CN104602490B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种散热装置，包括基板、导流鳍片组与散热鳍片组，所述导流鳍片组形成于所述基板表面，所述导流鳍片组至少设有两片间隔设置的导流鳍片，所述导流鳍片自所述基板的边缘沿所述基板表面延伸，相邻的两个所述导流鳍片之间形成用于供气流流动的流道，所述散热鳍片组包括至少一片散热鳍片，所述散热鳍片固定连接于所述导流鳍片顶部以散发所述导流鳍片的热量。本发明的散热装置通过设置导流鳍片及止挡鳍片，从而控制空气流动时的气流流向，进而防止温度较高的空气积累于基板中心位置。并通过设置散热齿提升散热装置的整体散热效果。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种散热装置。
背景技术
现有技术中散发大量热量的电子设备通常会设置散热模块，用于帮助散发所述电子设备热量，保证所述电子设备正常运行。现有一类电子设备，如投影仪、室内监控摄像头等，需要吊装于室内的天花板下方以进行使用。因此如图1所示，现有技术中有一种散热装置，用于对此类电子设备10进行散热。所述散热装置包括基板11及相对于所述基板11凸起的片状的散热鳍片13，所述散热装置吊装于天花板100并与天花板100间隔设置，散热装置的散热鳍片13朝向天花板100设置，电子设备10固定设置于基板11上与散热鳍片13相背的一侧。
但是此种散热装置由于其靠近天花板100设置，其散热鳍片13的鳍片高度受限，导致散热鳍片13的散热效果有限。
发明内容
提供一种换热能力强、散热效果好的散热装置。
第一方面，提供了一种散热装置，包括基板、导流鳍片组与散热鳍片组，所述导流鳍片组形成于所述基板表面，所述导流鳍片组至少设有两片间隔设置的导流鳍片，所述导流鳍片自所述基板的边缘沿所述基板表面延伸，相邻的两个所述导流鳍片之间形成用于供气流流动的流道，所述散热鳍片组包括至少一片散热鳍片，所述散热鳍片固定连接于所述导流鳍片顶部以散发所述导流鳍片的热量。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述散热装置还设有止挡鳍片，所述止挡鳍片设置于所述基板的中心并围合成闭合状，所述导流鳍片设置于所述止挡鳍片外侧并自所述基板的边缘朝向所述止挡鳍片延伸。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现的方式中，所述散热装置还设有散热齿，所述散热齿设置于所述止挡鳍片内部用于增强所述止挡鳍片所围合的区域的散热效果。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述散热装置还设有散热条，所述散热条卡嵌于所述导流鳍片靠近所述基板边缘设置的侧边，以散发所述导流鳍片侧边热量。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述散热装置的所述导流鳍片组的设置数量为至少一组，且每组所述导流鳍片组的所述导流鳍片中至少有两片或两片以上自所述基板的边缘延伸并抵接于所述止挡鳍片。
结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述散热装置的导流鳍片组的设置数量为两组或两组以上，所述导流鳍片组均匀分布于所述止挡鳍片外侧，并分别形成独立的导流区域。
结合第一方面或第一方面的第一种至第五种可能实现的方式，在第六种可能的实现方式中，所述散热装置对应每组所述导流鳍片组所设置的所述散热鳍片组的数量为至少两组，且设置于同一导流鳍片组的所述各组散热鳍片组沿该导流鳍片组的所述导流鳍片的延伸方向依次排布。
结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述设置于同一导流鳍片组的所述散热鳍片组中，相对靠近所述基板边缘设置的所述散热鳍片组中的所述散热鳍片与所述基板之间的间隙大于相对靠近所述基板中心设置的所述散热鳍片组中的所述散热鳍片与所述基板之间的间隙。
第二方面，提供了一种散热装置，包括基板、导流鳍片组与盖板，所述导流鳍片组形成于所述基板表面，所述导流鳍片组至少设有两片间隔设置的导流鳍片，所述导流鳍片自所述基板的边缘沿所述基板表面延伸，相邻的两个所述导流鳍片之间形成用于供气流流动的流道，所述盖板固定连接于所述导流鳍片顶部以散发所述导流鳍片的热量。
在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述盖板上开设有通孔。
本发明的散热装置通过设置导流鳍片及止挡鳍片，从而控制空气流动时的气流流向，进而防止温度较高的空气积累于基板中心位置。并于基板中心设置散热齿，从而提升散热装置的整体散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的一种散热装置的结构示意图；
图2是本发明第一实施例提供的散热装置的结构示意图；
图3是图2所示的散热装置在使用过程中的空气流向示意图；
图4是本发明第二实施例提供的散热装置的结构示意图；
图5是图4所示的散热装置在使用过程中的空气流向示意图；
图6是本发明第三实施例提供的散热装置的结构示意图；
图7是图6所示的散热装置在使用过程中的空气流向示意图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图2及图3，本发明第一实施方式提供一种散热装置20，用于连接各类待散热元件，并散发、降低待散热元件热量。所述散热装置20包括基板21、导流鳍片组25、散热鳍片组29。
在本实施例中，所述基板21呈矩形，导流鳍片组25形成于所述基板21的表面。所述基板21、导流鳍片组25采用金属制成。可以理解的是，所述散热装置20也可采用其他具有良好散热效果的高导热材料制成。
导流鳍片组25包括至少两片导流鳍片251。在本实施例中，所述导流鳍片251呈片状并相对于所述基板21凸起，相邻的两个导流鳍片251之间间隔设置，从而形成便于气流通过的导流通道。
进一步的，本发明的散热装置20设有至少两组散热鳍片组29，且每个散热鳍片组29至少包括一片散热鳍片291。
所述散热鳍片组29中的散热鳍片291的下侧边与基板21之间设有间隙，基板21、相邻设置的两片导流鳍片251、卡嵌于该两片导流鳍片251上的散热鳍片291共同构成用于供气流流动的流道。
进一步的，所述多组散热鳍片组29中，相对靠近基板21边缘设置的散热鳍片组29中的散热鳍片291与基板21之间的间隙大于相对靠近基板21中心设置的散热鳍片组29中的散热鳍片291与基板21之间的间隙。
在本实施例中，所述散热装置20设有五组散热鳍片组29，所述各个散热鳍片组29大致垂直于并固定于所述导流鳍片251顶部，并沿所述导流鳍片251的延伸方向依次排布。可以理解的是，所述散热鳍片组29的设置数量、每组散热鳍片组29中散热鳍片291的设置数量可按需调整，在此不再赘述。
具体的，在本实施例中，散热装置20的散热鳍片组29包括靠近所述基板21侧边设置的第一散热鳍片组29a、设置于基板21中部的第三散热鳍片组29c及设置于所述第一散热鳍片组29a与第三散热鳍片组29c之间的第二散热鳍片组29b。在三组散热鳍片组29中，第一散热鳍片组29a与基板21之间的间隙最大，第三散热鳍片组29c与基板21之间的间隙最小。从而使所述第一散热鳍片组29a所构成的流道的截面积最大，而第三散热鳍片组29c所所构成的流道的截面积最小。
如图3所示，当气流A由基板21外侧沿任意两个相邻的导流鳍片251之间的流道流动时，气流A分别流经各组散热鳍片组29。在所述气流流动至基板中部的过程中，由于流道的截面面积逐渐减小，因此在气流的流量不变的情况下，气流A的流速随截面面积的减小而增加，从而使所述温度较高的基板21中心区域的气流A的流速较高，从而利于提升基板21温度较高的区域的散热效果。
可以理解的是，所述散热鳍片组29与基板21之间的间隙可通过调整散热鳍片组29嵌入导流鳍片251的深度、通过调整散热鳍片组29的宽度尺寸而进行改变，在此不再赘述。
如图4所示是本发明的第二实施例，本实施例与第一实施例的大致相同，本实施例中的散热装置40包括基板41、形成于基板41的表面的导流鳍片组45及设置于所述导流鳍片组45上的散热鳍片组49。所述导流鳍片组45包括至少两片导流鳍片451，所述散热鳍片组49包括至少一片散热鳍片491。
不同之处在，所述散热装置40还设有止挡鳍片43。所述止挡鳍片43围合成闭合状，止挡鳍片43设置于所述基板41的中心并相对于所述基板41表面凸起。所述导流鳍片组45的导流鳍片451朝向所述止挡鳍片43延伸，从而实现带导流。所述止挡鳍片43用于阻挡气流，从而防止气流流动并积累于所述止挡鳍片43所围合的止挡区域的内部。
进一步的，所述散热装置40还设有散热齿。所述散热齿设置于所述止挡鳍片43内部并相对于所述止挡鳍片43凸起。所述散热齿用于增强所述止挡鳍片43所围合的区域的散热效果。
可以理解的是，所述止挡鳍片43设置于所述基板41中心指所述止挡鳍片43相对于所述导流鳍片组45设置于所述基板41的中心，即所述导流鳍片组45设置于所述止挡鳍片43的外侧。在本实施例中，所述基板41的中心可以指所述基板41的几何中心，也可以指覆盖所述基板41几何中心的位于基板41中部的中心区域。可以理解的是，所述止挡鳍片43具体设置位置也可以偏离所述基板41的几何中心。且所述止挡鳍片43所围合的面积可根据基板41的面积调整。
在本实施例中，止挡鳍片43的轮廓与基板41轮廓一致，其围合形成的封闭区域呈矩形。可以理解的是，所述止挡鳍片43也可设置为圆形、多边形等其他形状。
在本实施例中，所述散热装置40设有四组导流鳍片组45，每组导流鳍片组45中包括多片相互平行的导流鳍片451。可以理解的是，所述导流鳍片组45可仅仅设置一组，从而实现特定方向的导流效果。所述散热装置40也可设有两组或两组以上的导流鳍片组45，所述导流鳍片组45均匀分布于所述止挡鳍片43外侧，并于各自延伸方向分别形成独立的导流区域，从而将各个方向的气流的导流至止挡鳍片43所围合的止挡区域。各个导流鳍片组45中的除各自延伸的方向不同外，其导流鳍片组45中设置的导流鳍片451的设置数量、间距、形状可相同。
具体的，如图4所示，基板41为矩形，设有四条侧边，因此相对应的散热装置40可设置四组所述导流鳍片组45，并自基板41的四个侧边分别延伸至止挡鳍片43。可以理解的是，所述基板41也可设置为三角形、圆形或多边形等其他形状，相对应的，可设置多组导流鳍片组45，其具体设置在此不再赘述。
各个导流鳍片组45中的各个导流鳍片451可相互平行，也可设置为波浪状、折线状或放射状，只需保证相邻两个导流鳍片451之间设有供气流流动的间隙即可。
在本实施例中，导流鳍片451自所述基板41的边缘朝向所述止挡鳍片43延伸。所述散热装置40在使用过程中，空气流动所形成的气流可于相邻导流鳍片451之间自所述散热板边缘朝向所述闭合齿围合形成的边框流动。从而将温度相对较低的气流自基板41边缘流向基板41中心，进而通过空气对流使所述基板41散热。
在本实施例中，所述基板41呈矩形，所述止挡鳍片43也呈矩形，且所述基板41的侧边与围合形成止挡鳍片43的闭合齿大致平行。
进一步的，每个导流鳍片组45至少设有两片从所述基板41的一个侧边延伸并抵接于所述止挡鳍片43外侧的导流鳍片451。从而保证气流可沿该两片导流鳍片451之间的间隙流动至止挡鳍片43，从而对止挡鳍片43实现对流降温。
在本实施例中，所述止挡鳍片43的侧边与基板41的侧边一一对应设置。由于止挡鳍片43的侧边长度小于对应设置的基板41的侧边。因此，在本实施例中，每组导流鳍片451中，多个相互平行的导流鳍片451中，位于中央的导流鳍片451由基板41的边缘延伸并抵接所述止挡鳍片43的外侧；而位于多个相互平行的导流鳍片451中，位于两侧的导流鳍片451则会垂直抵接于相邻组的导流鳍片451。
如图5所示，使用本实施例的散热装置40时，止挡鳍片43上的热量可通过导流鳍片451向所述基板41边缘传导并散发。当气流流经散热装置40时，气流A可在所述导流鳍片451的导向作用下于基板41上方沿平行于基板41的方向流动，从而增强空气流动的对流换热效果。当气流A进一步流动至止挡鳍片43时，气流A在止挡鳍片43阻挡下沿垂直于所述基板41的方向朝远离基板41的方向移动，从而防止所述热空气积累于基板41中心设有止挡鳍片43的位置。
本实施例的散热装置40可控制流经散热装置40的气流的流向，从而使散热装置40边缘处温度较低的气流流向基板41中心，并防止其积累于基板41中部，保证散热装置40具有良好的对流换热能力，散热效果强。
进一步的，本发明的散热装置40设有一组或一组以上的导流鳍片组45，每组导流鳍片451至少对应设有两组散热鳍片组49，且每个散热鳍片组49至少包括一片散热鳍片491。在本实施例中，所述散热装置40设有四个导流鳍片组45，且每个导流鳍片组45沿其设置的导流鳍片451的延伸方向依次卡嵌有三组散热鳍片组49。可以理解的是，所述散热鳍片组49的设置数量、每组散热鳍片组49中散热鳍片491的设置数量可按需调整，在此不再赘述。
如图5所示，与第一实施例类似，所述散热鳍片组49中的散热鳍片491的下侧边与基板41之间设有间隙。基板41、相邻设置的两片导流鳍片451、卡嵌于该两片导流鳍片451上的散热鳍片491共同构成用于供气流流动的流道。
进一步的，每个导流鳍片组在中对应设置的多个散热鳍片组49中，相对靠近基板41边缘设置的散热鳍片组49中的散热鳍片491与基板41之间的间隙大于相对靠近基板41中心设置的散热鳍片组49中的散热鳍片491与基板41之间的间隙。
具体的，在本实施例中，散热装置40的散热鳍片组49包括靠近所述基板41侧边设置的第一散热鳍片组49a、靠近止挡鳍片43设置的第三散热鳍片组49c及设置于所述第一散热鳍片组49a与第三散热鳍片组49c之间的第二散热鳍片组49b。
在三组散热鳍片组49中，第一散热鳍片组49a与基板41之间的间隙最大，第三散热鳍片组49c与基板41之间的间隙最小。从而使所述第一散热鳍片组49a所构成的流道的截面积最大，而第三散热鳍片组49c所所构成的流道的截面积最小。
可以理解的是，所述散热鳍片组49与基板41之间的间隙可通过调整散热鳍片组49嵌入导流鳍片451的深度、通过调整散热鳍片组49的宽度尺寸而进行改变，在此不再赘述。
如图5所示，当气流B由基板41外侧沿任意两个相邻的导流鳍片451之间的流道向基板41中心区域流动时，气流B分别流经各组散热鳍片组49。在所述气流流动过程中，由于流道的截面面积逐渐减小，因此在气流的流量不变的情况下，气流B的流速随截面面积的减小而增加，从而使所述温度较高的基板41中心区域的气流B的流速较高，从而利于提升基板41温度较高的区域的散热效果。
进一步的，所述散热装置40还设有散热条44，所述散热条44卡嵌于所述导流鳍片451外侧的侧边，从而加强所述导流鳍片451侧边的散热效果。可以理解的是，所述散热条44可采用任意适用方式固定设置于任意一组或多组导流鳍片组45的导流鳍片451的侧边。
如图6所示是本发明的第三实施例，本实施例与第一实施例的大致相同，本实施例中的散热装置60包括基板61、形成于基板61的表面的止挡鳍片63、导流鳍片组65、散热齿67。所述导流鳍片组65包括至少一片导流鳍片651。
不同之处在，所述散热装置60还设有盖板69，所述盖板69固定设置于所述导流鳍片651之上。所述盖板69大致平行于所述基板61。进一步的，所述盖板69上开设有通孔，从而便于气流流通。
在本实施例中，每个导流鳍片组65设有三片呈边框状的盖板69。所述盖板69与所述基板61之间同样设有间隙，从而使所述盖板69、基板61、相邻的两个导流鳍片651共同构成用于供气流流动的流道。可以理解的是，每个导流鳍片组65也可设置两个或多于两个盖板69。
如图7所示，与第二实施例类似的，相对于靠近所述基板61边缘设置的盖板69与基板61之间的间隙较大，靠近所述基板61中心设置的盖板69与所述基板61之间的间隙较小。从而使在由基板61边缘至基板61中心的方向上，同一对相邻导流鳍片651之间形成的流道的截面积逐渐减小。进而使所述气流C流动过程中，气流C的流速随截面面积的减小而增加，从而使所述温度较高的基板61中心区域的气流C的流速较高，从而利于提升基板61温度较高的区域的散热效果。
所述盖板69与基板61之间可采用任意使用方式相互连接并采用任意方式调整二者之间的间隙。具体的，所述导流鳍片651上开设有用于卡持固定所述盖板69的卡槽(图未示)，靠近基板61边缘设置的卡槽的深度较浅，从而使基板61与相应的盖板69之间的间隙较大。靠近所述基板61中心设置的卡槽的深度较深，从而使基板61与相应的盖板69之间的间隙较小。
本发明的散热装置通过设置导流鳍片及止挡鳍片，从而控制空气流动时的气流流向，进而防止温度较高的空气积累于基板中心位置，并于止挡鳍片中心设置散热齿，从而提升散热装置的整体散热效果。
以上所揭露的仅为本发明一种实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种散热装置，其特征在于：包括基板、导流鳍片组、散热鳍片组与止挡鳍片，所述止挡鳍片设置于所述基板的中心并围合成闭合状，所述导流鳍片组形成于所述基板表面，所述导流鳍片组至少设有两片间隔设置的导流鳍片，所述导流鳍片设置于所述止挡鳍片外侧自所述基板的边缘沿所述基板表面朝向所述止挡鳍片延伸，相邻的两个所述导流鳍片之间形成用于供气流流动的流道，所述散热鳍片组包括至少一片散热鳍片，所述散热鳍片固定连接于所述导流鳍片顶部以散发所述导流鳍片的热量。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还设有散热齿，所述散热齿设置于所述止挡鳍片内部用于增强所述止挡鳍片所围合的区域的散热效果。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还设有散热条，所述散热条卡嵌于所述导流鳍片靠近所述基板边缘设置的侧边，以散发所述导流鳍片侧边热量。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的所述导流鳍片组的设置数量为至少一组，且每组所述导流鳍片组的所述导流鳍片中至少有两片或两片以上自所述基板的边缘延伸并抵接于所述止挡鳍片。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的导流鳍片组的设置数量为两组或两组以上，所述导流鳍片组均匀分布于所述止挡鳍片外侧，并分别形成独立的导流区域。
6.如权利要求1至5中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置对应每组所述导流鳍片组所设置的所述散热鳍片组的数量为至少两组，且设置于同一导流鳍片组的所述各组散热鳍片组沿该导流鳍片组的所述导流鳍片的延伸方向依次排布。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述设置于同一导流鳍片组的所述散热鳍片组中，相对靠近所述基板边缘设置的所述散热鳍片组中的所述散热鳍片与所述基板之间的间隙大于相对靠近所述基板中心设置的所述散热鳍片组中的所述散热鳍片与所述基板之间的间隙。
8.一种散热装置，其特征在于：包括基板、导流鳍片组、止挡鳍片与盖板，所述止挡鳍片设置于所述基板的中心并围合成闭合状，所述导流鳍片组形成于所述基板表面，所述导流鳍片组至少设有两片间隔设置的导流鳍片，所述导流鳍片设置于所述止挡鳍片外侧自所述基板的边缘沿所述基板表面朝向所述止挡鳍片延伸，相邻的两个所述导流鳍片之间形成用于供气流流动的流道，所述盖板上开设有通孔，所述盖板固定连接于所述导流鳍片顶部以散发所述导流鳍片的热量。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104602490B (zh) 2015-01-15 2017-09-22 华为技术有限公司 散热装置
CN106793668B (zh) * 2015-11-19 2019-06-11 华为技术有限公司 一种散热器及通信设备
EP3746730B1 (en) 2018-02-02 2024-05-08 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Cooling device for dissipating heat from an object
CN115175519A (zh) * 2019-08-30 2022-10-11 华为技术有限公司 一种散热器、电子设备及汽车
CN110736972B (zh) * 2019-11-15 2022-03-04 上海禾赛科技有限公司 激光雷达的散热结构和激光雷达
CN111696933B (zh) * 2020-06-03 2022-02-15 江门市力丰电机有限公司 一种电机智能控制器
CN113701983B (zh) * 2021-10-11 2023-11-03 中国辐射防护研究院 一种应用于环境风洞中温度场模拟的装置
CN114584856B (zh) * 2022-05-05 2022-09-09 中兴通讯股份有限公司 散热装置、基站设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003249611A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Fujikura Ltd フィン付きヒートシンク
CN2671302Y (zh) * 2003-07-01 2005-01-12 华为技术有限公司 散热模块
US6964295B1 (en) * 2004-11-16 2005-11-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
CN102213855A (zh) * 2010-04-07 2011-10-12 精工爱普生株式会社 散热部件、电光装置及电子设备
CN102916601A (zh) * 2012-10-22 2013-02-06 江苏兆伏新能源有限公司 光伏逆变单元及三相光伏逆变装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07254794A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Fujitsu Ltd 冷却構造
US5957194A (en) * 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
US5927385A (en) * 1998-01-21 1999-07-27 Yeh; Ming Hsin Cooling device for the CPU of computer
US6125921A (en) * 1999-03-16 2000-10-03 Chaun-Choung Industrial Corp. Radiator
US6170563B1 (en) * 1999-07-26 2001-01-09 Hsieh Hsin-Mao Heat radiating device for notebook computer
US6615909B2 (en) * 2000-07-10 2003-09-09 Thermal Form & Function Corrugated matrix heat sink for cooling electronic components
KR100382726B1 (ko) * 2000-11-24 2003-05-09 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 냉각 장치
US6826050B2 (en) * 2000-12-27 2004-11-30 Fujitsu Limited Heat sink and electronic device with heat sink
DE10144023B4 (de) 2001-09-07 2005-12-29 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Benutzerprofil-Konfiguration
TW520821U (en) * 2002-01-29 2003-02-11 Advanced Thermal Technologies Laminated heat dissipating device
US6668910B2 (en) * 2002-04-09 2003-12-30 Delphi Technologies, Inc. Heat sink with multiple surface enhancements
US6622786B1 (en) * 2002-04-17 2003-09-23 International Business Machines Corporation Heat sink structure with pyramidic and base-plate cut-outs
FI20021027A0 (fi) * 2002-05-31 2002-05-31 Outokumpu Oy Jäähdytinelementti elektroniikkalaitteeseen
US7539017B2 (en) * 2003-03-27 2009-05-26 Kuo Ta Chang Heat dissipating device for central processor
US7190580B2 (en) * 2004-07-01 2007-03-13 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages
US20060215364A1 (en) * 2005-03-28 2006-09-28 Le Cuong D Heatsink for high-power microprocessors
US7331380B2 (en) * 2005-08-17 2008-02-19 Delphi Technologies, Inc. Radial flow micro-channel heat sink with impingement cooling
DE102010001417A1 (de) * 2010-02-01 2011-08-04 Robert Bosch GmbH, 70469 Wärmetauscher für thermoelektrische Generatoren
JP2013222861A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Molex Inc 冷却装置
CN104602490B (zh) * 2015-01-15 2017-09-22 华为技术有限公司 散热装置
US10004159B2 (en) * 2016-09-26 2018-06-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling radiator unit and device thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003249611A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Fujikura Ltd フィン付きヒートシンク
CN2671302Y (zh) * 2003-07-01 2005-01-12 华为技术有限公司 散热模块
US6964295B1 (en) * 2004-11-16 2005-11-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
CN102213855A (zh) * 2010-04-07 2011-10-12 精工爱普生株式会社 散热部件、电光装置及电子设备
CN102916601A (zh) * 2012-10-22 2013-02-06 江苏兆伏新能源有限公司 光伏逆变单元及三相光伏逆变装置

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US10627172B2 (en) 2020-04-21

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