CN104568960A - 电子部件检测模块及电子部件检测装置和检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件检测模块及电子部件检测装置和检测方法，所述电子部件检测装置包括：进给单元，送进电子部件；旋转盘单元，真空附着并传送通过进给单元送进的电子部件；成像单元，对通过旋转盘单元传送的电子部件的表面进行成像；分拣单元，根据预定标准分拣被成像单元成像的电子部件，其中，进给单元包括具有台阶部的盘垫片，电子部件被所述台阶部把持。

Description

电子部件检测模块及电子部件检测装置和检测方法

技术领域

本公开涉及一种电子部件检测装置，更具体地，涉及一种能够精确定位电子部件并提高检测精度的电子部件检测装置。本公开涉及一种用于使用光学***检测成品电子部件的装置。

背景技术

通常，很难对微型电子部件进行质量检测，因为通常它们非常小。

就典型的电子部件检测装置而言，电子部件被布置在玻璃盘上，然后对它们的表面进行光学检查。具体地，电子部件布置在以恒定速度旋转的玻璃盘上，每个电子部件的图像作为数据项而被获取，这样可将数据与参考图像数据项比较，以检查电子部件是否有缺陷。

然而，在典型的电子部件检测装置中，由于电子部件的图像通过玻璃盘被获取，如果在反复使用之后在玻璃盘上存在异物或小划痕，那么可能错误地将异物或小划痕确定为电子部件的外部的实际缺陷，由此错误地确定电子部件有缺陷。

此外，由于电子部件被布置在以恒定速度旋转的玻璃盘上，如果电子部件从指定位置移动，那么电子部件可能会被认定为是有缺陷的部件。进一步地，如果玻璃盘高速地旋转，则放置在玻璃盘上表面的电子部件可能会由于作用于其上的离心力而移动，导致生产率下降。

因此，迫切需要一种能够从功能完好的电子部件中准确地分拣出有缺陷的电子部件以将其丢弃的检测装置。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够精确定位电子部件并提高检测精度的电子部件检测装置。

根据本公开的一方面，一种电子部件检测装置可包括：进给单元，送进电子部件；旋转盘单元，真空附着并传送通过进给单元送进的电子部件；成

像单元，对通过旋转盘单元传送的电子部件的表面进行成像；分拣单元，根据预定标准分拣被成像单元成像的电子部件，其中，进给单元包括具有台阶部的盘垫片，电子部件由所述台阶部支撑。

进给单元可包括容纳电子部件的储存器。

旋转盘单元可由步进电机驱动。

第一旋转盘到第三旋转盘中的每一个在其周围可具有真空附着单元，其中，真空附着单元从盘边缘形成锯齿状，并具有与电子部件外表面相适应的内表面。

旋转盘单元可包括：第一旋转盘单元，接收电子部件并真空附着电子部件以将电子部件移动到检测位置；第二旋转盘单元，从第一旋转盘单元接收电子部件，并将电子部件移动到第三旋转盘；以及第三旋转盘单元，从第二旋转盘单元接收电子部件，并将电子部件传送到分拣单元。

第一旋转盘在其端表面上可具有凸缘，其中，在所述凸缘中具有真空孔。

第一旋转盘的凸缘的一个表面可与盘垫片接触。

第一旋转盘可与第二旋转盘邻近，第一旋转盘的凸缘的一侧与第二旋转盘重叠。

第一旋转盘的真空孔的一侧可与盘垫片重叠。

第二旋转盘与第三旋转盘邻近，当被驱动时，第二旋转盘的真空附着单元和第三旋转盘的真空附着单元沿径向方向彼此重叠，由此，形成与电子部件的外部相适应的内部空间。

台阶部可形成于盘垫片的面对第一旋转盘的一侧。

盘垫片的台阶部可具有台阶形状、锥形形状、圆弧形状以及突起和弯曲形状。

当电子部件被吸入到第一旋转盘的真空孔中时，电子部件可被台阶部把持。

成像单元可包括：第一成像单元，对被第一旋转盘真空附着的电子部件进行成像；第二成像单元，对被第二旋转盘真空附着的电子部件进行成像；第三成像单元，对被第三旋转盘真空附着的电子部件进行成像。

分拣单元的数量可被设置为与旋转盘单元的数量相等。

根据本公开的另一方面，一种检测电子部件的方法可包括：从进给单元接收电子部件；将电子部件真空附着到被设置在旋转盘上的真空附着单元中；

对真空附着到旋转盘的电子部件的表面进行成像；以及根据预定标准分拣出成像的电子部件，其中，当电子部件被吸在旋转盘上时，电子部件被设置在进给单元一侧的盘垫片把持，并且旋转盘被步进电机以步进方式驱动。

根据本公开的另一方面，一种电子部件检测模块可包括：如上所述的电子部件检测装置；下壳体，电子部件检测装置设置在下壳体上；以及上壳体，结合到下壳体，并形成内部空间，电子部件检测装置设置在所述内部空间中，其中，电子部件检测模块设置有多个电子部件检测装置。

电子部件检测模块可包括将电子部件检测装置固定到下壳体的固定构件。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和其它优点将会被更加清楚地理解，其中：

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置的主视图；

图2是示意性地示出进给单元和旋转盘的局部放大视图；

图3A是示出图2的旋转盘和盘垫片的主视图；

图3B是沿图3A的A-A’线截取的剖视图；

图3C是沿图3A的A-A’线截取的透视图；

图4A到图4C是图3B的盘垫片的多种示例的剖视图；

图5A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第一旋转盘向第二旋转盘传送的电子部件的主视图；

图5B是沿图5A的B-B’线截取的剖视图；

图5C是沿图5A的B-B’线截取的透视图；

图6A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第二旋转盘向第三旋转盘传送的电子部件的主视图；

图6B是沿图6A的C-C’线截取的剖视图；

图6C是沿图6A的C-C’线截取的截面的透视图；

图7是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测模块的透视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明可以以不同形式实施，不应该被解释为局限于在此阐述的实施例中。更确切地，提供这些实施例以使本公开将是彻底和完整地，并将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置的主视图。

参照图1，根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置500可包括进给单元100、旋转盘单元200、成像单元300和分拣单元400。

进给单元100可包括盘垫片110和储存器120，并可向旋转盘单元200提供电子部件10。此外，旋转盘单元200可包括至少两个旋转盘并可被步进电机驱动，以真空附着并传送电子部件10。

成像单元300可对真空附着到旋转盘单元200的电子部件10的外表面进行成像，以将图像传送至控制单元（未示出）。

分拣单元400可从控制单元（未示出）接收信号，并从旋转盘单元200分出真空附着到旋转盘单元200的电子部件10中不满足预定标准的电子部件10。

在下面的描述中，将详细描述进给单元100、旋转盘单元200、成像单元300和分拣单元400的具体结构和功能。

图2是示意性地示出进给单元和旋转盘的局部放大视图，图3A是示出图2的旋转盘和盘垫片的主视图，图3B是沿图3A的A-A’线截取的剖视图，图3C是沿图3A的A-A’线截取的透视图，图4A到图4C是图3B的盘垫片的多种示例的剖视图。

参照图2到图4C，进给单元100可包括盘垫片110和储存器120，并且盘垫片110和储存器120可彼此结合，以形成内部空间S。

例如，盘垫片110和储存器120可通过螺纹结合或粘接结合而被结合。

被检测的电子部件10可被放置在内部空间S中，该电子部件10可以是微型电子部件，如多层陶瓷电容器（MLCC）芯片。

靠近第一旋转盘210的盘垫片110的外边缘可与第一旋转盘210相适应。

进一步地，台阶部111可设置在盘垫片110的外边缘的端部，并且台阶部111可延伸到沿径向方向形成于第一旋转盘210上的真空孔212。

在这里，我们将径向方向定义为从第一旋转盘210的中心向第一旋转盘210的端表面发散的方向，如图3A所示。

台阶部111可沿盘垫片110的靠近第一旋转盘210的外边缘连续地设置，并可具有多种形状（见图4A至图4C）。

即，参照图3B到图4C，台阶部111可对应于盘垫片110的外边缘的端部的比其它部分薄的一部分。即，台阶部111可呈台阶形状、锥形形状、突起和弯曲形状等，从而盘垫片110的外边缘处的端部比其它部分薄。

进一步地，台阶部111可被设置成使得该台阶部111与形成于下面将要描述的凸缘211中的孔212的区域重叠。

台阶部111的形状不限于在附图中示出的那些形状，而是在本公开的技术思想的范围内可由本领域技术人员多样化地实施。

旋转盘单元200可包括至少两个旋转盘。在附图中，旋转盘单元200包括第一旋转盘210、第二旋转盘220和第三旋转盘230。然而，如下面将要描述的，如果第三旋转盘230（其中，所述第三旋转盘230使用第三成像单元330对真空附着到第三旋转盘230的电子部件10的外部进行成像）的功能被具有附加成像单元的第一旋转盘220执行，那么可省略该第三旋转盘230。在以下描述中，将描述包括第一旋转盘210、第二旋转盘220和第三旋转盘230的旋转盘单元200的示例。

第一旋转盘210可与进给单元100邻近地设置，并可真空附着被设置在进给单元100上以被传送至检测位置然后被传送至第二旋转盘220的电子部件10（见图5A到5C）。

进一步地，可在第一旋转盘210的端表面上沿径向方向设置凸缘211。

在凸缘211中可形成有真空孔212，并且真空孔212可与盘垫片110的一侧重叠，即，上述的台阶部111。

凸缘211的一个表面可与盘垫片110接触，以防止空气从外部被引入，由此向电子部件10更有效地传递真空压力。进一步地，凸缘211的一侧可与下面将要描述的第二旋转盘220重叠。

此外，在第一旋转盘210的圆周，可设置有从第一旋转盘210的边缘成锯齿状的第一真空附着单元214。第一真空附着单元214的内侧可与电子部件10的外侧相适应。

此外，在第一旋转盘210的内部，可设置有连接到第一真空附着单元214的第一真空附着通道213。

第二旋转盘220可与第一旋转盘210邻近地设置，并且设置在第一旋转盘210上的凸缘211可与第二旋转盘220重叠。此外，第二旋转盘220可从第一旋转盘210接收电子部件10，以将该电子部件10传送到第三旋转盘230（见图6A到6C）。

此外，在第二旋转盘220的圆周，可设置有从第二旋转盘220的边缘成锯齿状的第二真空附着单元221，并且在第二旋转盘220的内侧，可设置有连接到第二真空附着单元221的第二真空附着通道222。

这里，第二真空附着单元221的内侧可与电子部件10的外侧相适应。

进一步地，第三旋转盘230可从第二旋转盘220接收电子部件10，以向分拣单元400传递电子部件10。

进一步地，第三旋转盘230可包括与第二旋转盘上的那些一样的第三真空附着单元231和第三真空附着通道232。由于第二真空附着单元221的内侧和第三真空附着单元231的内侧均与电子部件的外侧相适应，所以当根据本公开的示例性实施例的检测装置被驱动时，被设置在彼此邻近地布置的第二旋转盘220和第三旋转盘230上的真空附着单元，可沿径向方向彼此重叠，以创建与电子部件10的外侧相适应的内部空间。

每一个旋转盘均可由步进电机驱动（未示出）。步进电机是转子以每输入一个脉冲便转过预定角度来进行旋转的电机。步进电机的旋转角度可根据设置在旋转盘上的真空附着单元的数量和尺寸确定。进一步地，在通过步进电机的旋转来传送真空附着到第一旋转盘到第三旋转盘的电子部件的过程中，电子部件被把持即使很短的时间段，在此期间，成像单元可对电子部件进行成像，从而可提高图像的精度。

参照图1，成像单元300可包括：第一成像单元310、第二成像单元320和第三成像单元330。

第一成像单元310可被设置在第一旋转盘210之上或之下，并且可对真空附着到第一旋转盘210的电子部件10的外部进行成像，以向控制单元（未示出）传输图像。

进一步地，，发光装置（未示出）可设置在第一成像单元310中，该发光装置用于当对电子部件10进行成像时照亮电子部件10。第一成像单元310可检查真空附着到第一旋转盘210的电子部件10是否被定位成使得其外部容易被看见。

第二成像单元320可被设置在第二旋转盘220之上或之下，并且可对除了与第二真空附着单元221接触的表面之外的一些表面进行成像。例如，第二成像单元320可包括用于对电子部件10的上表面15进行成像的上表面检查单元322和用于对电子部件10的第一侧表面12和13进行成像的第一侧表面检查单元321。进一步地，在每一个检查单元中均可设置有发光装置（未示出），该发光装置用于当对电子部件10进行成像时照亮电子部件10。

第三成像单元330可被设置在第三旋转盘230之上或之下，并且可以对除了与第三真空附着单元231接触的那些表面之外的表面中的没有被第二成像单元320成像的其余表面进行成像。例如，第三成像单元330可包括用于对电子部件10的下表面16成像的下表面检查单元332和用于对电子部件10的第二侧表面11和14进行成像的第二侧表面检查单元331。进一步地，在每一个检查单元中均可设置有发光装置（未示出），该发光装置用于当对电子部件10进行成像时照亮电子部件10。

结果，可通过第二成像单元320和第三成像单元330对电子部件的所有表面进行成像，并且每一个成像单元在电子部件静止时对电子部件的外部进行成像，从而可以提高检测精度。

分拣单元400可包括：第一分拣单元410、第二分拣单元420和第三分拣单元430。

第一分拣单元410可被设置在第一旋转盘210的一侧，并可从控制单元接收信号，以从真空附着到第一旋转盘210的电子部件10分拣出不满足预定标准的一些电子部件10。

即，第一分拣单元410可设置有喷气嘴，从而向被真空附着到第一旋转盘210的电子部件10吹送空气，以使电子部件10与第一旋转盘210分离。

此外，第二分拣单元420和第三分拣单元430可分别设置在第二旋转盘220的一侧和第三旋转盘230的一侧。如果真空附着到第二旋转盘220的电子部件10不满足预定标准，那么第二分拣单元420可通过喷气嘴向电子部件10吹送空气，以使电子部件10与第二旋转盘220分离。

第三分拣单元430可最终确定真空附着到第三旋转盘230的电子部件10是否满足预定标准，并且可基于测定的结果将电子部件10分为合格产品、缺陷产品或需重新检测的产品，以使电子部件10与第三旋转盘230分离。

与第一分拣单元410和第二分拣单元420分离的电子部件10可被收集在单独的挑选箱（未示出）中。

此外，通过第三分拣单元430与旋转盘分离的电子部件10可基于测定结果而被分为合格产品、缺陷产品或需重新检测的产品，并可被收集在单独的终选箱中（未示出）。

分拣单元400的数量可等于旋转盘单元200的数量。

图7是示意性地示出根据本公开的示例性的实施例的电子部件检测模块的透视图。

参照图7，根据本公开的示例性实施例的电子部件检测模块1000可包括电子部件检测装置500，固定构件600，下壳体700和上壳体800。

电子部件检测装置500可被设置在下壳体700的一侧上，并且可设置多个电子部件检测装置500。具体地，电子部件检测装置500可设置在下壳体700的上侧，并且可竖直地或横向地设置多个电子部件检测装置500。

进一步地，在电子部件检测装置500的外部，可设置固定构件600，以将电子部件检测装置500固定到下壳体700。即，电子部件检测装置500可单独地结合到下壳体700，并且固定构件600也可与电子部件检测装置500一起结合到下壳体700的一侧，以增强电子部件检测装置500和下壳体700的结合。

此外，上壳体800可与下壳体700的上侧结合。

下壳体700和上壳体800可结合形成内部空间，使电子部件检测装置500可设置在所述内部空间中。

到目前为止，已经在结构方面描述了根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置500。在下文中，将详细描述根据本公开的示例性实施例的使用电子部件检测装置500来检测电子部件10的过程。

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置的主视图，图2是示意性地示出进给单元和旋转盘的放大视图，图3A是示出图2的旋转盘和盘垫片的主视图，图3B是沿图3A的A-A’线截取的剖视图，图3C是沿图3A的A-A’线截取的透视图。

参照图1到图3C，进给单元100和第一旋转盘210可被设置为彼此邻近，并且第一旋转盘210可在进给单元100的放置有电子部件10的内部空间S内旋转。

虽然第一旋转盘210可根据需要顺时针或逆时针地旋转，但是在示例性实施例中，假设它顺时针旋转。

在第一旋转盘210的内侧，可设置有第一真空附着通道213和真空孔212。第一真空附着通道213可被连接到真空压力控制单元（未示出）。

当真空压力控制单元（未示出）产生真空压力时，真空压力可通过第一真空附着通道213和真空孔212而被传递到设置在内部空间S中的电子部件10。一旦真空压力传递到电子部件10，电子部件10可通过真空压力而被吸入到真空孔212中。

这里，当电子部件10被吸入到真空孔212中时，电子部件10的一端可被盘垫片110的台阶部111把持。因此，电子部件10的另一端可被真空孔212把持。

因此，一旦一个电子部件被吸入到真空孔212中，便没有其它的电子部件可被吸入到真空孔212中。

额外地，当第一旋转盘210旋转并转过盘垫片110的上端112时，电子部件10位于第一真空附着单元214上。这里，电子部件10的外侧可与第一真空附着单元214的内侧相适应，因此电子部件10的至少一个表面可与第一真空附着单元214接触。虽然在下文中将示出六面体状的电子部件10，但是电子部件10可具有各种形状，例如多面体形状或球形。

再次回来，当第一旋转盘210旋转而使得电子部件10到达设置在第一旋转盘210上方的第一成像单元310时，第一成像单元310可对电子部件10进行成像，以向控制单元（未示出）传送图像。

此外，由于第一旋转盘210被步进电机驱动，所以第一成像单元310可在电子部件10静止时对电子部件10的外部进行成像。

然后，控制单元（未示出）可确定电子部件10是否满足预定标准，如果不满足，则控制单元可向第一分拣单元410发出信号，以将电子部件10与第一旋转盘210分离。

这里，控制单元（未示出）可确定电子部件10是否牢固地安放在第一真空附着单元214上。

图5A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第一旋转盘向第二旋转盘传送的电子部件的主视图，图5B是沿图5A的B-B’线截取的剖视图，图5C是沿图5A的B-B’线截取的透视图。

参照图5A至图5C，已经通过第一分拣单元410的电子部件10可被传送到第二旋转盘220。

具体地，当通过第一分拣单元410的电子部件10靠近第二旋转盘220时，真空压力控制单元（未示出）可消除第一旋转盘210的放置电子部件10的第一真空附着单元214中的真空压力，同时在第二旋转盘220的电子部件10将要被传送到的第二真空附着单元221中产生真空压力。通过这样做，电子部件10可被传送到第二旋转盘220。

电子部件10的不与第一真空附着单元214接触的至少一个表面，可与第二真空附着单元221接触。

第二旋转盘220可被步进电机以与第一旋转盘210相同的角速度驱动。此外，第二旋转盘220可沿与第一旋转盘210的旋转方向相反的方向旋转。

然后，当电子部件10到达第二成像单元320时，第二成像单元320可对电子部件10的外部进行成像，以向控制单元（未示出）传送图像。

具体地，第二成像单元320可被设置在第二旋转盘220之上或之下，并且可对除了与第二真空附着单元221接触的表面之外的一些表面成像。例如，第二成像单元可320可包括用于对电子部件10的上表面15进行成像的上表面检查单元322和用于对电子部件10的第一侧表面12和13进行成像的第一侧表面检查单元321。因此，电子部件10的上表面15和第一侧表面12和13在每一个检测单元中均可被成像，然后图像可被传送到控制单元（未示出）。

此外，由于第二旋转盘220被步进电机驱动，第二成像单元320可在电子部件10静止时对电子部件10的外部进行成像。

这里，控制单元（未示出）可确定电子部件10是否满足预定标准，如果不满足，可向第二分拣单元420发送信号，以使电子部件10与第二旋转盘210分离。

图6A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第二旋转盘向第三旋转盘传送的电子部件的主视图，图6B是图6A的沿C-C’线的剖视图，图6C是沿图6A的沿C-C’线截取的截面的透视图。

参照图6A至图6C，已经通过第二分拣单元420的电子部件10可被传送到第三旋转盘230。

具体地，当已通过第二分拣单元420的电子部件10靠近第三旋转盘230时，真空压力控制单元（未示出）可消除第二旋转盘220的放置电子部件10的第二真空附着单元221中的真空压力，同时在第三旋转盘230的电子部件10将要被传送到的第三真空附着单元231中产生真空压力。通过这样做，电子部件10可被传送到第三旋转盘230。

这时，电子部件10的不与第二真空附着单元221接触的至少一个表面，可与第三真空附着单元231接触。

第三旋转盘230可被步进电机以与第二旋转盘220相同的角速度驱动。此外，第三旋转盘230可沿与第二旋转盘220的旋转方向相反的方向旋转。

然后，当电子部件10到达第三成像单元330时，第三成像单元330可对电子部件10的外部进行成像，以向控制单元（未示出）传送图像。

具体地，第三成像单元330可被设置在第三旋转盘230之上或之下，并且可以对除了与第三真空附着单元231接触的那些之外的表面中的没有被第二成像单元320成像的其余表面进行成像。例如，第三成像单元330可包括用于对电子部件10的下表面16进行成像的下表面检查单元332和用于对电子部件10的第二侧表面11和14进行成像的第二侧表面检查单元331。因此，电子部件10的下表面16和第二侧表面11和14可在每一个检测单元中被成像，然后图像可被传送到控制单元（未示出）。

结果，电子部件的所有表面可通过第二成像单元320和第三成像单元330而进行成像，并且每个成像单元均在电子部件静止时对电子部件的外部进行成像，因此可提高检测精度。

此外，由于第三旋转盘230被步进电机驱动，所以第三成像单元330可在电子部件10静止时对电子部件10的外部进行成像。

这里，控制单元（未示出）可确定电子部件10是否满足预定标准，并可向第三分拣单元430发送信号，以分拣出电子部件10。

此外，第三分拣单元可将电子部件10分为合格产品、缺陷产品或需重新检测的产品。

因此，根据本公开的示例性实施例，第一成像单元310检查电子部件10是否被定位成使得其外部容易被看见，第二成像单元320和第三成像单元330可对电子部件的所有表面进行成像，并且每个成像单元均在电子部件静止时对电子部件的外部进行成像，因此可提高检测精度。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，电子部件能够通过真空附着而被精确地定位，并且可通过使用以步进方式驱动的旋转盘来提高检测精度，以对电子部件的每一个表面进行成像。

虽然以上已经示出和描述了示例性的实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对其进行修改和变化。

本申请要求于2013年10月25日递交到韩国知识产权局的第10-2013-0127585号韩国专利申请的权益，本公开的内容通过引用被包含于此。

Claims (18)

1.一种电子部件检测装置，包括：

进给单元，送进电子部件；

旋转盘单元，真空附着并传送由进给单元送进的电子部件；

成像单元，对由旋转盘单元传送的电子部件的表面进行成像；

分拣单元，根据预定标准分拣被成像单元成像的电子部件，

其中，进给单元包括具有台阶部的盘垫片，电子部件由所述台阶部把持。

2.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，进给单元包括容纳电子部件的容器。

3.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，旋转盘单元由步进电机驱动。

4.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，旋转盘单元包括：

第一旋转盘，接收电子部件并真空附着电子部件，以将电子部件移动到检测位置；

第二旋转盘，从第一旋转盘接收电子部件，并将电子部件移动到第三旋转盘；

第三旋转盘，从第二旋转盘接收电子部件，并将电子部件传送到分拣单元。

5.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，在第一旋转盘到第三旋转盘中的每个的周围均具有真空附着单元，其中，真空附着单元从盘的边缘被形成为锯齿状，并具有与电子部件的外表面相适应的内表面。

6.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，在第一旋转盘的端表面上具有凸缘，其中，在所述凸缘中具有真空孔。

7.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，第一旋转盘的凸缘的一个表面与盘垫片接触。

8.如权利要求6所述的电子部件检测装置，其中，第一旋转盘与第二旋转盘邻近，第一旋转盘的凸缘的一侧与第二旋转盘重叠。

9.如权利要求6所述的电子部件检测装置，其中，第一旋转盘的真空孔的一侧与盘垫片重叠。

10.如权利要求5所述的电子部件检测装置，其中，第二旋转盘与第三旋转盘邻近，当被驱动时，第二旋转盘的真空附着单元和第三旋转盘的真空附着单元沿径向方向彼此重叠，以形成与电子部件的外部相适应的内部空间。

11.如权利要求6所述的电子部件检测装置，其中，台阶部形成于盘垫片的面对第一旋转盘的一侧。

12.如权利要求11所述的电子部件检测装置，其中，盘垫片的台阶部具有台阶形状、锥形形状、圆弧形状以及突起和弯曲形状中的一种形状。

13.如权利要求11所述的电子部件检测装置，其中，当电子部件被吸入到第一旋转盘的真空孔中时，电子部件被台阶部把持。

14.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，成像单元包括：第一成像单元，对被第一旋转盘真空附着的电子部件进行成像；第二成像单元，对被第二旋转盘真空附着的电子部件进行成像；第三成像单元，对被第三旋转盘真空附着的电子部件进行成像。

15.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，分拣单元的数量被设置成与旋转盘单元的数量相等。

16.一种电子部件检测模块，包括：

如权利要求1到15中任意一项所述的电子部件检测装置；

下壳体，电子部件检测装置设置在所述下壳体上；以及

上壳体，结合到下壳体，并形成内部空间，电子部件检测装置被设置在所述内部空间中，

其中，电子部件检测模块设置有多个电子部件检测装置。

17.如权利要求16所述的电子部件检测模块，所述电子部件检测模块包括将电子部件检测装置固定到下壳体的固定构件。

18.一种检测电子部件的方法，包括：

从进给单元接收电子部件；

将电子部件真空附着到被设置在旋转盘上的真空附着单元；

对真空附着到旋转盘的电子部件的表面进行成像；以及

根据预定标准分拣出被成像的电子部件，

其中，当电子部件被吸在旋转盘上时，由被设置在进给单元一侧的盘垫片把持电子部件，并通过步进电机以步进方式驱动旋转盘。