CN104659505B - 电气接插件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电气接插件,提供不使制造工序烦杂、不引起大型化及制造成本增大的电气接插件。电气接插件(1)包括安装在第二壳体(20)的本体部(21)、且固定在电路基板(P)的夹紧件(50)。夹紧件(50)由单一金属板形成,包括保持部(60),保持在本体部(22);脚部(51),从保持部(60)延伸,且从载置的本体部(22)的相对电路基板(P)的对置面(23)突出,固定在电路基板(P);以及延伸部(54),从保持部(60)朝与对方侧接插件的嵌合方向平行的方向延伸。

Description

电气接插件
技术领域
本发明涉及具有安装在壳体、固定在电路基板的夹紧件(hold down)的电气接插件。
背景技术
以往,以下那样的电气接插件为人们所公知:安装在电路基板,与对方侧接插件嵌合,且将安装在壳体的、称为夹紧件的零件固定在作为安装目的地的电路基板。
图12是以往的电气接插件的立体图,图13是以往的夹紧件的立体图。
图12所示以往的电气接插件200包括壳体202以及一对夹紧件210。电气接插件200除了壳体202,还包括安装有触头的内部壳体(图示省略)。
壳体202包括安装在电路基板时从电路基板突出、与对方侧接插件嵌合的突出部201。又,壳体202左右设有在上面开放的一对槽部203。
夹紧件210如图13所示,包括左右两端朝同一方向弯曲、保持在壳体202的槽部203的保持部211,以及从保持部211垂下的脚部212。夹紧件210从上方压入壳体202的槽部203,保持部211保持在槽部203内部,且通过保持部211的下端与槽部203的没有图示的内底面抵接,防止从壳体202朝下方脱落。夹紧件210的脚部212从壳体202的底面朝外部突出,通过锡焊在电路基板,固定在电路基板。
这样,通过将保持在壳体202的夹紧件210固定在电路基板,能提高将对方侧接插件嵌合到壳体202时对于相对壳体202的卡阻力等负载的强度。
另一方面,图12所示以往的电气接插件200的重心位置偏向突出部201侧,当载置在电路基板时,朝图12的R方向倾斜,因此,需要在用夹具等推压电气接插件200的状态下锡焊在电路基板。尤其,突出部201成为对方侧接插件嵌合时的***的导向件,且嵌合后需要无松动地保持对方侧接插件,需要使得突出方向的长度长某种程度。因此,图12所示以往的电气接插件200存在重心位置易偏向突出部201侧的课题。
在上述状况下,专利文献1和专利文献2公开了以下电气接插件:当安装在电路基板时,为了防止伴随重心位置偏向的锡焊作业时等的倾斜,调整重心位置。
具体地说,专利文献1公开了以下电气接插件:将接插件本体前后方向滑动自如地收纳在壳体,用挠性电缆连接设在接插件本体的触头引线和锡焊用引线。由此,在专利文献1中,能通过使得接插件本体滑动,调整重心位置。
又,专利文献2公开了以下电气接插件:相对壳体的载置底面的前后方向的重心位置,在壳体全体的前后方向的重心位置的相反侧,配置平衡重物。由此,在专利文献2中,能使得壳体前后方向的重心位置接近载置底面的前后方向的中心位置,因此,在锡焊前能预先以稳定状态将电气接插件载置在电路基板。
【专利文献1】日本特开平10-340767号公报
【专利文献2】日本特开平10-172632号公报
但是,在专利文献1中,需要设置用于使得接插件本体可动的机构,因此,存在接插件全体构成复杂、制造工序烦杂的课题。
又,在专利文献2中,需要追加用于调整重心位置的一对平衡重物作为新零件,因此,存在伴随零件数增加引起制造成本增大的课题。又,在专利文献2中,需要另外形成具有用于***/拔取螺钉或钉状的平衡重物的保持孔的固定部,存在引起接插件全体大型化的课题。
发明内容
本发明的目的在于,提供不使制造工序烦杂、不引起大型化及制造成本增大的电气接插件。
为了实现上述目的,本发明涉及的电气接插件包括:
绝缘性壳体,具有载置在电路基板的本体部,和从上述本体部突出、能与对方侧接插件嵌合的突出部;
导电性触头,具有与上述对方侧接插件的导电端子连接的第一连接部,和与上述电路基板的导电部连接的第二连接部,且安装在上述壳体;以及
夹紧件,安装在上述本体部,且固定在上述电路基板;
上述电气接插件的特征在于:
上述夹紧件由单一金属板形成,包括:
保持部,保持在上述本体部;
脚部,从上述保持部延伸,且从上述载置的上述本体部的相对上述电路基板的对置面突出,固定在上述电路基板;以及
延伸部,从上述保持部朝与上述对方侧接插件的嵌合方向平行的方向延伸。
由于夹紧件包括保持部和从保持部朝与对方侧接插件的嵌合方向平行的方向延伸的延伸部,将上述夹紧件安装在壳体的本体部,使得电气接插件的重心位置设为对方侧接插件的嵌合方向的前方侧,当将电气接插件安装在电路基板时,即使不压紧电气接插件,也能稳定地载置在电路基板上。
又,因由单一金属板形成夹紧件,将夹紧件作为重心位置调整部件安装在本体部,能将夹紧件设为单一部件,不需要在壳体上另外形成用于安装夹紧件的安装部,且能将作为相对电路基板的固定部件的夹紧件作为重心位置调整部件使用。
下面说明本发明的效果:
按照本发明,因不设置用于调整重心位置的可动机构,能避免制造工序烦杂化,且由单一金属板形成夹紧件,将该夹紧件作为重心位置的调整部件安装在本体部,因此,能抑制大型化及制造成本增大。
附图说明
图1是从本发明实施形态涉及的电气接插件的上方的斜后方看的分解立体图。
图2是从本发明实施形态涉及的电气接插件的下方的斜后方看的立体图。
图3是本发明实施形态涉及的电气接插件的背面图。
图4是从安装在本发明实施形态中的电路基板的电气接插件的上方的斜前方看的立体图。
图5是从安装在本发明实施形态中的电路基板的电气接插件的上方的斜后方看的立体图。
图6是安装在本发明实施形态中的电路基板的电气接插件的平面图。
图7是安装在本发明实施形态中的电路基板的电气接插件的正面图。
图8是从本发明实施形态中的夹紧件的上方的斜前方看的立体图。
图9是从本发明实施形态中的夹紧件的上方的斜后方看的立体图。
图10是从本发明实施形态中的夹紧件的下方的斜后方看的立体图。
图11是安装在本发明实施形态的变形例1中的电路基板的电气接插件的平面图。
图12是以往的电气接插件的立体图。
图13是以往的夹紧件的立体图。
图中符号意义如下:
1-电气接插件
10-第一壳体
12-导向部
13-脚部
14-开口
17-凹部
18-框部
19-卡定部
20-第二壳体
21-突出部
22-本体部
23-对置面
40-触头
41-第一连接部
42-第二连接部
50-夹紧件
51-脚部
54-延伸部
57-平坦部
60-保持部
P-电路基板
Q-导电部
具体实施方式
下面,参照附图详细说明本发明实施形态涉及的电气接插件。在以下实施形态中,虽然对构成要素,种类,组合,形状,相对配置等作了各种限定,但是,这些仅仅是例举,本发明并不局限于此。
在本发明图中,x轴、y轴、以及z轴构成三轴正交坐标系,将y轴正方向作为前方向、y轴负方向作为后方向、x轴方向作为左右方向、z轴正方向作为上方向、z轴负方向作为下方向进行说明。
[电气接插件的全体构成]
一边参照图1至图7一边详细说明本发明实施形态涉及的电气接插件1的全体构成。
电气接插件包括第一壳体10,第二壳体20,屏蔽罩(shield case)30,触头40,以及夹紧件50。第一壳体10及第二壳体20可以形成为一体,作为单一壳体构成。另外,可以不设有屏蔽罩30。
第一壳体10由具有绝缘性的材料形成。第一壳体10包括设在左右侧壁、从后端延伸到前方的一对导向部12,从一对导向部12的下端延伸到下方、固定在电路基板P的脚部13,以及设在前方侧、***对方侧接插件的开口14。在第一壳体10的后方壁,按所设定间隔配列设置用于将触头40导出到外部的多个开口11。第一壳体10包括对置面15,当载置在电路基板P时,该对置面15与电路基板P对置。
第二壳体20一体地设有本体部22和突出部21,所述本体部22由具有绝缘性的材料形成,载置在电路基板P,所述突出部21从本体部22朝前方突出。当第二壳体20安装到电路基板P时,突出部21从电路基板P朝前方突出,成为能与对方侧接插件嵌合(参照图4至图6)。在此,对方侧接插件的嵌合方向为y轴负方向。
本体部22包括对置面23,当载置在电路基板P时,该对置面23与电路基板P对置。在第二壳体20,设有从左右对置面23朝下方直线状延伸的一对卡定部19。卡定部19在下方前端设有卡定爪,与第一壳体10的导向部12卡合。通过导向部12和卡定部19卡合,成为卡定部19的卡定爪的上端和导向部12的下端抵接的状态。
在本体部22,形成由上面朝下方切设的槽部26,以及使得槽部26的底部上下方向贯通、与槽部26连通的贯通孔27。在本体部22,伴随本体部22和突出部21的上下方向的长度不同,形成抵接部16。
在突出部21,形成开口24以及与***到开口24的对方侧接插件卡合的卡合片25。开口24为了使得第一壳体10的开口14露出到前方,在前后方向贯通,且设有由框部18围住的窗部。
在第二壳体20的后方,通过形成后方壁28a以及从后方壁28a凹向前方侧的后方壁28b,形成凹部17。
屏蔽罩30是对金属板进行冲切加工形成,且沿着第一壳体10的外形形状弯曲,安装在第一壳体10。在屏蔽罩30,设有冲切金属板朝下方弯曲的舌片31,从左右侧壁部朝下方直线状延伸的一对脚部32,以及从左右后端朝内侧弯曲的弯曲部33。当将屏蔽罩30安装到第一壳体10时,舌片31局部突出到开口11的内部。一对脚部32锡焊在电路基板P固定。
屏蔽罩30通过脚部32的后端和第一壳体10的导向部12的前端抵接,且在导向部12的上方,弯曲部33和第一壳体10的后方面抵接,固定在第一壳体10。当通过嵌合到电气接插件1的对方侧接插件的导电端子和触头40进行信号交接时,屏蔽罩30抑制噪声对于信号的叠加。
触头40是将导电性金属板冲切为细长带状,弯曲形成,安装在第一壳体10。触头40包括第一连接部41和第二连接部42,所述第一连接部41露出到开口14内部,与对方侧接插件的没有图示的导电端子连接,所述第二连接部42从第一壳体10的开口11朝后方外部突出,锡焊在电路基板P的导电部Q(参照图5及图6)。
第二连接部42配置在第二壳体20的后方壁28a的前方侧。第二连接部42通过突出到第二壳体20的后方壁28b的后方侧,且将凹部17设在第二壳体20,当锡焊在电路基板P的导电部Q时,成为能从上方视认。
第二连接部42由于配置在第二壳体20的后方壁28a的前方侧,因此,能通过左右的后方壁28a极力防止因将电气接插件1安装在电路基板P时等施加的外力引起的第二连接部42的变形,同时,能减小电气接插件1相对电路基板P的安装面积。
夹紧件50由黄铜等比重大的材料形成。夹紧件50压入到第二壳体20的槽部26保持在第二壳体20。夹紧件50通过锡焊固定在电路基板P。夹紧件50兼用用于将第二壳体20固定在电路基板P的部件,以及用于使得重心位置偏于后方的部件。由此,没有必要设置用于调整重心位置的新部件,因此,不会增加零件数,能抑制制造成本增大。
[夹紧件的构成]
一边参照图8至图10一边详细说明本发明实施形态涉及的夹紧件50的构成。
夹紧件50包括保持在第二壳体20的保持部60,从保持部60朝下方直线状延伸的脚部51,以及从保持部60朝后方延伸的延伸部54。夹紧件50通过弯曲单一的金属板,使得保持部60、脚部51、以及延伸部54形成为一体。由此,在本实施形态中,通过将夹紧件50设为一个零件,与以往相比,能减少零件数,因此,能降低制造成本。
保持部60由多个侧壁部52a、52b、连结侧壁部52a和侧壁部52b的连结部53、从侧壁部52a的后端弯曲使得与连结部53相对的端部55、以及从侧壁部52b的后端弯曲使得与连结部53相对的端部56构成。
延伸部54包括露出到第二壳体20的本体部22的上面、且沿着上面平坦的平坦部57,从平坦部57朝下方弯曲的弯曲部58,以及从弯曲部58朝左右延伸的前端部59。
脚部51从多个侧壁部52a、52b的各自朝下方直线状延伸。脚部51从上方***第二壳体20的贯通孔27,通过贯通上述贯通孔27,从对置面23朝下方突出,通过锡焊固定在电路基板P。一对脚部51具有比从对置面23朝下方突出的第一壳体10的一对脚部13的左右方向的间隔、以及屏蔽罩30的一对脚部32的左右方向的间隔大的左右方向的间隔,从对置面23朝下方突出。脚部51为板状,因此,能将电路基板P中的固定脚部51时的区域设为最小限度。
侧壁部52a的前端与连结部53连接,后端与端部55连接。侧壁部52b与侧壁部52a相对,同时,其前端与连结部53连接,后端与端部56连接。侧壁部52a、52b保持在第二壳体20,使得板宽方向成为与对方侧接插件的嵌合方向平行。
连结部53位于侧壁部52a、52b、端部55、以及端部56的前方侧,保持在第二壳体20,使得板宽方向成为与左右方向平行。
平坦部57通过从连结部53朝后方弯曲形成。平坦部57配置在第二壳体20,使得与第二壳体20的上面平行,且与第二壳体20的上面的保持面29(参照图1)抵接,露出到第二壳体20的上面(对置面23的相反侧的面)。
平坦部57具有当吸附电气接插件1载置在电路基板P上自动安装时能与吸附喷嘴抵接的面积。当将电气接插件1安装在电路基板P时,平坦部57配置在第二壳体20,使得成为与电路基板P上下重叠的位置(参照图6)。由此,当将电气接插件1载置在电路基板P时,即使由吸附喷嘴朝下方推压平坦部57,也能用电路基板P和吸附喷嘴通过平坦部57夹持本体部22,因此,能防止电气接插件1朝前方倾斜。另外,通过将夹紧件50的平坦部57设为吸附喷嘴的吸附面,没有必要在第二壳体20设置吸附面,因此,能抑制电气接插件1的大型化。
弯曲部58从平坦部57朝下方弯曲形成,沿着第二壳体20的后方壁28b配置。因此,从上方视认时,不会因弯曲部58而遮隐触头40的第二连接部42。
前端部59从弯曲部58左右弯曲形成,沿着第二壳体20的后方壁28a配置。
这样,通过沿着第二壳体20的后方壁28b配置弯曲部58,且沿着第二壳体20的后方壁28a配置前端部59,能将具有某种程度重量的夹紧件50紧凑地安装在第二壳体20。又,通过由前端部59遮覆后方壁28a,且用弯曲部58遮覆后方壁28b,能提高电气接插件1的后方侧的强度。
通过将具有上述构成的夹紧件50安装在第二壳体20的本体部22,与图12所示以往的电气接插件相比,能将重心位置设为后方。由此,电气接插件1当载置在电路基板P时,因在上下方向与电路基板P重叠的位置具有重心,当载置在电路基板P时不会向前方倾斜,因此,不使用用于抑制向前方倾斜的夹具等,能自动安装在电路基板P。
顺便地说,图12所示以往的电气接插件200的重心位置偏向前方侧,因此,当载置在电路基板时,朝前方倾斜,因此,不能自动安装。因此,以往的电气接插件200需要最初将与壳体202另成一体的没有图示的内部壳体自动安装在电路基板P,此后,通过手工作业将安装夹紧件210的壳体202安装在另外的电路基板P,制造工序烦杂,引起制造成本增大。
与此相反,本实施形态涉及的电气接插件1通过将夹紧件50安装在本体部22,能将重心位置设为后方侧,因此,能将安装触头40的第一壳体10和第二壳体20设为一体,一下子自动安装在电路基板P,因此,不会引起制造成本增大。
[电气接插件的组装方法以及安装方法]
一边参照图1至图10一边详细说明本发明实施形态涉及的电气接插件1的组装方法及安装方法。
首先,将触头40压入第一壳体10固定,且将冲切金属板形成的屏蔽罩30沿着第一壳体10的外形形状弯曲,安装在第一壳体10。
接着,将设有屏蔽罩30及触头40的第一壳体10从第二壳体20的下方与第二壳体20卡合。具体地说,通过使得第一壳体10向着第二壳体20朝上方移动,使得第二壳体20的一对卡定部19与第一壳体10的一对导向部12分别抵接,朝左右外方弹性变形。接着,当导向部12通过卡定部19的卡定爪时,卡定部19因弹性回复力朝左右内方回复,在导向部12的下端和卡定部19的卡定爪的上端抵接状态下,卡定部19和导向部12卡合。
接着,通过从上方将夹紧件50压入第二壳体20的槽部26,夹紧件50的一对脚部51贯通形成在第二壳体20的贯通孔27,从对置面23朝下方突出,且夹紧件50保持在第二壳体20。由此,完成电气接插件1组装。
夹紧件50的前端部59从后方看,由于遮隐导向部12和卡定部19的卡合处(参照图3),即使安装到电路基板P前,来自前方的强外力施加到第一壳体10场合,前端部59成为制动件,也能防止第一壳体10从第二壳体20向后方脱落。
接着,用吸附喷嘴吸附安装在第二壳体20的夹紧件50的平坦部57,将电气接插件1运送到作为安装目的地的电路基板P。
接着,一边用吸附喷嘴吸附平坦部57,一边使得形成在第二壳体20的本体部22的抵接部16与电路基板P抵接,将本体部22载置在电路基板P。
预先将膏状的焊锡涂布在电路基板P的导电部Q,触头40的第二连接部42载置在该膏状焊锡上。又,通过吸附喷嘴将平坦部57朝下方稍微推压,使得触头40的第二连接部42与电路基板P的膏状焊锡压接。这时,第二壳体20通过平坦部57由吸附喷嘴和电路基板P夹持,因此,能防止电气接插件1朝前方倾斜。
当电气接插件1载置在电路基板P时,夹紧件50的脚部51贯通电路基板P的预先穿设的没有图示的贯通孔,在电路基板P的背面,由DIP焊锡锡焊,固定在电路基板P。又,第一壳体10的脚部13贯通电路基板P的没有图示的贯通孔,使得电气接插件1定位,且屏蔽罩30的脚部32通过锡焊固定连接在电路基板P的没有图示的接地。
接着,解除吸附喷嘴对平坦部57的吸附,将载置在电路基板P的电气接插件1运送到高温环境下的回流炉内。由此,电路基板P的膏状焊锡熔融,触头40的第二连接部42和电路基板P的导电部Q电连接,且第二连接部42固定在导电部Q。由此,完成电气接插件1相对电路基板P的安装。
最后,通过照相机从上方对安装在电路基板P的电气接插件1摄影,通过图像识别确认触头40的第二连接部42和电路基板P的导电部Q的连接状态。这时,在第二壳体20设有能从上方视认第二连接部42的凹部17,因此,能容易地用照相机从上方对第二连接部42和导电部Q的连接状态进行摄影。因此,能通过图像识别进行第二连接部42和导电部Q的是否锡焊不良等的检验,因此,能使得检验工序省力化。
[变形例1]
一边参照图11一边详细说明本发明实施形态涉及的电气接插件的变形例1。图11使用夹紧件100代替图1至图10中的夹紧件50。在图11中,夹紧件100以外的构成与图1至图7的构成相同,因此,其说明省略。又,在夹紧件100中,与夹紧件50相同构成部分标以同一符号,其说明省略。
如图11所示,夹紧件100在夹紧件50的前端部59的后方配置前端部101。由此,能使得电气接插件的重心位置设于更后方,因此,能更稳定地将电气接插件载置在电路基板。
配置前端部101的前后方向位置可以根据电气接插件要求的重心位置适当变更。又,可以通过仅仅调整夹紧件100的前端部101的后方的位置的简单构成,很容易调整电气接插件的重心位置。再有,夹紧件100的保持部60的形状相对夹紧件50没有变更,因此,能不变更第二壳体20的形状,调整电气接插件的重心位置。
[变形例2]
在上述实施形态及变形例1中,通过表面安装使得触头与电路基板的导电部连接,但是,也可以构成为触头贯通穿设在电路基板P的贯通孔,将上述触头锡焊在电路基板的背面。该场合,当将电气接插件载置在电路基板时,不朝前方倾斜,因此,没有必要用手或夹具推压电气接插件,能使得锡焊作业容易,且能得到与通过表面安装进行锡焊场合同样的效果。
[变形例3]
在上述实施形态、变形例1、以及变形例2中,将夹紧件50、100的延伸部54设为从保持部60朝后方延伸,但是,也可以设为从保持部60朝前方延伸。即,夹紧件的延伸部可以从保持部60朝与对方侧接插件的嵌合方向平行方向延伸。
当然,本发明的部件种类、配置、个数等并不局限于上述实施形态、变形例1、变形例2、变形例3,只要在不脱离本发明要旨的范围内,可以将其构成要素适当置换为具有同等作用效果者。
例如,夹紧件的保持部的形状并不局限于上述实施形态,只要是能保持在第二壳体的形状,可以设为任意形状。这时,保持部的形状越大,能使得夹紧件的重量越重,能更稳定地将电气接插件载置在电路基板。
下面,说明本发明在产业上的可利用性:
本发明适用于具有安装在壳体、且固定在电路基板的夹紧件的电气接插件。
在上述用于实施发明的实施形态中所示的各部分的形状及结构都不过是实施本发明时进行的具体化一例,并不因上述实施形态限定解释本发明的技术范围。

Claims (3)

1.一种电气接插件,包括:
绝缘性壳体,具有载置在电路基板的本体部,和从上述本体部突出、能与对方侧接插件嵌合的突出部;
导电性触头,具有与上述对方侧接插件的导电端子连接的第一连接部,和与上述电路基板的导电部连接的第二连接部,且安装在上述壳体;以及
夹紧件,安装在上述本体部,且固定在上述电路基板;
上述电气接插件的特征在于:
上述夹紧件由单一金属板形成,包括:
保持部,保持在上述本体部;
脚部,从上述保持部延伸,且从上述载置的上述本体部的相对上述电路基板的对置面突出,固定在上述电路基板;以及
延伸部,从上述保持部朝与上述对方侧接插件的嵌合方向平行的方向延伸。
2.根据权利要求1中记载的电气接插件,其特征在于:
上述延伸部具有露出到上述壳体的上述对置面的相反侧的面、且沿着上述相反侧的面平坦的平坦部。
3.根据权利要求1或2中记载的电气接插件,其特征在于:
上述触头的上述第二连接部在表面安装时与上述电路基板的导电部连接;
上述壳体具有从上方能视认与上述电路基板的上述导电部连接的上述第二连接部的凹部。
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