CN104617212A - Led封装组件 - Google Patents
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Abstract
本发明一种LED封装组件，包括：基板，设置在所述基板上的LED芯片，所述金刚石固封层的底部开设凹槽，所述凹槽与所述LED芯片尺寸相匹配；与所述金刚石底部的凹槽边缘相对位置的所述基板上设有封装胶，所述金刚石固封层***述LED芯片，且通过所述封装胶固封在所述基板上。在LED芯片封装技术领域，本方案首次采用金刚石材料作为固封层，金刚石材料热导率较之硅胶等材料的热导率高很多，也就是说采用本方案的LED封装组件的散热效果佳。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED封装组件。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。因此，LED广泛应用在显示装置、照明灯具领域，LED已经作为一种新型的光源广泛的应用到各种技术领域。
目前，传统的LED封装器件，一般是将LED芯片与安装支架相配合地使用，然后将它们一起固定在基板上，基板在与热忱进行热连接。然而这种结构的设计会产生的热阻较高，散热效果不佳。或者，固封LED芯片所采用的硅胶，但是硅胶的热导率偏低，散热效果也不佳。由此可见，LED封装器件的散热问题一直是技术难点。
发明内容
基于此，有提供一种散热效果较佳的LED封装组件。
一种LED封装组件，包括：基板，设置在所述基板上的LED芯片，所述金刚石固封层的底部开设凹槽，所述凹槽与所述LED芯片尺寸相匹配；与所述金刚石底部的凹槽边缘相对位置的所述基板上设有封装胶，所述金刚石固封层***述LED芯片，且通过所述封装胶固封在所述基板上。
在其中一个实施例中，所述金刚石固封层的顶部为圆弧形。
在其中一个实施例中，所述金刚石固封层底部的凹槽的边缘设置凸起。
在其中一个实施例中，所述基板与所述金刚石固封层底部的凹槽边缘相对的位置设置凸块。
在其中一个实施例中，所述凸起与所述凸块交错设置。
在其中一个实施例中，所述金刚石固封层的顶部表面或凹槽的表面进行图案化处理。
在其中一个实施例中，所述图案化为交替排列的矩形、菱形、圆形或正六边形。
在其中一个实施例中，所述圆形的图案化中间设置圆柱。
在其中一个实施例中，所述圆形的图案化的四周向内凹形成反射槽。
在其中一个实施例中，所述凹槽内涂抹导热绝缘胶。
在LED芯片封装技术领域，本方案首次采用金刚石材料作为固封层，金刚石材料热导率较之硅胶等材料的热导率高很多，也就是说采用本方案的LED封装组件的散热效果佳。
附图说明
图1为一实施方式的LED封装组件的结构示意图；
图2为一实施方式的LED封装组件的金刚石固封层设有凸起的示意图；
图3为一实施方式的LED封装组件的基板上设有凸块的示意图；
图4为一实施方式的LED封装组件的凸起与凸块交错设置的示意图；
图5为一实施方式的LED封装组件的凸起与凸块交错设置的俯视图；
图6为一实施方式的LED封装组件的凸起与凸块另一示意图；
图7为另一实施方式的LED封装组件的结构示意图；
图8为一实施方式的矩形图案化示意图；
图9为一实施方式的菱形图案化示意图；
图10为一实施方式的圆形图案化示意图；
图11为一实施方式的圆形设置圆柱图案化示意图；
图12为一实施方式的圆形向内凹形成反射槽的图案化示意图；
图13为另一实施方式的LED封装组件设有导热绝缘胶层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施方式及附图，对LED封装组件的结构作进一步的详细说明。
结合附图1，一实施方式的LED封装组件，包括基板，设置在基板上的LED芯片，以及收容LED芯片且固封在基板上的金刚石固封层。
基板，为LED芯片的载体，可以是铝基板、陶瓷基板等。
LED芯片，可以倒装芯片或正装芯片。
金刚石固封层，底部开设凹槽，该凹槽与LED芯片尺寸相匹配，恰能够收容LED芯片。与金刚石底部的凹槽边缘相对位置的基板上设有封装胶，金刚石固封层收容LED芯片，且通过封装胶固封在基板上。该封装胶主要选择透光性较佳、粘合强度高的封装胶，例如环氧树脂、硅胶、胶饼或硅树脂等。
在其它实施例中，结合附图2～3，金刚石固封层底部的凹槽的边缘设置凸起，基板与金刚石固封层底部的凹槽的边缘相对的位置设置凸块，由于在该位置涂抹封装胶，金刚石固封层盖在基板上，凸起和凸块相互动过，对封装胶进行相互挤压作用，把封装胶中的气泡挤走，减少空洞，降低热阻，提高玻璃基板的散热性能，进而延长LED芯片的使用寿命。进一步地，结合附图4～5，凸起与凸块交错设置，尽量多的挤走封装胶中的气泡，进一步地提高散热效率。另外，结合附图6，凸起和凸块的形状最佳为楔形，两者互为契合，还可以起到金刚石固封层定位的作用，防止错位。
在LED芯片封装技术领域，本方案首次采用金刚石材料作为固封层，金刚石材料热导率较之硅胶等材料的热导率高很多，也就是说采用本方案的LED封装组件的散热效果佳。
在一实施例中，结合附图7，金刚石固封层的顶部为圆弧形，LED芯片收容在凹槽内，该凹槽最佳为圆弧形，弧度与金刚石固封层的外表面弧度相同。LED芯片所处的位置恰为金刚石固封层的圆心处，最佳是LED芯片的发光层处于金刚石固封层的圆心处，此时LED芯片发出的大多数光垂直凹槽表面和金刚石固封层的外表面，因此光不易于在金刚石固封层发生反射。采用该设计，LED芯片的出光率较高。
在一实施例中，在金刚石固封层的顶部表面或凹槽的表面进行图案化处理。因为，LED芯片发出的光通过金刚石固封层射出外界(空气中)，即光从光密介质射向光疏介质，此时光容易在金刚石固封层内表面发生全反射。故，以金刚石固封层的顶部表面为例，在该表面进行图案化处理，以增加出光面，进而提高出光效率。图案化的设置可以是交替排列的矩形(见图8)、菱形(见图9)、圆形(见图10)或正六边形。还可以进一步的设计，例如在圆形的图案化中间设置圆柱(见图11)，该圆柱作为侧面可以反射光；例如在圆形的图案化的四周向内凹形成反射槽(见图12)，进一步增加反射的侧面，即增大了光投射到侧壁的概率，提高出光效率。同理，在凹槽的表面进行类似的图案化设计，将进一步的增加出光面，提高出光效率。
在一实施例中，结合附图13，为了更好的提升金刚石固封层与基板贴合紧密度以及凹槽内密封性，在金刚石固封层固封LED芯片之前涂抹导热绝缘胶，当金刚石固封层收容LED芯片且固封在基板上时，凹槽与LED芯片之间填充满了导热绝缘胶，即保证了LED芯片与空气的隔绝，又增加了金刚石固封层与基板粘合的面积，提高了固封的强度。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED封装组件，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的LED芯片，所述金刚石固封层的底部开设凹槽，所述凹槽与所述LED芯片尺寸相匹配；与所述金刚石底部的凹槽边缘相对位置的所述基板上设有封装胶，所述金刚石固封层***述LED芯片，且通过所述封装胶固封在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述金刚石固封层的顶部为圆弧形。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装组件，其特征在于，所述金刚石固封层底部的凹槽的边缘设置凸起。
4.根据权利要求3所述的LED封装组件，其特征在于，所述基板与所述金刚石固封层底部的凹槽边缘相对的位置设置凸块。
5.根据权利要求3所述的LED封装组件，其特征在于，所述凸起与所述凸块交错设置。
6.根据权利要求1或2所述的LED封装组件，其特征在于，所述金刚石固封层的顶部表面或凹槽的表面进行图案化处理。
7.根据权利要求6所述的LED封装组件，其特征在于，所述图案化为交替排列的矩形、菱形、圆形或正六边形。
8.根据权利要求7所述的LED封装组件，其特征在于，所述圆形的图案化中间设置圆柱。
9.根据权利要求7所述的LED封装组件，其特征在于，所述圆形的图案化的四周向内凹形成反射槽。
10.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述凹槽内涂抹导热绝缘胶。
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| CN110504231A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-11-26 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种半导体功率器件及其制备方法 |
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| US20100102697A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device which includes one or more solid state light emitting device |
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