算机1440与数据通信用的输入输出端子1314连接。而且，构成为通过规定的操作，将存储在存储器1308内的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这样的数码照相机1300中，内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的振子1(振动元件2)。
另外，具备本发明的振动元件的电子设备，除了图17的个人计算机(移动型个人计算机)、图18的便携电话、图19的数码照相机以外，例如还可以应用于喷墨式排出装置(例如喷墨式打印机)、膝上型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、车载导航装置、传呼机、电子记事本(还包含通信功能的电子记事本)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、保安用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等电子设备。
4.移动体
接下来，对具备本发明的振动元件的移动体进行说明。
图20是示出应用了本发明的移动体的汽车的立体图。在汽车1500搭载有振子1(振动元件2)。振子1可以广泛应用于例如无钥匙进入***、防盗器、汽车导航***、汽车空调、防抱死制动***(ABS)、安全气囊、胎压监测***(TPMS：Tire PressureMonitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车和电动汽车的电池监视器、车身姿态控制***等的电子控制单元(ECU：electronic control unit)。
以上，基于图示的实施方式对本发明的振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体进行了说明，但本发明不限定于此，各部分的结构可以置换成具有同样的功能的任意的结构。并且，也可以在本发明中附加其他任意的结构物。并且，也可以适当组合各实施方式。

Claims (10)

1.一种振动元件，其特征在于，
所述振动元件包括振动片，所述振动片具有：
基部；
振动臂，在俯视时，其从所述基部的一端侧向第1方向延伸；
连接部，在俯视时，其配置在所述基部的另一端侧；以及
连结部，在俯视时，其位于所述基部和所述连接部之间，并将所述基部和所述连接部连结起来，
当设所述振动片的厚度为T，所述基部的沿着与所述第1方向交叉的第2方向的宽度为W1，所述连结部的沿着所述第2方向的宽度为W2时，
满足110μm≤T≤210μm，并且，
满足0.469≤W2/W1≤0.871。
2.根据权利要求1所述的振动元件，其特征在于，
满足130μm≤T≤210μm。
3.一种振动元件，其特征在于，
所述振动元件包括振动片，所述振动片具有：
基部；
振动臂，在俯视时，其从所述基部的一端侧向第1方向延伸；
连接部，在俯视时，其配置在所述基部的另一端侧；以及
连结部，在俯视时，其位于所述基部和所述连接部之间，并将所述基部和所述连接部连结起来，
当设所述振动片的厚度为T，所述基部的沿着与所述第1方向交叉的第2方向的宽度为W1，所述连结部的沿着所述第2方向的宽度为W2时，
满足150μm＜T≤210μm，并且，
满足0.268≤W2/W1≤0.335。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动元件，其特征在于，
所述连接部沿着所述第2方向延伸，
所述振动元件包括与所述连接部连接、且沿所述第1方向延伸的支承臂。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动元件，其特征在于，
所述振动臂包括锤部和臂部，
在俯视时，所述臂部配置在所述基部和所述锤部之间。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动元件，其特征在于，
在所述振动臂的彼此处于正反关系的第1主面和第2主面中的至少一方设有槽。
7.一种振子，其特征在于，所述振子具备：
权利要求1～3中任意一项所述的振动元件；以及
收纳有所述振动元件的封装。
8.一种振荡器，其特征在于，所述振荡器具备：
权利要求1至3中任意一项所述的振动元件；以及
电路。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具备：
权利要求1至3中任意一项所述的振动元件。
10.一种移动体，其特征在于，所述移动体具备：
权利要求1至3中任意一项所述的振动元件。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI634742B (zh) * 2013-11-16 2018-09-01 精工愛普生股份有限公司 振動片、振動子、振盪器、電子機器及移動體
JP2017200015A (ja) * 2016-04-26 2017-11-02 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、電子機器および移動体
EP3273210B1 (de) * 2016-07-18 2022-05-18 VEGA Grieshaber KG Vibrationsgrenzstandsschalter und verfahren zur herstellung eines vibrationsgrenzstandsschalter

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1551493A (zh) * 2003-05-16 2004-12-01 精工爱普生株式会社 音叉型压电振动片及音叉型压电振子
JP2006311090A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Seiko Epson Corp 圧電振動片および圧電デバイス
JP2008072705A (ja) * 2006-08-18 2008-03-27 Epson Toyocom Corp 圧電振動片および圧電デバイス
JP2009253622A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動片および圧電デバイス
JP2013229733A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Seiko Epson Corp 振動片、振動片の製造方法、振動子、発振器および電子機器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5489283U (zh) * 1977-12-08 1979-06-23
JPH02112311A (ja) * 1988-10-20 1990-04-25 Matsushima Kogyo Co Ltd 捩水晶振動子
JP4356366B2 (ja) * 2003-06-10 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片、圧電振動片の製造方法および圧電振動子、圧電振動子を搭載した電子機器
EP1641118B1 (en) 2004-09-24 2010-04-21 Seiko Epson Corporation Piezoelectric resonator element and piezoelectric device
JP4301140B2 (ja) 2004-10-22 2009-07-22 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電デバイス
JP4442521B2 (ja) 2005-06-29 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電デバイス
JP2007081570A (ja) 2005-09-12 2007-03-29 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2008048275A (ja) 2006-08-18 2008-02-28 Epson Toyocom Corp 圧電振動片および圧電デバイス
US20080211350A1 (en) 2006-08-18 2008-09-04 Epson Toyocom Corporation Piezoelectric resonator element and piezoelectric device
JP5500220B2 (ja) 2006-08-18 2014-05-21 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、及びセンサー
JP2008048274A (ja) 2006-08-18 2008-02-28 Epson Toyocom Corp 圧電振動片および圧電デバイス
JP5059387B2 (ja) 2006-11-29 2012-10-24 日本電波工業株式会社 音叉型圧電振動片、圧電デバイスおよび音叉型圧電振動片の製造方法
JP5341647B2 (ja) * 2009-07-10 2013-11-13 リバーエレテック株式会社 圧電振動片、圧電振動子及び圧電発振器
JP5652122B2 (ja) 2009-12-25 2015-01-14 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動デバイス及び電子機器
US8299863B2 (en) 2009-12-25 2012-10-30 Seiko Epson Corporation Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus
JP5872314B2 (ja) 2012-02-13 2016-03-01 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計
JP5584728B2 (ja) 2012-05-18 2014-09-03 日本電波工業株式会社 音叉型圧電振動片および振動デバイス
JP5526312B2 (ja) * 2012-10-03 2014-06-18 有限会社ピエデック技術研究所 圧電振動子、圧電ユニット、圧電発振器と電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1551493A (zh) * 2003-05-16 2004-12-01 精工爱普生株式会社 音叉型压电振动片及音叉型压电振子
JP2006311090A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Seiko Epson Corp 圧電振動片および圧電デバイス
JP2008072705A (ja) * 2006-08-18 2008-03-27 Epson Toyocom Corp 圧電振動片および圧電デバイス
JP2009253622A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動片および圧電デバイス
JP2013229733A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Seiko Epson Corp 振動片、振動片の製造方法、振動子、発振器および電子機器

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Publication number Publication date
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