CN104575352A - 显示装置的像素修补方法和*** - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示装置的像素修补方法和***，该方法包括在转印芯片阵列中，制作备用单元；通过至少两层金属线，将所述备用单元的电路引接至目标像素，其中，所述目标像素包括预留线路，所述备用单元的电路和所述预留线路连接；在所述转印芯片阵列中的转印芯片中设置自检电路；所述自检电路检测所述目标像素的信号；若所述信号为异常信号，则所述控制元件与所述预留线路连接，并通过激光切断所述预留线路上的若干个位置，将所述转印芯片阵列中的转印芯片与所述备用单元连接。上述显示装置的像素修补方法和***，能够解决转印过程中的芯片缺失或失效的问题，而还可以提高产品的良率。

Description

显示装置的像素修补方法和***

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，特别是涉及一种显示装置的像素修补方法和***。

背景技术

转印是指将中间载体薄膜上的图文采用相应的压力转移到承接物上的一种印刷方法。在使用转印技术生产显示装置的过程中，转印到基板上的半导体芯片可能全部或部分失效。一般地，对于转印技术中的芯片缺失或失效问题，采用直接更换芯片，或报废或降低产品等级的方法来解决。但是，该方法产品良率较低。

发明内容

基于此，有必要针对转印技术中的芯片缺失或失效以及产品良率较低的问题，提供一种显示装置的像素修补方法和***。

一种显示装置的像素修补***，包括修补电路，所述修补电路包括：

目标像素，所述目标像素包括预留线路；

转印芯片阵列，所述转印芯片阵列包括至少一个转印芯片，且所述转印芯片阵列中设置有备用单元；

至少一条扫描线，所述扫描线串联所述转印芯片阵列中所有的转印芯片以及所述备用单元；

至少一条数据线，所述数据线与所述扫描线交叉，所述数据线与所述转印芯片连接，且所述数据线与所述预留线路连接；

至少两层金属线，所述至少两层金属线连接所述备用单元和所述预留线路；

自检电路，所述自检电路设置于所述转印芯片中，所述自检电路的另一端与所述目标像素连接；

控制元件，所述控制元件的一端与所述目标像素连接，所述控制元件的另一端与所述预留线路连接。

在其中一个实施例中，所述控制元件为开关。

在其中一个实施例中，所述备用单元为备用芯片或所述转印芯片阵列中的转印芯片的备用阵脚。

在其中一个实施例中，所述备用单元的电路和所述目标像素的预留线路的方向垂直。

在其中一个实施例中，所述备用芯片为感光芯片。

在其中一个实施例中，所述转印芯片阵列中设置有光学聚焦单元。

本发明还提供一种显示装置的像素修补方法，所述方法包括以下步骤：

在转印芯片阵列中，制作备用单元；

通过至少两层金属线，将所述备用单元的电路引接至目标像素；

在所述转印芯片阵列中的转印芯片中设置自检电路，所述自检电路与控制元件连接；

所述自检电路检测所述目标像素的信号，所述信号控制所述控制元件与所述预留线路的连接状态；

若所述信号为异常信号，则所述控制元件与所述预留线路连接，并通过激光切断所述预留线路上的若干个位置，将所述转印芯片阵列中的转印芯片与所述备用单元连接。

在其中一个实施例中，在所述步骤若所述信号为异常信号，则所述控制元件与所述预留线路连接，并通过激光切断所述预留线路上的若干个位置，将所述转印芯片阵列中的转印芯片与所述备用单元连接之后，通过将所述备用芯片的缓冲层导通，使位于所述缓冲层两侧的所述备用芯片的电容区域连接。

在其中一个实施例中，所述在转印芯片阵列中，制作备用单元的步骤中，包括制作光学聚焦单元的步骤。

上述显示装置的像素修补方法和***，通过在转印芯片阵列中制作备用单元，并通过金属线将备用单元的电路和目标像素连接起来，而且对于目标像素，其包括预留线路，因此，通过金属线，备用单元和目标像素的预留线路连接，又在转印芯片中设置自检电路，自检电路和目标像素连接，自检电路检测目标像素的信号，该信号控制控制元件的状态，当信号输出异常时，设置有该自检电路的转印芯片为异常的转印芯片，此时，控制元件和预留线路连接，从而通过激光切断预留路线上的若干个位置，可将异常的转印芯片和备用单元连接起来，从而使得异常的转印芯片的数据线信号能通过预留线路，引到备用单元，从而对目标像素进行了修补，转印过程中缺失或失效的芯片的作用通过备用单元来代替，在一定程度上解决了转印过程中的芯片缺失或失效的问题，而且提高了产品的良率。

附图说明

图1为本发明实施例的显示装置的像素修补方法的流程图；

图2为本发明实施例的显示装置的像素修补***的结构示意图；

图3为图2中C的局部放大图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下根据附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。

如图1和图2所示，在本实施例中，显示装置的像素修补方法包括如下步骤：首先，执行S100，在转印芯片阵列中，制作备用单元10。具体地，在本实施例中，转印芯片阵列包括若干个转印芯片20。备用单元10为备用芯片或转印芯片阵列中的转印芯片20的备用阵脚，在本实施例中，以备用芯片为例。

接着，执行S120，通过至少两层金属线30，将备用单元10的电路引接至目标像素40，其中，目标像素包括预留线路41(图2中所示的虚线)，通过金属线30，备用单元10的电路和预留线路41连接。具体地，在本实施例中，金属线30的层数为两层，目标像素40指的是需要将转印芯片的信号输入到的像素，因此，目标像素40可以是和备用单元10相近的若干个像素，也可以是某一行或某一列像素，其中，两层金属30线的一层金属线30横向排列，而另一层金属线30竖向排列，从而将备用单元10的电路引接至目标像素40。如图2所示，在本实施例中，备用单元10和其相近的四个像素通过金属线30连接，且在制作两层金属线30时，使得备用单元10的电路的方向和预留线路41的方向垂直。需要说明的是，备用单元10的电路的方向和预留线路41的方向也可以不垂直。由于一般的芯片中包含绝缘层，因此，即使备用单元10的电路的方向和预留线路41的方向垂直，备用单元10的电路也不导通。

从图2可知，该像素修补方法对应下的显示装置的像素修补***中所包含的修补电路除了目标像素40、转印芯片阵列和金属线30，该***还包括至少一条扫描线50、至少一条数据线60以及电源线70。扫描线50串联转印芯片阵列中的转印芯片20以及备用单元10。数据线60和扫描线50交叉，数据线60与转印芯片20连接，且数据线60与预留线路41连接。从图2可以看出，扫描线50和数据线60垂直。需要说明的是，扫描线50和数据线60的方向并不仅限于此，也可以是交叉的等。

接着，执行S140，在转印芯片阵列中的转印芯片20中设置自检电路80。如图2所示，该修补电路还包括自检电路80和控制元件90。具体地，见图3，自检电路80设置在转印芯片20中，即自检电路80为转印芯片20中的一条电路。自检电路80和目标像素40连接，自检电路80检测目标像素40的信号，此外，控制元件90的一端与目标像素40连接，而控制元件90的另一端与预留线路41连接。需要说明的是，备用单元10中也可设置自检电路80。

接着，执行S160，自检电路80检测目标像素40的内部的信号。具体地，该信号控制控制元件90与预留线路41的连接状态。在本实施例中，转印芯片20输出的信号流至目标像素40，自检电路80检测该信号。

接着，执行S180，判断S160中的目标像素40的信号是否异常。若该信号正常，则执行S200，结束整个过程，即控制元件90和预留线路41不连接，转印芯片20为正常的芯片。具体地，在本实施例中，控制元件90为开关。若该信号异常，则执行S220，控制元件90与预留线路连接41，并通过激光切断预留线路41上的若干个位置，使得转印芯片阵列中的转印芯片20与备用单元10连接。具体地，在本实施例中，以转印芯片20的针脚压合是否出现异常为例来说明。转印芯片20的输出信号通过转印芯片20的压合针脚，从输出端a流至目标像素40，经过目标像素40后，输出信号到达探测端b，若转印芯片20的针脚压合正常，即转印芯片20的输出正常，则数据线60(或扫描线50)和预留线路41断开。当转印芯片20的针脚压合不正常，则转印芯片20的信号不能到达目标像素40的内部，探测端b探测到异常的信号，比如，目标像素40的内部并没有电流通过等，此时，数据线60(或扫描线50)的信号可以流入预留线路41，因此，通过激光切断目标像素40的预留线路41的若干位置，即预留路线41连接修补的转印芯片21和目标像素40，且将该预留路线41与其他路线连接的位置切断，使得异常转印芯片21的数据线60的信号经过预留线路41，引接至备用单元10，从而完成修补。由于在修补过程中，只通过切断一些位置的连接，并没有搭接，从而可以避免这些位置电阻过大。

此外，上述备用单元10为备用芯片时，备用芯片可以和转印芯片20一样，也可以和转印芯片20不一样。备用芯片可以添加其他的功能，如备用芯片可以为感光芯片，使其具有感光功能，可以实现光触摸式的触屏功能。

也可以使备用芯片具有成像功能，在制作备用芯片的同时，制作光学聚焦单元。

在另一个实施例中，可以使备用芯片具有触摸功能。具体地，一般的芯片包括上层电容区域、下层电容区域以及位于两者之间的缓冲层，因此，在完成修之后，可以通过将备用芯片的缓冲层导通，形成导通孔，从而使得位于缓冲层两侧的上层电容区域和下层电容区域连接，实现内置的电容触摸功能。

本发明还提供一种对应于上述显示装置的像素修补方法的像素修补***，该***包括修补电路，该修补电路包括目标像素40、转印芯片阵列、扫描线50、数据线60、金属线30、自检电路80以及控制元件90。具体地，目标像素40包括预留线路41。转印芯片阵列包括至少一个转印芯片20，且转印芯片阵列中设置有备用单元10。扫描线50连接转印芯片阵列中相邻的转印芯片20，或连接相邻的转印芯片阵列中的转印芯片20和备用单元10；数据线60与扫描线50交叉，数据线60与转印芯片20连接，且数据线60与预留线路41连接；金属线30连接备用单元10和预留线路41。自检电路设置于转印芯片20中，自检电路40与目标像素40连接；控制元件90一端与目标像素40连接，控制元件90的另一端与预留线路41连接。该修补电路中各个元件的连接和作用等如上述所述，在此不再赘述。

上述显示装置的像素修补方法和***，通过在转印芯片阵列中制作备用单元10，并通过金属线30将备用单元10的电路和目标像素40连接起来，而且对于目标像素40，其包括预留线路41，因此，通过金属线30，备用单元10和目标像素40的预留线路41连接，又在转印芯片20中设置自检电路80，自检电路80和目标像素40连接，自检电路80检测目标像素40的信号，该信号控制控制元件90的状态，当信号输出异常时，设置有该自检电路80的转印芯片20为异常的转印芯片21，此时，控制元件90和预留线路41连接，异常的转印芯片21的数据线信号流入预留线路41，从而通过激光切断预留路线41上的若干个位置，可将异常的转印芯片21和备用单元10连接起来，从而使得异常的转印芯片21的数据线信号能通过预留线路41，引到备用单元10，从而对目标像素40进行了修补，转印过程中缺失或失效的芯片的作用通过备用单元10来代替，在一定程度上解决了转印过程中的芯片缺失或失效的问题，而且提高了产品的良率。

此外，还可以对备用单元10进行改进，使其具有特定的功能，比如感光或内置电容触摸等。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种显示装置的像素修补***，包括修补电路，其特征在于，所述修补电路包括：

目标像素，所述目标像素包括预留线路；

转印芯片阵列，所述转印芯片阵列包括至少一个转印芯片，且所述转印芯片阵列中设置有备用单元；

至少一条扫描线，所述扫描线串联所述转印芯片阵列中所有的转印芯片以及所述备用单元；

至少一条数据线，所述数据线与所述扫描线交叉，所述数据线与所述转印芯片连接，且所述数据线与所述预留线路连接；

至少两层金属线，所述至少两层金属线连接所述备用单元和所述预留线路；

自检电路，所述自检电路设置于所述转印芯片中，所述自检电路与所述目标像素连接；

控制元件，所述控制元件的一端与所述目标像素连接，所述控制元件的另一端与所述预留线路连接。

2.根据权利要求1所述的显示装置的像素修补***，其特征在于，所述控制元件为开关。

3.根据权利要求1所述的显示装置的像素修补***，其特征在于，所述备用单元为备用芯片或所述转印芯片阵列中的转印芯片的备用阵脚。

4.根据权利要求1所述的显示装置的像素修补***，其特征在于，所述备用单元的电路和所述目标像素的预留线路的方向垂直。

5.根据权利要求4所述的显示装置的像素修补***，其特征在于，所述备用芯片为感光芯片。

6.根据权利要求1所述显示装置的像素修补***，其特征在于，所述转印芯片阵列中设置有光学聚焦单元。

7.一种显示装置的像素修补方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在转印芯片阵列中，制作备用单元；

通过至少两层金属线，将所述备用单元的电路引接至目标像素；

在所述转印芯片阵列中的转印芯片中设置自检电路，所述自检电路与控制元件连接；

所述自检电路检测所述目标像素的信号，所述信号控制所述控制元件与所述预留线路的连接状态；

若所述信号为异常信号，则所述控制元件与所述预留线路连接，并通过激光切断所述预留线路上的若干个位置，将所述转印芯片阵列中的转印芯片与所述备用单元连接。

8.根据权利要求7所述的显示装置的像素修补方法，其特征在于，在所述步骤若所述信号为异常信号，则所述控制元件与所述预留线路连接，并通过激光切断所述预留线路上的若干个位置，将所述转印芯片阵列中的转印芯片与所述备用单元连接之后，通过将所述备用芯片的缓冲层导通，使位于所述缓冲层两侧的所述备用芯片的电容区域连接。

9.根据权利要求7所述的显示装置的像素修补方法，其特征在于，所述在转印芯片阵列中，制作备用单元的步骤中，包括制作光学聚焦单元的步骤。