CN104518376A - 连接器及使用该连接器的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种连接器，应用于电子设备中，所述电子设备包括壳体，所述壳体设有插孔。所述连接器包括本体以及固定件。所述本体包括插接部以及设置于插接部上的配合部；所述配合部上设置有卡合部；所述配合部穿过所述插孔以使所述卡合部部分外露于所述壳体远离所述插接部的一侧。所述固定件部分卡合于所述卡合部内，并夹持于所述壳体和所述配合部之间用以将所述本体固定于所述壳体上。上述连接器可紧密的固定于壳体上避免了接器与壳体之间配合松动的现象发生。本发明还提供一种电子设备。

Description

连接器及使用该连接器的电子设备
技术领域
本发明涉及一种连接器，特别涉及一种防水连接器以及使用该链接器的电子设备。
背景技术
电子产品通常包括多个连接器，例如耳机插孔、USB接口。目前，通常将连接器焊接于电路板上，然后将连接器***壳体上的插孔中，使得连接器的插接部与壳体上的插孔齐平。然而，由于频繁插拔的使用，很容易导致连接器与壳体之间的配合产生松动，进而使得连接器的插接部会产生摇摆甚至脱落，且容易使外界物质进入壳体内而损坏电子设备。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种紧密固定于电子设备上的连接器。
此外，还有必要提供一种使用该连接器的电子设备。
该连接器，应用于电子设备中，所述电子设备包括壳体，所述壳体设有插孔。所述连接器包括本体以及固定件。所述本体包括插接部以及设置于插接部上的配合部；所述配合部上设置有卡合部；所述配合部穿过所述插孔以使所述卡合部部分外露于所述壳体远离所述插接部的一侧。所述固定件部分卡合于所述卡合部内，并夹持于所述壳体和所述配合部之间用以将所述本体固定于所述壳体上。
该电子设备，其包括壳体及固定于壳体上的连接器。所述壳体设有插孔，所述连接器包括本体以及固定件。所述本体包括插接部以及设置于插接部上的配合部；所述配合部上设置有卡合部；所述配合部穿过所述插孔以使所述卡合部部分外露于所述壳体远离所述插接部的一侧。所述固定件部分卡合于所述卡合部内，并夹持于所述壳体和所述配合部之间用以将所述本体固定于所述壳体上。
上述连接器及电子设备，当所述固定件***所述卡合部中，并夹持于所述壳体和所述卡合部之间时，会产生抵向壳体的力，使得所述壳体与所述插接部紧紧的固定在一起，进而避免了由于频繁的插拔使得连接器与壳体之间的配合松动。
附图说明
图1为一较佳实施方式的电子设备的立体分解图。
图2为图1中电子设备组装示意图。
图3为图1中电子设备组装后之立体图。
图4为图3中电子设备沿IV-IV方向的剖视图。
图5为另一较佳实施方式的电子设备的立体图。
图6为图5中电子设备的固定件的立体图。
图7为图5中电子设备沿VII-VII方向的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，其为一较佳实施方式的电子设备300的立体分解图。电子设备300包括连接器100及壳体200。其中，连接器100与壳体200相配合，用于与其他电子设备的连接器（图未示）进行插接，以实现与其他电子设备之间的信息传递。在本实施方式中，电子设备300为手机。在其他实施方式中，电子设备300可以为平板电脑、相机以及具有连接器的其他电子设备。
壳体200用于固定连接器100以及容纳电子设备300的其他电子元器件（图未示）。壳体200上开设插孔210。
连接器100包括本体110、垫圈120以及固定件130A。本体110包括插接部111及设置于插接部上的配合部112。其中，插接部111用于与其他电子设备的连接器（图未示）进行插接。配合部112由插接部111的中央沿与插接部111垂直的方向延伸形成。配合部112上设置有卡合部113。配合部112穿过插孔210以使卡合部113部分外露于壳体200远离插接部111的一侧。在本实施方式中，卡合部113由配合部112部分侧壁向内凹陷形成，其大致成C字形。在其他实施方式中，卡合部113为环设于配合部112的整个侧壁上凹陷。
垫圈120套设于配合部112上，位于插接部111与壳体200之间。垫圈120的中央开设有与配合部112相对应的通孔121。其中，通孔121略大于配合部112。在本实施方式中，垫圈120具有弹性且由防水材料制成。
固定件130A部分卡合于卡合部113内，并夹持于配合部112和壳体200之间用以将本体110固定于壳体200上。固定件130A包括基部131以及由基部131的一侧水平延伸出的两个相对平行的侧臂132。基部131以及两个侧臂132用于在组装时收容于卡合部113内。在本实施方式中，基部131和两个侧臂132均大致呈矩形块状，并且在两个侧臂132远离基部131的一端上分别设置斜面1321。固定件130A由橡胶材料制成。在其他实施方式中，若卡合部113为环设于配合部112的整个侧壁上凹陷，固定件130A的形状大致呈半圆形块状，与卡合部113相配合。
请参看图2，组装时，配合部112依次穿过通孔121和插孔210使得卡合部113部分外露于壳体200的表面。请再一并参阅图3、图4，由于外露于壳体200的卡合部113的间隙，即壳体200的表面与配合部112之间的距离小于固定件130A的厚度，当固定件130A***卡合部113时，产生一个抵向壳体200的力，使得壳体200向插接部111的方向移动，进而将垫圈120紧紧的压缩在壳体200和插接部111之间。从而，本体110被紧紧的固定于壳体200的插孔210中。由于垫圈120填充了壳体200与配合部112和插接部111之间的空隙，且由防水材料制成，从而防止液体（例如水）从壳体200设置插孔210的位置进入电子设备300内。另外，由于固定件130A设置了斜面1321，使得在组装时，即使壳体200与配合部112之间的距离小于固定件130A的厚度，也能很容易的将固定件130A***卡合部113中。
请参阅图5及图6，其为另一较佳实施方式的电子设备300及固定件130B的立体图。固定件130B包括基部133以及从基部133的一侧水平延伸出的两个相对平行的侧臂134。两个侧臂134部分向上弯曲形成凸起1341。固定件130B由金属材料制成。在其他实施方式中，若卡合部113为环设于配合部112的整个侧壁上凹陷，固定件130B的形状大致呈半圆形，与卡合部113相配合。
请再一并参阅图7，组装时，配合部112依次穿过通孔121和插孔210使得卡合部113部分外露于壳体200的表面，由于外露于壳体200的卡合部113的间隙，即壳体200的表面与配合部112之间的距离小于凸起1341的高度，当固定件130B***卡合部113时，凸起1341会发生形变，产生一个抵向壳体200的弹力，进而使得壳体200向插接部111的方向移动，将垫圈120紧紧的压缩在壳体200和插接部111之间。从而，本体110被紧紧的固定于壳体200的插孔210中。由于垫圈120填充了壳体200与配合部112和插接部111之间的空隙，且由防水材料制成，从而防止液体（例如水）从壳体200设置插孔210的位置进入电子设备300内。在本实施例中，在没有垫圈120的情况下，即使外露于壳体200的卡合部113的间隙，即壳体200的表面与配合部112之间的距离小于凸起1341的高度，由于凸起1341会发生形变，依然可以将固定件130B***卡合部113中，使得本体110紧紧的固定于壳体200上。
上述电子设备300，通过将固定件130A或者130B***卡合部113中，并夹持于配合部112和壳体200之间以实现连接器100与壳体200之间的紧密配合，避免了现有技术中由于频繁的插拔使得连接器100与壳体200配合松动的现象发生。并且由于垫圈120填充了壳体200与配合部112和插接部111之间的空隙，且由防水材料制成，从而防止液体（例如水）从壳体200设置插孔210的位置进入电子设备300内，达到防水效果。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种连接器，应用于电子设备中，所述电子设备包括壳体，所述壳体设有插孔；其特征在于：所述连接器包括本体以及固定件；所述本体包括插接部以及设置于插接部上的配合部；所述配合部上设置有卡合部；所述配合部穿过所述插孔以使所述卡合部部分外露于所述壳体远离所述插接部的一侧；所述固定件部分卡合于所述卡合部内，并夹持于所述壳体和所述配合部之间用以将所述本体固定于所述壳体上。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述卡合部由所述配合部的侧壁向内凹陷形成；所述卡合部外露于所述壳体的间隙小于所述固定件的厚度。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述固定件包括基部以及从所述基部的一侧水平延伸出的至少一个侧臂；所述至少一个侧臂部分向上弯曲形成凸起，所述凸起发生形变卡合于所述卡合部中，并夹持于所述配合部和所述壳体之间。
4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述连接器还包括垫圈；所述垫圈套设于所述配合部上，并夹持于所述插接部和所述壳体之间；所述垫圈具有弹性且由防水材料制成。
5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述固定件包括基部以及由基部的一侧水平延伸出的至少一个侧臂；所述基部和所述至少一个侧壁卡合于所述卡合部中，并夹持于所述配合部和所述壳体之间。
6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于：所述至少一个侧臂远离所述基部的一端设置有斜面。
7.一种电子设备，其包括壳体及固定于壳体上的连接器；所述壳体设有插孔；其特征在于：所述连接器包括本体以及固定件；所述本体包括插接部以及设置于插接部上的配合部；所述配合部上设置有卡合部；所述配合部穿过所述插孔以使所述卡合部部分外露于所述壳体远离所述插接部的一侧；所述固定件部分卡合于所述卡合部内，并夹持于所述壳体和所述配合部之间用以将所述本体固定于所述壳体上。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括垫圈；所述垫圈套设于所述配合部上，并夹持于所述插接部和所述壳体之间；所述垫圈具有弹性且由防水材料制成。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述固定件包括基部以及由基部的一侧水平延伸出的至少一个侧臂；所述基部和所述至少一个侧壁卡合于所述卡合部中，并夹持于所述卡合部和所述壳体之间；所述至少一个侧臂远离所述基部的一端设置有斜面。
10.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述固定件包括基部以及从所述基部的一侧水平延伸出的至少一个侧臂；所述至少一个侧臂部分向上弯曲形成凸起，所述凸起发生形变卡合于所述卡合部中，并夹持于所述配合部和所述壳体之间。
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