CN104551900B - 碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机及其操作方法 - Google Patents

碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机及其操作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机及其操作方法，它包括依次连接的支撑片（1）、旋转轴（2）、驱动电机（3）、电机支架（4）、垂直转臂（5）、水平转臂（6）、滑架（7）、螺杆（9）相连，螺杆（9）的下端依次连接有第一圆锥齿轮（12）、第二圆锥齿轮（13）、调节轴（14）和转轮（15），支撑片（1）的下方安装有碳化硅晶片的处理工具（19）。本发明结构设计合理，操作方便，工作效率高，可对碳化硅晶片进行斜面磨削、研磨和抛光一体化处理，工作效率高，能够使抛光斜面的粗糙度＜0.1微米，加工精度高，适用性强。本发明处理方法，可用于平面圆形和非圆形碳化硅晶片的斜面磨削、研磨和抛光一体化加工处理。

Description

碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机及其操作方法
技术领域
本发明涉及光电子行业使用的碳化硅晶片加工设备，具体涉及一种碳化硅晶片斜面磨削、研磨、抛光加工设备及其碳化硅晶片斜面的磨削、研磨和抛光方法。
背景技术
碳化硅晶片目前已经广泛应用于光电子、微电子、光学、激光、超导、国防等领域。在碳化硅晶片的制造过程中，因碳化硅晶片的崩边而脱落的材料，会划伤晶片表面，是碳化硅晶片的平面研磨和抛光质量变差的最主要原因之一。为了避免晶片的崩边，通常在晶片平面加工之前，先对晶片进行倒角，并对倒角面进行磨削、研磨和抛光。现有晶片倒角设备主要是磨削设备，还没有专用倒角斜面研磨和抛光设备。目前碳化硅晶片斜面研磨和抛光主要是靠手工进行，在生产过程中普遍存在如下问题：
1、晶片的倒角斜面经研磨、抛光后宽度尺寸误差大；
2、晶片的倒角斜面经研磨、抛光后的角度一致性差；
3、晶片的倒角斜面经的研磨、抛光加工效率低，成本高。
4、晶片的倒角斜面的磨削、研磨角度难以控制，误差较大。
因此，很有必要在现有技术的基础之上，设计研发一种结构设计合理，操作方便，可以方便调整磨削、研磨和抛光角度，调整磨削和研磨尺寸，工作效率高的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机。
发明内容
发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种结构设计合理，操作方便，可以方便调整磨削、研磨和抛光角度，调整磨削和研磨尺寸和磨削和研磨时间，磨削和研磨精度高，工作效率高，抛光效果好的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机。本发明另一个目的是提供工作效率高的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机方法。采用本发明既可以用于平面圆形碳化硅晶片的斜面磨削、研磨或者抛光，也可以用于平面非圆形，如矩形、椭圆形等碳化硅晶片的斜面磨削、研磨或者抛光，适用性强，可解决现有技术的技术缺陷。
技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，它包括支撑片、与支撑片相连的旋转轴，与旋转轴相连的驱动电机，所述的驱动电机安装在电机支架上，电机支架安装在垂直转臂上，所述的垂直转臂与水平转臂相连，水平转臂与滑架相连， 滑架通过内衬套套在螺杆上，螺杆的外周设有衬套筒，衬套筒固定在立柱上，螺杆的下端与第一圆锥齿轮相连，第一圆锥齿轮与第二圆锥齿轮相连，所述的第二圆锥齿轮与调节轴相连，调节轴与转轮相连，所述的调节轴外设有调节轴套筒，调节轴和调节轴套筒之间设有滚动轴承；
所述的立柱固定在上支撑座上，上支撑座焊接在下支撑座上；
所述的支撑片的下方安装有碳化硅晶片的处理工具，处理工具连接在轴的上端，轴的下端连接在电机上，所述的处理工具为砂轮、研磨盘或者抛光盘。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，所述的水平转臂上安装有驱动电机的限位开关，通过限位开关可以控制驱动电机的运转和停止。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，所述的驱动电机上连接有时间继电器。通过时间继电器可以根据不同的实际需求，设定磨削、研磨和抛光的时间，达到不同磨削、研磨和抛光程度的目的。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，所述的螺杆顶部安装有固定盖板。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，所述的下支座上开有槽，通过摇柄固定在工作台上。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，所述的调节轴穿过立柱的侧面开孔，通过两个滚动轴承置于调节套筒内，调节轴的右端通过过盈装配与转轮连接。
本发明所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机实际工作时，转动转轮，通过第二圆锤齿轮和第一圆锤齿轮转动螺杆，带动滑架上下移动，从而带动水平转臂、垂直转臂和驱动电机上下移动；通过水平转臂，可以调节垂直转臂和驱动电机在水平面上的转动；通过调节垂直转臂，可以调节驱动电机在竖直面上的转动。从而通过调节滑架、水平转臂和垂直转臂可以调节晶片在砂轮上的倾斜角度和放置位置。
本发明提供的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，包括以下步骤：
a、首先将待加工的碳化硅晶片粘结在支撑片上，然后在轴的上端先安装砂轮，然后启动电机，电机带动轴上的砂轮旋转；
b、旋转转轮，转轮带动调节轴转动，然后调节轴依次驱动第二圆锥齿轮和第一圆锥齿轮旋转，第一圆锥齿轮从而驱动螺杆旋转，螺杆带动滑架上下移动，从而依次带动水平转臂和垂直转臂上下移动，然后垂直转臂带动电机支架上的驱动电机上下移动，从而调整支撑片上的待加工的碳化硅晶片与电 机的距离，从而调整斜面磨削角度和磨削尺寸；
c、开启驱动电机，并使驱动电机与电机呈反方向旋转，驱动电机带动旋转轴上的支撑片转动，使支撑片上的待加工的碳化硅晶片与砂轮摩擦，对待加工的碳化硅晶片进行磨削，并通过时间继电器控制磨削的时间；
d、磨削结束后，关闭驱动电机和电机，然后将轴上端的砂轮卸下，安装上研磨盘，并在研磨盘上涂抹研磨液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好磨削后的碳化硅晶片与研磨盘的角度，然后开启电机和/或驱动电机，对碳化硅晶片进行研磨处理，并通过时间继电器控制磨削的时间；
e、研磨结束后，关闭电机和/或驱动电机，然后将轴上端的研磨盘卸下，安装上抛光盘，并在抛光盘上涂抹抛光液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好研磨后的碳化硅晶片与抛光盘的角度，然后开启电机和/或驱动电机，对碳化硅晶片进行抛光处理，并通过时间继电器控制抛光的时间，抛光结束后，关闭电机和/或驱动电机，取下抛光好的碳化硅晶片。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，其特征在于，步骤a中，砂轮为金刚石微粉制成的砂轮，且在砂轮上面涂抹有磨削液。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤d中，研磨盘由球墨铸铁制成，所述的研磨液由下列重量百分比的原料制成：10～20％粒度为0.5微米的金刚石微粉、10～20％橄榄油、60～80％色拉油。本发明通过大量实验，根据碳化硅晶片物理化学性能，筛选不同的研磨液，优选得到以上最佳的研磨液，采用该研磨液可以对碳化硅晶片表面进行高精度的研磨，研磨质量高。
作为优选方案，以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤e中，抛光盘由环氧树脂制成，所述的抛光液由下列重量百分比的原料制成：5％粒度为50纳米的SiO2微粒、10％醇胺、85％去离子水。由于碳化硅晶片光洁度要求高，普通的抛光方式达不到要求，本发明通过大量实验筛选，采用环氧树脂材料作为抛光盘，并且本发明通过大量实验筛选出最佳的抛光液，采用上述优选的抛光液配合环氧树脂抛光盘，可以很好的对碳化硅晶片进行抛光处理，能够使抛光斜面的粗糙度＜0.1微米，精度非常高。
有益效果：本发明和现有技术相比具有以下优点：
1、本发明提供的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，结构设计合理，操作方便，工作效率高，可以对碳化硅晶片进行斜面磨削、研磨和抛光一体化处理，工作效率更高，并且能够使得碳化硅晶片斜面的研磨、抛光后宽度尺寸稳定，角度一致，能够使抛光斜面的粗糙度＜0.1微米，加工精度高，可避免碳化硅晶片在后续的平面研磨和抛光加工过程中产生崩边，从而提高碳化硅晶片的加工质量。同时本发明能够缩短碳化硅晶片的倒角斜面的磨削、研磨和抛光时间，降低晶片的生产成本，适用性强。
2、本发明提供的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，工艺设计合理，可操作性强，可以分别对碳化硅晶片进行斜面磨削、研磨和抛光一体化处理，工作效率比现有技术更高，并且可以根据实际需要，可用于平面圆形碳化硅晶片和非圆形碳化硅晶片，如矩形、椭圆形碳化硅晶片的斜面磨削、研磨和抛光，应用范围广泛，并且该方法可以实现碳化硅晶片四周斜面磨削、研磨和抛光处理，也可以用于单面的斜面磨削、研磨和抛光处理，相比现有技术取得了非常好的技术进步。
附图说明
图1为本发明提供的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机的结构示意图。
图2为图1沿着A-A方向的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例1
如图1和图2所示，一种碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，它包括支撑片1、与支撑片1相连的旋转轴2，与旋转轴2相连的驱动电机3，所述的驱动电机3安装在电机支架4上，电机支架4安装在垂直转臂5上，所述的垂直转臂5与水平转臂6相连，水平转臂6与滑架7相连，滑架7通过内衬套8与螺杆9相连，螺杆9的外周设有衬套筒10，衬套筒10固定在立柱11上，螺杆9的下端与第一圆锥齿轮12相连，第一圆锥齿轮12与第二圆锥齿轮13相连，所述的第二圆锥齿轮13与调节轴14相连，调节轴14与转轮15相连，所述的调节轴14外设有调节轴套筒16，调节轴14和调节轴套筒16之间设有滚动轴承；所述 的支撑片1上粘结有待加工的碳化硅晶片25；
所述的支撑片1与旋转轴2通过紧定螺钉连接，旋转轴2与驱动电机3的轴通过联轴器连接，并用内六角螺钉压紧；
所述的驱动电机3通过螺钉固定于电机支架4上，所述的电机支架4为圆环状，直径两端各有一凹槽；所述的垂直转臂5为一水平放置的U形块，通过两个六角螺钉压紧电机支架4两端的凹槽，实现驱动电机3在竖直面的转动；
所述的水平转臂6也为一U形块，竖直放置；垂直转臂5水平放置于水平转臂6中间，并通过螺钉和螺母连接；
所述的立柱11固定在上支撑座17上，上支撑座17焊接在下支撑座18上；下支撑座18上开有槽，可以通过摇柄24固定在工作台上；
所述的支撑片1的下方安装有碳化硅晶片的处理工具19，处理工具19连接在轴20的上端，轴20的下端连接在电机21上，所述的处理工具19为砂轮、研磨盘或者抛光盘。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，所述的水平转臂6上安装有驱动电机3的限位开关22；所述的驱动电机3上连接有时间继电器。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，所述的螺杆9顶部安装有固定盖板23。
实施例2
圆形碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，其包括以下步骤：
a、如图1所示，首先将待加工的圆形碳化硅晶片25粘结在支撑片1上，然后在轴20的上端先安装砂轮，然后启动电机21，电机21带动轴20上的砂轮旋转；
b、旋转转轮15，转轮15带动调节轴14转动，然后调节轴14依次驱动第二圆锥齿轮13和第一圆锥齿轮12旋转，第一圆锥齿轮12从而驱动螺杆9旋转，螺杆9带动滑架7上下移动，从而依次带动水平转臂6和垂直转臂5上下移动，然后垂直转臂5带动电机支架4上的驱动电机3上下移动，从而调整支撑片1上的待加工的圆形碳化硅晶片与电机21的距离，从而调整斜面磨削角度和磨削尺寸；
c、开启驱动电机3，并使驱动电机3与电机21呈反方向旋转，驱动电机3带动旋转轴2上的支撑片1转动，使支撑片1上的待加工的碳化硅晶片与砂轮摩擦，对待加工的碳化硅晶片进行磨削，并通过时间继电器设定驱动电机3和电机21的工作时间，控制磨削的时间；
d、磨削结束后，关闭驱动电机3和电机21，然后将轴20上端的砂轮卸下，安装上研磨盘，并在研磨盘上涂抹研磨液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好磨削后的碳化硅晶片与研磨盘的角度，然后开启电机21和/或驱动电机3，对碳化硅晶片进行研磨处理，并通过时间继电器控制磨削的时间；
e、研磨结束后，关闭电机21和/或驱动电机3，然后将轴20上端的研磨盘卸下，安装上抛光盘，并在抛光盘上涂抹抛光液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好研磨后的碳化硅晶片与抛光盘的角度，然后开启电机21和/或驱动电机3，对碳化硅晶片进行抛光处理，并通过时间继电器控制抛光的时间，抛光结束后，关闭电机21和/或驱动电机3，取下抛光好的碳化硅晶片。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤a中，砂轮为金刚石微粉制成的砂轮，且在砂轮上面涂抹有磨削液。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤d中，研磨盘由球墨铸铁制成，所述的研磨液由下列重量百分比的原料制成：10～20％粒度为0.5微米的金刚石微粉、10～20％橄榄油、60～80％色拉油。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤e中，抛光盘由环氧树脂制成，所述的抛光液由下列重量百分比的原料制成：5％粒度为50纳米的SiO2微粒、10％醇胺、85％去离子水。
实施例3
矩形碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，其包括以下步骤：
a、首先将待加工的矩形碳化硅晶片粘结在支撑片1上，然后在轴20的上端先安装砂轮，然后启动电机21，电机21带动轴20上的砂轮旋转；
b、旋转转轮15，转轮15带动调节轴14转动，然后调节轴14依次驱动第二圆锥齿轮13和第一圆锥齿轮12旋转，第一圆锥齿轮12从而驱动螺杆9旋转，螺杆9带动滑架7上下移动，从而依次带动水平转臂6和垂直转臂5上下移动，然后垂直转臂5带动电机支架4上的驱动电机3上下移动，从而调整支撑片1上的待加工的圆形碳化硅晶片与电机21的距离，从而调整斜面磨削角度和磨削尺寸；
c、关闭驱动电机3，仅开启电机21，使支撑片1上的待加工的碳化硅晶 片与电机21带动的砂轮摩擦，对待加工的碳化硅晶片进行单面的磨削，并通过时间继电器设定电机21的工作时间，控制磨削的时间；
d、磨削结束后，关闭电机21，然后将轴20上端的砂轮卸下，安装上研磨盘，并在研磨盘上涂抹研磨液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好磨削后的碳化硅晶片与研磨盘的角度，然后开启电机21，对碳化硅晶片进行单面研磨处理，并通过时间继电器控制磨削的时间；
e、研磨结束后，关闭电机21，然后将轴20上端的研磨盘卸下，安装上抛光盘，并在抛光盘上涂抹抛光液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好研磨后的碳化硅晶片与抛光盘的角度，然后开启电机21，对碳化硅晶片进行单面的抛光处理，并通过时间继电器控制抛光的时间，抛光结束后，关闭电机21，取下抛光好的碳化硅晶片。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤a中，砂轮为金刚石微粉制成的砂轮，且在砂轮上面涂抹有磨削液。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤d中，研磨盘由球墨铸铁制成，所述的研磨液由下列重量百分比的原料制成：10～20％粒度为0.5微米的金刚石微粉、10～20％橄榄油、60～80％色拉油。
以上所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，步骤e中，抛光盘由环氧树脂制成，所述的抛光液由下列重量百分比的原料制成：5％粒度为50纳米的SiO2微粒、10％醇胺、85％去离子水。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，其特征在于：它包括支撑片(1)、与支撑片(1)相连的旋转轴(2)，与旋转轴(2)相连的驱动电机(3)，所述的驱动电机(3)安装在电机支架(4)上，电机支架(4)安装在垂直转臂(5)上，所述的垂直转臂(5)与水平转臂(6)相连，水平转臂(6)与滑架(7)相连，滑架(7)通过内衬套(8)套在螺杆(9)上，螺杆(9)的外周设有衬套筒(10)，衬套筒(10)固定在立柱(11)上，螺杆(9)的下端与第一圆锥齿轮(12)相连，第一圆锥齿轮(12)与第二圆锥齿轮(13)相连，所述的第二圆锥齿轮(13)与调节轴(14)相连，调节轴(14)另一端与转轮(15)相连，所述的调节轴(14)外设有调节轴套筒(16)，调节轴(14)和调节轴套筒(16)之间设有滚动轴承；
所述的立柱(11)固定在上支撑座(17)上，上支撑座(17)焊接在下支撑座(18)上；
所述的支撑片(1)的下方安装有碳化硅晶片的处理工具(19)，处理工具(19)连接在轴(20)的上端，轴(20)的下端连接在电机(21)上，所述的处理工具(19)为砂轮、研磨盘或者抛光盘。
2.根据权利要求1所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，其特征在于：所述的水平转臂(6)上安装有驱动电机(3)的限位开关(22)。
3.根据权利要求1所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，其特征在于：所述的驱动电机(3)上连接有时间继电器。
4.根据权利要求3所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，其特征在于：所述的螺杆(9)顶部安装有固定盖板(23)。
5.根据权利要求1所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，其特征在于：所述的下支撑座(18)上开有槽，下支撑座(18)通过摇柄(24)固定在工作台上。
6.根据权利要求1所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机，其特征在于：所述的驱动电机(3)通过螺钉固定于电机支架(4)上，所述的电机支架(4)为圆环状，直径两端各有一凹槽；所述的垂直转臂(5)为一水平放置的U形块，通过两个六角螺钉压紧电机支架(4)两端的凹槽内，实现驱动电机(3)在竖直面的转动；
所述的水平转臂(6)为一U形块，竖直放置；垂直转臂(5)水平放置于水平转臂(6)中间，并通过螺钉和螺母连接。
7.碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、首先将待加工的碳化硅晶片粘结在支撑片(1)上，然后在轴(20)的上端先安装砂轮，然后启动电机(21)，电机(21)带动轴(20)上的砂轮旋转；
b、旋转转轮(15)，转轮(15)带动调节轴(14)转动，然后调节轴(14)依次驱动第二圆锥齿轮(13)和第一圆锥齿轮(12)旋转，第一圆锥齿轮(12)从而驱动螺杆(9)旋转，螺杆(9)带动滑架(7)上下移动，从而依次带动水平转臂(6)和垂直转臂(5)上下移动，然后垂直转臂(5)带动电机支架(4)上的驱动电机(3)上下移动，从而调整支撑片(1)上的待加工的碳化硅晶片与电机(21)的距离，从而调整碳化硅晶片斜面磨削角度和磨削尺寸；
c、开启驱动电机(3)，并使驱动电机(3)与电机(21)呈反方向旋转，驱动电机(3)带动旋转轴(2)上的支撑片(1)转动，使支撑片(1)上的待加工的碳化硅晶片与砂轮摩擦，对待加工的碳化硅晶片进行磨削，并通过时间继电器控制磨削的时间；
d、磨削结束后，关闭驱动电机(3)和电机(21)，然后将轴(20)上端的砂轮卸下，安装上研磨盘，并在研磨盘上涂抹研磨液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好磨削后的碳化硅晶片与研磨盘的角度，然后开启电机(21)和/或驱动电机(3)，对碳化硅晶片进行研磨处理，并通过时间继电器控制磨削的时间；
e、研磨结束后，关闭电机(21)和/或驱动电机(3)，然后将轴(20)上端的研磨盘卸下，安装上抛光盘，并在抛光盘上涂抹抛光液；然后按步骤b相同的操作方式，调整好研磨后的碳化硅晶片与抛光盘的角度，然后开启电机(21)和/或驱动电机(3)，对碳化硅晶片进行抛光处理，并通过时间继电器控制抛光的时间，抛光结束后，关闭电机(21)和/或驱动电机(3)，取下抛光好的碳化硅晶片。
8.根据权利要求7所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，其特征在于，步骤a中，砂轮为金刚石微粉制成的砂轮，且在砂轮上面涂抹有磨削液。
9.根据权利要求7所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，其特征在于，步骤d中，研磨盘由球墨铸铁制成，所述的研磨液由下列重量百分比的原料制成：10～20％粒度为0.5微米的金刚石微粉、10～20％橄榄油、60～80％色拉油。
10.根据权利要求7所述的碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光方法，其特征在于，步骤e中，抛光盘由环氧树脂制成，所述的抛光液由下列重量百分比的原料制成：5％粒度为50纳米的SiO2微粒、10％醇胺、85％去离子水。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106346345A (zh) * 2015-07-24 2017-01-25 蓝思科技（长沙）有限公司 一种陶瓷产品的倒边抛光方法及陶瓷面板
CN105150089B (zh) * 2015-08-14 2019-06-28 深圳市中天超硬工具股份有限公司 金刚石盘表面研磨装置及研磨方法
CN105773385B (zh) * 2016-04-29 2019-04-23 东莞帕姆蒂昊宇液态金属有限公司 倒角高光抛光方法及其装置
CN109129028B (zh) * 2017-06-15 2021-11-12 北京天科合达半导体股份有限公司 一种高效的碳化硅晶片的加工方法
CN107443221A (zh) * 2017-09-02 2017-12-08 芜湖乾凯材料科技有限公司 用于研磨工件的多角度研磨装置
CN108555700A (zh) * 2018-05-16 2018-09-21 福建北电新材料科技有限公司 一种碳化硅晶片的抛光工艺
CN108789080B (zh) * 2018-06-06 2019-12-17 安徽艳阳电气集团有限公司 一种可适用不同尺寸led灯罩的抛光装置
CN109664188B (zh) * 2018-12-14 2020-05-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆片装卸装置
CN111360649B (zh) * 2018-12-26 2022-01-21 宁波方太厨具有限公司 一种拉深式水槽内侧壁打磨机
CN110587460A (zh) * 2019-09-10 2019-12-20 合肥嘉东光学股份有限公司 一种角度可调式平面斜轴精磨机
CN110725007A (zh) * 2019-10-25 2020-01-24 江苏晶杰光电科技有限公司 一种高效碳化硅晶片制备方法
CN112338793A (zh) * 2019-11-28 2021-02-09 武汉阿格斯科技有限公司 一种光纤端面研磨装置
CN111015463A (zh) * 2019-12-24 2020-04-17 芜湖舍达激光科技有限公司 一种激光熔覆用下料腔修复装置
CN111546156A (zh) * 2020-04-07 2020-08-18 广东博智林机器人有限公司 打磨设备
CN111347358B (zh) * 2020-04-15 2021-11-30 浙江工业大学 以液态金属为基底的研磨盘装置
CN111390740B (zh) * 2020-04-16 2021-04-02 安徽金诚复合材料有限公司 一种用于车前机盖的表面抛光装置
CN111761450A (zh) * 2020-07-10 2020-10-13 广州思薇梦家居有限公司 一种基于齿轮传动的桌板折弯打磨装置
CN111843628B (zh) * 2020-07-24 2021-09-17 南京迈得特光学有限公司 非规则玻璃镜片尖角倒角方法
CN112894555A (zh) * 2020-07-30 2021-06-04 东台施迈尔新材料科技有限公司 一种陶瓷生产加工用研磨机
CN112059812B (zh) * 2020-08-05 2022-02-18 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种光学圆锥研磨抛光装置、方法
CN112828730A (zh) * 2020-12-30 2021-05-25 彭青珍 一种全方位的模具研磨机
CN113561053B (zh) * 2021-08-03 2024-05-31 青岛佳恩半导体有限公司 一种超薄碳化硅单晶衬底的制备设备及方法
CN113787398B (zh) * 2021-08-19 2023-08-29 安徽富亚玻璃技术有限公司 一种玻璃板平面颗粒抛光装置
CN114770339B (zh) * 2022-06-15 2022-09-06 沃中孚精密主轴昆山有限公司 一种用于镜面抛光的浮动动力抛光头及抛光方法
CN115476237B (zh) * 2022-09-30 2024-03-08 浙江海纳半导体股份有限公司 一种单晶硅片自动翻面磨削设备
CN115972067A (zh) * 2023-01-30 2023-04-18 西安应用光学研究所 一种用于大尺寸空间角度窗口玻璃侧面抛光的装置及方法
CN116690340B (zh) * 2023-08-09 2023-10-17 山东凯尔通电气有限公司 一种铝铸件浇口磨削装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
CN2621110Y (zh) * 2003-05-12 2004-06-23 中国凯盛国际工程公司 磨瓷机
JP4892201B2 (ja) * 2005-05-13 2012-03-07 ダイトエレクトロン株式会社 貼合せワークの外周エッジ部の段差加工方法及び装置
CN201049434Y (zh) * 2006-09-18 2008-04-23 袁志成 一种适用于棱面或弧面的抛光机械
CN202607450U (zh) * 2012-05-14 2012-12-19 云南蓝晶科技股份有限公司 快速定位的晶棒端面铣磨机

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