CN104582307A - 一种器件封装处理方法及*** - Google Patents

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宗艳艳
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Abstract

本发明提供一种器件封装处理方法及***，上述方法包括以下步骤：根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗；所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape？symbol文件；将所述shape？symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad；根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件，避免钢网信息在PCB设计中底片设置时遗漏，同时又避免了器件过回流焊的时候出现浮高的问题。

Description

一种器件封装处理方法及***
技术领域
本发明属于器件封装领域，尤其涉及一种器件封装处理方法及***。
背景技术
印刷电路板设计中，经常由于器件PCB封装建立不合理导致器件在回流焊工艺中出现器件金属焊料的站立高度太高导致器件浮高，从而导致部分引脚空焊的问题产生。为避免此问题的产生目前常用手段是将器件的散热焊盘的钢网开孔由原来整片改为大小相同均等分布的几小块(长宽大小在1.2mm-1.8mm范围内)总面积为pad大小的60％，采用此种设计方法可将不良率由原来的40％降低到1％以内。
图1所示为现有技术中散热焊盘钢网开窗设计示意图，包括四个钢网开窗即钢网开窗A、钢网开窗B、钢网开窗C、钢网开窗D；其中，钢网开窗A、钢网开窗B、钢网开窗C、钢网开窗D为相同大小并且相邻边缘间距为0.254mm；四个钢网开窗由pad设计所包含。
但是针对当下主流的PCB设计软件(如:Allegro，Protel，Pads，PowerPCB)在器件pad建立过程中无法将钢网开窗分为几等份，只能进行一整片的钢网开窗设计；以ALLEGRO软件为例，目前通用的方法是建立器件的散热pad时，不建立钢网层，而是在器件封装界面的Package Geometry class下对应的Pastmask_Top层(pad均为top层，若pad在bottom层则为Pastmask_Bottom层)以pad为中心，均匀添加长宽大小在1.2mm-1.8mm范围内，间距为0.254mm的几块钢网开窗长宽均为pad长宽的60％(包括缝隙)，但是这种添加钢网开窗的方法容易导致在PCB设计中底片设置的时候忘记添加钢网信息，从未导致器件在打板工程中出现上锡不良问题。
发明内容
本发明提供一种器件封装处理方法及***，以解决上述问题。
本发明还提供一种器件封装处理方法，包括以下步骤：
根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗；
所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shapesymbol文件；
将所述shape symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad；
根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件。
本发明还提供一种器件封装处理***，包括钢网开窗划分模块、shapesymbol文件确定模块、散热pad获取模块、器件建立模块；
其中，所述钢网开窗划分模块通过所述shape symbol文件确定模块与所述散热pad获取模块相连；所述shape symbol文件确定模块通过所述散热pad获取模块与所述器件建立模块相连；
所述钢网开窗划分模块，用于根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗并将获取的钢网开窗发送至所述shape symbol文件确定模块；
所述shape symbol文件确定模块，用于设定所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape symbol文件并将所述shape symbol文件发送至所述散热pad获取模块；
所述散热pad获取模块，用于将所述shape symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad并将所述散热pad发送至所述器件建立模块；
所述器件建立模块，用于根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件。
相较于先前技术，根据本发明提供的一种器件封装处理方法及***，避免钢网信息在PCB设计中底片设置时遗漏，同时又避免了器件过回流焊的时候出现浮高的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1所示为现有技术中散热焊盘钢网开窗设计示意图；
图2所示为本发明的器件封装处理方法流程图；
图3所示为本发明散热焊盘钢网开窗设计示意图；
图4所示为本发明的器件封装处理***结构图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图2所示为本发明的器件封装处理方法流程图，包括以下步骤：
步骤201：根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗；
步骤202：所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape symbol文件；
所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接的过程为：
所述钢网开窗相邻的相互平行边线中心之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接。
所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成shape symbol文件的过程为：
所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成一整片钢网开窗并形成shape symbol文件。
例如：若器件散热焊盘大小为5mmX6mm，获取四个钢网开窗且所述钢网开窗的大小为1.373mm X1.673mm；其中，所述钢网开窗之间的间距为0.254mm；所述钢网开窗之间以宽度为0.05mm、长度为0.254mm的铜皮相互连接，形成一整片钢网开窗。
步骤203：将获取的所述shape symbol文件调入到pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad；
将获取的所述shape symbol文件调入到pad文件中的钢网层。
所述钢网开窗的长、宽均为pad长宽的60％(包括缝隙)。
步骤204：根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件。
根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件的过程为：
将所述散热pad调入器件并按照所述器件的预先设置规格建立所述器件。
备注：将所述散热pad调入器件并按照所述器件的预先设置规格建立所述器件后，将建立的所述器件调入PCB设计；按照此设计加工，可起到防止器件浮高的现象出现。
图3所示为本发明散热焊盘钢网开窗设计示意图，包括四个钢网开窗即钢网开窗D、钢网开窗E、钢网开窗F、钢网开窗G；其中，四个钢网开窗的长宽大小在1.2mm-1.8mm范围内，四个钢网开窗之间的间距为0.254mm；四个钢网开窗的长宽均为pad长宽的60％(包括缝隙)。
钢网开窗D、钢网开窗E、钢网开窗F、钢网开窗G由相邻的相互平行边线中心之间以宽度为0.05mm、长度为0.254mm的铜皮相互连接，形成一整块钢网开窗；四个钢网开窗由pad设计所包含。
图4所示为本发明的器件封装处理***结构图，包括钢网开窗划分模块、shape symbol文件确定模块、散热pad获取模块、器件建立模块；
其中，所述钢网开窗划分模块通过所述shape symbol文件确定模块与所述散热pad获取模块相连；所述shape symbol文件确定模块通过所述散热pad获取模块与所述器件建立模块相连；
所述钢网开窗划分模块，用于根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗并将获取的钢网开窗发送至所述shape symbol文件确定模块；
所述shape symbol文件确定模块，用于设定所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape symbol文件并将所述shape symbol文件发送至所述散热pad获取模块；
所述散热pad获取模块，用于将所述shape symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad并将所述散热pad发送至所述器件建立模块；
所述器件建立模块，用于根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种器件封装处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗；
所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shapesymbol文件；
将所述shape symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad；
根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接的过程为：
所述钢网开窗相邻的相互平行边线中心之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成shape symbol文件的过程为：
所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成一整片钢网开窗并形成shape symbol文件。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将获取的所述shape symbol文件调入到pad文件中的钢网层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钢网开窗的长、宽均为pad长宽的60％。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件后，将建立的所述器件调入PCB。
7.一种器件封装处理***，其特征在于，包括钢网开窗划分模块、shapesymbol文件确定模块、散热pad获取模块、器件建立模块；
其中，所述钢网开窗划分模块通过所述shape symbol文件确定模块与所述散热pad获取模块相连；所述shape symbol文件确定模块通过所述散热pad获取模块与所述器件建立模块相连；
所述钢网开窗划分模块，用于根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗并将获取的钢网开窗发送至所述shape symbol文件确定模块；
所述shape symbol文件确定模块，用于设定所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape symbol文件并将所述shape symbol文件发送至所述散热pad获取模块；
所述散热pad获取模块，用于将所述shape symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad并将所述散热pad发送至所述器件建立模块；
所述器件建立模块，用于根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件。
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